Daniel Romero

代理程式是 NAND 價格的福音
市場原本預期 NAND 價格將在 2026 年第 3 季達到峰值
> 然而，NAND 價格卻走向截然不同的方向
原因是？超大規模雲端服務商的企業級 SSD 需求幾乎是先前預測的兩倍
超大規模雲端服務商的 NAND 庫存 7 月時約為 14 週，低於 15 週的正常水準，預計庫存將在 2026 年第 4 季進一步下降
是什麼推動了這項需求？
1. 代理程式
AI 代理程式會執行重複的檢索操作、存取大型資料庫，並產生大量中間資料
不同於傳統聊天機器人，代理程式可以自主執行多項任務，反覆存取與處理資訊。這增加了需要儲存與擷取的資料量
因此，雲端服務供應商正在擴大使用高容量 QLC 企業級 SSD，用於向量資料庫、檢索與快取
QLC NAND 能讓它們以更低的每位元成本儲存更多資料，因此特別適合這類工作負載
2. KV 快取卸載
AI 模型需要記住對話或任務的上下文，以避免重複處理相同資訊。這些資訊會儲存在所謂的 KV 快取中
傳統上，這些資料會儲存在昂貴的 HBM 或 DRAM 中。然而，並非所有資料都需要一直保留在高速記憶體中
將較少存取的 KV 快取資料移至 SSD 後，雲端服務供應商可以在維持存取大量上下文的同時，降低記憶體成本
TrendForce 特別指出，中國與 DeepSeek 相關的架構，是推動高容量 QLC 企業級 SSD 用於 KV

CPU 與 GPU 比例的傳聞正在撼動市場
代理程式正在改變遊戲規則
Muse 已經是最成功的代理程式產品
散戶如今在企業之後開始採用代理程式。長尾採用正在我們眼前發生
$AMD 和 $INTC 手中握有黃金

$AMD 創下新的歷史新高
我仍記得當時有人告訴我，選擇 AMD 而不是 NVIDIA 毫無道理
自 2024 年起一直是 $AMD 多頭，而這一論點的發展相當順利

$SKHY 正在拓展至 HBM 之外
SK Hynix 正在開發記憶體內處理（PIM）技術，在記憶體內部或附近處理資料，以減少資料搬移、延遲與功耗
該公司聲稱，PIM 在相同晶片面積下可提供 SRAM 300× 的記憶體容量，並正在探索混合鍵合技術，在不犧牲密度的情況下堆疊運算與記憶體晶粒
與此同時，高頻寬快閃記憶體（HBF）結合 3D NAND 的密度與 HBM 式互連，以更低成本提供更高容量，瞄準長上下文與大批次推論
SK Hynix 也正在開發 SALT-KV，這是一款可將 KV 快取分散至 HBM、DRAM 與 SSD 的軟體，以降低對昂貴記憶體的依賴

我今天會治好你的 FOMO
看到那個尖峰了嗎？
那就是 $MRLN 在 X 上被瘋狂推銷的時候

$AMD 正進攻中國市場，採用邊緣 AI
隨著美國限制 AMD 進入中國高階 AI 加速器市場，該公司正轉向 AI PC
AMD 正將 Ryzen AI Max+ 395 定位為用於本地 LLM 和自主 AI 代理
AMD 也正在擴大其本地開發者生態系。其在美國以外舉辦的首場 AI Developer Day 於 2026 年 5 月在上海舉行，吸引超過 2,000 名開發者；與此同時，AMD 也正在中國各地建立 AI 實驗室並推動大學計畫

有趣
VLEO 可能成為下一個（太空）瓶頸，而中國正大力押注於此
中國工程院院士吳江興稱 VLEO 是「近地太空最後一個新的戰略資源層」，並指出 2026–2030 年是中國的關鍵窗口期
他警告，延遲行動可能讓其他國家搶先取得稀缺的軌道位置
中國已向 ITU 提交申報文件，涵蓋超過 200,000 顆衛星的頻率與軌道資源，其中絕大多數以 VLEO 為目標

$CLSK 簽署了首份超大規模雲端服務商合約，而該股票年初至今仍持平
資料中心面臨艱難環境

Crusoe 剛籌得 $4B ，估值為 $30B
目前有 1 GW 正在運作、$140B 的合約積壓，以及 6 GW 的合約容量
他們目前主要從事共置服務，但現在想進行垂直整合
可能有一家潛力非常相近的公司，價格卻只有一半
只是說說而已

$NBIS 遙遙領先，是最具價值的新型雲端服務商
以市值計算，$NBIS 現在比$CRWV 大 36%
儘管如此，CoreWeave 的企業價值仍高出 280 億美元，因為其淨負債比 Nebius 多 440 億美元

高數值孔徑 EUV 晶片即將問世
$ASML 擁有 10 套高數值孔徑系統，已在 4 家客戶處運作，另有 3 套正在出貨或安裝中。累計曝光量已超過 135 萬片晶圓，且 EXE:5200B 已達到每小時 135 片晶圓
高數值孔徑將數值孔徑從 0.33 提高至 0.55，實現約 8 nm 的單次曝光解析度，並減少對多重圖案化的需求
主要問題在於成本。高數值孔徑需要更昂貴的設備，並需升級光罩、光阻、量測以及製程控制。它也具有較低的景深與較小的曝光視場
Intel 引領採用。據報導，部分 Intel 18A 層在高數值孔徑與低數值孔徑 EUV 上已達到相當的良率。SK Hynix 於 2025 年安裝了一套 EXE:5200B，而 TSMC 仍持謹慎態度
DIGITIMES 預期初期將用於選定的關鍵層，更廣泛的採用將取決於經濟效益與拼接良率

玻璃基板的重要消息
DigiTimes 一週前報導，SEMCO 自 6 月以來一直延後設備訂單，因 TGV 模組的可靠性評估持續拖延
今日，KIPOST 報導 SEMCO 已恢復設備訂單，首份採購訂單最快可能在 10 月下達
供應商包括 $LPK、Chemtronics、Philoptics 和 Joongwoo M-Tech，自 2024 年起便一直與 SEMCO 合作其玻璃基板供應鏈
這表明 SEMCO 在夏季期間取得了足夠進展，得以重新啟動採購
許多業界專家仍質疑玻璃基板能否達到量產所需的可靠性、良率和經濟效益
這則消息與該說法相悖

只要超大規模雲端業者能在不到兩年的時間內收回資料中心資本支出，AI 交易就會持續下去
就是這麼簡單
許多業者在扣除所有費用後，只需一年到一年半就能回本
在這種經濟效益下，你怎麼可能停止建設？