Daniel Romero

終於！
我從沒去過德州
我想凡事都有第一次

Bernstein 關於 MW 貨幣化的圖表相當實用

ABF 基板的產能已售罄至 2028 年
$NVDA、$AMD 與超大規模雲端服務商正預留產能，以確保取得 Ajinomoto Build-up Film 基板的供應至 2028 年
客戶也鼓勵供應商開始規劃 2029–2030 年的擴產，包括重新啟動共同投資安排

路透社報導，$MSFT、$META、$ORCL、$AMZN 以及 $GOOG 擁有尚未開始租賃的 1.1 萬億美元承諾租賃付款
Microsoft 披露了 3291 億美元，Meta 為 2790 億美元，另有 7 月簽署的 680 億美元，Oracle 為 2600 億美元，Amazon 為 1372 億美元，Alphabet 為 852 億美元
Oracle 的合約通常為期 15–19 年

Ayar Labs 執行長 Mark Wade 表示，共封裝光學的規模化部署仍按計畫於 2028–2029 年期間逐步擴大
他指出，台灣的晶圓代工、封裝及系統供應鏈對商業化至關重要

回頭看看 Morgan Stanley 6 月 29 日這項預言般的預測
Leopold 早該讀到這段並盡快賣掉他的持倉

我得承認，我會想念 Situational Unawareness 13F 更新，以及看著 X 因此陷入瘋狂的時光

據業界消息，$SKHY、$MU 與 Samsung 據報已售罄，並已完全分配其 2027 年的整體 DRAM 與高頻寬記憶體產能
看來又一個創紀錄的獲利年度已經確定了

$SPCX 盤前下跌 10%
可能不是 Elon 原本想像的發展方向

Samsung 揭示 zHBM，承諾最高達 HBM5 8× 的效能
Samsung 揭示 zHBM，這是一種新一代 3D 記憶體架構，將多個 HBM 單元直接垂直堆疊於 AI 加速器上方，而非按照傳統 2.5D 佈局將其置於處理器旁邊
Samsung 宣稱 zHBM 可帶來：
- 比 HBM5 高出 4–8× 的效能
- 每瓦效能最高提升 3×
- 熱阻降低超過 50%
其主要優勢在於縮短記憶體與處理器之間的資料傳輸距離。更高密度的 TSV 連接使垂直結構成為可能。Samsung 認為，隨著客戶要求約 10× 更高的記憶體效能，傳統 HBM4 與 HBM5 架構可能已不足以應付需求
Samsung 也揭露了更多 HBM5 的細節，預計其效能將達到 HBM4E 的 2×，並將熱阻降低 20%。它將採用 2nm 基板晶粒，以及旨在改善散熱的新型 Heat Path Block 結構
除了 HBM 之外，Samsung 還推出：
- zNAND-O：四個或八個垂直堆疊的 V-NAND 單元，專為電腦與智慧型手機上的裝置端 AI 設計，可降低對高成本資料中心推論的依賴
- V10 BV-NAND：Samsung 第 10 代 NAND，具備超過 400 個垂直堆疊層數，同時提升讀取、寫入與 I/O 效能

CoPoS 邁向商業化，台灣供應商把握機會
$TSM 與 Intel 正在推進玻璃基板封裝計畫，預計於 2026 年完成驗證，並以 2028 年量產為目標。台灣設備供應商 Grand Process Technology (3131)、All Ring Tech (6187) 和 Gallant Precision (6640) 預計將受益
AI 晶片封裝正從晶圓級生產轉向面板級生產。Intel 正與 Lens Technology 合作開發玻璃基板封裝，而 TSMC 持續驗證 CoPoS，即 Chip-on-Panel-on-Substrate
下一代 CoPoS 將玻璃核心與玻璃通孔（TGV）技術結合，以大型矩形面板取代圓形矽晶圓。這可能使材料利用率從約 65% 提高至超過 90%，降低 20% 至 30% 的封裝成本，改善翹曲控制，並支援大於 14 個光罩尺寸的 AI 封裝
玻璃基板還具備低熱膨脹、高平坦度及強大的高頻訊號傳輸能力。TSMC、Intel、Samsung 和 SK Hynix 都已將這項技術納入其先進封裝路線圖
Grand Process Technology (3131) 預計將受益於清洗、蝕刻、光阻剝離、表面處理及銅通孔填充所使用的濕製程設備需求
由於 CoPoS 面板遠大於傳統 12 英寸晶圓，All Ring Tech (6187) 應可受益於大尺寸自動

