Daniel Romero

Powertech 在 SEMICON 論壇上搶盡風采
人們在 $LRCX 和 $AMAT 的簡報後都醒過來了
首條用於 HPC、採用巨大 515 × 510 mm 面板的自動化 FOPLP 量產線

MediaTek 在 SEMICON 的高科技類比
當披薩變得太大時會發生什麼？
你會把它們做成矩形
先進封裝也是如此。隨著 AI 封裝變得更大，圓形晶圓會變得太小且效率低下，而矩形面板就合理得多

實體 AI 正快速升溫
▶️ 全球人形機器人出貨量在 2026 年上半年超過 22,000 台，同比增長 300%
▶️ Counterpoint 預期 2026 年出貨量將超過 50,000 台，代表約 210% 的同比增長
中國主導市場
AgiBot 出貨約 9,700 台，市佔率為 43.1%；Unitree 出貨超過 7,000 台，市佔率為 31.1%
兩者合計約佔全球出貨量的 75%，前五大廠商則佔 86%
依用途：
· 娛樂與表演：33.6%
· 資料生產與研究：27.0%
· 服務與引導：19.0%
· 智慧製造：12.8%
· 倉儲與物流：4.9%
主要轉變是朝向真正的工業部署
AgiBot 的 G2 機器人正透過與 Longcheer Technology 和 Joyson Electronics 的合作導入生產環境，而 Galbot 已在 CATL 生產線上測試其 S1 工業機器人。Leju 的 Kuavo 機器人正用於機器人資料生產與訓練中心
UBTECH 將其 2026 年 Walker S 出貨指引從 2,000–3,000 台上調至 5,000 台，理由是工業需求更加強勁
Counterpoint 預期，更多服務型與工業試點專案將在 2026 年下半年轉向大規模部署
競爭正逐漸從單純生產具備能力的硬體，轉向打造結合先進模型、垂直應用、資料系統與快速模型

我可能瘋了
我覺得 $IREN 執行得很好，而且收益幾乎和 $NBIS 一樣好
我真心認為，最近唯一主要且明確的負面因素就是高階主管薪酬方案
除此之外，你可以說 ARR 加速得還不夠快，但這最終只是時機問題，對長期論點幾乎沒有影響

我越來越看好的一個產業是 FOPLP
我已經有 2 個投資標的，但可能還會再增加
我覺得很不可思議，竟然沒有人真的在 X 上討論它
這個產業有些公司的產能已售罄至 2030 年，營收和訂單在整個產業中以高雙位數和三位數的速度成長
它成為繼記憶體、光學和新雲之後散戶最愛的標的，只是時間問題

三星（005930.KS）以面板級封裝挑戰 $TSM production
三星計劃在 2028 年左右將其 415×510mm FOPLP 平台投入量產，採用的面板尺寸明顯大於 TSMC 的 310×310mm 標準
較大的三星面板具備 310×310mm 面板 2.2× 的可用面積，可能帶來顯著的單位成本優勢。三星也已具備行動與穿戴式晶片的大量 PLP 製造經驗，因此擁有現成的基礎設施，以及翹曲控制方面的專業能力
挑戰在於將這項技術導入 AI 伺服器封裝，因為整合邏輯晶粒與 HBM 的難度要高得多。TSMC 也具備既有優勢，因為其 310×310mm 尺寸已吸引了龐大的設備、材料與 OSAT 生態系
三星也將目標鎖定在 2029–2030 年玻璃基板量產，因為隨著封裝尺寸增大，傳統 ABF 基板面臨日益嚴峻的技術與供應限制
最有趣的或許是，三星正積極在封裝研發中採用 AI。物理資訊神經網路正被應用於訊號完整性、電源完整性與熱模擬，據報導將部分工程工作流程從一年縮短至一天

Powertech（成為 $AMD 和 $AVGO 的關鍵先進封裝供應商
AMD 和 Broadcom 已預訂 Powertech 大部分規劃中的 FOPLP 產能，預計將於 2027 年年中開始量產。產能預計將從 2026 年每月 1,000 片面板增加至 2027 年年中的 2,000 片，並於 2028 年達到 5,000 片
Powertech 預計對該平台的總投資將達到 NT$700 億，而初始試產線投資預計將於 2027 年損益兩平。管理層預期 FOPLP 將自 2027 年起成為主要成長動能
其 PiFO 平台採用面板級 RDL 和矽橋接來連接 SoC、ASIC、HBM 及晶粒。Powertech 表示，良率已超過 90%，長期目標為 95–99%
除了 FOPLP，Powertech 也正拓展至 TSV/3D IC 堆疊及光學引擎/CPO，使公司涉足 AI 半導體封裝中數個成長最快的領域

$IREN 預計 FY27 資本支出為 250–300 億美元
· $14B 已透過預付款和 GPU 融資取得
· 另一部分 $8B 預計也將透過相同方式取得
· 這樣還有 30–80 億美元需要融資
· 其餘將來自現金流、資料中心融資和股權發行
這項計畫並不瘋狂，尤其是在股價進一步上漲的情況下
但有太多人看不懂標題以外的內容

$IREN 引發了這麼多愚蠢的見解
讀起來或聽起來都令人痛苦
不知為何，這家公司吸引了注意力最短的業餘批評者

$MU 今天的供需平衡：
「我們認為，有意義的供給要到 2028 年才會開始增加，即使到那時，也只會是初步增加。供給將在接下來的幾年逐漸累積動能。」
「產業需要一些時間才能找到新的平衡點。我們目前還無法確切看出那會在什麼時候發生。」

$MU 關於與最大客戶進行深度記憶體共同設計：
「我們正逐漸融入許多客戶的研發路線圖。他們正帶給我們越來越具企圖心的構想，而我們也積極投入各項專案，拓展記憶體所能提供的能力。
這些深度共同設計關係很難在多家供應商之間複製。客戶通常只能與一到兩家公司建立如此緊密的合作關係。當你走上這條路時，這段關係開始變得更像 ASIC 合作。
客戶對設計承擔更大的責任，供應商深度整合至產品路線圖中，而你可能在一段時間內成為單一供應商，競爭對手則可能需要數年才能追上。
這也會在需求端創造更高的長期性與能見度。這與傳統的記憶體供應商關係有本質上的不同。」

你還在場外觀望？$NVDA 表示，在供應受限的情況下，它將增長 70%，而你還在場外觀望？

$NVDA 預計 2028 財年成長 70%，其影響極為巨大
這將使$NVDA 營收約達$730B ，營業利益約達$420B
在這個水準下，$NVDA 的交易價格僅為 2028 年 EBIT 的 12 倍
這聽起來有多瘋狂？