Daniel Romero
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2026 年表現最差的知名股票
看看哪些股票完全不起作用，總是很有意思
Vertical Aerospace | $EVTL -90%
Enhanced Group | $ENHA -84%
Microvast | $MVST -78%
Eos Energy | $EOSE -65%
Polestar | $PSNY -65%
The Trade Desk | $TTD -63%
ZoomInfo | $GTM -63%
FuboTV | $FUBO -63%
Lucid | $LCID -60%
Upwork | $UPWK -58%
Serve Robotics | $SERV -58%
Enovix | $EN -57%
Boston Scientific | $BSX -55%
Flutter Entertainment | $FLUT -54%
Planet Fitness | $PLNT -54%
Lululemon | $LULU -54%
Wingstop | $WING -54%
Klarna | $KLAR -53%
Intuit | $INTU -53%
Opendoor | $OPEN -52%
Joby Aviation | $JOBY -52%
Stellantis | $STLA -52%
QuantumScape | $QS -50%
XPeng |
看看哪些股票完全不起作用，總是很有意思
Vertical Aerospace | $EVTL -90%
Enhanced Group | $ENHA -84%
Microvast | $MVST -78%
Eos Energy | $EOSE -65%
Polestar | $PSNY -65%
The Trade Desk | $TTD -63%
ZoomInfo | $GTM -63%
FuboTV | $FUBO -63%
Lucid | $LCID -60%
Upwork | $UPWK -58%
Serve Robotics | $SERV -58%
Enovix | $EN -57%
Boston Scientific | $BSX -55%
Flutter Entertainment | $FLUT -54%
Planet Fitness | $PLNT -54%
Lululemon | $LULU -54%
Wingstop | $WING -54%
Klarna | $KLAR -53%
Intuit | $INTU -53%
Opendoor | $OPEN -52%
Joby Aviation | $JOBY -52%
Stellantis | $STLA -52%
QuantumScape | $QS -50%
XPeng |
記憶體不再是大宗商品
至少不完全是
而且這一趨勢只會加速
十年後，記憶體不會被視為比 $TSM 或 $INTC 銷售的任何產品更像大宗商品
如今的 HBM 正處於這一趨勢的早期階段，中國就是證明
CXMT 在 HBM3 上的良率僅達 25%，相比之下 SK Hynix 則超過 90%
他們正努力將 DRAM 製造方面的專業知識轉化為 HBM，因為後者的複雜度高得多
即使考慮到 CXMT 每個 HBM3 堆疊使用 3,000 個 TSV，而 SK Hynix 使用超過 8,000 個 TSV，前者雖能簡化製造，卻可能限制頻寬
量產已經延遲，目前出貨仍處於樣品規模，客戶包括 T-Head 和 Cambricon
記憶體越複雜，稱其為大宗商品就越沒有道理。隨著客製化 HBM、zNAND-O、HPB、iHBM、HBF 等創新陸續出現，這一趨勢只會加速
至少不完全是
而且這一趨勢只會加速
十年後，記憶體不會被視為比 $TSM 或 $INTC 銷售的任何產品更像大宗商品
如今的 HBM 正處於這一趨勢的早期階段，中國就是證明
CXMT 在 HBM3 上的良率僅達 25%，相比之下 SK Hynix 則超過 90%
他們正努力將 DRAM 製造方面的專業知識轉化為 HBM，因為後者的複雜度高得多
即使考慮到 CXMT 每個 HBM3 堆疊使用 3,000 個 TSV，而 SK Hynix 使用超過 8,000 個 TSV，前者雖能簡化製造，卻可能限制頻寬
量產已經延遲，目前出貨仍處於樣品規模，客戶包括 T-Head 和 Cambricon
記憶體越複雜，稱其為大宗商品就越沒有道理。隨著客製化 HBM、zNAND-O、HPB、iHBM、HBF 等創新陸續出現，這一趨勢只會加速
