Daniel Romero

TrendForce：美國資料中心到 2030 年可能面臨 170GW 的電力缺口
TrendForce 預測，全球資料中心電力需求容量將從 2026 年的 161GW 增至 2030 年的 490GW，增至三倍，主要受 AI 伺服器部署加速推動
預計到 2030 年，AI 伺服器將占總需求的 54%，高於 2026 年的 33%，其電力需求也將從 54GW 增至 264GW
關鍵轉折點在 2028 年，屆時電網接入延遲可能導致資料中心已安裝運算設備，卻沒有足夠電力來運作
完整的 171.7GW 缺口並非已確立的電力短缺。其中，124GW 代表超出勞倫斯伯克利國家實驗室現有預測的需求。TrendForce 估計，相較該參考情境，實際電網供電短缺為 49GW
預計最大的區域性短缺集中在 PJM（19.5GW）、ERCOT（11.2GW）和 MISO（7.6GW）
僅 PJM 到 2030 年就可能增加 29GW 的資料中心負載，但可供應基準僅為 9–10GW
電網升級、變壓器、變電站和輸電基礎設施都需要數年才能完成，而許可與併網延遲也進一步增加限制
$IREN $HUT $CIFR $GLXY $CORZ $KEEL $CLSK

TrendForce：美國資料中心到2030年可能面臨170GW的電力缺口
TrendForce 預測，在 AI 伺服器部署加速的推動下，全球資料中心電力需求容量將從2026年的161GW增加至2030年的490GW，增至三倍
預計到2030年，AI 伺服器將占總需求的54%，高於2026年的33%，其電力需求也將從54GW增加至264GW
關鍵轉折點在2028年，屆時電網接入延遲可能導致資料中心已安裝運算設備，卻沒有足夠電力讓其運作
完整的171.7GW缺口並不代表已確立的電力短缺。其中，124GW代表超出勞倫斯伯克利國家實驗室現有預測的需求。TrendForce 估計，相較於該參考情境，實際電網供電短缺為49GW
預計最大的區域性短缺集中於 PJM（19.5GW）、ERCOT（11.2GW）和 MISO（7.6GW）
僅 PJM 到2030年就可能出現29GW的資料中心負載增長，而可供交付的基準容量僅為9–10GW
電網升級、變壓器、變電站和輸電基礎設施需要多年才能完成，而許可與併網延遲也會增加更多限制
$IREN $HUT $CIFR

$MU 台灣工會朝罷工投票邁進
Micron 台灣勞資爭議在 9 月 21 日第二次調解會議失敗後升溫。桃園工會計畫就盈餘分配與員工獎金相關分歧舉行罷工投票
工會先前提議將 15% 的營業利益分配給員工作為盈餘分紅。Micron 於 9 月 11 日宣布發放 NT$100 萬的一次性獎金（$31,544），但工會批評該決定未事先徵詢意見
Micron 表示，在 9 月 30 日發布財報及 10 月 9 日召開董事會之前，無法承諾進行財務調整。與其台中工會的另一場調解會議排定於 10 月 22 日

實體 AI 預計到 2036 年成長 20 倍
Nelson Tsay，Ennoconn 總裁（一家隸屬於 Foxconn Group 的台灣工業運算公司，預計實體 AI 將於 2026 年蓬勃發展
Tsay 引用的研究預測，實體 AI 市場將從 2026 年的 60 億美元成長至 2036 年的 1200 億美元，年複合成長率為 35%。人形機器人出貨量預計將於 2026 年超過 50,000 台，年增超過 700%
Ennoconn 在美國營運 3 座工廠，擁有超過 8 條 SMT 生產線，在歐洲擁有超過 40 條 SMT 生產線，並在東南亞設有製造工廠

