Daniel Romero

高數值孔徑 EUV 晶片即將問世
$ASML 擁有 10 套高數值孔徑系統，已在 4 家客戶處運作，另有 3 套正在出貨或安裝中。累計曝光量已超過 135 萬片晶圓，且 EXE:5200B 已達到每小時 135 片晶圓
高數值孔徑將數值孔徑從 0.33 提高至 0.55，實現約 8 nm 的單次曝光解析度，並減少對多重圖案化的需求
主要問題在於成本。高數值孔徑需要更昂貴的設備，並需升級光罩、光阻、量測以及製程控制。它也具有較低的景深與較小的曝光視場
Intel 引領採用。據報導，部分 Intel 18A 層在高數值孔徑與低數值孔徑 EUV 上已達到相當的良率。SK Hynix 於 2025 年安裝了一套 EXE:5200B，而 TSMC 仍持謹慎態度
DIGITIMES 預期初期將用於選定的關鍵層，更廣泛的採用將取決於經濟效益與拼接良率

玻璃基板的重要消息
DigiTimes 一週前報導，SEMCO 自 6 月以來一直延後設備訂單，因 TGV 模組的可靠性評估持續拖延
今日，KIPOST 報導 SEMCO 已恢復設備訂單，首份採購訂單最快可能在 10 月下達
供應商包括 $LPK、Chemtronics、Philoptics 和 Joongwoo M-Tech，自 2024 年起便一直與 SEMCO 合作其玻璃基板供應鏈
這表明 SEMCO 在夏季期間取得了足夠進展，得以重新啟動採購
許多業界專家仍質疑玻璃基板能否達到量產所需的可靠性、良率和經濟效益
這則消息與該說法相悖

只要超大規模雲端業者能在不到兩年的時間內收回資料中心資本支出，AI 交易就會持續下去
就是這麼簡單
許多業者在扣除所有費用後，只需一年到一年半就能回本
在這種經濟效益下，你怎麼可能停止建設？

$RDW 正被無人機碾壓
$AVAV 與$RDW 是 LRR 計畫的兩個得標者，合約價值為$1B
$AVAV 表示其已接近獲得90%的合約
為什麼會這樣？
$AVAV 直言不諱：Redwire 的無人機表現不佳
根據上次的電話會議：
「對我而言，除了我們能夠交付之外，最重要的因素是產品在實地的成功表現，以及戰士拿到我們的系統後，相較於我們的競爭對手對其的滿意度，而這一點非常高。
這代表什麼？這代表當客戶和戰士在戰場上使用我們的產品，而我們的系統正常運作並如承諾般交付成果，甚至表現得更好，但我們的競爭對手做不到時，未來的採購決策將受到影響。
這很自然。這種情況非常常見。」

關於 $CCXI
我不知道這能否在產量和效率方面與 $TSLA 競爭
我認為在人形機器人領域，就像汽車一樣，最終關鍵將在於製造，而不是技術
2021 年，我們有這麼多真正優秀的 SPAC 汽車，但有多少存活了下來？幾乎沒有

SemiAnalysis BTM 電力發電分布至 2027 年
驚人的成長
$BE $GEV $INIO

某個時候，X 上的每個人都看好 $TE
也看好 $ONDS
也看好 $EOSE
也看好 $GRAB
每個高點都 coincided with 散戶湧入該股票
有 1% 的敏銳散戶投資者能提早掌握趨勢
另外 99% 的人都是在高點買入的人
只要忽略炒作

FOPLP 即將到來，以下是主要先進封裝供應商的計畫：
· Powertech (PTI)：510 × 515 mm。量產爬坡：2027 年
· $ASX：310 × 310 mm。量產爬坡：2027 年
· $TSM：310 × 310 mm。量產爬坡：2028 年
· Samsung：415 × 510 mm。量產爬坡：2028 年
· Rapidus：600 × 600 mm。量產爬坡：2029 年
· $AMKR：650 × 650 mm。量產爬坡：2028 年
· $INTC：510/515 mm 級。量產爬坡：2029 年

$KIOXIA 正在籌備於 2027 年 4 月至 6 月進行美國 ADR 上市
Kioxia 希望利用記憶體市場的強勁表現吸引外國資本
Kioxia 正與資料中心及企業客戶洽談長期協議，其中部分協議將延續至 2029 年以後，並希望其預計 2028 年出貨量約 50% 由這些協議涵蓋
企業級 SSD 正成為更大的成長驅動力。其 CM Series 已獲主要企業及超大規模客戶採用並通過認證，而 Kioxia 正基於 XL-FLASH 開發 Super High IOPS SSD，以符合 Nvidia 的規格
2026 財政年度資本支出將從 2025 財政年度的 ¥2800 億增加至 ¥4500 億，2027 財政年度也計畫維持相近水準。投資將用於 BiCS8、BiCS10、四日市 Fab 7 及北上 Fab 2
Kioxia 希望其企業級 SSD 市占率從目前約 10% 提升至超過 15%，長期則達到約 17%
Kioxia 與 $SNDK 也計畫在 2032 年前於日本投資超過 $31B ，但取決於政府支持
Kioxia 預估 2025 年至 2028 年 NAND 位元年增長約 22%，同時維持比過往週期更為審慎的產能策略

