半导体这波反弹,AI芯片需求炸裂到底还能撑多久?
这两天韩股被三星和SK海力士带飞,但行业正在经历一场技术迭代与结构重组的深层次剧变 $samsung
$SKHY 全球HBM市场格局正出现显著松动,SK海力士以50%左右的营收份额保持领先,但随着三星依托1c DRAM工艺在HBM4上提速量产,单季市场份额大幅冲高至33%,两强差距明显拉近
这波行情有三个关键
▶️争夺重心转向HBM4世代
市场已从单纯抢购HBM3E过渡到锁定11.7Gbps以上的HBM4。谁能在下半年率先把HBM4稳产交付,谁就稳拿定价比重
▶️晶圆挤兑效应逼紧供给
巨头库存维持在低位,产能被HBM4和企业级SSD疯狂抽走后,手机和PC等普通DRAM产能被挤压,导致消费端需求虽平淡,存储厂商依然能凭供给侧紧缩维持高毛利
▶️赛道分化与壁垒加高
长鑫存储 $CXMT 等新兴力量在传统DRAM市场份额升至10%左右。存储赛道加速分裂,高端HBM4是三巨头的高壁垒金矿,而中低端大宗存储将直面竞争
走势预判
▶️短期看HBM4量产切换期利润率有支撑,但两强份额互撕会导致股价波动加剧
▶️中长期关键看云端巨头的AI投资回报率,一旦下游应用变现放缓,高位价格将面临周期性修正
存储芯片已从全线暴涨转入HBM4高端互搏,核心要盯着下半年巨头HBM4的实际量产交付
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