$SKHYNIX
高带宽内存(HBM)产业正经历半导体历史上最大的矛盾之一。需求已达到创纪录水平,但该领域最强的公司之一却正看到其股价暴跌。
SK 海力士(SK Hynix)已经售罄了其 2026 年的全部 HBM 产能。其首席执行官 Kwak Noh-jung 于 7 月 10 日对 Reuters 表示,2027 年预计将出现行业史上最严重的内存短缺,且需求预计会在 2030 年之后仍持续领先于供给。
尽管这一前景极为强劲,SK 海力士的美国存托凭证(ADR)在 7 月 28 日收于 143.02 美元,低于公司仅在 19 天前、创纪录的 265 亿美元(U.S. listing)IPO 定价的 149 美元。这种剧烈背离反映的并非需求走弱,而是对半导体估值的更广泛重新评估。
需求继续刷新纪录
HBM 市场仍在以惊人的速度扩张。
Futurum Equities 的行业预测估计,全球 HBM 市场将从 2026 年约 650 亿美元增长到 2027 年 1200 亿美元,最终在 2030 年接近 2900 亿美元。
Nvidia 的产品路线图显示为何内存需求持续加速。内存容量已从 A100 平台上的 80 GB HBM2E 提升至预计在 Rubin Ultra 上达到 1,024 GB 的 HBM4E。每一代新的 GPU 都需要更大规模的 HBM 堆叠、更高的带宽,以及日