rickawsb

vip
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蘋果這個給衰落中的碳基文明生物提供資訊餵食終端的公司,
是哪來的底氣和美光這個給發展中的硅基文明造腦細胞的公司互懟的?🤣
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都在喊行業無法承受存儲如此高的利潤
那又能怎麼樣?
不用現在的矽電方式?
廢掉馮諾伊曼架構?
大躍進到光子存儲?
還是等待量子計算?
行業想擺脫存儲的高利潤,先得在基礎物理科學上有巨大的突破,然後要重建半導體生產體系。。。
到那時,AGI共產主義應該已經實現了吧 🤣
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對存儲的判斷遠遠領先於機構,應該還有狗屎運的成分,
今天發現居然還有一個判斷領先了機構,難道我真的好起來了嗎?🤣
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HighAmbition:
直達月球 🌕
模型即渠道,渠道為王
模型即平台,平台壟斷
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討論token價格的時候,市場過度注重供給,而忽略了需求
token的需求由token能提供的價值決定,模型越強,token價值越高,需求越大
隨著模型能力不斷增強,算力/Token 價格將徹底“價值化”。使用者能創造的經濟價值(ROI)將是決定算力價格的核心主導力量。
TOKEN-0.25%
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neo cloud 其實是掛羊頭賣狗肉
應該改名叫neo power
NEO-0.56%
CLOUD-8.49%
POWER-4.06%
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這波操作完全做反
看來我的確不適合交易
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美國政府禁止fable使用這件事,只是開始
隨著模型能力的增強,這是每一家模型公司,每一個政府,都不得不面對的問題
強模型讓國外用戶使用可能影響國家安全,讓國內用戶使用可能也影響國家安全
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anthropic 禁了 fable 5 的使用,那我专门订了 max 套餐的月费,anthropic 退吗?
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截至2026年4月FINRA最新數據,美股融資餘額(Margin Debt)已突破1.3萬億美元,創歷史新高。從絕對金額看,處於歷史95%-100%分位;從融資餘額/GDP看,處於90%-95%分位;從融資餘額/總市值看,處於80%-90%分位。屬於歷史高槓桿區,但尚未達到2000年互聯網泡沫時期的極端水平。
融資餘額同比增長超過50%,單月增長超過800億美元。這已經屬於歷史上極高的擴張速度。按經驗劃分,0%-10%屬於牛市初期,10%-25%屬於牛市中期,25%-40%屬於牛市後期,40%以上屬於狂熱階段。目前市場顯然已經進入高熱度區間。
但高熱度不等於見頂。危險的信號通常是融資餘額同比增速從負增長。因為這意味著市場開始主動或被動去槓桿。
對於當前AI周期,更關鍵的是AI基礎設施鏈條是否開始降溫。畢竟基本面大牛市才是真正的牛。
nfa dyor
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市場會開始fud大科技的fcf,
光看前沿labs合計~$55B ARR且增速極端快,不算企業用戶,按當前增速2-3年可彌合大科技的capex
如果說這是房地產生意,這是投資回報極高的房地產生意
更不用說這些capex,是爭奪agi的唯一籌碼
讓子彈飛,跌多了抄
nfa dyor
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現在ai板塊營收和股價完美反映了紅皇后定律:
只有(營收)飛速奔跑,(股價)才能留在原地
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讓我永遠感到驚訝的是,人們願意花10個小時每天研究蠟燭圖,希望明天賺取1%,
卻對花甚至10分鐘每天了解人工智能的基本面或背後的企業興趣不大,
——這些知識可能幫助他們在未來一年內找到10倍甚至100倍的機會。
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Yann LeCun 和一眾科學家發表的《AI+HW 2035: Shaping the Next Decade》論文,學術上定義了“每焦耳智能”概念
馬斯克將會定義“每公斤(負載)智能”的概念
第一項原理的極致運用
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google和meta先后宣布(傳言)將增發融資,反映的是hyperscaler們納什均衡“winner takes all”的心態
巨頭們以行動在告訴我們,在 AGI 算力主權競爭的背景下,這是一場關乎生死存亡的博弈。
這場魷魚遊戲,絕不僅限於大科技,競爭會不斷擴散,一個個的行業將自願不自願的紛紛投入其中
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今天大跌後,我對後市,甚至6月更加看多,因為現在是股價追逐盈利。
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今天大跌後,我對6月更加牛市,因為現在是股價追盈利。
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AI数据中心时代的MLCC性能比拼:为什么村田制作、太阳诱电能大幅领先?
AI数据中心正在推动MLCC进入新一轮技术升级周期。
过去服务器主要采用12V供电,如今正向48V机架供电演进,未来甚至可能进入800V HVDC高压直流时代。与此同时,NVIDIA GB200、GB300等AI平台功耗持续提升,GPU核心电压已经下降至0.6V-0.8V,但单颗GPU电流却突破1000A。
对于MLCC而言,挑战主要来自三个方向。
首先是高压化。48V供电要求更高耐压、更高可靠性、更强耐热和抗机械应力能力,因此100V级甚至更高耐压MLCC的需求快速增长。
其次是瞬态响应。AI GPU负载变化发生在纳秒级,供电网络必须具备极低ESL(等效串联电感)和极低阻抗,否则就会出现电压跌落、性能下降甚至系统不稳定。
第三是空间限制。GPU周围PCB面积越来越紧张,工程师希望在距离GPU最近的位置放置更多去耦电容,因此MLCC必须同时实现小尺寸、高容值和高体积效率。
面对这些需求,行业开始向高压MLCC、超低ESL MLCC以及超高容值MLCC方向发展。
其中,村田制作和太阳诱电成为最具代表性的两家公司。
太阳诱电推出了LWDC低ESL系列MLCC,通过反向电极结构显著降低ESL,特别适合AI GPU供电场景。同时布局100V以上高压MLCC以及高容值MLCC,并积极推进Embedded MLCC技术。
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