Chip | Samsung y AMD firman un memorando para fortalecer la colaboración en HBM4 y DDR5

Samsung Electronics y AMD firman un memorando de entendimiento para ampliar la colaboración estratégica en tecnologías de almacenamiento y computación de inteligencia artificial (IA), incluyendo la sexta generación de memoria de alta ancho de banda (HBM4) y la quinta generación de memoria de doble tasa de datos (DDR5).

El CEO de AMD, Dr. Su Zifeng, y el vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, Kwon Yong-woon, asistieron a la ceremonia de firma.

Discusión sobre oportunidades de colaboración en fabricación de chips

Según el acuerdo, Samsung y AMD acordarán el suministro principal de HBM4 para la próxima generación de aceleradores de IA, el GPU Instinct MI455X, y proporcionarán soluciones avanzadas de DRAM para la CPU EPYC de sexta generación, con código “Venice”, que soportarán los sistemas de IA de próxima generación. Además, ambas compañías discutirán oportunidades de colaboración en fabricación de chips, y en el futuro, Samsung podría ofrecer servicios de foundry para AMD.

Por otra parte, según medios surcoreanos, esta fue la primera visita del CEO Su Zifeng a Corea del Sur desde que asumió el cargo. Hoy por la mañana visitó la sede de Naver para explorar posibles colaboraciones en centros de datos de IA con la CEO de la compañía, Choi Su-yeon, y posteriormente recorrió el campus de Pyeongtaek y las líneas de producción de Samsung. Por la noche, cenará con el presidente de Samsung, Lee Jae-yong. Mañana se reunirá con el presidente y responsable del negocio de experiencias digitales de Samsung, Ryu Tae-won.