郭明錤:CoPoS將於2028年下半年量產,玻璃與ABF不存在替代關係

分析師郭明錤發文稱,台積電下一代先進封裝CoPoS預計將於2028年下半年量產。
據研究,玻璃材料不會取代ABF薄膜,晶片互連功能由晶片側重布線層(RDL)、玻璃基板內的玻璃通孔/銅互連結構,以及ABF積層共同實現。
因此玻璃與ABF薄膜為搭配共存結構,不存在取代關係。(財聯社)
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