rickawsb

vip
幣齡 3.2 年
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加倉了儲存,光
希望不會抄底抄在半山腰😅
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周末行研---AI拉動的電力電子系統大基建裡SiC、GaN 與硅MOSFET的份額淺析
AI數據中心瘋狂建設推動的電網大升級,正在讓另一個長期被低估的領域重新回到舞台中央:功率半導體。
電力系統核心在於高效地控制電流。而控制電流最核心的器件,就是MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)金屬-氧化物-半導體場效應晶體管。
過去幾十年,全球功率器件幾乎都建立在硅MOSFET之上。硅便宜、成熟、產業鏈完整,因此長期統治整個行業。但隨著AI伺服器功率暴漲、EV進入800V時代、數據中心向高壓化演進、高頻電源需求提升,傳統硅開始逐漸碰到物理極限。於是,SiC(碳化硅)與GaN(氮化鎵)開始崛起。
SiC更像重工業路線。它的核心優勢,在於高壓與大功率。SiC擁有更高擊穿電壓、更強導熱能力,在高壓、高電流場景下效率明顯優於傳統硅IGBT。因此EV主驅逆變器、光伏逆變器、儲能、工業高壓驅動、電網、高壓UPS這些領域,正在快速SiC化。尤其特斯拉推動的800V平台,本質上是整個SiC產業爆發的重要轉折點。過去幾年,新能源車一直是SiC最大的驅動力。Wolfspeed、onsemi、STMicroelectronics、Infineon Technologies、ROHM、Mitsubishi Electric等
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KPMG 美國 AI Pulse 系列顯示,大型企業 AI 投資預期在 2026 年初明顯加速。
平均預計 AI 支出從 2025 年第一季度約 1.14 億美元,升至 2025 年第三季度 1.30 億美元,2025 年第四季度為 1.24 億美元,再到 2026 年第一季度 2.07 億美元。
這是大型企業群體的指標,而大型企業正是 hyperscaler 服務的主要消費方。
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hyperscaler的aidc資本支出今年已經超過美國軍費
而智能是終極的軍事能力…
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做空的老師們,你們要保重啊
千萬慢點虧
你們要是虧光離場了,美股就只剩赤裸裸的賺錢
我們這些多頭就會少了很多過程中的樂趣🤣
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幣圈玩家基本好像都退圈了?
很多大V開始炒美股了?
幣圈機會來了,一些非常切合趨勢的標的,現在盈虧比其實相當高
iykyk
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財報前瞻:
明天是美股的大日子,微軟Google亞馬遜Meta四大科技公司財報。這是AI板塊的moment of truth 時刻
這輪大科技財報,核心只看一件事:AI投入,是否已經開始轉化為可解釋CapEx的現金流,且在快速增長。
財報恰逢美股回調,最近這波回調,本質就是漲多了,美股已經歷史性的18連漲;指數高度集中,權重股波動被放大;預期已經被相對充分消化,任何新增變數都會觸發獲利了結。
但AI需求很強,而且還在加速,主要來自頭部AI公司、大科技自身以及部分高價值客戶;供給受GPU、电力、數據中心等物理約束,擴張明顯滯後;供需缺口巨大,而且仍在繼續擴大。
高端算力持續緊張,資源向高價值客戶集中,AI相關收入能力在提升。
但市場已經多少了解這些信息,真正要看的,是需求能不能持續穿透供給約束,轉化為收入,再轉化為現金流。
判斷需要基於三點
第一,收入有沒有持續兌現,看雲業務、AI收入、usage增長;
第二,增長有沒有加速,看客戶數、調用量、單位價值是否在提升;
第三,現金流有沒有進入上升通道,而且斜率是否在變陡,這是最關鍵的一點。
這些是目前對市場來說,比CapEx重要的多的指標。
因為只有現金流增長,才能支持CapEx繼續增長,才是正循環。反之市場又會陷入支出恐懼,參考昨天的amkr財報後股價表現。
免責聲明:本人持有文中提及的標的,觀點必然偏頗,文章內容非投資建議,股票投資風
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今天 Amkor Technology 財報是一份大超預期的財報。
營收達到16.9億美元,同比大幅增長,並明顯高於市場一致預期;EPS同樣大幅超出預期,背後是產能利用率從此前低位快速回升到70%區間。更關鍵的是,公司給出的下一季度指引繼續大幅上修。
但市場卻毫不給面子,盤後股價一度跌幅達8%。
到底哪裡出了問題?
