Daniel Romero

玻璃基板的進展速度前所未有
近來，推動商業化進程的是 SEMCO
SEMCO 剛完成其 100 × 100 mm 玻璃基板的初步可靠性測試，並使用客戶的實際晶片進行封裝層級測試
該公司正與數家全球主要客戶合作
SEMCO 的目標是在 2027 年底前建成可運作的生產線，並於 2028 年進行全面量產
先前的 TGV 可靠性問題延後了設備訂單，使成功完成封裝層級驗證成為關鍵里程碑
強烈傳聞 $LPK 在解決這些問題上發揮了關鍵作用，而改進主要來自更厚玻璃基板的開發

我是不是漏看了 $VPG 的某些事情？
8–10% 的營收成長似乎不太令人滿意

國防類股的交易情況就好像全球領袖都變成了和平主義嬉皮士
真希望這是真的，但可能不是

Compounder 投資人甚至已經不想要報酬了。他們只是這樣看著你

Towa 將在日本建造先進封裝設備工廠，因 AI 需求加速
該公司將投資 50 億日圓（3170 萬美元）在京都建造一座 5,000 平方公尺的新工廠，預計最快於 2029 年開始營運
該工廠將生產次世代半導體封裝設備，Towa 表示，海外勞動力成本上升、日圓疲軟、經濟安全，以及對技術外洩的疑慮，都是將更多策略性生產轉回日本的原因
Towa 在 HBM 與壓縮成型領域仍特別強勁，持有全球樹脂成型設備市場超過 60% 的市占率，且在高階壓縮成型領域幾乎沒有競爭
AI 與資料中心需求已開始推升業績。Towa 預期 2026 財年營收將年增 18%，營業利益將增加 48%

HBM 成長推動記憶體卸載邁向新的使用情境
HBM 成長正將記憶體卸載推向更大容量記憶體與舊款 GPU 使用情境，而非使其消失
新一代加速器持續增加內建 HBM，從 Nvidia B200 的 180GB，到 B300/Rubin 的 288GB 以及 AMD MI455X 的 432GB，讓更多工作負載能完全留在 HBM 中
對於舊款系統與內部部署而言，外部記憶體仍然合理，因為瓶頸在於記憶體容量而非運算能力。無需增加 GPU、網路、電力與散熱成本，就能延長硬體壽命
目前的主要挑戰是資料移動。只有在 DRAM 或 SSD 中的資料能夠以足夠快的速度預先擷取，避免 GPU 閒置時，卸載才會有效
CXL 與快閃記憶體互補：CXL 用於記憶體擴充，快閃記憶體用於分層與由軟體管理的卸載
$ALAB $MRVL $SNDK $MU

台灣供應鏈將於 2027 年持續漲價
台灣晶片供應鏈正於 2027 年迎來新一輪漲價
$TSM 計畫自 2027 年 1 月起依製程進行晶圓漲價，而成熟製程的定價將逐案協商。VIS 預期 2027 年的漲幅將達到或超過 2026 年，UMC 計畫廣泛重新協商合約，PSMC 和 SMIC 也正準備漲價
據報導，$ASX 正考慮最高達 20% 的漲價，原因是材料成本上升以及擴充產能所需的資本支出增加
台灣 IC 設計商預期將把這些成本轉嫁至下游。對顯示器驅動 IC 而言，晶圓代工成本占總成本的 60–70%，意味著晶圓價格上漲 10% 將使產品總成本增加 6–7%
繼 2026 年 IC 價格上漲 10–25% 後，2027 年的定價將高度取決於終端需求。雲端 AI 擁有最強的定價能力，而行動裝置、PC、MCU 和 PMIC 則面臨高得多的價格上漲阻力

矽光子技術將於 2027 年成為主流，隨著 AI 擴展推動光收發器需求，市場份額將超過 50%，K.C. Hsu 表示，$TSM 先進封裝技術開發副總裁
光收發器銷售額在 2025 年成長 25%，預計 2026 年成長 50%。在 100G+ 領域，銷售額於 2024 年翻倍，並於 2025 年再成長 60%
Hsu 表示，TSMC 認為 CPO 是矽光子技術的最終形態，且可靠性疑慮大致已獲解決，並指出一家業界主要廠商將於 2026 年下半年開始量產
他補充說，瓶頸正從光引擎製造轉向雷射光源、光纖、光纖連接器及測試

