Daniel Romero

vip
幣齡 5.8年
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Wccftech 引用了我附有 $AMD 投影片的貼文
謝謝!
AMD-2.17%
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這麼多攤位,時間卻這麼少
如果你投資半導體股票,SEMICON 絕對是必去之地
還有一些機器人/先進製造相關的內容
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我很想認識參與台灣半導體供應鏈的人
如果有人想找時間聊聊,直接私訊我即可
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$TSM 代表表示,勞動力供應是台灣興建更多晶圓廠的最大瓶頸
TSM-0.21%
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$GOOG 基礎設施主管:
「一則 Gemini 提示詞如今消耗的資源,相當於 7 秒電視所消耗的資源。」
GOOG-1.09%
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$GOOG 展示其 1.09 PUE
實際上非常令人印象深刻
GOOG-1.09%
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$GOOG 基礎設施主管:
「能源或許是最大的挑戰。」
GOOG-1.09%
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$GOOG Amin Vahdat 是一位令人印象深刻的演講者
美國公司與亞洲公司在簡報品質上的差異,簡直是兩個不同的世界
即使亞洲公司使用母語進行簡報,他們傳達資訊的方式往往也不像美國公司那樣有效
GOOG-1.09%
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SEMICON Taiwan 的首個正式日
這裡擠滿了人!
展位已經擠滿了人潮
$GOOG Amin Vahdat 將是第一位發表者
GOOG-1.09%
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$AMD 表示,混合鍵合 3D DRAM 的能源效率比使用微凸塊的 HBM 高出 17×
AMD-2.17%
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$SKHY 宣稱透過客製化 HBM,LLM 推論效能最高可提升 5.15 倍
展望更遠的未來,該公司正在探索一種新型記憶體:
- 可運算 DRAM
這將讓 DRAM 能夠直接在記憶體內部執行特定運算,減少資料在記憶體與處理器之間來回傳輸的需求
SKHY-2.27%
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我會說,今年在 SEMICON 最受關注的主題是:
1. 先進封裝
2. 記憶體
3. 光子學
玻璃基板也受到很多關注。我沒料到會這樣,但大家真的都對 Unimicron 非常興奮
$AMD 也帶來了很大的氛圍轉變。大家真的都對他們很感興趣
AMD-2.17%
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$AAPL 在 2026 年按市值計算成為全球第二大公司,儘管幾乎沒有直接涉足 AI,確實令人印象深刻
沒有資料中心、沒有前沿 AI 模型,只有老派的智慧型手機和筆記型電腦
AAPL2.49%
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欣興表示,TGV 良率仍然不佳,並將玻璃核心基板量產目標定於 2029/2030 年
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玻璃將與 ABF 增層層及作為絕緣聚合物層的 PID 搭配使用
這種基板材料轉換對 FOPLP 至關重要
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$LITE 喜歡用於 AI 擴展互連的 VCSEL
其主要限制是傳輸距離
LITE-5.00%
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GateUser-ab9d682c:
很酷,大哥
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Samsung 的 zNAND-O 看起來令人驚豔
DRAM 位元密度達 10×,讀取頻寬提高 7×,讀取功耗效率較傳統快閃記憶體提升 7×
3D NAND 可從 HBM 分擔大量記憶體容量,尤其適用於推論工作負載,因為並非所有資料都需要 HBM 等級的延遲
首批樣品預計於 2028 年推出
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$GOOG
「軟體最佳化還不夠。我們需要更多記憶體。」
GOOG-1.09%
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$GOOG 展示了其兩種 TPU 8 變體:
TPU 8t:針對訓練和大規模運算進行最佳化,每個 pod 配備 9,600 個 TPU 和 2 PB 的共享 HBM
TPU 8i:針對推論和強化學習進行最佳化,配備多 50% 的 HBM,最高達 288 GB,以降低延遲並避免昂貴的晶片外資料搬移
GOOG-1.09%
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Ihasif:
所以,未來一段時間將看漲。感謝這項重要更新。需要回頭進行 CFD 交易。
$CDNS 列出了 AI 採用的三個階段:
1–3 年:AI 基礎設施
2–7 年:實體 AI
5–10+ 年:科學 AI
AI 驅動的生技與科學發現似乎正日益成為趨勢
CDNS-7.61%
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