Daniel Romero
幣齡 5.8年
最高等級 5
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Pershing Square 每年透過替你買進這些股票賺取 2 億美元的管理費
我明白 Ackman 過去表現不錯，但一旦你管理如此龐大的資金，只買進「價值型」大型股，超額報酬往往會逐漸消失
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CPO 測試正分為四個階段，各階段均由不同供應商負責：
· 階段 1：PIC 與 EIC 晶圓分類，以識別已知良品裸晶。供應商：Keysight、Teradyne、Advantest 與 TEL
· 階段 2：切割、薄化與貼裝後進行整合晶圓光電測試。供應商：Keysight、Anritsu、MPI、Advantest、ficonTEC 與 Teradyne
· 階段 3：光引擎測試，結合電氣、光學與熱測試。供應商：ADST、All Ring、GMT Global、ficonTEC 與 Chroma ATE
· 階段 4：最終 CPO 模組測試，涵蓋電氣、光學、熱與可靠性性能。供應商：Hon Precision、Chroma ATE、Teradyne 與 WinWay
整合光電測試是關鍵瓶頸。它必須在處理對準、翹曲與熱膨脹的同時，對電氣與光學性能進行同步測試
這項機會不限於 ATE。CPO 還需要探針、雷射、光纖耦合、光學檢測、精密對準、熱控制與自動化
· 階段 1：PIC 與 EIC 晶圓分類，以識別已知良品裸晶。供應商：Keysight、Teradyne、Advantest 與 TEL
· 階段 2：切割、薄化與貼裝後進行整合晶圓光電測試。供應商：Keysight、Anritsu、MPI、Advantest、ficonTEC 與 Teradyne
· 階段 3：光引擎測試，結合電氣、光學與熱測試。供應商：ADST、All Ring、GMT Global、ficonTEC 與 Chroma ATE
· 階段 4：最終 CPO 模組測試，涵蓋電氣、光學、熱與可靠性性能。供應商：Hon Precision、Chroma ATE、Teradyne 與 WinWay
整合光電測試是關鍵瓶頸。它必須在處理對準、翹曲與熱膨脹的同時，對電氣與光學性能進行同步測試
這項機會不限於 ATE。CPO 還需要探針、雷射、光纖耦合、光學檢測、精密對準、熱控制與自動化
ASIC 出貨量將於 2027 年超越 GPU
DIGITIMES 預計 ASIC 出貨量將於 2027 年超越 GPU，受 $GOOG、$AMZN 和 Huawei 推動，而 Nvidia 和 Google 將成為高階 AI 加速器領域的兩大主導力量
隨著 $TSM、$ASX 和 Amkor 擴大先進封裝產能，主要供應限制正轉向 ABF 基板、T-glass、高層數 PCB 和 HBM
預計 ABF 基板和 T-glass 的短缺將持續至 2027–2028 年，促使 Ibiden、Unimicron、Kinsus、SEMCO、Shinko、Nittobo 等業者大幅擴充產能
PCB 需求也變得更加嚴苛，AI 伺服器板正從 12–20 層提升至 40–50 層，而新產能可能需要 2–3 年才能建置並完成認證
結果形成一場供應鏈競賽，AI 加速器公司日益需要提早確保產能、認證新供應商，或直接投資其供應鏈
DIGITIMES 預計 ASIC 出貨量將於 2027 年超越 GPU，受 $GOOG、$AMZN 和 Huawei 推動，而 Nvidia 和 Google 將成為高階 AI 加速器領域的兩大主導力量
隨著 $TSM、$ASX 和 Amkor 擴大先進封裝產能，主要供應限制正轉向 ABF 基板、T-glass、高層數 PCB 和 HBM
預計 ABF 基板和 T-glass 的短缺將持續至 2027–2028 年，促使 Ibiden、Unimicron、Kinsus、SEMCO、Shinko、Nittobo 等業者大幅擴充產能
PCB 需求也變得更加嚴苛，AI 伺服器板正從 12–20 層提升至 40–50 層，而新產能可能需要 2–3 年才能建置並完成認證
結果形成一場供應鏈競賽，AI 加速器公司日益需要提早確保產能、認證新供應商，或直接投資其供應鏈
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$AMZN 正在遵循 $NVDA 策略：
透過持有供應商的股權，協助其資助營運資金
Amazon 正在投資 $50M 於 Gold Circuit Electronics (GCE)，這是一家為 AI 伺服器和網路交換器提供 PCB 的台灣供應商
Amazon 將以每股 NT$856 購買 185.6 萬股新股，較參考價折價 20%
GCE 為四大雲端服務商供應產品，並大幅受惠於客製化 AI 和伺服器需求
其 8 月營收達到創紀錄的 NT$10.38B（3.26 億美元），年增 76.4%。1 月至 8 月營收達 NT$64.06B（20.1 億美元），年增 71.3%
