Arquitectura Feynman abre la era de interconexión óptica de chips, la industria CPO recibe revaluación de valor

La información financiera del pueblo, 18 de marzo. La interconexión entre chips, como infraestructura fundamental del poder de cálculo de IA a nivel mundial, está experimentando un histórico salto de lo “eléctrico” a lo “luminoso”. El 16 de marzo, hora local, Nvidia lanzó el chip Feynman, que por primera vez introduce la comunicación óptica en la interconexión entre chips, lo que puede reducir en más del 70% el consumo de energía en las comunicaciones de los centros de datos de IA. Los analistas consideran que, con la consolidación de las rutas tecnológicas en el extranjero y el aumento de las políticas industriales nacionales, los principales fabricantes de módulos ópticos en A-shares, que están profundamente integrados en la cadena de suministro global de potencia de cálculo, y aquellos que poseen reservas tecnológicas en CPO, tienen la posibilidad de entrar primero en la fase de cumplimiento de resultados en la nueva ola de infraestructura de “colaboración entre cálculo y energía”. (Diario de Valores de China)