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Daniel Romero

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我其實認為資料中心/電力相關標的被嚴重低估了
TrendForce 預期需求將超過供給,到 2030 年將形成 170 GW 的缺口
如果這是真的,大家真的了解這代表什麼嗎?
看看這個缺口如何擴大。定價能力的提升幅度非常驚人
市場價格尚未反映這一點
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AI 基礎建設擴張是否具備可持續性?
這是每位 AI 投資人都想知道的事
2025 年很容易,但一旦資本支出達到數兆的規模,事情就會變得複雜
如果你想了解 AI 交易要持續奏效需要發生什麼,只要看看這篇文章即可
有些人真的需要把整篇內容讀完,而不是在 $IREN 上過早下定論
他們是一家新興的雲端服務商,而你卻要根據他們最初的微型部署來評判他們?
IREN-1.82%
SemiAnalysis 對 $IREN 新型雲端設施持正面展望
「Childress 和 Sweetwater 的新建設施看起來好得多(也就是說:不再是 N+0 的電力、冷卻和 ISP!)。我們已在 Datacenter Model 中充分介紹這些設施,總而言之,儘管其雲端服務存在許多技術缺陷,我們預期 NVIDIA 的 21 億美元投資將幫助他們這次少偷工減料。
我們建議 IREN 停止在公開行銷和投資資料中假裝提供託管叢集和推論端點,並專注於其裸機服務,因為市場對其服務有大量需求。」
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IREN-1.82%
NVDA-0.39%
SemiAnalysis 強烈批評 $IREN
稱 Prince George 和 Mackenzie 是業界最差的站點
完整引述:
「他們在加拿大卑詩省北部的 Prince George 和 Mackenzie,以極低價格提供 HGX B200 和 B300 GPU,而我們也聽過相關故事。
多日停電、網路升級、儲存故障、空氣品質控制導致鏈路閃斷,到處都是 XID。
根據使用者的說法,這是業界最差的站點。至於我們,我們也是他們的使用者之一,因為我們已經測試過多家轉售其容量的供應商所提供的 IREN GPU。
我們聽說,許多過得不太愉快的使用者並不是向 IREN 的轉售商租用,而是直接向 IREN 租用」
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IREN-1.82%
B200+1.14%
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玻璃基板很可能會在 2027 年成為一大投資主題,尤其是在我們仍處於牛市週期的情況下,因為主題往往會被快速推進
我已經做過一些相關報導,包括對 LPK 執行長的訪談
如果有人想看看
$TSM 與 $ASX 攜手打造台灣首座先進封裝聚落
TSMC、ASE、Foxconn 以及超過 20 家半導體企業已開始在高雄開發台灣首座先進封裝供應鏈聚落。第一階段已全部分配完畢
ASE 預期先進封裝與測試產能短缺還將持續 3–5 年。其未來三年計畫新增的多數產能已被預訂。該公司有七座新工廠正在興建、三座正在進行設備安裝,另有兩座廠房已規劃
TSMC 將設立兩座專注於 CoWoS 與面板級封裝(PLP)技術驗證的設施,而 Foxconn 將開發 AI 運算與智慧製造基地
另外,ASE 投資 34 億美元的先進測試園區預定於 2027 年 4 月開始營運,滿載時年產值預計將達到 56 億美元
TSM+0.96%
ASX-1.00%
$FSLR 持續對太陽能競爭對手提起專利訴訟
First Solar 計畫撤回其 ITC 申訴,並在美國法院恢復對 $CSIQ、Jinko Solar、$TE 及 Trina Solar 的專利訴訟
First Solar 持有 TOPCon 專利,但生產 CdTe 薄膜太陽能電池,因此幾乎沒有透過交叉授權達成和解的誘因
專利訴訟加上美國關稅,使外國 TOPCon 製造商更難進入美國市場
部分製造商正轉向替代技術以避開爭端,包括 PERC 和異質接面(HJT)太陽能電池
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FSLR-10.35%
CSIQ-3.48%
TE-5.21%
TrendForce:美國資料中心到 2030 年可能面臨 170GW 的電力缺口
