En un movimiento importante para abordar la creciente demanda de chips de IA y computación de alto rendimiento, dos pesos pesados de la industria de semiconductores han formalizado un acuerdo de licencia cruzada y colaboración no exclusiva. La asociación une a Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX), reconocida por sus capacidades en equipos de fabricación de obleas, con JSR Corporation y su subsidiaria Inpria Corporation, proveedor de soluciones avanzadas de fotoresist de óxido metálico.
Puente entre la ciencia de materiales y la innovación en equipos
La alianza estratégica busca armonizar la experiencia de JSR/Inpria en materiales semiconductores con la competencia de Lam en tecnologías de deposición, grabado y patrón. Esta combinación está diseñada para abordar uno de los desafíos más apremiantes de la industria de semiconductores: permitir a los fabricantes de chips escalar la producción de manera eficiente a medida que avanzan hacia aplicaciones de inteligencia artificial.
Las soluciones de resist de óxido metálico de Inpria representan un avance crítico para los sistemas de litografía de próxima generación. Cuando se integran con el equipo de resist seco Aether de Lam, una tecnología revolucionaria que simplifica la fabricación de patrones complejos en chips, la pareja podría reducir sustancialmente la complejidad y los costos de fabricación para las empresas que desarrollan procesadores de vanguardia.
Hoja de ruta técnica y áreas de innovación
La colaboración abarca varias iniciativas de desarrollo avanzado:
Avances en litografía EUV: Trabajo conjunto en patrones de luz ultravioleta extrema de NA baja y alta, aprovechando las formulaciones de resist de Inpria y la experiencia de Lam en patrones. La EUV de alta NA representa una vía crítica para escalar los nodos semiconductores más allá de las capacidades actuales.
Materiales para procesamiento de precisión: Investigación y desarrollo de resist de óxido metálico y películas especializadas diseñadas para aplicaciones de patrón de próxima generación, esenciales para fabricar circuitos densamente empaquetados requeridos en procesadores de IA y hardware de centros de datos.
Soluciones avanzadas de deposición y grabado: Aprovechando la reciente adquisición de Yamanaka Hutech Corporation por parte de JSR, las empresas investigarán nuevos materiales precursores y procesos para deposición y grabado a nivel de capa atómica. Esta exploración amplía el alcance de la innovación más allá del patrón, hacia los procesos fundamentales de materiales que definen la fabricación moderna de chips.
Implicaciones estratégicas y contexto de mercado
Lam Research, una entidad de la FORTUNE 500 con sede en Fremont, California, ha mantenido su posición como proveedor fundamental para fabricantes de semiconductores a nivel mundial. Los equipos de la compañía ahora alimentan casi todos los chips avanzados en producción hoy en día. Al ampliar asociaciones con especialistas en materiales como JSR/Inpria, Lam fortalece su enfoque de ecosistema para resolver desafíos de fabricación cada vez más complejos.
JSR Corporation opera como un proveedor integral de materiales tecnológicos, con su División de Materiales Electrónicos suministrando fotoresist, materiales de proceso y soluciones especializadas en la producción de chips lógicos y de memoria. La adquisición de Inpria en 2021 posicionó a JSR a la vanguardia del desarrollo de resist de óxido metálico EUV, una capacidad que se vuelve cada vez más valiosa a medida que la industria avanza hacia patrones de mayor resolución.
Acuerdo de resolución de litigios
Como parte del marco del acuerdo, Inpria y Lam han decidido desestimar todas las reclamaciones pendientes en el caso de litigio Inpria v. Lam Research (Caso 1:22cv01359) ante el Tribunal de Distrito de Delaware, junto con todos los procedimientos de revisión inter partes asociados. Esta resolución señala un cambio de la tensión competitiva a la innovación cooperativa.
Perspectivas de liderazgo en la industria
“Al combinar la experiencia en materiales de JSR e Inpria con las fortalezas de Lam en deposición, grabado y tecnologías de resist seco, buscamos acelerar soluciones para la litografía EUV—incluyendo NA alta—y apoyar a la industria a escalar de manera eficiente para la nueva era de IA,” afirmó Toru Kimura, alto ejecutivo de JSR Corporation, destacando el compromiso de la compañía con el avance de materiales de vanguardia para rutas tecnológicas exigentes.
Vahid Vahedi, director de tecnología y sostenibilidad de Lam Research, resaltó cómo la asociación complementa las capacidades establecidas de Lam en deposición a nivel de capa atómica y grabado, señalando que la colaboración permite una innovación acelerada en un momento crítico en que la complejidad de los semiconductores continúa en aumento.
Esta asociación refleja la tendencia más amplia de la industria hacia una colaboración técnica profunda, ya que los fabricantes de chips y los proveedores de equipos trabajan en conjunto para superar los desafíos físicos y de ciencia de materiales inherentes a la escalabilidad de la producción de semiconductores para el panorama de computación impulsado por inteligencia artificial.
