Daniel Romero

$NBIS 在中心，看起來漂亮又好看，位於 $NVDA GTC

$AMD 主張 CPU 和 FPGA 對實體 AI 而言與 GPU 同樣關鍵
AMD 主張，原始運算能力對機器人技術和實體 AI 而言並不足夠。可預測的延遲、即時回應能力和高效的資料傳輸更為重要
AMD 倡議採用分散式運算架構，結合 GPU 和 NPU 進行 AI 推論、使用 FPGA 進行即時控制，以及使用 CPU 進行協調

$MU 台灣罷工危機接近化解
美光已與其台中勞工工會達成協議，可能避免 10 月 22 日的罷工
自 2027 財政年度起，員工將按季獲得利潤分紅獎金，其中 50% 以現金支付，50% 以股票支付。工會推估，視獲利能力而定，某些員工職級的年度薪酬可能增加 179–249%

Musk 目標 $SPCX 首枚 SRAM 測試晶片於 2027 年 5 月至 6 月完成，並於 2028 年下半年量產
「我們目前只是在摸索晶片製造。所以，不過我會告訴你我們的內部預期。顯然，我在這方面設定了很大的誤差範圍，因為我們不知道是否真的能達成。但這是我們內部努力的目標，也就是在明年大約 5 月或 6 月，讓我們首枚這類測試晶片具備功能。那只是一種 SRAM 晶片，或是基本上用來測試生產線的東西。地點是在奧斯汀的研究晶圓廠。我們的目標，也就是我們的願景，是在 2028 年第三季左右達到量產。
地點是在 Terafab，也就是 Gibbons Creek 的主要 Terafab 廠區。現在，這些日期都非常積極。我們非常感謝 ASML 以及所有其他供應商加速設備交付，以實現這項成果。姑且這麼說，達到量產這項成果，至少在可能結果的範圍內，會落在 2028 年第三季或第四季。因此，這顯然是晶片生產極其快速的時程。我認為，我們在晶片製造方面確實有一些重大突破的潛力，但我不認為我應該在財報電話會議上討論這件事。」

這對 Anthropic 來說其實不算太糟
獲利能力的改善相當驚人。它最終可能真的價值 1+ 萬億美元

我無法透過 Revolut 或使用我的卡片進行任何付款
要不是因為我還有另一家銀行，我就束手無策了
哇。
最近執行長在訪談中表現得那麼狂妄，結果也不過如此
目前還算不上一家正規銀行

嚴肅的問題
航太產業何時才能自給自足，而不是依賴股東補貼？
除了 Starlink 和少數其他例外，大多數航太公司都無利可圖
你通常不會在整個產業中看到這種情況

老實說，質疑 neoclouds 的人只是缺乏長期思考的能力
我說的不是特定公司的案例，而是這個概念本身
一家高度專業化的企業，唯一目的就是為耗能的 AI 確保電力，並在軟體和硬體層面最大化推理效能與效率
這是為科技史上最大革命量身打造的商業模式，完美地為其服務，但人們卻認為這是一個投機性的、甚至可能只是暫時性的產業
胡說八道。

$ONDS 是個非常熱門的選擇，但這家公司的某些企業交易讓我感到不太對勁
Ron Stern 曾擔任 Airobotics 的董事長，也是 OurCrowd 的合夥人，而 OurCrowd 持有 Airobotics 19.6% 的股份
2022 年，Airobotics 陷入財務困境，虧損數百萬美元，並警告若沒有額外融資可能無法存續。然而，Ondas 卻以高出 71% 的溢價收購了它
兩年後，Ondas 任命 Stern 為董事，並給予他極為優渥的薪酬方案，其中包括相當於公司已發行股份 3% 的選擇權
當 Ondas 的股價達到 5 美元時，這些選擇權提前歸屬。隨後，Stern 售出 268 萬股，取得 2630 萬美元的總收益，並在僅任職 11 個月後辭職
這難道不會引發一些警訊嗎？

KOSPI 已經從高點下跌 38%
如果 AI 最終真的被證明是泡沫，而且泡沫破裂，韓國會從地球表面被抹去嗎？
到那時 Citadel 是不是會擁有整個國家，還是怎樣？

$CBRS 鎖定期仍有一段路要走
我想知道我們實際上會看到多少拋售。這會是個有趣的訊號

沒錯，這解釋了很多事情
直到油價下跌前都不會有所緩解。就這麼簡單

Samsung、SK Hynix 旨在透過 zHBM、HBF 緩解 AI 記憶體瓶頸
在 SEDEX 2026 上，兩家公司展示了以 AI 效能與效率為目標的次世代記憶體技術
SK Hynix 強調高頻寬快閃記憶體 (HBF)，目標是在達到 HBM 10 倍容量的同時，提供其 50% 的頻寬，技術規格預計於 2027 年 1 月公布
Samsung 揭示 zHBM，將 HBM 直接堆疊於 GPUs 上方，以縮短資料路徑並提升效率。該公司也展示了採用 4nm 基底晶粒的 HBM4E、記憶體內運算技術，以及面向邊緣 AI 的次世代 zNAND-O
重點正從單純追求記憶體頻寬，轉向更大的容量、3D 整合，以及更高效的資料傳輸

市場暴跌，但 AI 建設持續
三星將於 11 月開始建造其在德州的第二座晶圓廠，目標是在 2030 年前開始量產
與此同時，Taylor 晶圓廠 1 預計將於 2026 年底前開始 2nm 製程運作，商業量產則於 2027 年開始
此次擴張是在三星承認其先進晶圓代工產能難以跟上客戶需求之後進行的，其中包括對其即將推出的 1.4nm 製程日益增長的興趣
三星計劃投資超過 370 億美元於其中德州半導體業務，並獲得與 Tesla 簽訂、持續至 2033 年的 165 億美元製造協議支持

FinX 在 2026 年 7 月前的感受