Huahai Chengke con ingresos sin ganancias, ganancia neta desciende 39.47% en 2025, materiales de encapsulado avanzado como LQFP en producción en pequeños lotes

《科创板日报》18 de marzo (periodista Wu Xuguang) En 2025, Huahai Chengke aumentará ingresos sin incrementar beneficios.

El 17 de marzo por la noche, Huahai Chengke publicó su informe anual que muestra que en 2025 la empresa alcanzó unos ingresos operativos de 458 millones de yuanes, lo que representa un aumento del 38,12% respecto al mismo período del año anterior; un beneficio neto de 24 millones de yuanes, lo que supone una caída del 39,47%; y un beneficio neto ajustado de 20 millones de yuanes, con una disminución del 42,32% en comparación con el año anterior.

Sobre las causas de los cambios en los resultados, Huahai Chengke indicó que durante el período del informe, influida por un entorno sectorial favorable y la incorporación de nuevas filiales en el alcance de consolidación, la empresa experimentó un aumento en el volumen de pedidos, lo que impulsó la expansión de los ingresos operativos respecto al año anterior; además, factores como la provisión de gastos por incentivos en acciones para empleados, la incorporación de nuevas fábricas y el aumento en la depreciación de instalaciones y equipos, provocaron una disminución en el total de beneficios, beneficios netos y beneficios por acción en comparación con el año anterior.

Huahai Chengke se dedica principalmente a la investigación, desarrollo y industrialización de materiales de encapsulado para semiconductores, con productos principales de resinas epoxi de encapsulado y adhesivos electrónicos, utilizados en encapsulado de semiconductores y ensamblaje a nivel de placa.

La resina epoxi de encapsulado (denominada “EMC”) es un material químico termoestable utilizado en el encapsulado de semiconductores, en la etapa de encapsulado en el proceso de fabricación, y constituye la principal fuente de ingresos de la empresa.

Durante el período del informe, los ingresos por materiales de encapsulado epoxi de Huahai Chengke alcanzaron los 428 millones de yuanes, con un crecimiento del 35,61% respecto al año anterior; el margen bruto fue del 26,35%, lo que supone un aumento de 1,19 puntos porcentuales respecto al año anterior. Además, los ingresos por adhesivos de la empresa fueron de 28 millones de yuanes, con un aumento del 83,29%, y un margen bruto del 31,09%, lo que representa una disminución de 3,96 puntos porcentuales respecto al año anterior.

En cuanto a la capacidad de rentabilidad, durante el período del informe, el margen bruto de la empresa fue del 26,66%, frente al 24,92% del mismo período del año anterior, lo que supone un incremento de 1,74 puntos porcentuales.

Respecto a la mejora en el margen bruto en comparación con el año anterior, Huahai Chengke afirmó que las ventas de resinas epoxi de encapsulado en productos de gama media y alta como QFN y BGA aumentaron significativamente, y que los adhesivos continúan logrando avances en el campo del encapsulado avanzado, acelerando la transformación de la estructura de productos hacia tecnologías de encapsulado más avanzadas.

Durante el período del informe, la producción de resinas epoxi moldeadas fue de 15,7 mil toneladas, con un aumento del 26,45% en comparación con el año anterior; las ventas aumentaron un 21,82%, y las existencias crecieron un 185,12%. La producción de adhesivos fue de 60,3 mil toneladas, con un incremento del 66,34% en la producción y del 28,10% en las ventas, mientras que las existencias aumentaron un 40,09%. Los materiales de moldeado de limpieza (Qingrun) son productos nuevos en el año, y tanto la producción, las ventas como las existencias alcanzaron una escala desde cero, con un aumento del 100% respecto al año anterior.

Huahai Chengke señaló que el aumento en las existencias de resinas epoxi moldeadas se debe principalmente a la incorporación de nuevas filiales en el alcance de la consolidación; el incremento en la producción de adhesivos se debe principalmente a un aumento en los pedidos de ventas; y los materiales de moldeado de limpieza son productos nuevos en el año.

Cabe destacar que, en la era post-Moore, las propiedades físicas de los chips se acercan a sus límites, y la mejora en la rentabilidad de los nodos tecnológicos se ha ralentizado. La atención en la industria de semiconductores se ha desplazado de la mejora en los nodos de proceso de obleas hacia la innovación en tecnologías de encapsulado. El desarrollo de tecnologías avanzadas como WLCSP (encapsulado a nivel de oblea), FCCSP (encapsulado de chip invertido), FCBGA (encapsulado de matriz de bolas invertidas), empaquetado 2.5D, 3D y SiP (encapsulado a nivel de sistema) se ha convertido en una de las rutas clave para continuar y superar la ley de Moore y mejorar el rendimiento del sistema.

En el campo del encapsulado avanzado, la empresa afirmó que sus productos utilizados en LQFP, QFN y BGA ya han sido validados por clientes reconocidos como Changdian Technology y Tongfu Microelectronics, y ya están en producción y venta en pequeñas cantidades, lo que se convertirá en un nuevo motor de crecimiento para la compañía. Además, la empresa sigue de cerca las tendencias futuras del encapsulado avanzado, y sus productos relacionados con FC, SiP, FOWLP/FOPLP están siendo evaluados por los clientes, con expectativas de lograr una industrialización progresiva.

Al hablar de las razones que dificultan ampliar la cuota de productos de alto rendimiento, Huahai Chengke indicó, en una investigación con inversores institucionales a finales de enero de este año, que en el campo de productos de alto rendimiento, los materiales de encapsulado tienen una proporción relativamente baja en los costos y se encuentran en la etapa final del proceso de fabricación del chip, lo que afecta significativamente la tasa de rendimiento del producto. Los clientes son más cautelosos al cambiar de proveedor; algunas fábricas de empaquetado y prueba en China operan bajo un modelo de OEM, siguiendo listas de materiales (BOM) fijas de los diseñadores, lo que hace difícil cambiar los materiales.

Durante el período del informe, la empresa completó la adquisición y consolidación de Hengsuo Huawi, tras lo cual la producción y ventas anuales en el campo de resinas epoxi de encapsulado para semiconductores superaron las 25,000 toneladas, consolidándose como líder nacional y posicionándose en segundo lugar en el mundo en volumen de envíos.

Huahai Chengke afirmó que, en el campo del encapsulado avanzado, Hengsuo Huawi y su filial en Corea lograron avances en las resinas epoxi en forma de partículas (GMC) en el área de dispositivos de memoria, y que la serie GR910 de Hengsuo ya ha pasado las evaluaciones en NAND Flash y ha comenzado a suministrar en masa.