Conferencia de Comunicaciones Ópticas (OFC 2026): La conferencia de telecomunicaciones se convierte en conferencia de IA, el enfoque es "cómo encajar fibra óptica de mayor densidad en espacios más pequeños"

La conferencia anual de comunicaciones por fibra óptica (OFC) está en plena transformación. Este evento, que solía centrarse en la industria de las telecomunicaciones, ahora se enfoca completamente en infraestructura de IA.

Este año, la conferencia se celebró en Los Ángeles, con gigantes como Corning, Cisco, Arista, Nokia y Ciena presentando numerosos productos nuevos. El foco principal fue un tema: cómo insertar mayor densidad de fibra óptica en espacios físicos más pequeños para satisfacer las demandas de ancho de banda y baja latencia en centros de datos de IA.

Desde la disposición de los stands hasta los lanzamientos de productos, la presencia de IA es evidente en todas partes. Brian Rhoney, gerente de desarrollo de mercado de centros de datos en Corning, afirmó que, en el pasado, la mayoría de las exhibiciones mostraban redes frontales, es decir, productos que conectan centros de datos y la internet de larga distancia.

Pero ahora, las redes traseras, la conexión entre máquinas dentro de los centros de datos, se han convertido en un campo igual de importante o incluso más relevante, dijo Rhoney:

Este año, parece que todo tiene una historia de IA.

Un analista presente en la mesa redonda de medios fue aún más directo:

Esto ya no es solo una feria de telecomunicaciones, sino una feria de IA.

Densidad como rey: ¿cómo “apretar” más fibra en menos espacio?

En esta conferencia, “más” fue la palabra clave: más ancho de banda, mayor densidad, menor tamaño.

Corning mostró en su stand cables tradicionales con fibra envasada en tubos de plástico, junto a su nueva microfibra (que elimina el tubo de plástico para ahorrar espacio). Rhoney explicó:

La estructura circular tiene baja eficiencia de apilamiento, y en mercados de larga distancia, el espacio en los conductos ya es limitado, por lo que es crucial empaquetar la mayor cantidad de fibra en el menor espacio posible.

Corning también destacó su tecnología de fibra multicore (multi-core fiber), que integra cuatro núcleos ópticos en una sola fibra, en lugar del diseño tradicional de un solo núcleo, logrando un salto en ancho de banda.

Además, en el interior del centro de datos, mostraron soluciones de cableado de fibra de alta densidad para conectar servidores y racks de switches.

En el nivel de switches, Arista presentó un nuevo transceptor pluggable de alta densidad, el eXtra-dense Pluggable Optics (XPO), un módulo óptico que planea producir en 2027.

Arista afirma que el módulo XPO puede cuadruplicar el ancho de banda por rack en comparación con los esquemas OSFP actualmente en uso, reducir en un 75% el espacio ocupado por los racks, y disminuir los costos de infraestructura eléctrica, refrigeración y tuberías en los centros de datos, lo que podría ahorrar miles de millones de dólares en la construcción de fábricas de IA.

El protocolo multi-fuente (MSA) que respalda esta solución ya cuenta con el respaldo de más de 40 miembros y será revelado oficialmente en esta conferencia.

Innovaciones en consumo energético y arquitectura: un doble avance en la nueva red óptica

Reducir el consumo energético fue otra línea principal en esta conferencia, con varias empresas destacando productos que ahorran energía de manera significativa.

Ciena presentó un nuevo sistema de línea reconfigurable (Reconfigurable Line Systems, RLS) equipado con tecnología Hyper-Rail.

Esta tecnología abandona la multiplexación por longitud de onda tradicional y adopta fibras completamente llenas (“fully-filled fibers”) para transmisión, permitiendo hasta 32 veces más densidad entre clústeres y centros de datos, y reduciendo hasta en un 75% el consumo de energía por rack.

Ciena indicó que esta tecnología está dirigida principalmente a grandes proveedores de la nube que entrenan redes, quienes conectan múltiples sitios en redes distribuidas para soportar modelos de IA en expansión.

