Daniel Romero

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DIGITIMES:記憶體熱潮延續至 2027 年
DIGITIMES 認為,隨著 AI 基礎設施推動 DRAM、NAND 與 HBM 需求,記憶體景氣上行週期正在加速,供應將持續緊張,直到大量新增產能於 2027–2028 年開始到位
最大的結構性變化是,記憶體需求日益取決於 AI 加速器架構,而非 PC 與智慧型手機。HBM4 採用率在 2026–27 年加速提升,隨後是 HBM4E;與此同時,Nvidia 的 Vera 平台正轉向可拆卸式 SOCAMM2 LPDDR5X 模組
企業儲存也正受益。PCIe Gen6 企業級 SSD 正進入量產,Samsung 與 Micron 已在提升產品產量,Phison 與 Silicon Motion 預計於 2027 年推出 Gen6 控制器
產能擴充規模可觀,但大多在後期才到位:
· Samsung:Pyeongtaek P5 於 2028 年投產,Yongin DRAM 於 2029 年投產,Onyang 新 HBM 封裝產能於 2029 年投產。
· $SKHY:M15X 已於 2026 年開始提升產量,Yongin DRAM 自 2027 年第一季起投產,P&T7 HBM 封裝於 2027 年底前投產,Indiana HBM 封裝於 2028 年下半年投產。
· $MU:Tungluo 擴建、Hiroshima DRAM、Sin
NVDA-1.02%
MU-0.77%
SKHY0.25%
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NAND 價格飆漲
Rubin 與 iPhone 18 的力量
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$SKHY 警告記憶體短缺可能在 2027 年惡化
SK Group 董事長崔泰源表示,記憶體短缺可能在 2027 年達到高峰,並持續至 2030 年,因 AI 需求持續超過供應
• 記憶體短缺可能在 2027 年達到高峰,並持續至 2030 年
• SK Hynix 計畫$72B 全球擴張,目標是在五年內將產能提高一倍
• 新晶圓廠將與長期客戶訂單掛鉤,以避免產能過剩
• 該公司正在評估包括印第安納州在內的其他地點
• HBM 使用的晶圓面積約為標準 DRAM 的 4 倍,而堆疊良率仍受到限制
• SK Hynix 正在探索客戶合資企業及「記憶體即服務」模式,以分攤投資風險
• Nvidia 目前是其最重要的客戶,另有 Google、Microsoft 和 Meta
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SK3.16%
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如果你想知道 AI 股票為什麼下跌……
Citadel 正在拋售 Leopold 持倉
$4B AI 資產剝離
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熟悉 ASIC 業界的人士表示,$GOOG 多供應商策略旨在防止任何單一合作夥伴獲得過大的定價權,尤其是 $AVGO
對 Broadcom 而言,最大的打擊是失去其作為 Google 唯一長期合作夥伴的地位
Broadcom 主要負責用於 AI 訓練的旗艦 TPU,雙方協議將持續至 2031 年。雖然 $MRVL 交易似乎不會影響訓練晶片,但其 NIC 和儲存控制器將直接與 Broadcom 的網路產品競爭
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每支股票都從歷史高點下跌了 50%,但年初至今每支股票都上漲了 100%
這就是 2026 年的概括寫照
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許多投資人的現實檢驗:
從熱門題材中挑選一檔股票,並在幾週內上漲 +50% 並不正常
等待數年讓投資論點逐步發展,而股票價格沒有太大變動,才是正常的
FOMO 是由倖存者偏差助長的
一個月內上漲 +100% 並不是投資論點正在實現,而是市場炒作
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$NBIS 在上次電話會議中:
「如果我們願意,今天就可以用有利條件出售 2027 年的全部產能。但我們不會這麼做。我們的目標是建立多元化的雲端業務,而不只是大型交易。」
X 上的投資人:
「這次 $5B 募資 100% 是為了一筆規模龐大且即將到來的交易。」
NBIS-0.51%
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資料中心營運商每 MW 的估值
$DGXX 是最便宜的,$WYFI 是最昂貴的,而$IREN 是最便宜的新型雲端業者
• Digi Power X | $DGXX:2 億美元 EV / 400 MW = 50 萬美元 EV/MW
• Soluna | $SLNH:2 億美元 EV / 206 MW = 110 萬美元 EV/MW
• Bitdeer | $BTDR:44 億美元 EV / 2,825 MW = 150 萬美元 EV/MW
• HIVE Digital Technologies | $HIVE:9 億美元 EV / 564 MW = 160 萬美元 EV/MW
• MARA Holdings | $MARA:36 億美元 EV / 1,900 MW = 190 萬美元 EV/MW
• CleanSpark | $CLSK:37 億美元 EV / 1,800 MW = 210 萬美元 EV/MW
• IREN | $IREN:168 億美元 EV / 5,800 MW = 290 萬美元 EV/MW
• KEEL Infrastructure | $KEEL:22 億美元 EV / 648 MW = 340 萬美元 EV/MW
• Riot Platforms | $RIOT:73 億美元 EV / 2,000 MW = 360 萬美元 EV/MW
• Core Sci
DGXX3.69%
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IREN-1.67%
SLNH-2.09%
BTDR9.06%
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$META 現在是 $MSFT 最大的 AI 客戶之一
Meta 每年透過 Azure Foundry 在 AI 模型上支出數億美元
據 Bloomberg 報導,Meta 每週消耗數兆個 token,使用包括 OpenAI 模型在內的外部模型來支援軟體開發,甚至評估其自有模型的輸出
