Daniel Romero

每次都會發生

這太慘烈了。一年內下跌 81%
我很確定曾有一些大型帳戶在某個「新興、AI，諸如此類」的投資組合中推捧這個項目……
不過，到底要跌到什麼程度，你才會買進一家極度投機、尚未產生營收的 $6B 賭徒型新創公司？總該有個時機吧

嗯……或許擁有 $30B 的淨負債終究還是有影響

$TER 投資$300M 於$FORM ，以推進 AI 半導體測試
該合作將結合 FormFactor 的探針卡、測試介面與特性分析技術，以及 Teradyne 的自動化測試設備（ATE），鎖定 HBM、先進封裝、HPC 與矽光子
有趣的是，FormFactor 已與 Teradyne 的主要競爭對手 Advantest 建立策略合作關係，而 Advantest 於 2025 年 1 月投資該公司 1500 萬美元
這使 FormFactor 成為兩大 ATE 製造商的策略技術合作夥伴，隨著 HBM、chiplets 與先進封裝提高測試複雜度，進一步鞏固其在先進半導體測試中的角色

Moonshot AI 以 500 億美元估值瞄準 50 億美元 IPO
據 DIGITIMES 報導，中國 AI 新創公司 Moonshot AI（Kimi 的開發商）計畫於 2027 年第一季在香港進行 50 億美元 IPO，此前其私人市場估值已提升至 500 億美元
據報導，該公司目前創造 10 億美元的年度經常性收入，預計到 2026 年 12 月將達到 20 億美元，意味著其估值相當於預估年度經常性收入的 25 倍
然而，Moonshot 仍面臨持續中的所有權爭議，涉及金額可能超過 7 億美元，加上中國數據安全審查，可能使其 IPO 複雜化
該公司獲得 Alibaba、Tencent、Meituan 和 China Mobile 支持

$AMD 正全押注於 AI 代理程式
AMD 已推出 Helion，這是一種由採用 Zen 6 的 EPYC Venice 處理器驅動的開放式機架級架構，專為大規模 AI 代理程式協同運作而設計
Helion 提供兩種配置：最多配備 32,768 個核心的純 CPU 機架，以及結合 EPYC 處理器與最多 16 張 Instinct MI350P GPU、用於推論的混合式版本
包括 Dell、HPE、Lenovo、Supermicro 和 Foxconn 在內的 8 家合作夥伴正在開發相關系統。初始配置預計於 2026 年 11 月推出，更廣泛的供應預計於 2027 年上半年開始
AMD 也計劃將該設計貢獻給 Open Compute Project，為超大規模業者提供 Nvidia 專有機架級基礎架構的開放替代方案

SAMSUNG 鎖定 2027 年記憶體供應的 75–80%
據 DIGITIMES 報導，SAMSUNG 已透過與 NVIDIA、Google 和 Microsoft 等主要客戶簽訂的長期協議，承諾供應其 2027 年記憶體供應的 75–80%，其中包括 HBM
與此同時，Micron 已取得 26 份策略性客戶協議，涉及 320 億美元的財務承諾，預計到 2030 年將占營收超過 35%
這些多年期照付不議協議包含客戶預付款與價格保障，而 Micron 絕大多數 2027 年 HBM 位元供應量已以顯著更高的價格獲得承諾

TrendForce 梳理供應鍵合設備的公司
混合鍵合已經用於利基應用。不久後，它將主導先進封裝的許多面向
$BESI 以及 ASMPT（的涉獵面最廣，Hanmi（042700.KS）和 Hanwha Semitech 則在記憶體 TCB 領域競爭
EV Group 和 Tokyo Electron（8035.T）位於晶圓對晶圓鍵合領域，而 Shibaura Mechatronics（6590.T）則與 Besi 和 ASMPT 在晶粒對晶圓混合鍵合領域競爭
SUSS（在記憶體的兩種混合鍵合形式中均有所涉獵

玻璃基板的進展速度前所未有
近來，推動商業化進程的是 SEMCO
SEMCO 剛完成其 100 × 100 mm 玻璃基板的初步可靠性測試，並使用客戶的實際晶片進行封裝層級測試
該公司正與數家全球主要客戶合作
SEMCO 的目標是在 2027 年底前建成可運作的生產線，並於 2028 年進行全面量產
先前的 TGV 可靠性問題延後了設備訂單，使成功完成封裝層級驗證成為關鍵里程碑
強烈傳聞 $LPK 在解決這些問題上發揮了關鍵作用，而改進主要來自更厚玻璃基板的開發

我是不是漏看了 $VPG 的某些事情？
8–10% 的營收成長似乎不太令人滿意

國防類股的交易情況就好像全球領袖都變成了和平主義嬉皮士
真希望這是真的，但可能不是

Compounder 投資人甚至已經不想要報酬了。他們只是這樣看著你