Micron(MU.US) anuncia oficialmente la producción en masa de HBM4, vinculándose a la plataforma de Nvidia(NVDA.US) Veo Rubin para tomar la delantera.

Según informó la aplicación de Caijing Zhitong, en el contexto de una demanda de potencia de cálculo en IA que continúa explotando, la conferencia GTC 2026 de Nvidia se ha vuelto nuevamente un referente en la industria global de semiconductores, y las declaraciones de la gigante del almacenamiento Micron Technology (MU.US) en este evento sin duda han añadido nuevas variables a la competencia en el mercado de almacenamiento de alto rendimiento. Micron no solo confirmó oficialmente en la feria que su próxima generación de memoria HBM4 de alto rendimiento será producida en masa para la plataforma Vera Rubin AI de Nvidia, sino que también, mediante la implementación concentrada de su solución de almacenamiento de pila completa, mostró su posición ecológica indispensable en la cadena de suministro de potencia de cálculo.

La memoria HBM4 de 36GB y 12-Hi que Micron ha comenzado a producir en masa no solo ha alcanzado un ancho de banda asombroso de más de 2.8 TB/s, sino que también ha mejorado en más del 20% la eficiencia energética en comparación con la generación anterior, lo cual es crucial para resolver el problema del “muro de consumo” en el entrenamiento de modelos a gran escala. Es importante destacar que, según declaraciones claras de la dirección de Micron en el evento, la capacidad total de producción de HBM de la compañía para 2026 ya está prácticamente agotada, y la mayoría de los pedidos ya están firmados bajo acuerdos de compra a largo plazo con obligaciones legales.

Esta situación de pedidos altamente asegurados indica que el mercado de HBM ha pasado de la tradicional negociación de mercado spot cíclico a un modelo de vinculación profunda basado en la colaboración tecnológica personalizada. Como único proveedor principal de HBM en Estados Unidos, la prima estratégica de Micron se está acelerando en su liberación.

Para mantener su liderazgo en la brecha tecnológica, Micron no se ha limitado a la producción en masa de 12 capas. La compañía anunció que ya ha comenzado a entregar a clientes clave muestras de su innovadora memoria HBM4 de 48GB y 16-Hi, que tiene una capacidad un 33% mayor que la versión en producción actual, con el objetivo de proporcionar una redundancia de memoria más potente para futuras versiones de la plataforma Vera Rubin. Al mismo tiempo, Micron está avanzando rápidamente en el desarrollo de la próxima generación HBM4E, que se espera entre en fase de muestreo en la segunda mitad de 2026.

Además de seguir fortaleciendo su presencia en el campo de la memoria, Micron mostró durante GTC su capacidad de colaboración en almacenamiento a nivel de sistema. La primera unidad de estado sólido (SSD) para centros de datos PCIe 6.0 en producción en serie (Micron 9650) estableció un récord en la industria con una velocidad de lectura secuencial de 28 GB/s. Combinado con el módulo de memoria SOCAMM2 de 192GB diseñado específicamente para la CPU Vera, Micron está construyendo un ciclo completo de almacenamiento que cubre la memoria de GPU, la memoria del sistema y la caché de alta velocidad.

Esta capacidad de suministro de pila completa no solo optimiza la eficiencia operativa de sistemas de gran escala como el NVL72 de Nvidia, sino que también, al mejorar la velocidad de respuesta en inferencia de la IA (Agentic AI), ha permitido a Micron ganar una posición más sólida en el mercado de computación de alto rendimiento.

Desde la perspectiva de la competencia en la industria, el anuncio de producción en masa de Micron tiene un significado estratégico importante. En los primeros meses de 2026, circuló en el mercado que Micron se había quedado atrás en el progreso de desarrollo de HBM4 en comparación con SK Hynix y Samsung, e incluso se reportó que su cuota sería dividida entre los principales competidores. Sin embargo, las entregas en masa y en serie de Micron han respondido con fuerza a esas dudas, demostrando que ha vuelto a la primera línea en procesos avanzados y tecnologías de empaquetado.

Los analistas señalan que, a medida que HBM4 contribuya con ingresos sustanciales en el año fiscal 2026, se espera que la rentabilidad y el margen bruto de Micron se recuperen aún más. Actualmente, la competencia entre los tres principales gigantes del almacenamiento en la carrera por HBM4 se ha intensificado, y Micron, al lograr un avance en la plataforma Vera Rubin de Nvidia, ha asegurado una ventaja competitiva en la distribución futura del mercado.

“La próxima era de la inteligencia artificial será definida por plataformas de integración profunda desarrolladas mediante innovación conjunta en ingeniería en todo el ecosistema”, enfatizó Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y director comercial de Micron. “Nuestra estrecha colaboración con Nvidia garantiza que el cálculo y la memoria se expandan de manera coordinada desde el diseño inicial.”

Añadió además: “Con la producción en masa de HBM4 de 36GB 12H, la primera en la industria, el SOCAMM2 y los SSD Gen6, Micron está construyendo la infraestructura clave para liberar todo el potencial de la próxima generación de IA.”

Al cierre del martes, las acciones de Micron subieron un 4.5%, y en la sesión nocturna continuaron en alza, sumando un 2.21% adicional, cerrando finalmente en 471.97 dólares.