Daniel Romero

沒錯，這解釋了很多事情
直到油價下跌前都不會有所緩解。就這麼簡單

Samsung、SK Hynix 旨在透過 zHBM、HBF 緩解 AI 記憶體瓶頸
在 SEDEX 2026 上，兩家公司展示了以 AI 效能與效率為目標的次世代記憶體技術
SK Hynix 強調高頻寬快閃記憶體 (HBF)，目標是在達到 HBM 10 倍容量的同時，提供其 50% 的頻寬，技術規格預計於 2027 年 1 月公布
Samsung 揭示 zHBM，將 HBM 直接堆疊於 GPUs 上方，以縮短資料路徑並提升效率。該公司也展示了採用 4nm 基底晶粒的 HBM4E、記憶體內運算技術，以及面向邊緣 AI 的次世代 zNAND-O
重點正從單純追求記憶體頻寬，轉向更大的容量、3D 整合，以及更高效的資料傳輸

市場暴跌，但 AI 建設持續
三星將於 11 月開始建造其在德州的第二座晶圓廠，目標是在 2030 年前開始量產
與此同時，Taylor 晶圓廠 1 預計將於 2026 年底前開始 2nm 製程運作，商業量產則於 2027 年開始
此次擴張是在三星承認其先進晶圓代工產能難以跟上客戶需求之後進行的，其中包括對其即將推出的 1.4nm 製程日益增長的興趣
三星計劃投資超過 370 億美元於其中德州半導體業務，並獲得與 Tesla 簽訂、持續至 2033 年的 165 億美元製造協議支持

FinX 在 2026 年 7 月前的感受

$INTC 呼籲終結「不可持續的 AI 淘金熱」
Intel 認為，AI 正從大規模集中式 GPU 叢集轉向在專用硬體上進行具成本效益的推論
其策略以提示路由為核心，透過將請求導向效率最高的模型與硬體，推論成本最高可降低 60%
Intel 也強調開放模型的快速普及，其在 Vercel 的 API 閘道上所處理代幣的占比從 7 月的 30% 飆升至 9 月的 78%
為把握這項轉變，Intel 展示了 350W Crescent Island 推論加速器、用於代理式 AI 的新一代 Xeon CPU，以及旨在實現低於 5 pJ/bit 互連能耗的矽光子技術

2014 年，$AMZN 下跌 25%，而 Nasdaq 上漲 15%
分析師開始質疑 AWS
原因是什麼？對商品化、供給過剩和硬體過時的擔憂
如今我們對新型雲端服務商也看到了同樣的擔憂
結果如何？自那時起，$AMZN 上漲了 1,300%

$TSM 打破對 Terafab 的沉默，堅持營運控制權
TSMC 執行長 C.C. Wei 證實，公司正與 Elon Musk 的 Terafab 計畫進行初步討論，探討是否可能利用其規劃中的半導體製造產能
目前尚未達成任何協議，Wei 強調，任何涉及合作的晶圓廠都必須由 TSMC 營運
TSMC 也已派遣團隊前往德州，評估亞利桑那州以外的潛在擴張機會，原因是美國客戶的需求持續增加

$KOSPI 自歷史高點下跌40%
今年韓國投資人正面臨第二波強制清算
強制保證金清算達到4400萬美元，創下兩個多月以來的最高水準，而保證金貸款餘額攀升至260億美元，創下三個月以來的最高水準
與此同時，投資人存款降至750億美元，顯示在現金緩衝減少的同時，槓桿率正在上升
外國投資人單日也賣出34億美元，使其年初至今的淨賣出額超過1490億美元

天啊，$EOSE 曾經是 FinX 最喜愛的對象

為什麼 $CRWV CEO 每次在低迷期間都會說這種話？
看起來真的很弱
繼續努力工作並執行就好。言語不會改變任何事

為什麼有這麼多 $IONQ 多頭，卻似乎沒有人注意 $QNT？
我目前兩者都沒有持有，但這點讓我特別注意
$IONQ 擁有 SkyWater，這非常有趣，但說到可用性，Quantinuum 可以說是業界領導者
我是真心在問，因為我知道這裡有些人比我更了解這個產業
為什麼是 $IONQ？

通膨開始達到危險水準
我們短期內不會得到任何緩解
好消息是：
今年油價平均已有五個月高於 90 美元
未來幾個月我們可能會承受更多痛苦，但只要油價不持續上漲，這就不一定會演變成黏性通膨
如果油價在供應鏈穩定下來並回落之前維持高位一段時間，我們將在接下來幾個月看到相反的效果
我們將獲得大幅的通膨緩解，為降低利率敞開大門
你可能已經看出我的意思：
1. 如果油價維持在目前水準，我們還會再承受幾個月的痛苦，然後隨著價格達到新的穩定狀態而復甦
2. 如果油價回落，這個過程會加速，反彈也會強勁得多（全面上漲）
3. 如果油價上漲至 100 美元以上並維持在那個水準，我們可能會迎來 S&P 500 在 2027 年的下跌年

$ASML 警告 2027–2028 年產能將低於需求
ASML 報告第 3 季營收創下 117 億歐元的紀錄，季增 25%，因 AI 驅動的需求持續加速
執行長 Christophe Fouquet 警告，計畫中的 2027 年和 2028 年設備供應不足以滿足客戶需求
公司目前正探索進一步擴充 2028 年的產能，超出先前計畫的 30% 增幅，而部分客戶已在討論 2029 年和 2030 年的訂單

Samsung 與 $AMD 驗證 AI 的 CXL 記憶體
Samsung 與 AMD 已驗證 CXL 記憶體擴充技術，以解決 CPU 密集型 AI 工作負載中的記憶體容量與頻寬瓶頸
在 2026 年於聖荷西舉行的 OCP Global Summit 上，Samsung 展示了多個 LLM 實例間的動態記憶體池化，並表示與靜態配置相比，首次 token 時間降低 38%，吞吐量最高提升 3.3×
Samsung 還展示了具備 72GB/s 頻寬的 256GB CXL 3.2 模組、儲存容量最高達 245.76TB 的基於 SSD 的 KV-cache 卸載技術、HBM4E，以及 HBM5 概念產品