台灣領先 FOPLP 競賽,生產逐步提升
台灣目前領先 FOPLP,PTI、
$ASX 和 Innolux 已投入生產
· PTI:510 × 515 mm
· ASE:310 × 310 mm
· Innolux:620 × 750 mm
· TSMC:CoPoS 試產線,目標於 2028 年量產
主要技術限制是在更大面板尺寸下的翹曲與良率。各家公司正採用 RDL 應力平衡、CTE 匹配與應力控制薄膜
Innolux 展示了無翹曲的 10 層 RDL 樣品
長期轉變是從玻璃作為臨時載板,轉向具備 TGV 的玻璃核心基板,進而帶動 TGV 鑽孔、金屬化、檢測、搬運與自動化設備的需求
· Intel:較早開始玻璃開發,但面臨更複雜的製程與玻璃破裂挑戰
· Samsung:使用 415 × 510 mm 面板,並計畫將 TGV 玻璃外包。2030 年前量產似乎不太可能
· 日本:Rapidus 以 2028 年採用 600 × 600 mm 玻璃封裝為目標,而 AOI Electronics 與 Sharp 也在開發玻璃封裝