火星財經消息,雷軍發文宣布,小米新一代玄戒家族晶片玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 均已完成回片驗證。玄戒 O3 為面向最高端產品的 AI 旗艦 SoC,將在小米 18 Fold 上首次亮相;玄戒 O100 為 1.22TB/s 高頻寬 AI 加速晶片,玄戒 D100 為國內首款 3nm 智駕高算力 AI 晶片,後兩者將於明年正式商用。三顆晶片覆蓋小米人車家全生態端側 AI 算力需求。玄戒 O3 採用 3nm 製程,面積 133mm²,電晶體數量 240 億,較上代提升 26%,安兔兔極限跑分達 522 萬。CPU 為十核心全大核設計,最高主頻