Daniel Romero

$NBIS Vineland 擴建案面臨日益加劇的反對
反對聲浪日益高漲，已有 2,900 人簽名，數百人出席 8 月 5 日的聽證會
DataOne 修訂後的設計每年仍將排放 21.9 億磅 CO₂、消耗約 800 萬加侖的水，並包含一座 150 萬加侖的 LNG 儲槽
8 月 5 日為期六小時的聽證會在未進行表決或公開陳述的情況下結束。聽證會將於 8 月 17 日恢復，屆時規劃委員會可能決定是否批准修訂後的擴建計畫及電力基礎設施

美國對多晶矽徵收 15% 關稅
影響矽電池、矽晶圓及成品太陽能模組
半導體產業協會警告，美國國內晶圓產能目前無法滿足需求，尤其是先進的 300mm 晶圓

花旗表示，記憶體回調是買進機會
重申對 $SKHY 的買進評級，分別將其 2026 年和 2027 年營業利益預估上調 4% 和 3%，並維持 ₩310 萬的目標價
花旗還預期，由於長期協議，這一週期將持續更久

終於！
我從沒去過德州
我想凡事都有第一次

Bernstein 關於 MW 貨幣化的圖表相當實用

ABF 基板的產能已售罄至 2028 年
$NVDA、$AMD 與超大規模雲端服務商正預留產能，以確保取得 Ajinomoto Build-up Film 基板的供應至 2028 年
客戶也鼓勵供應商開始規劃 2029–2030 年的擴產，包括重新啟動共同投資安排

路透社報導，$MSFT、$META、$ORCL、$AMZN 以及 $GOOG 擁有尚未開始租賃的 1.1 萬億美元承諾租賃付款
Microsoft 披露了 3291 億美元，Meta 為 2790 億美元，另有 7 月簽署的 680 億美元，Oracle 為 2600 億美元，Amazon 為 1372 億美元，Alphabet 為 852 億美元
Oracle 的合約通常為期 15–19 年

Ayar Labs 執行長 Mark Wade 表示，共封裝光學的規模化部署仍按計畫於 2028–2029 年期間逐步擴大
他指出，台灣的晶圓代工、封裝及系統供應鏈對商業化至關重要

回頭看看 Morgan Stanley 6 月 29 日這項預言般的預測
Leopold 早該讀到這段並盡快賣掉他的持倉

我得承認，我會想念 Situational Unawareness 13F 更新，以及看著 X 因此陷入瘋狂的時光

據業界消息，$SKHY、$MU 與 Samsung 據報已售罄，並已完全分配其 2027 年的整體 DRAM 與高頻寬記憶體產能
看來又一個創紀錄的獲利年度已經確定了

$SPCX 盤前下跌 10%
可能不是 Elon 原本想像的發展方向

Samsung 揭示 zHBM，承諾最高達 HBM5 8× 的效能
Samsung 揭示 zHBM，這是一種新一代 3D 記憶體架構，將多個 HBM 單元直接垂直堆疊於 AI 加速器上方，而非按照傳統 2.5D 佈局將其置於處理器旁邊
Samsung 宣稱 zHBM 可帶來：
- 比 HBM5 高出 4–8× 的效能
- 每瓦效能最高提升 3×
- 熱阻降低超過 50%
其主要優勢在於縮短記憶體與處理器之間的資料傳輸距離。更高密度的 TSV 連接使垂直結構成為可能。Samsung 認為，隨著客戶要求約 10× 更高的記憶體效能，傳統 HBM4 與 HBM5 架構可能已不足以應付需求
Samsung 也揭露了更多 HBM5 的細節，預計其效能將達到 HBM4E 的 2×，並將熱阻降低 20%。它將採用 2nm 基板晶粒，以及旨在改善散熱的新型 Heat Path Block 結構
除了 HBM 之外，Samsung 還推出：
- zNAND-O：四個或八個垂直堆疊的 V-NAND 單元，專為電腦與智慧型手機上的裝置端 AI 設計，可降低對高成本資料中心推論的依賴
- V10 BV-NAND：Samsung 第 10 代 NAND，具備超過 400 個垂直堆疊層數，同時提升讀取、寫入與 I/O 效能

CoPoS 邁向商業化，台灣供應商把握機會
$TSM 與 Intel 正在推進玻璃基板封裝計畫，預計於 2026 年完成驗證，並以 2028 年量產為目標。台灣設備供應商 Grand Process Technology (3131)、All Ring Tech (6187) 和 Gallant Precision (6640) 預計將受益
AI 晶片封裝正從晶圓級生產轉向面板級生產。Intel 正與 Lens Technology 合作開發玻璃基板封裝，而 TSMC 持續驗證 CoPoS，即 Chip-on-Panel-on-Substrate
下一代 CoPoS 將玻璃核心與玻璃通孔（TGV）技術結合，以大型矩形面板取代圓形矽晶圓。這可能使材料利用率從約 65% 提高至超過 90%，降低 20% 至 30% 的封裝成本，改善翹曲控制，並支援大於 14 個光罩尺寸的 AI 封裝
玻璃基板還具備低熱膨脹、高平坦度及強大的高頻訊號傳輸能力。TSMC、Intel、Samsung 和 SK Hynix 都已將這項技術納入其先進封裝路線圖
Grand Process Technology (3131) 預計將受益於清洗、蝕刻、光阻剝離、表面處理及銅通孔填充所使用的濕製程設備需求
由於 CoPoS 面板遠大於傳統 12 英寸晶圓，All Ring Tech (6187) 應可受益於大尺寸自動

天哪 $NBIS

半導體承受龐大賣壓，即使在近期我們收到的機構報告更新之後仍然如此
此外，還有來自 Amazon 和 Samsung 的財報與展望
目前債券沒有讓股市起飛