TrendForce 預測,全球資料中心電力需求容量將從 2026 年的 161GW 增至 2030 年的 490GW,增至三倍,主要受 AI 伺服器部署加速推動
預計到 2030 年,AI 伺服器將占總需求的 54%,高於 2026 年的 33%,其電力需求也將從 54GW 增至 264GW
關鍵轉折點在 2028 年,屆時電網接入延遲可能導致資料中心已安裝運算設備,卻沒有足夠電力來運作
完整的 171.7GW 缺口並非已確立的電力短缺。其中,124GW 代表超出勞倫斯伯克利國家實驗室現有預測的需求。TrendForce 估計,相較該參考情境,實際電網供電短缺為 49GW
預計最大的區域性短缺集中在 PJM(19.5GW)、ERCOT(11.2GW)和 MISO(7.6GW)
僅 PJM 到 2030 年就可能增加 29GW 的資料中心負載,但可供應基準僅為 9–10GW
電網升級、變壓器、變電站和輸電基礎設施都需要數年才能完成,而許可與併網延遲也進一步增加限制
$IREN $HUT $CIFR $GLXY $CORZ $KEEL $CLSK
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IREN-1.82%
HUT-1.00%
CIFR-1.41%
GLXY-2.01%
CORZ+0.05%
TrendForce:美國資料中心到2030年可能面臨170GW的電力缺口
TrendForce 預測,在 AI 伺服器部署加速的推動下,全球資料中心電力需求容量將從2026年的161GW增加至2030年的490GW,增至三倍
預計到2030年,AI 伺服器將占總需求的54%,高於2026年的33%,其電力需求也將從54GW增加至264GW
關鍵轉折點在2028年,屆時電網接入延遲可能導致資料中心已安裝運算設備,卻沒有足夠電力讓其運作
完整的171.7GW缺口並不代表已確立的電力短缺。其中,124GW代表超出勞倫斯伯克利國家實驗室現有預測的需求。TrendForce 估計,相較於該參考情境,實際電網供電短缺為49GW
預計最大的區域性短缺集中於 PJM(19.5GW)、ERCOT(11.2GW)和 MISO(7.6GW)
僅 PJM 到2030年就可能出現29GW的資料中心負載增長,而可供交付的基準容量僅為9–10GW
電網升級、變壓器、變電站和輸電基礎設施需要多年才能完成,而許可與併網延遲也會增加更多限制
$IREN $HUT $CIFR
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IREN-1.82%
HUT-1.00%
CIFR-1.41%
$MU 台灣工會朝罷工投票邁進
Micron 台灣勞資爭議在 9 月 21 日第二次調解會議失敗後升溫。桃園工會計畫就盈餘分配與員工獎金相關分歧舉行罷工投票
工會先前提議將 15% 的營業利益分配給員工作為盈餘分紅。Micron 於 9 月 11 日宣布發放 NT$100 萬的一次性獎金($31,544),但工會批評該決定未事先徵詢意見
Micron 表示,在 9 月 30 日發布財報及 10 月 9 日召開董事會之前,無法承諾進行財務調整。與其台中工會的另一場調解會議排定於 10 月 22 日
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MU+0.68%
實體 AI 預計到 2036 年成長 20 倍
Nelson Tsay,Ennoconn 總裁(一家隸屬於 Foxconn Group 的台灣工業運算公司,預計實體 AI 將於 2026 年蓬勃發展
Tsay 引用的研究預測,實體 AI 市場將從 2026 年的 60 億美元成長至 2036 年的 1200 億美元,年複合成長率為 35%。人形機器人出貨量預計將於 2026 年超過 50,000 台,年增超過 700%
Ennoconn 在美國營運 3 座工廠,擁有超過 8 條 SMT 生產線,在歐洲擁有超過 40 條 SMT 生產線,並在東南亞設有製造工廠
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代理程式是 NAND 價格的福音
市場原本預期 NAND 價格將在 2026 年第 3 季達到峰值
> 然而,NAND 價格卻走向截然不同的方向
原因是?超大規模雲端服務商的企業級 SSD 需求幾乎是先前預測的兩倍
超大規模雲端服務商的 NAND 庫存 7 月時約為 14 週,低於 15 週的正常水準,預計庫存將在 2026 年第 4 季進一步下降
是什麼推動了這項需求?