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Lam Research y JSR/Inpria unen fuerzas en materiales de semiconductores de próxima generación y patrón EUV
En un movimiento importante para abordar la creciente demanda de chips de IA y computación de alto rendimiento, dos pesos pesados de la industria de semiconductores han formalizado un acuerdo de licencia cruzada y colaboración no exclusiva. La asociación une a Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX), reconocida por sus capacidades en equipos de fabricación de obleas, con JSR Corporation y su subsidiaria Inpria Corporation, proveedor de soluciones avanzadas de fotoresist de óxido metálico.
Puente entre la ciencia de materiales y la innovación en equipos
La alianza estratégica busca armonizar la experiencia de JSR/Inpria en materiales semiconductores con la competencia de Lam en tecnologías de deposición, grabado y patrón. Esta combinación está diseñada para abordar uno de los desafíos más apremiantes de la industria de semiconductores: permitir a los fabricantes de chips escalar la producción de manera eficiente a medida que avanzan hacia aplicaciones de inteligencia artificial.
Las soluciones de resist de óxido metálico de Inpria representan un avance crítico para los sistemas de litografía de próxima generación. Cuando se integran con el equipo de resist seco Aether de Lam, una tecnología revolucionaria que simplifica la fabricación de patrones complejos en chips, la pareja podría reducir sustancialmente la complejidad y los costos de fabricación para las empresas que desarrollan procesadores de vanguardia.
Hoja de ruta técnica y áreas de innovación
La colaboración abarca varias iniciativas de desarrollo avanzado:
Avances en litografía EUV: Trabajo conjunto en patrones de luz ultravioleta extrema de NA baja y alta, aprovechando las formulaciones de resist de Inpria y la experiencia de Lam en patrones. La EUV de alta NA representa una vía crítica para escalar los nodos semiconductores más allá de las capacidades actuales.
Materiales para procesamiento de precisión: Investigación y desarrollo de resist de óxido metálico y películas especializadas diseñadas para aplicaciones de patrón de próxima generación, esenciales para fabricar circuitos densamente empaquetados requeridos en procesadores de IA y hardware de centros de datos.
Soluciones avanzadas de deposición y grabado: Aprovechando la reciente adquisición de Yamanaka Hutech Corporation por parte de JSR, las empresas investigarán nuevos materiales precursores y procesos para deposición y grabado a nivel de capa atómica. Esta exploración amplía el alcance de la innovación más allá del patrón, hacia los procesos fundamentales de materiales que definen la fabricación moderna de chips.
Implicaciones estratégicas y contexto de mercado
Lam Research, una entidad de la FORTUNE 500 con sede en Fremont, California, ha mantenido su posición como proveedor fundamental para fabricantes de semiconductores a nivel mundial. Los equipos de la compañía ahora alimentan casi todos los chips avanzados en producción hoy en día. Al ampliar asociaciones con especialistas en materiales como JSR/Inpria, Lam fortalece su enfoque de ecosistema para resolver desafíos de fabricación cada vez más complejos.
JSR Corporation opera como un proveedor integral de materiales tecnológicos, con su División de Materiales Electrónicos suministrando fotoresist, materiales de proceso y soluciones especializadas en la producción de chips lógicos y de memoria. La adquisición de Inpria en 2021 posicionó a JSR a la vanguardia del desarrollo de resist de óxido metálico EUV, una capacidad que se vuelve cada vez más valiosa a medida que la industria avanza hacia patrones de mayor resolución.
Acuerdo de resolución de litigios
Como parte del marco del acuerdo, Inpria y Lam han decidido desestimar todas las reclamaciones pendientes en el caso de litigio Inpria v. Lam Research (Caso 1:22cv01359) ante el Tribunal de Distrito de Delaware, junto con todos los procedimientos de revisión inter partes asociados. Esta resolución señala un cambio de la tensión competitiva a la innovación cooperativa.
Perspectivas de liderazgo en la industria
“Al combinar la experiencia en materiales de JSR e Inpria con las fortalezas de Lam en deposición, grabado y tecnologías de resist seco, buscamos acelerar soluciones para la litografía EUV—incluyendo NA alta—y apoyar a la industria a escalar de manera eficiente para la nueva era de IA,” afirmó Toru Kimura, alto ejecutivo de JSR Corporation, destacando el compromiso de la compañía con el avance de materiales de vanguardia para rutas tecnológicas exigentes.
Vahid Vahedi, director de tecnología y sostenibilidad de Lam Research, resaltó cómo la asociación complementa las capacidades establecidas de Lam en deposición a nivel de capa atómica y grabado, señalando que la colaboración permite una innovación acelerada en un momento crítico en que la complejidad de los semiconductores continúa en aumento.
Esta asociación refleja la tendencia más amplia de la industria hacia una colaboración técnica profunda, ya que los fabricantes de chips y los proveedores de equipos trabajan en conjunto para superar los desafíos físicos y de ciencia de materiales inherentes a la escalabilidad de la producción de semiconductores para el panorama de computación impulsado por inteligencia artificial.