硬要找,只有一個:公司將全年資本開支從過去約7.5億美元直接提高到25-30億美元,增幅接近3倍。
這看起來像是之前市場對大科技的capex大幅增長,現金流擔憂的復現。
但這個顧慮到底有沒有道理?
要解答這個問題,需要先把先進封裝這件事拆開來看。
本質上,封裝在回答一個問題:算力如何被高效地“物理實現”。
圍繞這個問題,產業鏈形成了清晰分工:TSMC負責前道製造,把電路刻進矽裡;Amkor負責後道封裝測試,把裸晶片變成可用芯片。从歷史上看,兩者幾乎沒有重疊。但在AI時代,封裝開始直接影響帶寬、功耗與系統性能,先進封裝逐漸“前道化”,tsmc開始用cowos和amkr競爭,邊界開始模糊,不過這種變化主要集中在最頂端的一小段。
Amkor的技術路徑恰好位於另一側。它的先進封裝重心在Fan-Out體系,其中HDFO(高密度Fan-Out)是當前最關鍵的增長抓手,同時也在布局2.5D和3D。
CoWoS由TSMC主導,基於矽中介層(interposer),服務HBM與AI G
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財報速覽:Rambus (RMBS)
Rambus 股價在財報後跌超 10%,核心數據顯示:AI 存儲市場正處於從規模擴張向技術代差驅動的轉型期。
核心財務邏輯:增收不增利背後的“軍備競賽”
Rambus Q1 營收 1.802 億美元,同比增長 8%。關鍵亮點在於產品營收(晶片)同比增長 15%,這抵消了授權業務的疲軟。
現狀: 市場對物理晶片(如 DDR5 接口晶片)的剛需遠超專利授權。
代價: 為了保住技術領先,研發投入大幅攀升,導致營運利潤率從 38% 壓縮至 34%。這是典型的“拿利潤換未來”的半導體競賽階段。
需求側的移位:推理與智能體(Agentic AI)
財報中 CEO 提到的關鍵詞是 “Agentic workloads”。這標誌著 AI 需求已發生結構性變化:
從“訓練”到“部署”: 早期增長靠買 GPU 練模型,現在的增長靠成千上萬的 AI 智能體線上運行。
帶寬即生命: 推理和智能體任務需要極高的數據交換頻率,存儲不再只是“倉庫”,而是“高速公路”。
技術迭代的“深水區”:HBM4E 與 SOCAMM2
Rambus 的技術路線圖目標是 AI 數據中心的兩大痛點:
速度瓶頸: HBM4E 記憶控制器 IP 預示著下一代 AI 顯存標準的到來,帶寬競爭沒有上限。
電力瓶頸: LPDDR5X SOCAMM2 模組將移動端的低功耗特性引入伺服器。在電力受限的當下
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半導體產業鏈之上,數字孿生之前:良率提升的隱形冠軍分析
如果把半導體製造當成一個系統來看會發現一個被長期忽視的位置:在產業鏈之上、在數字孿生真正落地之前,存在一層尚未被完全定義的跨企業,全流程的“認知層”。PDF Solutions的價值,就來自這裡。
它處理的不是單點數據,而是貫穿設計、工藝、設備、測試的因果鏈:某個設計結構,在某個工藝步驟、某台設備上形成特定缺陷,最終映射為電性失效。單個晶圓廠或者檢測機構可以擁有某些環節的全部原始數據,但很難把這些數據穩定地連接成可重用的因果模型,這就是PDFS切入的本質。
為什麼EDA、晶圓廠、設備廠沒有把這件事自己做完?不是做不到,而是沒有動力做到那一步。
設計端如Synopsys、Cadence Design Systems只能做到前馈優化,缺乏製造後的反饋閉環;
晶圓廠如TSMC、Intel數據最全,但系統割裂、組織分散,跨流程整合成本極高;
設備廠如KLA Corporation、Applied Materials掌握檢測和控制,但視角局限在單工序。
每一層都在優化局部,跨邊界問題無人承接,于是在產業鏈之上,自然出現了一層“解釋系統”的空白,這正是PDFS所在的位置。
產業鏈使用PDFS,是因為數據之間的斷層——設計看設計,工藝看工藝,設備看缺陷,但沒有統一機制把這些信息串成一條可解釋的因果鏈。PDFS
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美股現在是徹底進入山寨季了嗎?