這是 Amazon 對台灣 AI 供應鏈的第二筆投資，此前曾於 2024 年投資 Alchip
透過持有供應商的股權，協助其資助營運資金
Amazon 正在投資 $50M 於 Gold Circuit Electronics (GCE)，這是一家為 AI 伺服器和網路交換器提供 PCB 的台灣供應商
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GCE 為四大雲端服務商供應產品，並大幅受惠於客製化 AI 和伺服器需求
其 8 月營收達到創紀錄的 NT$10.38B（3.26 億美元），年增 76.4%。1 月至 8 月營收達 NT$64.06B（20.1 億美元），年增 71.3%
這是 Amazon 對台灣 AI 供應鏈的第二筆投資，此前曾於 2024 年投資 Alchip
我憑印象列出 X 上值得關注的帳號，如果漏掉你，別怪我：
@zephyr_z9 和 @jukan05，提供半導體評論
@insane_analyst，提供更技術性的半導體分析
@SemiAnalysis_，如果你想看帶有散戶低能風格的機構級分析
@mvcinvesting，提供高品質的基本面投資分析
@pequityresearch，提供大量資訊與分析
@pennycheck，提供一些最具創意的科技投資想法
@HotAisle，提供來自產業內部的新型雲端評論
@usppdd，如果你投資 $OUST
@matthew_sigel如果你投資資料中心股票
@Agrippa_Inv 和 @FransBakker9812，如果你投資 $IREN
@damnang2，提供高階半導體分析
@paurooteri，掌握半導體新聞
還有許多其他很棒的帳號
如果你是投資人，我想告訴你的只有一件事：你需要使用 X
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台灣領先 FOPLP 競賽，生產逐步提升
台灣目前領先 FOPLP，PTI、$ASX 和 Innolux 已投入生產
· PTI：510 × 515 mm
· ASE：310 × 310 mm
· Innolux：620 × 750 mm
· TSMC：CoPoS 試產線，目標於 2028 年量產
主要技術限制是在更大面板尺寸下的翹曲與良率。各家公司正採用 RDL 應力平衡、CTE 匹配與應力控制薄膜
Innolux 展示了無翹曲的 10 層 RDL 樣品
長期轉變是從玻璃作為臨時載板，轉向具備 TGV 的玻璃核心基板，進而帶動 TGV 鑽孔、金屬化、檢測、搬運與自動化設備的需求
· Intel：較早開始玻璃開發，但面臨更複雜的製程與玻璃破裂挑戰
· Samsung：使用 415 × 510 mm 面板，並計畫將 TGV 玻璃外包。2030 年前量產似乎不太可能
· 日本：Rapidus 以 2028 年採用 600 × 600 mm 玻璃封裝為目標，而 AOI Electronics 與 Sharp 也在開發玻璃封裝
台灣目前領先 FOPLP，PTI、$ASX 和 Innolux 已投入生產
· PTI：510 × 515 mm
· ASE：310 × 310 mm
· Innolux：620 × 750 mm
· TSMC：CoPoS 試產線，目標於 2028 年量產
主要技術限制是在更大面板尺寸下的翹曲與良率。各家公司正採用 RDL 應力平衡、CTE 匹配與應力控制薄膜
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· Samsung：使用 415 × 510 mm 面板，並計畫將 TGV 玻璃外包。2030 年前量產似乎不太可能
· 日本：Rapidus 以 2028 年採用 600 × 600 mm 玻璃封裝為目標，而 AOI Electronics 與 Sharp 也在開發玻璃封裝
我聽到 Claude 已經不再那麼尷尬時，興奮極了
所以我說，好吧，那就試試這個 Opus 5.5
我拿到的第一句話：
「三項收購要約，全都泡湯了。」
搞什麼鬼，這是拿一個中二屁孩訓練的嗎？
所以我說，好吧，那就試試這個 Opus 5.5
我拿到的第一句話：
「三項收購要約，全都泡湯了。」
搞什麼鬼，這是拿一個中二屁孩訓練的嗎？
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如果你在 2007 年泡沫頂峰時投資中國的主要股票指數，直到今天你仍會下跌 27%
中國人不信任股票是有原因的
他們不像美國人那樣將股票視為安全的價值儲存方式
他們一直更偏好將財富儲存在房地產中
然而，這種情況也正在改變，黃金如今變得越來越受歡迎
中國人不信任股票是有原因的
他們不像美國人那樣將股票視為安全的價值儲存方式
他們一直更偏好將財富儲存在房地產中
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