Arquitectura Feynman abre la era de interconexión óptica de chips, la industria CPO recibe revaluación de valor

La interconexión entre chips, como infraestructura fundamental del poder de cálculo de IA a nivel mundial, está experimentando un histórico avance de “eléctrico” a “óptico”. El 16 de marzo, hora local, NVIDIA lanzó el chip Feynman, introduciendo por primera vez la comunicación óptica en la interconexión entre chips, lo que puede reducir el consumo de energía en la comunicación de centros de datos de IA en más del 70%.

Los analistas consideran que, con la consolidación de rutas tecnológicas en el extranjero y el aumento de las políticas industriales nacionales, las acciones en el mercado A están profundamente integradas en la cadena de suministro global de poder de cálculo.

Es importante destacar que, mientras las grandes empresas del sector avanzan rápidamente, las políticas nacionales también están impulsando el desarrollo de la tecnología de comunicación óptica en China. El Ministerio de Industria y Tecnología de la Información y la Administración de Supervisión del Mercado emitieron el “Plan de Acción para el Crecimiento Estable de la Industria de Fabricación de Información Electrónica 2025-2026”, que establece: “Realizar investigaciones tecnológicas en áreas clave de la fotónica, aumentar la inversión en I+D en chips ópticos de alta velocidad, empaquetado fotovoltaico y otros campos, y promover la integración de arquitecturas ópticas con las existentes en sistemas eléctricos”. Esta declaración política apunta claramente a los aspectos centrales de la ruta tecnológica CPO, señalando la dirección para que las empresas nacionales superen obstáculos tecnológicos.

A nivel local, también se han realizado acciones frecuentes. En marzo de este año, la Oficina del Gobierno del Distrito de Guangdong publicó el “Plan de Acción para acelerar la formación y desarrollo de nuevas vías en la construcción de un sistema industrial moderno (2026-2035)”, que propone: “Enfocarse en áreas específicas como comunicación óptica, sensores ópticos y computación óptica, fortaleciendo la investigación en materiales clave, equipos y procesos de chips ópticos”. Además, en campos como las nuevas generaciones de comunicaciones de información, centros de datos y centros de inteligencia, se aumentará la demostración de escenarios y la aplicación de productos de chips ópticos en transmisión de información.

Integración profunda en la cadena de suministro

Desde dos semanas antes de la conferencia GTC, NVIDIA ya había enviado señales claras de “luz”.

A principios de marzo, NVIDIA anunció en su sitio web un acuerdo estratégico con Lumentum y Coherent, invirtiendo 2 mil millones de dólares en cada una de estas dos empresas de tecnología óptica. Esta inversión total de 4 mil millones de dólares fue interpretada por el mercado como una estrategia de NVIDIA para asegurar materiales clave en la parte superior de la cadena de la industria CPO.

De hecho, las principales empresas listadas en el mercado A ya están profundamente integradas en la cadena de suministro de NVIDIA. El equipo de investigación de China Merchants Securities señaló que Zhongji Xuchuang tiene ventajas pioneras en módulos ópticos de 800G y ya ha comenzado a planear productos de 1.6T. Wang Yihong, analista principal de comunicaciones en Tianfeng Securities, afirmó que XinYisheng está acelerando la entrega de productos de silicio óptico, y para 2026, la proporción de productos de silicio óptico será claramente mayor; la compañía ya ha lanzado con éxito series de productos basados en soluciones de silicio óptico de 400G, 800G y 1.6T. Con la producción en masa de la plataforma Rubin de NVIDIA en la segunda mitad del año y la clarificación de la ruta tecnológica de la arquitectura Feynman, la iteración de productos desde 800G hasta 1.6T y 3.2T se está acelerando.

