Daniel Romero

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Pasqal 近期以 $PSQL 在 Nasdaq 上市,並利用 SEMICON Taiwan 主張,量子計算能在約 2030 年實現全面容錯之前,先創造商業價值
「我們敢於提出不同看法,」Pasqal 營收長 Roberto Mauro 表示。
該公司的中性原子平台如今支援類比量子模擬,並設計為日後轉向基於閘門的容錯計算。Mauro 表示,這意味著「我們的客戶一次購買,就能同時取得今日最好的技術與明日最好的技術。」
Pasqal 表示,已在三大洲部署七個 QPU,在商用系統中售出超過 540 個量子位元,並於 2025 年交付一套 200 量子位元的現場安裝系統。2025 年營收達 1650 萬歐元,相較之下,迄今募得的資金已超過 3 億美元
在技術方面,Pasqal 強調了近期的三項里程碑
首先,該公司使用配備 2,070 個光學鑷子陷阱的系統,建立了由 1,024 個原子組成且無缺陷的陣列,原子壽命超過 5,000 秒
其次,該公司透過使用實體與邏輯量子位元解決同一個微分方程,展示了錯誤更正能力。邏輯版本更接近正確解。Mauro 強調跨越錯誤更正門檻的重要性:「存在一個交叉點,而全球極少數硬體平台已展示出跨越該門檻的能力。」
第三,Pasqal 與 Los Alamos National Laboratory 合作,在傳統方法難以收斂的條件下,模擬受挫磁體 TmMgGaO4。
NDAQ-1.85%
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$IBM 在 SEMICON Taiwan 表示,量子運算的瓶頸正從物理學轉向製造
IBM Japan CTO Norishige Morimoto 表示,AI 運算需求已與傳統半導體進展大幅脫鉤,形成約 1 億倍的差距。他問道:「要如何提供 1 億倍的運算能力?」如今的暴力破解方式需要多得多的硬體與能源:「能源與資源都是有限的。你負擔不起。」
IBM 認為未來有三條路可走:持續提升矽製程、打造專用 AI 晶片,以及量子運算。Morimoto 估計,前兩者可帶來 1,000 倍至 10,000 倍的提升,其餘數個數量級則交由量子運算實現
IBM 也正推動量子運算朝向傳統半導體製造發展。其 Anderon 專案規劃為一座專用的美國量子晶圓廠,使用傳統微影技術在 300mm 晶圓上製造,並採用標準先進製程設備,未來有望為第三方製造量子處理器
目標是加快研發迭代。「每天一顆晶片,或每月一顆晶片,都不夠,」Morimoto 表示,並主張快速生產多種架構可以壓縮開發週期
IBM 的路線圖以 2029 年推出 Starling 為目標,具備 1 億個閘門與 200 個邏輯量子位元,之後則是在 2033 年以後推出 Blue Jay,具備 10 億個閘門與 2,000 個邏輯量子位元
IBM 也提到混合式量子—經典運算工作。其 RIKEN 系統將 Quantum System Two 與 Fug
IBM0.04%
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Wccftech 引用了我附有 $AMD 投影片的貼文
謝謝!
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這麼多攤位,時間卻這麼少
如果你投資半導體股票,SEMICON 絕對是必去之地
還有一些機器人/先進製造相關的內容
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我很想認識參與台灣半導體供應鏈的人
如果有人想找時間聊聊,直接私訊我即可
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$TSM 代表表示,勞動力供應是台灣興建更多晶圓廠的最大瓶頸
TSM0.35%
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$GOOG 基礎設施主管:
「一則 Gemini 提示詞如今消耗的資源,相當於 7 秒電視所消耗的資源。」
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$GOOG 展示其 1.09 PUE
實際上非常令人印象深刻
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$GOOG 基礎設施主管:
「能源或許是最大的挑戰。」
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$GOOG Amin Vahdat 是一位令人印象深刻的演講者
美國公司與亞洲公司在簡報品質上的差異,簡直是兩個不同的世界
即使亞洲公司使用母語進行簡報,他們傳達資訊的方式往往也不像美國公司那樣有效
GOOG0.59%
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SEMICON Taiwan 的首個正式日
這裡擠滿了人!
展位已經擠滿了人潮
$GOOG Amin Vahdat 將是第一位發表者
GOOG0.59%
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$AMD 表示,混合鍵合 3D DRAM 的能源效率比使用微凸塊的 HBM 高出 17×
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$SKHY 宣稱透過客製化 HBM,LLM 推論效能最高可提升 5.15 倍
展望更遠的未來,該公司正在探索一種新型記憶體:
- 可運算 DRAM
這將讓 DRAM 能夠直接在記憶體內部執行特定運算,減少資料在記憶體與處理器之間來回傳輸的需求
SKHY2.55%
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我會說,今年在 SEMICON 最受關注的主題是:
1. 先進封裝
2. 記憶體
3. 光子學
玻璃基板也受到很多關注。我沒料到會這樣,但大家真的都對 Unimicron 非常興奮
$AMD 也帶來了很大的氛圍轉變。大家真的都對他們很感興趣
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$AAPL 在 2026 年按市值計算成為全球第二大公司,儘管幾乎沒有直接涉足 AI,確實令人印象深刻
沒有資料中心、沒有前沿 AI 模型,只有老派的智慧型手機和筆記型電腦
AAPL-0.05%
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欣興表示,TGV 良率仍然不佳,並將玻璃核心基板量產目標定於 2029/2030 年
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玻璃將與 ABF 增層層及作為絕緣聚合物層的 PID 搭配使用
這種基板材料轉換對 FOPLP 至關重要
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$LITE 喜歡用於 AI 擴展互連的 VCSEL
其主要限制是傳輸距離
LITE0.15%
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GateUser-ab9d682c:
很酷,大哥
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Samsung 的 zNAND-O 看起來令人驚豔
DRAM 位元密度達 10×,讀取頻寬提高 7×,讀取功耗效率較傳統快閃記憶體提升 7×
3D NAND 可從 HBM 分擔大量記憶體容量,尤其適用於推論工作負載,因為並非所有資料都需要 HBM 等級的延遲
首批樣品預計於 2028 年推出
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$GOOG
「軟體最佳化還不夠。我們需要更多記憶體。」
GOOG0.59%
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