黄仁勋 pide a las fábricas de DRAM que, aunque aumenten la producción, compren todo lo que puedan

NVIDIA CEO Huang Renxun envió un fuerte mensaje a los fabricantes mundiales de chips de almacenamiento: A pesar de la expansión, NVIDIA acepta todo.

El lunes, Huang en la conferencia de tecnología de Morgan Stanley afirmó que la escasez de suministro de chips es “una muy buena noticia” para NVIDIA, ya que la limitación de recursos incentivará a los clientes a optar por las soluciones de mayor rendimiento directamente. También dirigió un mensaje directo a los fabricantes de DRAM: “Cuánto capacidad expandan, nosotros (NVIDIA) utilizaremos esa cantidad.”

Esta declaración fue vista por la industria como un fuerte respaldo a la salud del mercado de DRAM, y también indica que la carrera por la potencia de cálculo en IA seguirá aumentando la demanda de recursos de almacenamiento.

La industria considera que, detrás de esta postura de Huang, está la gran demanda de recursos de almacenamiento para la próxima generación de la plataforma Vera Rubin de NVIDIA. Con NVIDIA impulsando a toda velocidad su nueva plataforma, las perspectivas de pedidos para socios OEM como Foxconn, Quanta y Wistron también son optimistas.

La oferta limitada se convierte en ventaja, NVIDIA compra a toda velocidad

Huang explicó en la conferencia su lógica única respecto a la escasez de recursos: En un entorno donde recursos como tierra, electricidad y construcción para centros de datos son limitados, los clientes serán más cautelosos en sus decisiones de compra y preferirán soluciones integradas y de alto rendimiento. Esta tendencia es especialmente evidente en los memorias.

Su declaración implica que, incluso si los precios de DRAM continúan subiendo debido a la tensión en el suministro, NVIDIA mantendrá una fuerte capacidad de compra, sin reducir inventarios por la presión de costos. Esto proporciona una visibilidad clara de la demanda para los principales fabricantes globales de DRAM como Samsung, SK Hynix y Micron.

La demanda de recursos de almacenamiento por parte de NVIDIA está estrechamente relacionada con la hoja de ruta tecnológica de su nueva plataforma de IA. Por ejemplo, el GB300 actual soporta memorias de alta ancho de banda (HBM) con una capacidad de hasta 288GB, un aumento significativo respecto a los 192GB del GB200.

Con la llegada de la generación Vera Rubin, aunque la capacidad de HBM se mantendrá en 288GB, la especificación se actualizará de HBM3E a HBM4. HBM4 utilizará un diseño apilado de 16 capas, más complejo que las 12 capas de HBM3E, lo que aumentará naturalmente el consumo de capacidad de producción y recursos de almacenamiento por unidad, agravando aún más la escasez de DRAM.

Las tres principales fabricantes de DRAM expanden capacidad, pero la brecha en consumo a corto plazo persiste

Aunque Samsung, SK Hynix y Micron ya han iniciado planes de expansión, la industria señala que la mayor parte de la capacidad adicional se centra en HBM y DRAM empresarial, por lo que la escasez de DRAM para consumo seguirá siendo un problema al menos durante el próximo año.

Al mismo tiempo, se espera que los precios de HBM, así como de LPDDR4, LPDDR5 y la nueva generación DDR6 para centros de datos, continúen en alza. La persistente tensión entre oferta y demanda respalda las perspectivas de rentabilidad de los fabricantes de chips de almacenamiento.

Las instituciones confían en que la continua expansión de inventarios de NVIDIA y su impulso en la nueva generación de plataformas de IA generarán un aumento sostenido en los pedidos de sus socios en la cadena de suministro. Como principales fabricantes de ensamblaje de servidores de IA de NVIDIA, Foxconn, Quanta y Wistron podrían beneficiarse en esta fase de expansión de demanda.