Daniel Romero

資料中心營運商每 MW 的估值
$DGXX 是最便宜的，$WYFI 是最昂貴的，而$IREN 是最便宜的新型雲端業者
• Digi Power X | $DGXX：2 億美元 EV / 400 MW = 50 萬美元 EV/MW
• Soluna | $SLNH：2 億美元 EV / 206 MW = 110 萬美元 EV/MW
• Bitdeer | $BTDR：44 億美元 EV / 2,825 MW = 150 萬美元 EV/MW
• HIVE Digital Technologies | $HIVE：9 億美元 EV / 564 MW = 160 萬美元 EV/MW
• MARA Holdings | $MARA：36 億美元 EV / 1,900 MW = 190 萬美元 EV/MW
• CleanSpark | $CLSK：37 億美元 EV / 1,800 MW = 210 萬美元 EV/MW
• IREN | $IREN：168 億美元 EV / 5,800 MW = 290 萬美元 EV/MW
• KEEL Infrastructure | $KEEL：22 億美元 EV / 648 MW = 340 萬美元 EV/MW
• Riot Platforms | $RIOT：73 億美元 EV / 2,000 MW = 360 萬美元 EV/MW
• Core Sci

$META 現在是 $MSFT 最大的 AI 客戶之一
Meta 每年透過 Azure Foundry 在 AI 模型上支出數億美元
據 Bloomberg 報導，Meta 每週消耗數兆個 token，使用包括 OpenAI 模型在內的外部模型來支援軟體開發，甚至評估其自有模型的輸出
Microsoft 的 AI 營收仍高度集中於其他科技公司。據報導，ByteDance 是 Foundry 最大的客戶，而 Adobe、Perplexity 和 Sierra 也是主要使用者。僅 OpenAI 一家就約占 Microsoft 最新會計年度 AI 營收的 70%
Meta 同時正在建設龐大的內部 AI 基礎設施，並探索自有模型 API 業務，因此其中部分外部支出最終可能轉移至內部。不過目前，即使是全球最大的 AI 基礎設施支出者之一，仍在消耗大量第三方 AI 運算資源與模型

$GOOG 正轉向多供應商客製化晶片策略
目前 $GOOG 的晶片分工：
• Sunfish | TPU v8，以訓練為主 | $AVGO
• Zebrafish | TPU，以低成本推理為主 | MediaTek
• Merope | LPU／推理加速器 | $MRVL
正如 DIGITIMES 分析師 Luke Lin 所說：「Marvell 並未接手現有的 TPU 產品線。申報文件中描述的範圍位於 TPU 生態系周邊，而非其內部。」
Marvell 也取得了以下專案：
• 儲存控制器
• NIC
• 記憶體介面控制器
• 近記憶體運算
DIGITIMES 表示，Marvell 的加速器業務可能包括 Merope，KeyBanc 估計該業務在 2028–29 年可能創造 200–250 億美元營收
Google 也可以以 $206.58 的價格購買最多 5897 萬股 Marvell 股票，大多數認股權證會隨採購規模增加而歸屬。每當 $500M 營收增加時，就有一批認股權證歸屬，直到 2033 財政年度，且沒有最低採購承諾

$SKHY 正逐漸靠近$NVDA 和$AMD
該公司正在聖荷西組建 HBM 設計團隊，以直接與美國主要 AI 晶片客戶共同設計下一代 HBM
聖荷西緊鄰聖塔克拉拉，Nvidia 和 AMD 的總部均位於此地，而 Broadcom 在該地區也有重要業務
在附近配置 HBM 設計人員，可在下一代產品開發期間加快協調，並更迅速地將回饋傳達給 SK Hynix 在南韓的研發團隊

$NBIS 宣布擴大規模的 50 億美元可轉換優先票據私募發行定價
• 30 億美元、利率 0.50%、2030 年到期的票據
• 20 億美元、利率 4.50%、2034 年到期的票據
轉換價格分別為 313.46 美元和 324.65 美元，分別代表 40% 和 45% 的溢價
到期時的有效轉換價格分別為 344.81 美元和 405.82 美元，分別代表 54% 和 81.3% 的溢價
• 可選擇追加 $750M
淨收益預計為 49.4 億美元，若追加票據全部獲購，則為 56.8 億美元
Nebius 也將交換 $800M 的現有可轉換票據，以換取約 1580 萬股

