Daniel Romero

$AMD 正進攻中國市場，採用邊緣 AI
隨著美國限制 AMD 進入中國高階 AI 加速器市場，該公司正轉向 AI PC
AMD 正將 Ryzen AI Max+ 395 定位為用於本地 LLM 和自主 AI 代理
AMD 也正在擴大其本地開發者生態系。其在美國以外舉辦的首場 AI Developer Day 於 2026 年 5 月在上海舉行，吸引超過 2,000 名開發者；與此同時，AMD 也正在中國各地建立 AI 實驗室並推動大學計畫

有趣
VLEO 可能成為下一個（太空）瓶頸，而中國正大力押注於此
中國工程院院士吳江興稱 VLEO 是「近地太空最後一個新的戰略資源層」，並指出 2026–2030 年是中國的關鍵窗口期
他警告，延遲行動可能讓其他國家搶先取得稀缺的軌道位置
中國已向 ITU 提交申報文件，涵蓋超過 200,000 顆衛星的頻率與軌道資源，其中絕大多數以 VLEO 為目標

$CLSK 簽署了首份超大規模雲端服務商合約，而該股票年初至今仍持平
資料中心面臨艱難環境

Crusoe 剛籌得 $4B ，估值為 $30B
目前有 1 GW 正在運作、$140B 的合約積壓，以及 6 GW 的合約容量
他們目前主要從事共置服務，但現在想進行垂直整合
可能有一家潛力非常相近的公司，價格卻只有一半
只是說說而已

$NBIS 遙遙領先，是最具價值的新型雲端服務商
以市值計算，$NBIS 現在比$CRWV 大 36%
儘管如此，CoreWeave 的企業價值仍高出 280 億美元，因為其淨負債比 Nebius 多 440 億美元

高數值孔徑 EUV 晶片即將問世
$ASML 擁有 10 套高數值孔徑系統，已在 4 家客戶處運作，另有 3 套正在出貨或安裝中。累計曝光量已超過 135 萬片晶圓，且 EXE:5200B 已達到每小時 135 片晶圓
高數值孔徑將數值孔徑從 0.33 提高至 0.55，實現約 8 nm 的單次曝光解析度，並減少對多重圖案化的需求
主要問題在於成本。高數值孔徑需要更昂貴的設備，並需升級光罩、光阻、量測以及製程控制。它也具有較低的景深與較小的曝光視場
Intel 引領採用。據報導，部分 Intel 18A 層在高數值孔徑與低數值孔徑 EUV 上已達到相當的良率。SK Hynix 於 2025 年安裝了一套 EXE:5200B，而 TSMC 仍持謹慎態度
DIGITIMES 預期初期將用於選定的關鍵層，更廣泛的採用將取決於經濟效益與拼接良率

玻璃基板的重要消息
DigiTimes 一週前報導，SEMCO 自 6 月以來一直延後設備訂單，因 TGV 模組的可靠性評估持續拖延
今日，KIPOST 報導 SEMCO 已恢復設備訂單，首份採購訂單最快可能在 10 月下達
供應商包括 $LPK、Chemtronics、Philoptics 和 Joongwoo M-Tech，自 2024 年起便一直與 SEMCO 合作其玻璃基板供應鏈
這表明 SEMCO 在夏季期間取得了足夠進展，得以重新啟動採購
許多業界專家仍質疑玻璃基板能否達到量產所需的可靠性、良率和經濟效益
這則消息與該說法相悖

只要超大規模雲端業者能在不到兩年的時間內收回資料中心資本支出，AI 交易就會持續下去
就是這麼簡單
許多業者在扣除所有費用後，只需一年到一年半就能回本
在這種經濟效益下，你怎麼可能停止建設？

$RDW 正被無人機碾壓
$AVAV 與$RDW 是 LRR 計畫的兩個得標者，合約價值為$1B
$AVAV 表示其已接近獲得90%的合約
為什麼會這樣？
$AVAV 直言不諱：Redwire 的無人機表現不佳
根據上次的電話會議：
「對我而言，除了我們能夠交付之外，最重要的因素是產品在實地的成功表現，以及戰士拿到我們的系統後，相較於我們的競爭對手對其的滿意度，而這一點非常高。
這代表什麼？這代表當客戶和戰士在戰場上使用我們的產品，而我們的系統正常運作並如承諾般交付成果，甚至表現得更好，但我們的競爭對手做不到時，未來的採購決策將受到影響。
這很自然。這種情況非常常見。」

關於 $CCXI
我不知道這能否在產量和效率方面與 $TSLA 競爭
我認為在人形機器人領域，就像汽車一樣，最終關鍵將在於製造，而不是技術
2021 年，我們有這麼多真正優秀的 SPAC 汽車，但有多少存活了下來？幾乎沒有

SemiAnalysis BTM 電力發電分布至 2027 年
驚人的成長
$BE $GEV $INIO

某個時候，X 上的每個人都看好 $TE
也看好 $ONDS
也看好 $EOSE
也看好 $GRAB
每個高點都 coincided with 散戶湧入該股票
有 1% 的敏銳散戶投資者能提早掌握趨勢
另外 99% 的人都是在高點買入的人
只要忽略炒作

FOPLP 即將到來，以下是主要先進封裝供應商的計畫：
· Powertech (PTI)：510 × 515 mm。量產爬坡：2027 年
· $ASX：310 × 310 mm。量產爬坡：2027 年
· $TSM：310 × 310 mm。量產爬坡：2028 年
· Samsung：415 × 510 mm。量產爬坡：2028 年
· Rapidus：600 × 600 mm。量產爬坡：2029 年
· $AMKR：650 × 650 mm。量產爬坡：2028 年
· $INTC：510/515 mm 級。量產爬坡：2029 年

$KIOXIA 正在籌備於 2027 年 4 月至 6 月進行美國 ADR 上市
Kioxia 希望利用記憶體市場的強勁表現吸引外國資本
Kioxia 正與資料中心及企業客戶洽談長期協議，其中部分協議將延續至 2029 年以後，並希望其預計 2028 年出貨量約 50% 由這些協議涵蓋
企業級 SSD 正成為更大的成長驅動力。其 CM Series 已獲主要企業及超大規模客戶採用並通過認證，而 Kioxia 正基於 XL-FLASH 開發 Super High IOPS SSD，以符合 Nvidia 的規格
2026 財政年度資本支出將從 2025 財政年度的 ¥2800 億增加至 ¥4500 億，2027 財政年度也計畫維持相近水準。投資將用於 BiCS8、BiCS10、四日市 Fab 7 及北上 Fab 2
Kioxia 希望其企業級 SSD 市占率從目前約 10% 提升至超過 15%，長期則達到約 17%
Kioxia 與 $SNDK 也計畫在 2032 年前於日本投資超過 $31B ，但取決於政府支持
Kioxia 預估 2025 年至 2028 年 NAND 位元年增長約 22%，同時維持比過往週期更為審慎的產能策略

我認為這對 AI 股票來說會是雷聲大雨點小
這些公司不想讓 AI 放慢腳步
那只是對外說法
他們想讓競爭對手放慢腳步
他們想被納入體制，並想與政府合而為一，這樣就能轉變成由 AI 驅動的國家卡特爾
但他們不會停止建設與成長，而當新的合約、資料中心和租約沒有停止時，你就會看到這一點

所以你是說 Leopold 開始買入看漲期權，
幾天後，AI 股票因要求放緩的新呼籲而暴跌，
而他的妻子是 Anthropic 的幕僚長？
你是說他不知道？
那他為什麼還要買入看漲期權？
真奇怪