人工智能产业发展与政策动态

7 月 11 日，京东与广东省政府签署全面战略合作协议，京东首个 RoboBase 项目在广州黄埔“科学城”核心区域举行奠基仪式。该项目总建筑面积约 19 万平方米，聚焦三大重点领域：机器人核心部件、机器人系统制造以及先进智能装备。该园区将吸引具身 AI、工业机器人、服务机器人以及上下游供应链合作伙伴等企业入驻。

SK 海力士及其合作伙伴最近宣布了一款基于忆阻器的内存计算（IMC）SoC芯片，该芯片在100MHz下实现了21.3 TOPS/W的能效。据发表在《Advanced Intelligent Systems》上的研究称，其能效大约比英伟达A100的INT8模式高十倍。这款65纳米芯片在400MHz下也达到了11.9 TOPS/W，并在MobileNetV1Small的推理任务中实现了80.36%的准确率。 研究人员指出，该突破目前仍是概念验证，峰值吞吐量仅为2.54 TOPS，尚不足以支持主流的边缘AI平台。然而，其低功耗特性为可穿戴设备和物联网设备提供了显著潜力，因为这些场景中能耗至关重要。

据 Odaily，TEM AI 基础设施增长指数在过去一个月下跌了 16%，原因是大型挖矿公司高管减少了持仓中的股份。TeraWulf 首席执行官 Paul Prager 持有的公司于 6 月 29 日以平均价格 26.596 美元出售了 27.5 万股，约产生 730 万美元；自 3 月下旬以来累计出售 159 万股，市值 3270 万美元。Cipher Digital 首席执行官 Tyler Page 于 7 月 8 日提交了出售 11.25 万股的申请，价值 238 万美元。与此同时，TeraWulf 于 7 月 6 日宣布与 Anthropic 签订一项为期 20 年的 AI 基础设施租赁协议，预计将产生 190 亿美元的合同收入，并支持 401 兆瓦的关键 IT 负载。

据 DigiTimes 引述行业消息人士称，HBM4 价格预计将从 2026 年下半年约每千兆位 2 美元飙升至 2027 年的 4-5 美元或更高。HBM3E 价格目前为每千兆位 1.5-1.6 美元，也预计将同步上涨。 此次价格飙升由两方面因素推动：在 Nvidia 下一代 AI 平台发布之前，对 HBM4 的需求暴涨；以及严重的供应瓶颈。HBM4 的生产所需晶圆产能是 DDR5 内存的三倍，生产周期为 4-6 个月，而 DDR5 为 3-3.5 个月。此外，与主要 AI 客户签订的长期供货协议（LTA）也在进一步收紧可用供给，有估计认为在此类合同下，可能会预留 20-30% 的 DRAM 产能。

据路透社报道，7 月 12 日，塔塔咨询服务公司（TCS）宣布计划组建一支最多由 8,900 名一线 AI 部署工程师组成的团队，并正在积极寻求在 AI 领域的并购机会。该公司认为，人工智能将创造新的商业机会，而不是削弱其传统的 IT 外包业务。 此举发生在投资者担心 AI 可能会冲击印度 3150 亿美元的 IT 服务行业之际。市场担忧主要集中在对工程团队需求的减少、项目周期的缩短，以及潜在的价格压力，因为客户预期要分享由 AI 驱动的生产力提升带来的收益。

苹果于7月10日在美国加利福尼亚北区联邦法院提起诉讼，指控OpenAI诱导苹果员工披露尚未发布的产品、组件、设计文档及其他机密数据，以支持OpenAI的硬件开发计划。苹果正寻求立即停止相关行为，并销毁所有涉及材料。 该诉讼与7月11日埃隆·马斯克（Elon Musk）与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）之间激烈的公开争议同时发生。马斯克指控奥特曼在OpenAI针对用户和客户的商业做法上存在“将欺诈提升到新水平”的情况。两项指控均在同一周内出现：OpenAI发布了GPT-5.6，马斯克的xAI则在同一周推出了Grok 4.5。两款模型都瞄准AI代理（AI Agent）市场，以实现自主的多步骤任务处理。