我認為這對 AI 股票來說會是雷聲大雨點小
這些公司不想讓 AI 放慢腳步
那只是對外說法
他們想讓競爭對手放慢腳步
他們想被納入體制，並想與政府合而為一，這樣就能轉變成由 AI 驅動的國家卡特爾
但他們不會停止建設與成長，而當新的合約、資料中心和租約沒有停止時，你就會看到這一點

所以你是說 Leopold 開始買入看漲期權，
幾天後，AI 股票因要求放緩的新呼籲而暴跌，
而他的妻子是 Anthropic 的幕僚長？
你是說他不知道？
那他為什麼還要買入看漲期權？
真奇怪

AI 伺服器熱潮觸發新一輪 MLCC 供應緊縮
AI 伺服器需求正推動新一輪 MLCC 短缺週期，預計供應緊張將持續至 2027 年；若邊緣 AI 需求增強，甚至可能延續至 2028 年
單一 AI 伺服器機櫃可能需要 300,000–400,000 顆電容器，遠多於電阻器或電感器，使 MLCC 成為最大的被動元件瓶頸之一
Murata 和 Samsung Electro-Mechanics 仍是高階 AI 伺服器 MLCC 的領導者，尤其是在小型、高超高電容量產品方面。隨著兩家公司將更多產能轉向這些高階產品，消費、汽車和工業訂單正日益轉向台灣供應商
Yageo 的 MLCC 產能利用率已達 90%，並正在高雄和蘇州擴充產能。預計截至 2026 年底，其 MLCC、電阻器和鉭電容的合計產能將比前一年高出 15%
Walsin 的產能利用率為 80–85%，並將 2026 年資本支出預算從新台幣 5 億元提高至至少 NT$1B 30 億新台幣。該公司預期 MLCC 和電阻器產能將成長 10–15%，並計畫在 2027 年進行更大規模的擴產
價格也日益緊張。預計 SEMCO 將把通用型 X5R 產品的價格提高 25–30%，並將 AI 伺服器所使用的高階 X6S 產品價格提高 10–20%
隨著更強勁的 AI 需求、高產能利用率、持續增加的積壓訂單，以及來自日本和韓國供應商的訂單轉移

Samsung Electro-Mechanics 的玻璃基板推出進度延宕
其 TGV 模組已由 $TSM 評估 2–3 個月，但可靠性測試所需時間比預期多了一個多月。據報，部分設備供應商因此被要求延後訂單
SEMCO 原先瞄準於 2027 年左右開始玻璃基板量產，但其 GlaSSEM JV 現已將全面營運推遲至 2028 年。此次延遲反映的是持續進行的可靠性驗證、製程穩定化、良率改善與客戶認證，而非 TSMC 的特定拒絕
SEMCO 仍持續大力投入這項技術。其將投資 3191 億韓元，約 2.4 億美元，以取得其與 Dongwoo Fine-Chem/Sumitomo Chemical 合資的 GlaSSEM 66.2% 股權

記憶體不再是大宗商品
至少不完全是
而且這一趨勢只會加速
十年後，記憶體不會被視為比 $TSM 或 $INTC 銷售的任何產品更像大宗商品
如今的 HBM 正處於這一趨勢的早期階段，中國就是證明
CXMT 在 HBM3 上的良率僅達 25%，相比之下 SK Hynix 則超過 90%
他們正努力將 DRAM 製造方面的專業知識轉化為 HBM，因為後者的複雜度高得多
即使考慮到 CXMT 每個 HBM3 堆疊使用 3,000 個 TSV，而 SK Hynix 使用超過 8,000 個 TSV，前者雖能簡化製造，卻可能限制頻寬
量產已經延遲，目前出貨仍處於樣品規模，客戶包括 T-Head 和 Cambricon
記憶體越複雜，稱其為大宗商品就越沒有道理。隨著客製化 HBM、zNAND-O、HPB、iHBM、HBF 等創新陸續出現，這一趨勢只會加速

$NVDA AI 需求正根據 Digitimes 報導，在高階晶片測試領域造成新的瓶頸
AI 晶片需求正造成高階晶片測試設備短缺，尤其是探針卡和測試插座
據報導，Nvidia 正支付更高價格，以確保取得可用產能的很大一部分，這迫使 TSMC 和其他晶片公司尋找更多供應商
這個問題在晶片開發早期階段尤其嚴重，因為企業仍在測試原型並確認設計是否正常運作。在這個階段，他們可能只需要 5–100 個客製化測試基板，但傳統基板製造商通常偏好大型生產訂單，因此這些小型作業可能耗時過久
CoWoS、晶粒和多晶片封裝等先進封裝技術讓測試更加困難，因為企業需要更多客製化硬體來測試個別晶片和封裝。這包括測試插座、工程基板、評估板、負載板和老化測試板
WinWay、MPI 和 CHPT 仍是探針卡和量產測試插座的主要業者。但 iST、MAtek 和 MSScorps 正擴大進入這個小批量、早期階段的測試市場