Daniel Romero

$TSEM 執行長 Russell Ellwanger 於 8 月出售了價值 $45M 的股份，將其持倉削減 45%
這些出售交易已於 3 月預先安排好

前 SK Hynix 員工因向中國企業洩漏晶片機密被判刑 18 個月
首爾高等法院維持對一名前 SK Hynix 員工的 18 個月徒刑判決；該員工在尋求新工作期間，向包括華為晶片部門 HiSilicon 在內的中國企業洩漏與 CMOS 影像感測器（CIS）技術相關的商業機密

記憶體短缺到 2028 年可能轉變為供過於求，首爾成均館大學教授權錫俊表示
「晶片製造商是在假設 AI 資料中心需求未來 2 至 3 年仍將保持強勁的情況下制定這些計畫，」權錫俊表示。「但如果 AI 投資報酬未達預期，記憶體需求將會下降。」
權錫俊表示，高度客製化的 HBM 較不可能供過於求，但傳統 DRAM 可能從 2029 年開始面臨產能過剩。他表示，中國是最大的不確定因素
「中國將是決定性變數，」權錫俊告訴《金融時報》。他表示，韓國供應商可能會隨市場情況變化調整投資，但如果 CXMT 的擴張比預期更積極，控制產業供給將變得更加困難。
到了 2027 年，短缺情況仍然嚴重。Meritz Securities 分析師金善宇表示，DRAM 供應商在 2026 年下半年只能滿足約 75% 至 80% 的需求。2027 年的供應滿足率可能降至 60% 左右。即使排除較具投機性的訂單，供應商也只能滿足約 70% 的需求
南韓政府希望透過加速 Samsung 和 SK Hynix 建造晶圓廠，在 5 年內將該國記憶體晶片產能提高一倍
Samsung 已將其首座龍仁晶圓廠的開始營運時間提前至 2029 年。SK Hynix 計畫於 2027 年 2 月啟用其首座龍仁晶圓廠的第一間無塵室
《朝鮮Biz》報導，如果需求成長放緩，2027 年下半年至 2028 年新增的晶圓投片量可能會加劇供應壓力

$INTC 重新投入記憶體領域
該公司正在開發 HBM 替代方案：ZAM 和 XBM
Intel 正在研究新一代記憶體架構，例如 Z-Angle Memory（ZAM）和 Cross-Batch Memory（XBM）
ZAM 改變了記憶體堆疊的建構方式。它採用更薄的記憶體層和更密集的垂直連接，讓相同面積能容納更大的記憶體容量、更高的頻寬，並降低功耗
XBM 改變了記憶體與 GPU 的連接方式。它不採用 HBM 極寬的介面和昂貴的中介層，而是使用 UCIe 等高速串列連結

$SKHY 認為 HBM 並非解決記憶體瓶頸的最終答案
記憶體系統研究副總裁 Kim Hong-il 表示，SK Hynix 正在研究其他解決方案，以緩解記憶體瓶頸，這意味著即使公司目前領先市場，也正在為超越 HBM 的下一階段做準備

今年我會報導 SEMICON Taiwan
對此相當期待

也許我錯了，但為什麼 $TSM 不會像記憶體公司那樣提高價格？
他們想維持良好的關係，也不想鼓勵其他人轉向 $INTC 或 Samsung
但這反正已經在發生了
他們幾乎形成了壟斷
為什麼不利用這一點，在 Samsung 和 Intel 能夠實現大規模生產並在先進製程上達到具競爭力的良率之前，先賺進一大筆現金？
有機會這麼做時，不充分發揮自己的定價能力，幾乎看起來像是懦弱的表現
而且，即使你的漲價因相對價格差異而讓其他選項看起來更具吸引力，你也可以再次降價，讓其他業者繼續虧損

$GOOG 佔 Berkshire 投資組合的 12.6% 感覺很瘋狂
想像一下，在 2023 年告訴 Berkshire 投資者，Warren 會成為 AI 信徒
（是的，他說是他自己選擇購買 Google。）

伊隆·馬斯克和陳立武都希望 $SPCX 和 $INTC 進軍記憶體製造業
如果這還不足以說明高記憶體價格將比多數人預期維持更久，那我不知道還有什麼能說明這一點

$AMAT 計畫投資，將其系統製造產能提升至 2028 年的兩倍
你沒聽錯：2 年內產能翻倍
半導體供應鏈上的每家公司所看到的需求都太瘋狂了

Terafab 已開始建設
速度快得驚人

Jukan 做得非常好，但認輸的時機真的是恰到好處

$AMD 透過債券發行籌集最多 50 億美元，據 Bloomberg 報導
根據公司文件，AMD 計畫將所得款項用於一般公司用途，包括可能償還現有債務。該公司有 8.75 億美元的債券將於下個月到期

$SNDK 稱 75% 的營業利潤率具備可持續性，必定是你能看到的最看多記憶體數據點之一

$NBIS
今天漲了 34%，太瘋狂了