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$NVDA AI 需求正根據 Digitimes 報導，在高階晶片測試領域造成新的瓶頸
AI 晶片需求正造成高階晶片測試設備短缺，尤其是探針卡和測試插座
據報導，Nvidia 正支付更高價格，以確保取得可用產能的很大一部分，這迫使 TSMC 和其他晶片公司尋找更多供應商
這個問題在晶片開發早期階段尤其嚴重，因為企業仍在測試原型並確認設計是否正常運作。在這個階段，他們可能只需要 5–100 個客製化測試基板，但傳統基板製造商通常偏好大型生產訂單，因此這些小型作業可能耗時過久
CoWoS、晶粒和多晶片封裝等先進封裝技術讓測試更加困難，因為企業需要更多客製化硬體來測試個別晶片和封裝。這包括測試插座、工程基板、評估板、負載板和老化測試板
WinWay、MPI 和 CHPT 仍是探針卡和量產測試插座的主要業者。但 iST、MAtek 和 MSScorps 正擴大進入這個小批量、早期階段的測試市場
AI 晶片需求正造成高階晶片測試設備短缺，尤其是探針卡和測試插座
據報導，Nvidia 正支付更高價格，以確保取得可用產能的很大一部分，這迫使 TSMC 和其他晶片公司尋找更多供應商
這個問題在晶片開發早期階段尤其嚴重，因為企業仍在測試原型並確認設計是否正常運作。在這個階段，他們可能只需要 5–100 個客製化測試基板，但傳統基板製造商通常偏好大型生產訂單，因此這些小型作業可能耗時過久
CoWoS、晶粒和多晶片封裝等先進封裝技術讓測試更加困難，因為企業需要更多客製化硬體來測試個別晶片和封裝。這包括測試插座、工程基板、評估板、負載板和老化測試板
WinWay、MPI 和 CHPT 仍是探針卡和量產測試插座的主要業者。但 iST、MAtek 和 MSScorps 正擴大進入這個小批量、早期階段的測試市場
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DIGITIMES 報導，AI 伺服器需求依然非常強勁，但零組件錯配情況正在惡化，記憶體、CPU、PCB 和 MLCC 的供應缺口已達 15–20%
預計這項問題將持續至 9 月
Vera Rubin 已開始出貨，伺服器出貨量預計將在 2026 年第四季進一步成長，並於 2027 年成為主要營收貢獻來源。Nvidia H- 和 GB 系列系統、ASIC 伺服器及通用型伺服器的需求也依然強勁
ODM 業者的業績反映了這項強勁需求。Quanta 8 月營收年增 177.5%，Inventec 年增 35.8%，MiTAC 年增 119.9%。Quanta 和 Inventec 均表示，伺服器是主要成長驅動力
預計這項問題將持續至 9 月
Vera Rubin 已開始出貨，伺服器出貨量預計將在 2026 年第四季進一步成長，並於 2027 年成為主要營收貢獻來源。Nvidia H- 和 GB 系列系統、ASIC 伺服器及通用型伺服器的需求也依然強勁
ODM 業者的業績反映了這項強勁需求。Quanta 8 月營收年增 177.5%，Inventec 年增 35.8%，MiTAC 年增 119.9%。Quanta 和 Inventec 均表示，伺服器是主要成長驅動力
NVDA-2.25%
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Fujitsu 旨在於 2030–2035 年讓實用型量子運算成為可能
該公司計劃將其超導系統從 256 個量子位元擴展至 1,024 個，最終達到 10,000+ 個實體量子位元，同時以 2030 年達到 250 個邏輯量子位元、2035 年達到 1,000 個為目標
該公司計劃將其超導系統從 256 個量子位元擴展至 1,024 個，最終達到 10,000+ 個實體量子位元，同時以 2030 年達到 250 個邏輯量子位元、2035 年達到 1,000 個為目標
你只能全押一個產業並持有 10 年
你會選擇哪個產業，又會挑選哪些股票？
你會選擇哪個產業，又會挑選哪些股票？
恕我直言……
當心那些表現得好像能評論每檔股票的人
相信那些專注於特定產業，且不願涉足其外的人
太多人表現得好像能分析每家公司
你做不到。
這不只是關於營收、獲利和資產負債表。你需要了解每個產業，甚至每家公司各自的基本面
這遠遠不只是基礎知識
當心那些表現得好像能評論每檔股票的人
相信那些專注於特定產業，且不願涉足其外的人
太多人表現得好像能分析每家公司
你做不到。
這不只是關於營收、獲利和資產負債表。你需要了解每個產業，甚至每家公司各自的基本面
這遠遠不只是基礎知識
讓我們做個思考實驗
每年都有股票能翻 10 倍
如果我請你猜哪支股票會翻 10 倍，不是在 1 年內，而是在接下來 5 年內，你會選哪支？
排除所有「優質」或「還不錯」的股票
