HVLP算力銅箔成為關鍵基材,某廠商“在手訂單已排至2027年下半年”

火星財經消息 6月15日訊息,據報導,國內一家銅箔廠商市場負責人表示,目前該企業旗下專為AI伺服器、高速光模組配套的HVLP4代算力銅箔,在手訂單已排至2027年下半年。銅箔廠商需從RTF起步,逐步升級至HVLP1-2、HVLP3-4代,每代6一12個月驗證周期,全程1一3年系統級認證。英偉達、AMD、Intel等海外廠商及華為昇騰等國產廠商對銅箔代際要求嚴格,僅認證全球少數龍頭。(中證金牛座)
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