這劇本我熟啊🤣
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最近提交IPO的AI芯片新宠Cerebras火遍硅谷。
其芯片在小模型场景下,其推理速度最高可达H100的20倍;而超大规模模型(如400B参数量级),Cerebras CS-3系统的单用户响应速度约为B200的2.4倍
那么Cerebras究竟是如何做到的呢?它是否会成为英伟达杀手呢?
我们需从算力演进的本质开始。
AI算力的演进,正在从“算力本身”转向“通信与系统结构”。在这条演进路径上,Cerebras Systems提供了一种完全不同的答案:不是优化分布式,而是尽可能消灭分布式。
一、两条路线:消灭通信 vs 优化通信
当前AI算力本质上分为两种架构哲学:一条是以NVIDIA为代表的路线:
多芯片(GPU),高速互连(NVLink / CPO),scale-out(横向扩展)
另一条是Cerebras路径:单芯片做到极限(wafer-scale)
片内网络替代跨节点通信,scale-up(纵向放大)
核心区别是:一条在解决“如何连接更多芯片”,另一条在解决“如何不需要连接”。
二、为什么这条路现在才成立
wafer-scale并不是新概念,80年代就有人尝试,90年代商业化失败。原因是:
良率无法承受
没有容错机制
软件无法支撑
行业因此形成共识:小die + 高良率 + 分布式。
Cerebras的突破在于三件事同时成立:
1)容错机制工程化
2)片上网络成熟
3)AI
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周末深度:從CPO + ELS光源趨勢看獨立激光器玩家的位置、邊界與終局
AI算力的瓶頸正在從計算轉向帶寬。隨著GPU規模擴大,節點間通信接近N²增長,電互連在功耗與距離上觸頂,光互連從“可選項”變成“剛需”。
在這一過程中,CPO(Co-Packaged Optics)與ELS(External Laser Source)開始重構產業鏈:激光器從模組內部被剝離,成為系統級資源。
獨立激光器玩家SIVEF正處在這個變化的一個關鍵節點。
一、SIVEF做什麼
公司核心是基於InP平台的WDM DFB激光陣列。
簡單說:
DFB:穩定單波長激光器
WDM:多波長復用
array:多激光器一體化
本質不是賣“激光器”,而是提供多通道光帶寬能力。
在CPO + ELS架構下:
傳統:每個模組一個激光器
新架構:一個光源供多個通道
激光器從“分佈式元件”變成“集中資源”,這就是價值重分配的起點。
二、為什麼是WDM DFB array
AI數據中心的約束很清晰:單通道速率接近極限,電互連功耗不可擴展,帶寬必須靠“並行化”
唯一可擴展路徑是:
多波長(WDM)
而WDM的前提是:穩定、可控的單波長光源(DFB)
因此,WDM DFB array是當前工程上最優解。儘管不是最先進的理論方案,但它是唯一可規模化落地的方
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看了一下,現在不少美股知名大V喊單的小票,純敘事啊
我的一階思維:價值投資,賭博不參與
我的二階思維:作為幣圈土狗玩家,必須無腦梭哈🤣
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moonshots頻道今天一個觀點:
ai會讓科斯定律失效
醍醐灌頂!
組織的存在,最重要原因之一是因為組織內協調成本低於市場交易成本
當ai讓交易成本降幅遠超組織成本降幅的時候,組織存在的意義就大大降低了
對公司來說是這樣,對國家來說也是。
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ybaser:
就這樣勇往直前 👊就這樣勇往直前 👊
所有知識(腦力)工作者,都会被ai取代
包括科研
因為,research = 信息處理 + 假設生成 + 驗證。
ai各個部分都比人強,而且還在快速變得更強。
就算真正的天才級別的“靈光一現”比方說廣義相對論的發現,可能是最難被取代的,但這類科研佔比極少。
儘管如此,廣義相對論是不是也相當於人腦裡LLM的極致的泛化?
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新紀錄!20萬人口規模城市級別的15年超長期電力合同將帶來哪些影響?