代理程式是 NAND 價格的福音
市場原本預期 NAND 價格將在 2026 年第 3 季達到峰值
> 然而，NAND 價格卻走向截然不同的方向
原因是？超大規模雲端服務商的企業級 SSD 需求幾乎是先前預測的兩倍
超大規模雲端服務商的 NAND 庫存 7 月時約為 14 週，低於 15 週的正常水準，預計庫存將在 2026 年第 4 季進一步下降
是什麼推動了這項需求？
1. 代理程式
AI 代理程式會執行重複的檢索操作、存取大型資料庫，並產生大量中間資料
不同於傳統聊天機器人，代理程式可以自主執行多項任務，反覆存取與處理資訊。這增加了需要儲存與擷取的資料量
因此，雲端服務供應商正在擴大使用高容量 QLC 企業級 SSD，用於向量資料庫、檢索與快取
QLC NAND 能讓它們以更低的每位元成本儲存更多資料，因此特別適合這類工作負載
2. KV 快取卸載
AI 模型需要記住對話或任務的上下文，以避免重複處理相同資訊。這些資訊會儲存在所謂的 KV 快取中
傳統上，這些資料會儲存在昂貴的 HBM 或 DRAM 中。然而，並非所有資料都需要一直保留在高速記憶體中
將較少存取的 KV 快取資料移至 SSD 後，雲端服務供應商可以在維持存取大量上下文的同時，降低記憶體成本
TrendForce 特別指出，中國與 DeepSeek 相關的架構，是推動高容量 QLC 企業級 SSD 用於 KV

CPU 與 GPU 比例的傳聞正在撼動市場
代理程式正在改變遊戲規則
Muse 已經是最成功的代理程式產品
散戶如今在企業之後開始採用代理程式。長尾採用正在我們眼前發生
$AMD 和 $INTC 手中握有黃金

$AMD 創下新的歷史新高
我仍記得當時有人告訴我，選擇 AMD 而不是 NVIDIA 毫無道理
自 2024 年起一直是 $AMD 多頭，而這一論點的發展相當順利

$SKHY 正在拓展至 HBM 之外
SK Hynix 正在開發記憶體內處理（PIM）技術，在記憶體內部或附近處理資料，以減少資料搬移、延遲與功耗
該公司聲稱，PIM 在相同晶片面積下可提供 SRAM 300× 的記憶體容量，並正在探索混合鍵合技術，在不犧牲密度的情況下堆疊運算與記憶體晶粒
與此同時，高頻寬快閃記憶體（HBF）結合 3D NAND 的密度與 HBM 式互連，以更低成本提供更高容量，瞄準長上下文與大批次推論
SK Hynix 也正在開發 SALT-KV，這是一款可將 KV 快取分散至 HBM、DRAM 與 SSD 的軟體，以降低對昂貴記憶體的依賴

我今天會治好你的 FOMO
看到那個尖峰了嗎？
那就是 $MRLN 在 X 上被瘋狂推銷的時候

$AMD 正進攻中國市場，採用邊緣 AI
隨著美國限制 AMD 進入中國高階 AI 加速器市場，該公司正轉向 AI PC
AMD 正將 Ryzen AI Max+ 395 定位為用於本地 LLM 和自主 AI 代理
AMD 也正在擴大其本地開發者生態系。其在美國以外舉辦的首場 AI Developer Day 於 2026 年 5 月在上海舉行，吸引超過 2,000 名開發者；與此同時，AMD 也正在中國各地建立 AI 實驗室並推動大學計畫

有趣
VLEO 可能成為下一個（太空）瓶頸，而中國正大力押注於此
中國工程院院士吳江興稱 VLEO 是「近地太空最後一個新的戰略資源層」，並指出 2026–2030 年是中國的關鍵窗口期
他警告，延遲行動可能讓其他國家搶先取得稀缺的軌道位置
中國已向 ITU 提交申報文件，涵蓋超過 200,000 顆衛星的頻率與軌道資源，其中絕大多數以 VLEO 為目標

$CLSK 簽署了首份超大規模雲端服務商合約，而該股票年初至今仍持平
資料中心面臨艱難環境

Crusoe 剛籌得 $4B ，估值為 $30B
目前有 1 GW 正在運作、$140B 的合約積壓，以及 6 GW 的合約容量
他們目前主要從事共置服務，但現在想進行垂直整合
可能有一家潛力非常相近的公司，價格卻只有一半
只是說說而已