面板級先進封裝正在爆發
根據 Yole 的 2026 年報告，先進封裝市場預計將在 2025 年至 2031 年間達到 9.1% 的年複合成長率
PLP 的成長速度快得多
Yole 預計 PLP 營收將從 2025 年的 3.12 億美元增加至 2031 年的 29.59 億美元，代表同期年複合成長率為 45.5%

$NBIS 籌集 45 億美元的可轉換票據
預付款和以 GPU 作抵押的貸款很重要，但如此激進的擴建需要的不只是這些
可預測且易於理解。市值目前非常高，所以現在正是進行這件事的完美時機
他們籌集的資金相當於上市時的全部市值，真是瘋狂

DigiTimes 報導，$AMD 很可能正與 $GOOG 在 CPU IP、可程式化邏輯、互連技術及／或先進封裝能力方面合作
原因在於 AMD 具備將 CPU 與加速器整合於同一封裝中的經驗
對 $AVGO 造成的干擾有限

$INTC 根據 SemiAnalysis，馬來西亞先進封裝廠現已上線
目前越來越多的南韓 HBM 出貨正運往馬來西亞，而運往台灣的出貨量已大幅下降
目前價值約 13 億美元的 HBM 正出口至馬來西亞，相較之下，出口至台灣的金額不到 30 億美元，幾個月前還超過 50 億美元
由於 TSMC 在馬來西亞沒有先進封裝廠，且其他當地業者的規模仍相對較小，SemiAnalysis 認為 Intel 是最有可能的目的地
Intel 最近完成了其位於馬來西亞、耗資 70 億美元的 Project Pelican 先進封裝園區最後階段，該園區支援晶粒準備及包括 EMIB 和 Foveros 在內的先進封裝流程

Anthropic ARR:
> 12 月：$9B
> 5 月：$47B
> 7 月：$65B
根據路透社
Anthropic 預計到 2028 年營收將達 $190B 至 $200B

$NBIS Vineland 第二期資料中心現已獲核准
資料中心第一期已在施工中，第二期將為該專案增加 60 萬平方英尺，最終希望占地 260 萬平方英尺
投票批准第二期的董事會成員表示，資料中心背後的公司 Data One 一直積極回應居民投訴，他們也將持續監督該專案
Data One 此前曾告訴 NBC10，該公司支持市府領導人，並感謝 Vineland 社區的耐心。該公司還表示，該場址的運作符合當地噪音條例限制

瓶頸持續限制 AI 擴建
據 ETNews 報導，Samsung Electro-Mechanics 的部分高電容量 MLCC 平均交期約為 40 週，而 Murata 電容量達 1 微法拉以上的產品在 7 月達到 30 週，高於 6 月的 24 週，部分分銷通路報價甚至高達 36 週
AI 伺服器所需的高電容量、小型化及高可靠性 MLCC 數量，可能是傳統伺服器的 5 至 13 倍。先前預計於 2026 年第四季投產的部分擴產計畫也被推遲至 2027 年，限制了近期供應的緩解
延長的交期並不代表整體 MLCC 市場的情況
Avnet Abacus 的 2026 年 8 月指南顯示，多層陶瓷電容器及高 CV 多層類型的交期為 8 至超過 20 週，兩類產品均標示為穩定。車用陶瓷電容器也處於類似範圍
這種對比凸顯出市場正呈現兩種速度。主流陶瓷電容器仍相對穩定，而與 AI 伺服器電源架構相關的特殊產品正面臨長得多的等待時間
這表示 AI 基礎設施的瓶頸正從處理器和記憶體擴散至伺服器供應鏈中較不受關注的部分。更長的交期以及長期供應協議日益增加，也顯示客戶正試圖在額外產能上線前確保特殊被動元件的供應

三星在中國的銷售額增至三倍，超越美國銷售額
三星 2026 年上半年對中國的銷售額年增 208% 至 88.6 萬億韓元，超越美國的 70.7 萬億韓元，因 AI 驅動的記憶體景氣循環回升推升需求與價格
半導體 DS 部門創造 209.2 萬億韓元營收，占三星總營收的 68.5%，以及營業利益的 97.4%。三星的 DRAM 市占率也從 2025 年的 34.0% 升至 39.4%，受惠於 AI 伺服器需求與記憶體價格上漲
三星已開始為 Nvidia 的 Vera Rubin 平台銷售 HBM4，但 Nvidia 在上半年仍未列入其五大客戶之中。前五大客戶為 Alphabet、Amazon、Apple、Hong Kong Techtronics 與 Supreme Electronics，合計約占總營收的 25%