Samsung 計畫投資 ₩360 萬億韓元，超過 260 億美元，在韓國龍仁國家產業園區建造六座半導體晶圓廠
第一座晶圓廠目前預計於 2028 年動工，並於 2029 年 10 月開始營運，比先前的目標提前約一年
該園區預計還將容納約 70 家材料、設備、零組件及無晶圓廠公司，在 Samsung 晶圓廠周邊打造更廣泛的半導體生態系
支援基礎設施也在推進中。LH 於 9 月 30 日為基地的第一段工程選定承包商，使該項目進度比原定時程提前約兩個月
該基地將包括三座 LNG 發電廠及大規模水資源回收基礎設施，以支援半導體生產

Lisa Su 預計將於未來幾週訪問韓國，與 Samsung 及其他韓國半導體公司進行更多供應鏈會談
今年稍早，$AMD 與 Samsung 簽署了一份涵蓋 HBM4 和 AI 運算的 MOU，據報 Samsung 將成為 AMD 加速器的優先 HBM4 供應商
下一輪會談預計將聚焦於具體的 HBM4 供應承諾，因為 AMD 正提升 MI450/MI455X 和 Helios 平台的產能。Helios 每個機架使用 72 顆 Instinct GPU 和 18 顆 EPYC CPU，而 AMD 的 Anthropic 部署提高了 HBM 需求。
討論也可能延伸至 Samsung Foundry，包括先前報導的有關未來 AMD 晶片採用 2nm 製程的會談

日本企業正準備進行玻璃基板生產
DNP (7912.T) 和 TOPPAN (7911.T) 都正朝著約 2028 年進行玻璃基板量產，領先於目標更接近 2030 年以後的 Ibiden (4062.T)
KIPOST 報導，兩家公司都正在準備設備訂單，包括從韓國採購
DNP (7912.T) 已擁有一條 510 × 515 mm 的 TGV 玻璃核心試產線，正在供應樣品，並以 2028 財政年度建立完整生產體系為目標
TOPPAN (7911.T) 於 2026 年啟動自有試產線，用於玻璃核心基板、中介層和先進 RDL，同樣以 2028 年商業化為目標。該公司也與 JNTC (204270.KQ) 合作，後者的目標是在 2027 年進行 TGV 玻璃量產，並宣布到 2030 年擴大投資 ₩3470 億

中國持有的晶圓廠在 2012 年至 2026 年初期間購入了 343 台浸沒式 DUV 系統，其中約 270 台為 $ASML NXT:1980 系列掃描機，具備多重圖案化 7 奈米級生產所需的套刻精度
採購激增在 2024–2025 年大幅加速，中國晶圓廠購入了 179 台 NXT:1980 級系統，金額超過 130 億美元，相當於 ASML 2024 年全球 ArFi 出貨量的約 70%，以及 2025 年的 68%
科技與國政中心認為，這暴露了出口管制中的漏洞：為成熟製程節點購入的設備，之後可能被重新調配至先進邏輯或記憶體生產。該中心呼籲全面禁止向中國出口浸沒式 DUV，並加強對維修服務與替換零件的限制
荷蘭目前的管制涵蓋 NXT:1980 級及更高級別的設備，但個別許可證仍可能獲得核准
ASML 的銷售數據證實了更廣泛的採購週期：中國占 2024 年系統銷售的 41%，2025 年占 33%，之後在 2026 年第一季降至 19%，2026 年第二季降至 14%

關鍵材料將成為本十年最大的瓶頸之一
AI、資料中心、國防、機器人技術與電氣化將帶來龐大需求
如何取得相關曝險：
銅
Freeport-McMoRan | $FCX
BHP | $BHP
Rio Tinto | $RIO
Glencore | GLNCY
Southern Copper | $SCCO
Anglo American | NGLOY
First Quantum Minerals | FQVLF
Teck Resources | $TECK
Arizona Sonoran Copper | ASCUF
Ivanhoe Electric | $IE
Trilogy Metals | $TMQ
Solaris Resources | $SLSR
Atalaya Mining | ATYM.L
Ivanhoe Mines |
Hudbay Minerals | $HBM
Capstone Copper |
Ero Copper | $ERO
Trekor Metals | $TGB
Lundin Mining |
Antofagasta | ANTO.L
NGEx Minerals |
Marimaca Copper |
FireFly Metals |
Oroco Resource Corp | OCO.V
石墨與陽極材料
Syrah Resources | SY

Lisa Su 被發現抵達台灣
據報導，她將與 $TSM 會面，以確保先進封裝產能，以及與其他供應受限的供應商會面
今年稍早，$AMD 從 Powertech 取得 FOPLP 產能，直到 2030 年