En la misma época, en la exposición y seminario OFC 2026 en EE. UU., la presencia de fabricantes chinos de módulos ópticos también fue activa. En el evento, los módulos ópticos de 1.6T, la integración de silicio fotónico y las soluciones tecnológicas CPO fueron los temas principales. Los expertos consideran que la interconexión óptica se está convirtiendo en una variable clave para determinar el límite de rendimiento de la infraestructura de IA, y que la evolución de productos desde 800G a 1.6T, la transición de soluciones plug-and-play a arquitecturas CPO, y la sustitución de cables de cobre por ópticos en distancias cortas, están avanzando en paralelo, formando la base tecnológica de esta ronda de evolución en la tecnología de interconexión óptica. A medida que la escala de los clústeres de IA continúa expandiéndose a decenas de miles de GPU, la industria de módulos ópticos enfrenta oportunidades de crecimiento estructural. Las empresas chinas, con su sólida experiencia en tecnología óptica y rápida capacidad de innovación, tienen perspectivas prometedoras para aumentar su cuota de mercado en el segmento de módulos ópticos de alta gama.

Reevaluación del valor en la cadena industrial

Con la introducción oficial de la comunicación óptica en la interconexión entre chips en GTC 2026, la ruta industrial de la tecnología CPO ha quedado clara. Los analistas coinciden en que este avance no solo marca una nueva fase de actualización en la infraestructura de poder de cálculo de IA, sino que también reconfigura la distribución de valor en la cadena de la industria de la comunicación óptica. Desde los chips ópticos en la parte superior, los módulos en el medio, hasta las aplicaciones en centros de datos, la comercialización a gran escala de CPO está abriendo nuevas oportunidades de crecimiento.

Xiao Qunxi, analista jefe del sector de maquinaria en Guotai Haitong Securities, afirmó que Rubin ya no es solo un producto de GPU individual, sino una plataforma de supercomputación de IA integrada por CPU, GPU, interconexión, redes y componentes del sistema. NVIDIA está elevando la entrega de infraestructura de IA de placas a sistemas completos. Para lograr una interconexión de alta densidad, Rubin podría usar una topología de red de doble capa y lograr una “entrada óptica y salida eléctrica” dentro del gabinete.

Xiao también señaló que, en términos de interconexión, CPO y silicio fotónico se están convirtiendo en las direcciones principales para sistemas de IA a gran escala. En el futuro, los centros de datos pasarán gradualmente de la interconexión de cobre tradicional a sistemas de conexión óptica con mayor ancho de banda y menor pérdida. En cuanto a la disipación de calor, la refrigeración por aire está perdiendo su capacidad para soportar plataformas de cálculo de consumo energético extremadamente alto, y la refrigeración líquida se convertirá en una opción estándar en lugar de una alternativa.

El director del Instituto de Investigación de Debon Securities y economista jefe, Cheng Qiang, afirmó que, según las tendencias del sector, CPO está acelerando su transición de la fase de validación tecnológica a la comercialización temprana. Los gigantes de la manufactura por contrato están acelerando la producción de chips de silicio fotónico; Tower ha anunciado que duplicará su capacidad de fabricación de silicio fotónico, GlobalFoundries adquirió una fábrica de obleas de silicio fotónico en Singapur, y UMC ha colaborado con IMEC para obtener compatibilidad con procesos de silicio fotónico CPO. En el ámbito nacional, empresas como Yandong Micro y Saiwei Electronics también están promoviendo continuamente el desarrollo de procesos y la fabricación de obleas de chips de silicio fotónico.

El analista de la industria de telecomunicaciones de Dongwu Securities, Ou Zixing, opina que en el futuro, la interconexión óptica será impulsada por múltiples escenarios de conexión en red, y que el mercado en general continuará expandiéndose rápidamente. Las diferentes rutas tecnológicas no se reemplazarán completamente, sino que se diferenciarán en características técnicas, estructura de costos y aplicaciones específicas.

Ou recomienda centrarse en tres líneas principales: primero, módulos ópticos clave, donde los líderes del sector se beneficiarán de tendencias hacia mayor velocidad y mayor ancho de banda, con alto potencial de crecimiento y certeza; segundo, módulos ópticos de segundo nivel, que podrán aprovechar oportunidades de suministro a medida que la demanda se extienda desde clientes principales a otros segmentos; y tercero, nuevas tecnologías de interconexión óptica, como CPO y silicio fotónico, que están en las etapas iniciales de industrialización, y que posicionarse ahora puede aprovechar los beneficios de futuras iteraciones tecnológicas.