Daniel Romero

三星在中國的銷售額增至三倍，超越美國銷售額
三星 2026 年上半年對中國的銷售額年增 208% 至 88.6 萬億韓元，超越美國的 70.7 萬億韓元，因 AI 驅動的記憶體景氣循環回升推升需求與價格
半導體 DS 部門創造 209.2 萬億韓元營收，占三星總營收的 68.5%，以及營業利益的 97.4%。三星的 DRAM 市占率也從 2025 年的 34.0% 升至 39.4%，受惠於 AI 伺服器需求與記憶體價格上漲
三星已開始為 Nvidia 的 Vera Rubin 平台銷售 HBM4，但 Nvidia 在上半年仍未列入其五大客戶之中。前五大客戶為 Alphabet、Amazon、Apple、Hong Kong Techtronics 與 Supreme Electronics，合計約占總營收的 25%

$NVDA 接近達成 $100B OpenAI 10GW 俄亥俄州資料中心的信用擔保
Nvidia 即將達成一項協議，為 OpenAI 規劃中的 10GW 俄亥俄州資料中心提供約 $100B 的信用擔保，低於早先討論的最高 $250B
。第一階段可能在兩年多的時間內耗資 $250B ，而整個園區預計至少需要 5000 億美元，包括晶片、電力、建設及其他基礎設施
該專案由 SB Energy 開發，並獲 SoftBank 支持。Nvidia 也在考慮投資 $3B 於 SB Energy，此外還持有對 OpenAI 的既有曝險
該擔保將協助 SB Energy 取得成本更低的債務，並讓 OpenAI 租用這些基礎設施。因此，Nvidia 正逐漸超越單純供應 GPU 的角色，日益成為 AI 基礎設施需求的融資者
Nvidia 已投資 $30B 於 OpenAI，近期還與六家金融機構合作，為 AI 基礎設施籌集超過 $500B 的第三方資本
對 OpenAI 而言，俄亥俄州將是其首個作為直接資料中心租戶的大型專案，讓其能更掌控基礎設施。OpenAI 也已將截至 2030 年的預計運算支出提高至 $750B ，高於 6000 億美元

$AMD Taalas 收購旨在降低對 HBM 的依賴
AMD 正在收購 Taalas，這是一家由前 AMD 和 Nvidia 架構師 Ljubisa Bajic 創立的 AI 晶片新創公司，AMD 正在拓展 GPU 以外的領域，投入更專業化的 AI 推論架構
Taalas 採取截然不同的方法，將模型權重直接硬編碼至矽晶片中，而不是儲存在外部 HBM 中。該公司表示，這讓其系統無需 HBM、先進封裝、3D 堆疊或液冷即可運作
其首款採用 TSMC 6 奈米製程打造的 HC1 晶片，據報每位使用者執行 Llama 3.1 8B 時可達每秒 16,960 個 token，速度比其 Nvidia GPU 基準快 48 倍，比其 Cerebras 對照結果快 8.5 倍。Taalas 也聲稱，其架構最終可實現比基於軟體的實作高達 1,000 倍的效率
代價是彈性。由於基礎模型嵌入晶片中，重大模型或權重變更需要重新製造矽晶片，而非進行軟體更新，因此這種方法最適合高容量推論工作負載，在這些工作負載中，效率和吞吐量比可程式設計性更為重要
對 AMD 而言，Taalas 在 Instinct GPU、EPYC CPU、ROCm 和 Helios 之外增加了另一種架構，進一步強化其針對不同 AI 工作負載採用不同運算類型的策略

台灣晶片設計服務業正蓬勃發展
Alchip 7 月營收達 NT$74.3 億，月增 108.1%，年增 181.8%
Global Unichip (GUC) 營收達 NT$57.7 億，月增 17.1%，年增 158.4%。Faraday 營收達 NT$10.6 億，月減 25%，但年增幅仍達 10%
Alchip 表示，主要客戶的設計已進入量產，支撐營收成長。該公司也預期 NRE 專案將持續強勁，其中包括基於 2nm 技術的加速器設計
GUC 持續受惠於雲端服務供應商的 ASIC 專案，一項新取得的專案預計將於 2026 年底或 2027 年初開始貢獻量產營收