Applied Digital Corporation(apld) 今天宣布與一家美國投資級 hyperscaler 簽下一份 300MW、15年期、總額約75億美元的長約。
股價應聲大漲近20%。
300MW的規模已經接近20萬人口城市級負載,15年的期限明顯超出傳統數據中心合同;而按容量鎖定的模式,也不同於按GPU或按小時計費的算力租賃。
這在“超大規模 + 超長周期 + 明確算力用途”的基礎設施級AI合同上,創了新的紀錄。
這背後對應的是行業屬性的變化。截止目前的數據中心,本質上仍是IT服務,儘管之前有一些長達5年的合同,但擴容仍按需進行,資源可以遷移和替換;
而現在則逐步變成基礎設施資產,開始用類似電力PPA或能源的15年的長期合同的方式鎖定供給。
算力不再是可以隨時採購的資源,而是需要提前規劃、提前佔位的生產能力。
為什麼會發生這種變化,本質原因是資源開始稀缺,和儲存、芯片、光模塊一樣,對hyperscaler來說,如果不提前鎖定,未來可能根本拿不到資源。
在接下來的演進中,電力資產會被重新定價,甚至重新定義。
有電、有接入能力,和高達100–300MW甚至GW級別的電力擴展能力,同時具備網絡連接條件和開發可行性,都將成為新資產定價的屬性。
歸根結底,這一切指向同一個變化:AI競爭正在從模型和算法層,轉
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半導體封裝的“隱形中樞”:inline檢測與OSAT的再定價
半導體產業正在經歷一次重心轉移:性能提升不再只依賴晶體管縮小,而是越來越依賴封裝。2.5D、3D、HBM、chiplet,本質上都在把“系統能力”搬到封裝環節。這也直接提高了OSAT(外包封裝與測試)的戰略地位。
封裝重要性的提升,帶來了inline檢測的快速成長。
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)負責兩件事:
把裸die封裝成可用晶片(封裝)
驗證晶片是否可用(測試)
過去這是一个低技術、低毛利的環節。但在AI時代,情況變了:
多die集成(chiplet)
HBM堆疊
nm級對準要求(hybrid bonding)
封裝正在變成:
性能瓶頸 + 良率瓶頸 + 成本瓶頸
inline是一種生產方式:所有工序連續完成,並在生產過程中實時檢測與反饋(閉環)
對應另一個環節是offline:做完再測(開環)
先進封裝中的inline檢測主要分三類:
1)光學檢測(主力)
bump高度
overlay(對準)
表面缺陷
特點:速度快,可全量inline。
2)X-ray檢測
焊點空洞
TSV缺陷
內部結構問題
特點:能看內部,但速度慢,多用於抽檢。
3)電性測試
功能驗證
性能分檔
更接近最終測試,不屬於核心inline控制體系。
inline檢測的目標不是“最精
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ybaser:
只需充電即可完成 👊
United Rentals (URI),昨天財報,今天大漲超過20%!
這是在aidc瘋狂競逐算力的大周期裡,市場忽略的支撐這些龐然大物落地的“重型後勤”。
1. 業績摘要:創紀錄,上調指引
URI 在本季度交出了滿分答卷:
營收與盈利: 總營收 39.85 億美元,調整後每股盈餘達 $9.71。
核心效率: 租賃利潤率在排除特殊因素後持續走高,車隊生產力增長 2.3%。
股東回報: 季度內通過回購和派息返還 5 億美元,現金流極度充沛。最關鍵的信號是,管理層基於“大型項目勢頭”上調了全年業績指引,顯示出極強的增長信心。
2. 商業模式:從“租挖掘機”到“系統方案”
URI 的業務由兩部分驅動:
通用租賃: 覆蓋建築和工業的基礎設備(高空平台、土方機械等)。
專業租賃: 提供電力配套(大型發電機)、精密溫控(工業 HVAC)及流體處理。這種“一站式”模式讓它成為了大型工程不可替代的合作夥伴。
3. AIDC:URI 增長的“秘密燃料”
為什麼 AIDC 建設對 URI 如此重要?
重度依賴電力與溫控: AIDC 的建設和測試階段對移動電力和工業冷水機組有爆發式需求,這正是 URI 高毛利的專業租賃領域。
長周期與高粘性: 數據中心屬於“超大型項目(Mega Projects)”,建設周期長、設備佔用率高。
行業風向標: URI 約 25% 的收入來自這類大型項目。只要 AIDC
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