1. 代理程式
AI 代理程式會執行重複的檢索操作、存取大型資料庫,並產生大量中間資料
不同於傳統聊天機器人,代理程式可以自主執行多項任務,反覆存取與處理資訊。這增加了需要儲存與擷取的資料量
因此,雲端服務供應商正在擴大使用高容量 QLC 企業級 SSD,用於向量資料庫、檢索與快取
QLC NAND 能讓它們以更低的每位元成本儲存更多資料,因此特別適合這類工作負載
2. KV 快取卸載
AI 模型需要記住對話或任務的上下文,以避免重複處理相同資訊。這些資訊會儲存在所謂的 KV 快取中
傳統上,這些資料會儲存在昂貴的 HBM 或 DRAM 中。然而,並非所有資料都需要一直保留在高速記憶體中
將較少存取的 KV 快取資料移至 SSD 後,雲端服務供應商可以在維持存取大量上下文的同時,降低記憶體成本
TrendForce 特別指出,中國與 DeepSeek 相關的架構,是推動高容量 QLC 企業級 SSD 用於 KV
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DEEPSEEK+1.63%
CPU 與 GPU 比例的傳聞正在撼動市場
代理程式正在改變遊戲規則
Muse 已經是最成功的代理程式產品
散戶如今在企業之後開始採用代理程式。長尾採用正在我們眼前發生
$AMD 和 $INTC 手中握有黃金
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MUSE-0.21%
AMD+2.29%
INTC+3.88%
$AMD 創下新的歷史新高
我仍記得當時有人告訴我,選擇 AMD 而不是 NVIDIA 毫無道理
自 2024 年起一直是 $AMD 多頭,而這一論點的發展相當順利
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AMD+2.29%
NVDA-0.39%
烏克蘭戰爭的爆發讓國防股飆升
伊朗戰爭的爆發未能產生相同效果
來自 IEA:
「歐盟的資料中心必須等待 2 至 10 年才能接入電網,其中主要 AI 資料中心的平均等待時間為 7 至 10 年。此外,歐盟的工業電價是美國的兩倍,比中國高出 50%。」
SEMCO 正在恢復玻璃基板設備的訂單
與此同時,$LPK 宣布已成功在厚度超過 2 mm 的玻璃中形成 TGV
業界主要參與者在 SEMICON 上多次強調對更厚玻璃基板的需求
一個有趣的關聯
電子報哥們可能在一檔股票上虧掉 99%,而他們那些抱著套牢部位的追隨者會說:「但那份 DD 很棒啊!」
$SKHY 正在拓展至 HBM 之外
SK Hynix 正在開發記憶體內處理(PIM)技術,在記憶體內部或附近處理資料,以減少資料搬移、延遲與功耗
該公司聲稱,PIM 在相同晶片面積下可提供 SRAM 300× 的記憶體容量,並正在探索混合鍵合技術,在不犧牲密度的情況下堆疊運算與記憶體晶粒
與此同時,高頻寬快閃記憶體(HBF)結合 3D NAND 的密度與 HBM 式互連,以更低成本提供更高容量,瞄準長上下文與大批次推論
SK Hynix 也正在開發 SALT-KV,這是一款可將 KV 快取分散至 HBM、DRAM 與 SSD 的軟體,以降低對昂貴記憶體的依賴
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SKHY-1.63%
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