También mostraron un nuevo conector óptico pluggable de encapsulado conjunto Vesta (CPO), que puede conectarse directamente a los chips ASIC de switches, aumentando la velocidad de enlace y reduciendo el consumo energético.

Cisco lanzó la serie Open Transport 3000, que afirma reduce el consumo en un 75% y aumenta en un 80% la utilización del espacio en racks.

Este sistema integra múltiples pares de fibra óptica en una sola tarjeta de línea, soportando extensiones desde switches locales hasta otros racks y centros de datos, ayudando a operadores de telecomunicaciones y empresas a consolidar recursos en múltiples sitios y gestionar modelos de IA cada vez más grandes mediante arquitecturas distribuidas paralelas.

Cisco también anunció una capacidad de 800 Gb/s para el transceptor NCS 1014 y mostró módulos ópticos coherentes pluggables basados en tecnología de Acacia.

Nokia lanzó una arquitectura “tipo bloque” basada en nuevos DSP y componentes frontales ópticos, que incluye transceptores coherentes pluggables para largas distancias y conexiones internas de centros de datos, conectores ópticos de alta banda ancha de corto alcance para empresas y campus, y módulos ópticos de doble cara compatibles con CPO, NPO y LPO.

Nokia también presentó Aurelis, un sistema de gestión fuera de banda para redes PON, que afirma puede reducir en un 90% la cantidad de switches necesarios y disminuir en un 50% el consumo energético.

Fibra óptica hueca, del laboratorio a la implementación a gran escala

La fibra óptica hueca (hollow-core fiber) fue uno de los temas más discutidos en esta conferencia.

A diferencia de la fibra tradicional, donde la luz viaja por un núcleo de vidrio sólido, en la fibra hueca la luz se propaga en un núcleo vacío, reduciendo significativamente la latencia. Rhoney de Corning afirmó:

Antes, la interconexión entre centros de datos dependía de la distancia, pero ahora podemos conectar centros de datos más lejanos.

Reconoce que la fibra hueca no es una tecnología nueva, pero tras años de mejoras continuas, “ahora ya es práctica y el mercado está muy activo en torno a ella”.

Corning firmó en septiembre de 2025 un acuerdo con Microsoft para proveer servicios de fabricación de fibra hueca. Se sabe que Microsoft también firmó acuerdos con Corning y Heraeus Covantics para construir una “cadena de suministro transnacional” y ampliar la implementación global de la próxima generación de fibra.

En componentes, la adopción de CPO y transceptores de alta velocidad se acelera

En el campo de componentes ópticos, Coherent, Lumentum y Marvell presentaron varias novedades durante la conferencia.

Coherent anunció varias tecnologías de fibra óptica en encapsulado conjunto, incluyendo un CPO de 6.4T basado en silicio fotónico, con un módulo de fuente láser externa con láser InP de alta potencia desarrollado por ellos; un CPO multimodo de ranura con láser VCSEL de alta velocidad; y moduladores InP de 400G en silicio. Las acciones de Coherent subieron aproximadamente un 1% en la apertura del mercado.

Lumentum mostró varios productos para IA y centros de datos en la nube, incluyendo un prototipo de transceptor pluggable OSFP de 1.6T con cuatro láseres EML de 400G, y láseres de potencia ultra alta de 800 mW y 16 canales DWDM de alta potencia.

El director estratégico y de marketing de Lumentum, Rafik Ward, afirmó:

Nuestro portafolio de productos está diseñado para soportar la escala, velocidad y eficiencia que requieren las próximas generaciones de infraestructura de IA y centros de datos en la nube.

Las acciones de Lumentum subieron aproximadamente un 4% ese día.

Marvell y Lumentum también demostraron en conjunto el DSP coherente ligero Aquila 1.6T, el DSP óptico PAM4 Ara 1.6T, y la interoperabilidad de los módulos COLORZ® 800 ZR/ZR+ DCI con la plataforma de conmutación óptica Lumentum R300.

El vicepresidente senior y gerente general de la división de conectividad de Marvell, Xi Wang, comentó:

La colaboración muestra cómo la próxima generación de redes de IA puede lograr avances revolucionarios en rendimiento, eficiencia energética y flexibilidad arquitectónica.

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