Daniel Romero

Samsung 計畫投資 ₩360 萬億韓元，超過 260 億美元，在韓國龍仁國家產業園區建造六座半導體晶圓廠
第一座晶圓廠目前預計於 2028 年動工，並於 2029 年 10 月開始營運，比先前的目標提前約一年
該園區預計還將容納約 70 家材料、設備、零組件及無晶圓廠公司，在 Samsung 晶圓廠周邊打造更廣泛的半導體生態系
支援基礎設施也在推進中。LH 於 9 月 30 日為基地的第一段工程選定承包商，使該項目進度比原定時程提前約兩個月
該基地將包括三座 LNG 發電廠及大規模水資源回收基礎設施，以支援半導體生產

Lisa Su 預計將於未來幾週訪問韓國，與 Samsung 及其他韓國半導體公司進行更多供應鏈會談
今年稍早，$AMD 與 Samsung 簽署了一份涵蓋 HBM4 和 AI 運算的 MOU，據報 Samsung 將成為 AMD 加速器的優先 HBM4 供應商
下一輪會談預計將聚焦於具體的 HBM4 供應承諾，因為 AMD 正提升 MI450/MI455X 和 Helios 平台的產能。Helios 每個機架使用 72 顆 Instinct GPU 和 18 顆 EPYC CPU，而 AMD 的 Anthropic 部署提高了 HBM 需求。
討論也可能延伸至 Samsung Foundry，包括先前報導的有關未來 AMD 晶片採用 2nm 製程的會談

日本企業正準備進行玻璃基板生產
DNP (7912.T) 和 TOPPAN (7911.T) 都正朝著約 2028 年進行玻璃基板量產，領先於目標更接近 2030 年以後的 Ibiden (4062.T)
KIPOST 報導，兩家公司都正在準備設備訂單，包括從韓國採購
DNP (7912.T) 已擁有一條 510 × 515 mm 的 TGV 玻璃核心試產線，正在供應樣品，並以 2028 財政年度建立完整生產體系為目標
TOPPAN (7911.T) 於 2026 年啟動自有試產線，用於玻璃核心基板、中介層和先進 RDL，同樣以 2028 年商業化為目標。該公司也與 JNTC (204270.KQ) 合作，後者的目標是在 2027 年進行 TGV 玻璃量產，並宣布到 2030 年擴大投資 ₩3470 億

中國持有的晶圓廠在 2012 年至 2026 年初期間購入了 343 台浸沒式 DUV 系統，其中約 270 台為 $ASML NXT:1980 系列掃描機，具備多重圖案化 7 奈米級生產所需的套刻精度
採購激增在 2024–2025 年大幅加速，中國晶圓廠購入了 179 台 NXT:1980 級系統，金額超過 130 億美元，相當於 ASML 2024 年全球 ArFi 出貨量的約 70%，以及 2025 年的 68%
科技與國政中心認為，這暴露了出口管制中的漏洞：為成熟製程節點購入的設備，之後可能被重新調配至先進邏輯或記憶體生產。該中心呼籲全面禁止向中國出口浸沒式 DUV，並加強對維修服務與替換零件的限制
荷蘭目前的管制涵蓋 NXT:1980 級及更高級別的設備，但個別許可證仍可能獲得核准
ASML 的銷售數據證實了更廣泛的採購週期：中國占 2024 年系統銷售的 41%，2025 年占 33%，之後在 2026 年第一季降至 19%，2026 年第二季降至 14%

關鍵材料將成為本十年最大的瓶頸之一
AI、資料中心、國防、機器人技術與電氣化將帶來龐大需求
如何取得相關曝險：
銅
Freeport-McMoRan | $FCX
BHP | $BHP
Rio Tinto | $RIO
Glencore | GLNCY
Southern Copper | $SCCO
Anglo American | NGLOY
First Quantum Minerals | FQVLF
Teck Resources | $TECK
Arizona Sonoran Copper | ASCUF
Ivanhoe Electric | $IE
Trilogy Metals | $TMQ
Solaris Resources | $SLSR
Atalaya Mining | ATYM.L
Ivanhoe Mines |
Hudbay Minerals | $HBM
Capstone Copper |
Ero Copper | $ERO
Trekor Metals | $TGB
Lundin Mining |
Antofagasta | ANTO.L
NGEx Minerals |
Marimaca Copper |
FireFly Metals |
Oroco Resource Corp | OCO.V
石墨與陽極材料
Syrah Resources | SY