天哪 $NBIS

半導體承受龐大賣壓，即使在近期我們收到的機構報告更新之後仍然如此
此外，還有來自 Amazon 和 Samsung 的財報與展望
目前債券沒有讓股市起飛

$NVDA 網路主管 Gilad Shainer：
「訓練很複雜，但推論更困難。」
原因在於訓練相對可預測且同步；而推論更具動態性，牽涉到跨 GPU、CPU、儲存與網路的延遲敏感流量。
Shainer 表示，Nvidia 的優勢並非某個單一開關或協定，而是將 GPU、NVLink、Spectrum-X、ConnectX、BlueField、儲存與軟體整合成一個同步系統。
Spectrum-X 使用開放的以太網標準，但效能來自 Nvidia 專有的協調方式，讓交換器、網卡（NIC）與 GPU 之間能協同運作：
「這是 IP。這就是 Nvidia 的實作。」
因此，真正的鎖定（lock-in）爭論重點不在於第三方硬體是否能連接，而在於客戶能否在不實質損害效能的情況下替換 Nvidia 的元件。
Nvidia 可以在介面層級保持開放，同時在其底層仍打造一個深度專有的系統

3 位聯準會鷹派呼籲再升息
三位在 7 月 FOMC 會議中持不同意見的聯準會官員警告，除非盡快提高利率，否則通膨可能仍會高於 2% 目標
克里夫蘭聯準會（Cleveland Fed）總裁 Beth Hammack 表示：
「現在是 FOMC 採取行動的時候，才能更快將 PCE 通膨率拉回 2% 目標。」
她補充：
「高通膨持續得越久，再度將其下調就越困難、成本也越高。」
明尼阿波利斯聯準會（Minneapolis Fed）總裁 Neel Kashkari 主張，現在逐步收緊會降低後續採取更激進行動的風險：
「現在先做一連串小幅的政策調整，比起等待，並最終得出必須採取更大膽措施的結論，會更好。」
達拉斯聯準會（Dallas Fed）總裁 Lori Logan 表示，目前的貨幣政策限制程度不夠：
「目前的貨幣政策不足以約束經濟。」
「在缺乏政策約束下，除非發生意外衝擊，通膨很可能會持續呈現高於目標的走勢。」
聯準會將利率維持在 3.5–3.75%，12 位成員中有 3 位投票支持 25 個基點的升息。市場目前對 9 月升息的定價，約有 65% 的機率
經濟基本面強勁使聯準會決策更棘手
美國第 2 季（Q2）GDP 年化成長放緩至 1.5%，低於 1.8% 的預測，且較第 1 季（Q1）的 2.1% 下滑。不過，經濟基本面仍然強勁：

全球投資銀行野村證券維持對三星電子（Samsung Electronics）的買入評級，並給出 ₩670,000 目標股價
該機構認為，儘管市場對記憶體週期的疑慮日益升溫，記憶體供給短缺很可能仍將持續至 2027–2028 年。結合三星的大規模股東回饋計畫，野村預期這將推動公司估值重新定價
野村分析師 C.W. Jung 在 7 月 31 日的一份報告中寫道：
「在市場對記憶體市場狀況的擔憂不斷增加的同時，我們仍維持對記憶體市場以及三星電子獲利前景的正向展望。」
Jung 進一步補充：
「我們認為，2027–2028 年出現記憶體供給短缺的機率很高。若持續簽署超出預期的長期協議（Long-Term Agreements, LTAs），獲利波動與營運風險將會降低，從而使市場要求的風險溢酬下調。」
野村透過將 5.0x 的市淨率（P/B）倍數套用至三星電子未來 12 個月的每股帳面價值（BVPS）₩133,139，再次重申其 ₩670,000 的目標價，意味著相較目前股價約有 224% 的上行空間