Microsoft 的 AI 營收仍高度集中於其他科技公司。據報導,ByteDance 是 Foundry 最大的客戶,而 Adobe、Perplexity 和 Sierra 也是主要使用者。僅 OpenAI 一家就約占 Microsoft 最新會計年度 AI 營收的 70%
Meta 同時正在建設龐大的內部 AI 基礎設施,並探索自有模型 API 業務,因此其中部分外部支出最終可能轉移至內部。不過目前,即使是全球最大的 AI 基礎設施支出者之一,仍在消耗大量第三方 AI 運算資源與模型
META0.73%
MSFT0.40%
ADBE1.17%
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$GOOG 正轉向多供應商客製化晶片策略
目前 $GOOG 的晶片分工:
• Sunfish | TPU v8,以訓練為主 | $AVGO
• Zebrafish | TPU,以低成本推理為主 | MediaTek
• Merope | LPU/推理加速器 | $MRVL
正如 DIGITIMES 分析師 Luke Lin 所說:「Marvell 並未接手現有的 TPU 產品線。申報文件中描述的範圍位於 TPU 生態系周邊,而非其內部。」
Marvell 也取得了以下專案:
• 儲存控制器
• NIC
• 記憶體介面控制器
• 近記憶體運算
DIGITIMES 表示,Marvell 的加速器業務可能包括 Merope,KeyBanc 估計該業務在 2028–29 年可能創造 200–250 億美元營收
Google 也可以以 $206.58 的價格購買最多 5897 萬股 Marvell 股票,大多數認股權證會隨採購規模增加而歸屬。每當 $500M 營收增加時,就有一批認股權證歸屬,直到 2033 財政年度,且沒有最低採購承諾
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$SKHY 正逐漸靠近$NVDA$AMD
該公司正在聖荷西組建 HBM 設計團隊,以直接與美國主要 AI 晶片客戶共同設計下一代 HBM
聖荷西緊鄰聖塔克拉拉,Nvidia 和 AMD 的總部均位於此地,而 Broadcom 在該地區也有重要業務
在附近配置 HBM 設計人員,可在下一代產品開發期間加快協調,並更迅速地將回饋傳達給 SK Hynix 在南韓的研發團隊
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AMD0.77%
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$NBIS 宣布擴大規模的 50 億美元可轉換優先票據私募發行定價
• 30 億美元、利率 0.50%、2030 年到期的票據
• 20 億美元、利率 4.50%、2034 年到期的票據
轉換價格分別為 313.46 美元和 324.65 美元,分別代表 40% 和 45% 的溢價
到期時的有效轉換價格分別為 344.81 美元和 405.82 美元,分別代表 54% 和 81.3% 的溢價
• 可選擇追加 $750M
淨收益預計為 49.4 億美元,若追加票據全部獲購,則為 56.8 億美元
Nebius 也將交換 $800M 的現有可轉換票據,以換取約 1580 萬股
NBIS-0.51%
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面板級先進封裝正在爆發
根據 Yole 的 2026 年報告,先進封裝市場預計將在 2025 年至 2031 年間達到 9.1% 的年複合成長率
PLP 的成長速度快得多
Yole 預計 PLP 營收將從 2025 年的 3.12 億美元增加至 2031 年的 29.59 億美元,代表同期年複合成長率為 45.5%
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$NBIS 籌集 45 億美元的可轉換票據
預付款和以 GPU 作抵押的貸款很重要,但如此激進的擴建需要的不只是這些
可預測且易於理解。市值目前非常高,所以現在正是進行這件事的完美時機
他們籌集的資金相當於上市時的全部市值,真是瘋狂
NBIS-0.51%
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DigiTimes 報導,$AMD 很可能正與 $GOOG 在 CPU IP、可程式化邏輯、互連技術及/或先進封裝能力方面合作
原因在於 AMD 具備將 CPU 與加速器整合於同一封裝中的經驗
$AVGO 造成的干擾有限
AMD0.77%
GOOG1.04%
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你目前最有信心的股票是哪一支?
我想看看人們在這些價格下看好哪些股票
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$INTC 根據 SemiAnalysis,馬來西亞先進封裝廠現已上線
目前越來越多的南韓 HBM 出貨正運往馬來西亞,而運往台灣的出貨量已大幅下降
目前價值約 13 億美元的 HBM 正出口至馬來西亞,相較之下,出口至台灣的金額不到 30 億美元,幾個月前還超過 50 億美元
由於 TSMC 在馬來西亞沒有先進封裝廠,且其他當地業者的規模仍相對較小,SemiAnalysis 認為 Intel 是最有可能的目的地
Intel 最近完成了其位於馬來西亞、耗資 70 億美元的 Project Pelican 先進封裝園區最後階段,該園區支援晶粒準備及包括 EMIB 和 Foveros 在內的先進封裝流程
INTC-2.25%
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Anthropic ARR:
> 12 月:$9B
> 5 月:$47B
> 7 月:$65B
根據路透社
Anthropic 預計到 2028 年營收將達 $190B 至 $200B
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$NBIS Vineland 第二期資料中心現已獲核准
資料中心第一期已在施工中,第二期將為該專案增加 60 萬平方英尺,最終希望占地 260 萬平方英尺
投票批准第二期的董事會成員表示,資料中心背後的公司 Data One 一直積極回應居民投訴,他們也將持續監督該專案
Data One 此前曾告訴 NBC10,該公司支持市府領導人,並感謝 Vineland 社區的耐心。該公司還表示,該場址的運作符合當地噪音條例限制
NBIS-0.51%
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