你想到的真正能翻 10 倍的機會是什麼？
每年都有股票能翻 10 倍
如果我請你猜哪支股票會翻 10 倍，不是在 1 年內，而是在接下來 5 年內，你會選哪支？
排除所有「優質」或「還不錯」的股票
你想到的真正能翻 10 倍的機會是什麼？
GPT-6 Astra 可能成為 CPU 的主要新需求驅動因素
Astra 不只是一個更好的聊天機器人，它的設計目標是真正操作電腦
OpenAI 表示，它可以自主安裝並測試軟體、排除應用程式故障、執行前端 QA、與網站互動、填寫表單、更新 CRM，以及執行複雜的多步驟工作流程
這項改進非常顯著
在 OSWorld 2.0 上，這項用於衡量 AI 代理操作電腦並完成真實多步驟任務能力的關鍵基準測試中，Astra 的表現達到 72.6%，同時在 40 分鐘內完成任務；相比之下，GPT-5.6 Sol 的表現為 65.7%，耗時 75 分鐘
結合 OpenAI 新推出的電腦操作工具組，Astra 在 Mind2Web 上的速度也快了 1.9x
這帶來了一個有趣的二階硬體影響
模型可能在雲端的 GPU 上進行推理，但代理仍需要 CPU 來執行工作：
· 啟動並操作瀏覽器
· 執行作業系統程序與應用程式
· 編譯並執行程式碼
· 執行單元測試與 QA
· 在應用程式之間移動資料
· 排程工具並協調代理
· 執行容器、VM 與安全沙箱
Astra 也針對複雜工作打造，任務可以被委派並平行執行
我們已經看到了大型代理群可以發展到什麼規模
研究人員最近發現了 18,000 則由自主代理公開發布的貼文，這些代理自我認定為 OpenAI，彼此合作執行網路擷取任務，甚至利用網際網路交換資訊
研究人員報告
Astra 不只是一個更好的聊天機器人，它的設計目標是真正操作電腦
OpenAI 表示，它可以自主安裝並測試軟體、排除應用程式故障、執行前端 QA、與網站互動、填寫表單、更新 CRM，以及執行複雜的多步驟工作流程
這項改進非常顯著
在 OSWorld 2.0 上，這項用於衡量 AI 代理操作電腦並完成真實多步驟任務能力的關鍵基準測試中，Astra 的表現達到 72.6%，同時在 40 分鐘內完成任務；相比之下，GPT-5.6 Sol 的表現為 65.7%，耗時 75 分鐘
結合 OpenAI 新推出的電腦操作工具組，Astra 在 Mind2Web 上的速度也快了 1.9x
這帶來了一個有趣的二階硬體影響
模型可能在雲端的 GPU 上進行推理，但代理仍需要 CPU 來執行工作：
· 啟動並操作瀏覽器
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· 編譯並執行程式碼
· 執行單元測試與 QA
· 在應用程式之間移動資料
· 排程工具並協調代理
· 執行容器、VM 與安全沙箱
Astra 也針對複雜工作打造，任務可以被委派並平行執行
我們已經看到了大型代理群可以發展到什麼規模
研究人員最近發現了 18,000 則由自主代理公開發布的貼文，這些代理自我認定為 OpenAI，彼此合作執行網路擷取任務，甚至利用網際網路交換資訊
研究人員報告
中國正試圖在沒有 EUV 的情況下實現 3D DRAM
Naura Technology 已展示 64 層 3D DRAM 的關鍵蝕刻製程，這可能讓中國在無法取得 EUV 微影技術的情況下，仍有辦法持續提升 DRAM 密度
3D DRAM 不同於在 2D 中縮小電晶體，而是將電晶體垂直堆疊，類似 NAND 多年前所採用的方式。Naura 的製程可從 64 層 Si/SiGe 堆疊中選擇性移除矽鍺層，同時保留矽結構
據報導，其效能十分強勁：SiGe 對 Si 的選擇比高於 500:1，每個循環的矽損耗低於 1 奈米，且全部 64 層的結構均勻度超過 95%。這一點相當重要，因為深度且均勻的蝕刻是 3D DRAM 的主要製造挑戰之一
對 CXMT 而言，這最終可能提供另一條擴展路徑，降低對先進微影技術的依賴，轉而更多仰賴垂直架構、材料與製程技術
Naura Technology 已展示 64 層 3D DRAM 的關鍵蝕刻製程，這可能讓中國在無法取得 EUV 微影技術的情況下，仍有辦法持續提升 DRAM 密度
3D DRAM 不同於在 2D 中縮小電晶體，而是將電晶體垂直堆疊，類似 NAND 多年前所採用的方式。Naura 的製程可從 64 層 Si/SiGe 堆疊中選擇性移除矽鍺層，同時保留矽結構
據報導，其效能十分強勁：SiGe 對 Si 的選擇比高於 500:1，每個循環的矽損耗低於 1 奈米，且全部 64 層的結構均勻度超過 95%。這一點相當重要，因為深度且均勻的蝕刻是 3D DRAM 的主要製造挑戰之一
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