$NVDA 接近達成 $100B OpenAI 10GW 俄亥俄州資料中心的信用擔保
Nvidia 即將達成一項協議，為 OpenAI 規劃中的 10GW 俄亥俄州資料中心提供約 $100B 的信用擔保，低於早先討論的最高 $250B
。第一階段可能在兩年多的時間內耗資 $250B ，而整個園區預計至少需要 5000 億美元，包括晶片、電力、建設及其他基礎設施
該專案由 SB Energy 開發，並獲 SoftBank 支持。Nvidia 也在考慮投資 $3B 於 SB Energy，此外還持有對 OpenAI 的既有曝險
該擔保將協助 SB Energy 取得成本更低的債務，並讓 OpenAI 租用這些基礎設施。因此，Nvidia 正逐漸超越單純供應 GPU 的角色，日益成為 AI 基礎設施需求的融資者
Nvidia 已投資 $30B 於 OpenAI，近期還與六家金融機構合作，為 AI 基礎設施籌集超過 $500B 的第三方資本
對 OpenAI 而言，俄亥俄州將是其首個作為直接資料中心租戶的大型專案，讓其能更掌控基礎設施。OpenAI 也已將截至 2030 年的預計運算支出提高至 $750B ，高於 6000 億美元

$AMD Taalas 收購旨在降低對 HBM 的依賴
AMD 正在收購 Taalas，這是一家由前 AMD 和 Nvidia 架構師 Ljubisa Bajic 創立的 AI 晶片新創公司，AMD 正在拓展 GPU 以外的領域，投入更專業化的 AI 推論架構
Taalas 採取截然不同的方法，將模型權重直接硬編碼至矽晶片中，而不是儲存在外部 HBM 中。該公司表示，這讓其系統無需 HBM、先進封裝、3D 堆疊或液冷即可運作
其首款採用 TSMC 6 奈米製程打造的 HC1 晶片，據報每位使用者執行 Llama 3.1 8B 時可達每秒 16,960 個 token，速度比其 Nvidia GPU 基準快 48 倍，比其 Cerebras 對照結果快 8.5 倍。Taalas 也聲稱，其架構最終可實現比基於軟體的實作高達 1,000 倍的效率
代價是彈性。由於基礎模型嵌入晶片中，重大模型或權重變更需要重新製造矽晶片，而非進行軟體更新，因此這種方法最適合高容量推論工作負載，在這些工作負載中，效率和吞吐量比可程式設計性更為重要
對 AMD 而言，Taalas 在 Instinct GPU、EPYC CPU、ROCm 和 Helios 之外增加了另一種架構，進一步強化其針對不同 AI 工作負載採用不同運算類型的策略

台灣晶片設計服務業正蓬勃發展
Alchip 7 月營收達 NT$74.3 億，月增 108.1%，年增 181.8%
Global Unichip (GUC) 營收達 NT$57.7 億，月增 17.1%，年增 158.4%。Faraday 營收達 NT$10.6 億，月減 25%，但年增幅仍達 10%
Alchip 表示，主要客戶的設計已進入量產，支撐營收成長。該公司也預期 NRE 專案將持續強勁，其中包括基於 2nm 技術的加速器設計
GUC 持續受惠於雲端服務供應商的 ASIC 專案，一項新取得的專案預計將於 2026 年底或 2027 年初開始貢獻量產營收

$TSEM 執行長 Russell Ellwanger 於 8 月出售了價值 $45M 的股份，將其持倉削減 45%
這些出售交易已於 3 月預先安排好

前 SK Hynix 員工因向中國企業洩漏晶片機密被判刑 18 個月
首爾高等法院維持對一名前 SK Hynix 員工的 18 個月徒刑判決；該員工在尋求新工作期間，向包括華為晶片部門 HiSilicon 在內的中國企業洩漏與 CMOS 影像感測器（CIS）技術相關的商業機密