据 PANews 称，MoonPay 于 7 月 12 日在错误地报告著名河马 MooDeng 已去世后，停止了其 AI Intern V1.0 程序的测试。加密货币支付公司澄清称，MooDeng 身体健康，仍保持活跃。MoonPay 承认了测试失败，并就虚假报告可能引发的任何市场担忧向公众道歉，称该事件暴露出一些需要在 AI Agent 项目正式上线前进一步优化的问题。

据《The Information》报道，OpenAI 的首次公开募股计划面临不确定性，因为一项持续进行的与苹果的诉讼可能会推迟该公司首款硬件设备的推出，最早于2027年2月。OpenAI 已经以机密方式向监管机构提交了首次公开募股申请文件，但公开发行的确切时间尚未确定。

根据 Robinhood 的官方公告，该券商将为符合条件的美国用户即将推出一项用于加密货币交易的 AI 代理功能。该 AI 代理可连接用户的 Robinhood 账户，自动执行加密货币交易，同时支持实时盈利和亏损跟踪以及推送通知。

根据 7 月 11 日的 Variety 报道，Meta 已关闭其 Muse Image AI 功能，该功能允许用户在生成图像时引用公开的 Instagram 账号。公司在周二发布后数天内，因用户和好莱坞人才经纪公司的反对而收回了该工具。Meta 表示，该功能“未能取得恰当的平衡”，并承认外部反馈促使其决定下线。

根据 DigiTimes 7 月 12 日的报道，HBM4 价格可能在 2026 年下半年飙升至每千兆比特 4-5 美元甚至更高，较当前约 2 美元的水平上涨。上涨原因在于 AI 需求飙升以及产能瓶颈。此次涨价反映了 HBM4 的制造复杂度，包括漫长的生产周期与初期良率偏低；同时，HBM 生产消耗的晶圆产能大约是标准 DDR5 DRAM 的三倍，这使得现有设施的总产出受到严重限制。

菲律宾社会保障体系（SSS）于7月3日与金融科技公司Standard Economics签署谅解备忘录和保密协议，以探索开发LoanLite，这是一项拟议的数字小额贷款平台，旨在为成员提供更快速、更安全且更负担得起的短期融资渠道。该合作旨在利用Standard Economics的Economic Superintelligence平台，该平台融合人工智能和区块链技术，以简化身份验证、信用风险评估、贷款承保、数字支付、反欺诈和数据保护。SSS主席兼首席执行官Robert Joseph de Claro表示，这项合作支持菲律宾政府推动创新和数字化转型的努力，作为吸引投资并实现公共服务现代化的更广泛战略的一部分。 上述协议由SSS主席兼首席执行官Robert Joseph de Claro以及Standard Economics主席兼首席执行官Evan Stanley Jones签署。该养老金基金宣布，该合作将评估将Standard Economics的Economic Superintelligence平台整合到LoanLite的设计与实施中。 SSS与Standard Economic

根据 7 月 12 日 Social Security System (SSS) 官方公告，菲律宾养老金基金于 7 月 3 日与金融科技公司 Standard Economics 签署了谅解备忘录和非披露协议（NDA），双方将共同开发 LoanLite，这是一款面向成员的数字小额贷款平台，旨在为成员提供更快、更安全、且更实惠的短期融资渠道。 该合作将整合 Standard Economics 的 Economic Superintelligence 平台，该平台结合人工智能与区块链技术，用于支持身份验证、信用风险评估、贷款承保、数字支付以及防欺诈。SSS 主席 Robert Joseph de Claro 表示，此次合作与菲律宾政府的数字化转型战略相一致，并旨在降低贷款处理成本，同时提升运营效率。

根据 Beating，Step 已发布 Step Edge，这是一款面向设备端的模型家族，支持在智能手机和车辆上进行文本、图像和语音处理。该模型家族包括基础模型、音频模型、GUI 模型和生成模型，能够实现屏幕理解、语音识别、界面操作以及图像生成。在设备端进行工具调用的延迟可低至 0.1 秒。简单且高频的任务可以在本地完成，而复杂推理则由云端处理。敏感数据保留在设备端，从而降低对网络和云计算资源的依赖。