Lisa Su 被發現抵達台灣
據報導，她將與 $TSM 會面，以確保先進封裝產能，以及與其他供應受限的供應商會面
今年稍早，$AMD 從 Powertech 取得 FOPLP 產能，直到 2030 年

我自己比較偏向 AI 投資者
但無人機股票目前變得非常有趣
距離年度高點下跌：
Swarmer | $SWMR | 86%
ZenaTech | $ZENA | 85%
EHang | $EH | 84%
AIRO Group | $AIRO | 83%
AgEagle Aerial Systems | $UAVS | 77%
DroneShield | $DRO.AX | 77%
ParaZero Technologies | $PRZO | 76%
Kratos Defense | $KTOS | 72%
AeroVironment | $AVAV | 70%
Red Cat Holdings | $RCAT | 70%
AEVEX | $AVEX | 70%
Draganfly | $DPRO | 67%
Palladyne AI | $PDYN | 63%
XTEND AI Robotics | $XTND | 58%
Ondas Holdings | $ONDS | 57%
Powerus | $PUSA | 56%
Safe Pro Group | $SPAI | 56%
Parrot | $PARRO.PA | 47%
NextVision | $NXSN.TA | 45%
Unusual Machines | $UMAC | 40%

$AMD 將在 2027 年僅透過 EPYC CPU 出貨實現$51B 營收
Morgan Stanley 預測，EPYC 9006 在 2027 年的出貨量將達 675 萬個單位，高於 2026 年約 125 萬個單位
假設 AMD 2027 年的全部產能均已售出，且規劃中的 31 款 SP7 與 SP8 產品平均每款售價為 $7,691，該出貨量將意味著約 510 億美元的營收

Pershing Square 每年透過替你買進這些股票賺取 2 億美元的管理費
我明白 Ackman 過去表現不錯，但一旦你管理如此龐大的資金，只買進「價值型」大型股，超額報酬往往會逐漸消失

我曾是 $KEEL 的股東
我對它的時機掌握得很好
我必須說，我不認為管理層達到了我真正喜歡的其他一些業內公司的水準
而管理層是最重要的變數
有時人們過於關注電力資產，忘了這些公司的大部分價值在於它們未來的計畫和長期成長，而不在於它們已經擁有的資產
擁有一支在以下方面都屬於頂尖的管理團隊：1. 取得電力，2. 爭取到優厚的交易，3. 取得優良的融資，這才是決定股票表現的因素
如果你不相信我，就以 $CLSK 為例。他們擁有電力資產，現在也已與 Meta 達成交易，但他們尚未經歷其他公司所享有的 AI 上漲行情
我認為 $KEEL 也可能發生類似的事情

$CBRS 營運長 Dhiraj Mallick 自公司開始交易至今不到 5 個月，已出售其 20% 的股份
技術長 Sean Lie 目前已出售 9.4%
這就是我所謂的拋售股票

ASIC 出貨量將於 2027 年超越 GPU
DIGITIMES 預計 ASIC 出貨量將於 2027 年超越 GPU，受 $GOOG、$AMZN 和 Huawei 推動，而 Nvidia 和 Google 將成為高階 AI 加速器領域的兩大主導力量
隨著 $TSM、$ASX 和 Amkor 擴大先進封裝產能，主要供應限制正轉向 ABF 基板、T-glass、高層數 PCB 和 HBM
預計 ABF 基板和 T-glass 的短缺將持續至 2027–2028 年，促使 Ibiden、Unimicron、Kinsus、SEMCO、Shinko、Nittobo 等業者大幅擴充產能
PCB 需求也變得更加嚴苛，AI 伺服器板正從 12–20 層提升至 40–50 層，而新產能可能需要 2–3 年才能建置並完成認證
結果形成一場供應鏈競賽，AI 加速器公司日益需要提早確保產能、認證新供應商，或直接投資其供應鏈