$TSEM 執行長 Russell Ellwanger 於 8 月出售了價值 $45M 的股份，將其持倉削減 45%
這些出售交易已於 3 月預先安排好

前 SK Hynix 員工因向中國企業洩漏晶片機密被判刑 18 個月
首爾高等法院維持對一名前 SK Hynix 員工的 18 個月徒刑判決；該員工在尋求新工作期間，向包括華為晶片部門 HiSilicon 在內的中國企業洩漏與 CMOS 影像感測器（CIS）技術相關的商業機密

記憶體短缺到 2028 年可能轉變為供過於求，首爾成均館大學教授權錫俊表示
「晶片製造商是在假設 AI 資料中心需求未來 2 至 3 年仍將保持強勁的情況下制定這些計畫，」權錫俊表示。「但如果 AI 投資報酬未達預期，記憶體需求將會下降。」
權錫俊表示，高度客製化的 HBM 較不可能供過於求，但傳統 DRAM 可能從 2029 年開始面臨產能過剩。他表示，中國是最大的不確定因素
「中國將是決定性變數，」權錫俊告訴《金融時報》。他表示，韓國供應商可能會隨市場情況變化調整投資，但如果 CXMT 的擴張比預期更積極，控制產業供給將變得更加困難。
到了 2027 年，短缺情況仍然嚴重。Meritz Securities 分析師金善宇表示，DRAM 供應商在 2026 年下半年只能滿足約 75% 至 80% 的需求。2027 年的供應滿足率可能降至 60% 左右。即使排除較具投機性的訂單，供應商也只能滿足約 70% 的需求
南韓政府希望透過加速 Samsung 和 SK Hynix 建造晶圓廠，在 5 年內將該國記憶體晶片產能提高一倍
Samsung 已將其首座龍仁晶圓廠的開始營運時間提前至 2029 年。SK Hynix 計畫於 2027 年 2 月啟用其首座龍仁晶圓廠的第一間無塵室
《朝鮮Biz》報導，如果需求成長放緩，2027 年下半年至 2028 年新增的晶圓投片量可能會加劇供應壓力

$INTC 重新投入記憶體領域
該公司正在開發 HBM 替代方案：ZAM 和 XBM
Intel 正在研究新一代記憶體架構，例如 Z-Angle Memory（ZAM）和 Cross-Batch Memory（XBM）
ZAM 改變了記憶體堆疊的建構方式。它採用更薄的記憶體層和更密集的垂直連接，讓相同面積能容納更大的記憶體容量、更高的頻寬，並降低功耗
XBM 改變了記憶體與 GPU 的連接方式。它不採用 HBM 極寬的介面和昂貴的中介層，而是使用 UCIe 等高速串列連結

$SKHY 認為 HBM 並非解決記憶體瓶頸的最終答案
記憶體系統研究副總裁 Kim Hong-il 表示，SK Hynix 正在研究其他解決方案，以緩解記憶體瓶頸，這意味著即使公司目前領先市場，也正在為超越 HBM 的下一階段做準備

今年我會報導 SEMICON Taiwan
對此相當期待

也許我錯了，但為什麼 $TSM 不會像記憶體公司那樣提高價格？
他們想維持良好的關係，也不想鼓勵其他人轉向 $INTC 或 Samsung
但這反正已經在發生了
他們幾乎形成了壟斷
為什麼不利用這一點，在 Samsung 和 Intel 能夠實現大規模生產並在先進製程上達到具競爭力的良率之前，先賺進一大筆現金？
有機會這麼做時，不充分發揮自己的定價能力，幾乎看起來像是懦弱的表現
而且，即使你的漲價因相對價格差異而讓其他選項看起來更具吸引力，你也可以再次降價，讓其他業者繼續虧損

$GOOG 佔 Berkshire 投資組合的 12.6% 感覺很瘋狂
想像一下，在 2023 年告訴 Berkshire 投資者，Warren 會成為 AI 信徒
（是的，他說是他自己選擇購買 Google。）

伊隆·馬斯克和陳立武都希望 $SPCX 和 $INTC 進軍記憶體製造業
如果這還不足以說明高記憶體價格將比多數人預期維持更久，那我不知道還有什麼能說明這一點

$AMAT 計畫投資，將其系統製造產能提升至 2028 年的兩倍
你沒聽錯：2 年內產能翻倍
半導體供應鏈上的每家公司所看到的需求都太瘋狂了

Terafab 已開始建設
速度快得驚人

Jukan 做得非常好，但認輸的時機真的是恰到好處