据 The Kobeissi Letter 称，7 月 12 日，AI 投资为美国国内生产总值（GDP）的增长贡献了超过 25%，创下历史新高。每 4 美元的经济增长中，已有超过 1 美元来自与 AI 相关的支出。包括软件、IT 设备、研发以及数据中心建设在内的与 AI 相关的支出，目前约占美国 GDP 的 8%，同样也是创纪录的水平。

据 ChainCatcher 称，Vitalik 在 X 上的一则近期“简短发言”中表示愿意考虑对 AI 进行放缓或暂停，并提出社区可以预先设置触发条件，以便在极端情况下实现对启动此类措施的协调。他还批评了一些大型 AI 公司以及一些知名人士的立场，即认为由垄断方式控制 AI 开发、而不是采用开源方式，才是理想的结果。Vitalik 表示，通过提前规划和条件触发，可以避免在放缓或暂停决策上被迫做出两难选择，从而让所有相关方在管理潜在风险时拥有更大的灵活性。

BONDXID 这款统一的数字支付平台于 2026 年 7 月 10 日宣布与 Astarter 达成战略合作，后者是一家 Web4 人工智能基础设施提供商。该合作旨在加速自主金融服务、跨境支付以及可扩展的 Web3 应用的开发。此次合作将 BONDXID 在数字身份与去中心化支付方面的专长，与 Astarter 以 AI 驱动的基础设施相结合，该基础设施旨在连接能够执行自主任务的智能代理。该公告通过 BONDXID 在 X 的官方账号发布。该合作体现了将人工智能与去中心化金融相结合、以打造更高效数字经济的更广泛趋势。 该合作聚焦于通过将去中心化支付系统与由 AI 驱动的技术进行整合，建设下一代 Web4 基础设施。Astarter 开发的基础设施将 AI 代理、去中心化物理基础设施网络（DePIN）以及去中心化金融与人工智能（DeFAI）生态系统结合起来，以支持自主数字经济。BONDXID 正在通过去中心化技术简化安全的数字交易，同时扩大对先进金融服务的可及性。 两家公司计划合并各自技术，打造由 AI 驱动的金融自动化，强化去中心化支付基础设施，并支持能够以更高效率与更强自主性运行的

据 BONDXID 于 7 月 10 日发布的官方公告，统一数字支付平台与 Astarter，一家 Web4 人工智能基础设施提供商，合作以推动自主金融服务和跨境支付。此次合作将 BONDXID 在数字身份与去中心化支付方面的专长，与由 AI 驱动的 Astarter 基础设施相结合；该基础设施融合了 AI 代理、去中心化物理基础设施网络（DePIN）以及去中心化金融与人工智能（DeFAI）技术。双方计划通过智能自动化提升链上金融执行能力，同时强化去中心化支付基础设施，以支持可扩展的 Web3 应用。

根据摩根士丹利最新的行业报告，供应链信号表明尽管市场仍在争论潜在的过热问题，人工智能需求仍将持续。该机构估计，全球前 14 家云服务提供商将在 2027 年前为云基础设施资本开支（capex）投入近 1.3 万亿美元，相关支出将逐步传导至 GPU、ASIC、CPU 和 HBM 订单，最终流向台积电（TSMC）。摩根士丹利预计，TSMC 的资本开支将在 2026 年达到 560 亿美元，并在 2027 年攀升至 750 亿美元；CoWoS 先进封装产能将从 2025 年末的约 70,000 片/月扩展至 2026 年末的 120,000，并在 2027 年末达到 200,000。预计 HBM 需求将在 2027 年达到约 506 亿 Gb，NVIDIA 将是最大的买家，但 Google、AMD 和 AWS 也在消耗大量供应。该报告估计，到 2027 年，与 AI 相关的晶圆消费将超过 460 亿美元；测试设备产能将以约 35% 的年增长率在 2027 年前持续增长，表明先进制造、封装和存储的供应链排队情况仍然强劲。

据《The Information》报道，OpenAI 与苹果之间日益加深的法律争议正在给该公司首款硬件设备的推出带来不确定性，该设备原计划最早于2027年2月发布。该诉讼也可能影响OpenAI的首次公开募股计划。