AI 基礎設施路線圖


你需要研究以在未來幾年內超越的內容
現在 → 記憶體 + 光傳輸器
2027 → 800V + 早期 CPO
2028 → PLP + 擴展光學
2029 → 玻璃基板 + HBM5
2030 → 光學 I/O 晶片組 + 嵌入式冷卻
2031 → 3D DRAM + 微流體冷卻
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