中國硬科技力量——2027年前值得關注的IPO標的群像

在本輪全球科技IPO熱潮中，中國硬科技公司同樣是一支不可忽視的力量。從AI芯片到半導體存儲，從具身智能到商業航天，一批中國獨角獸正在排隊等待進入公開市場。

具身智能第一股：宇樹科技

宇樹科技已過會，將成為“具身智能第一股”。在AI與機器人融合的最前沿賽道，宇樹科技率先撞線，成為中國硬科技IPO序列中的重要坐標。

半導體國產化急先鋒：長江存儲與長鑫科技

長江存儲科技在胡潤研究院《2025全球獨角獸榜》中以1600億元估值首次入圍，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導體行業估值最高的新晉獨角獸。據市場預期，公司最快有望於2026年6月中旬向科創板提交上市申請，預計2026年底至2027年上半年完成上市。長鑫科技同樣已進入IPO流程。這兩家存儲芯片巨頭的IPO，將成為檢驗中國半導體產業自主可控能力的重要試金石。

國產AI芯片“四小龍”加速集結

國產GPU領域正迎來資本化的關鍵時刻。2025年12月摩爾線程科創板上市首日漲超4倍，沐曦股份隨後大幅上漲，壁仞科技登陸港股，燧原科技完成IPO輔導。此外，昆侖芯計劃赴港IPO。中國AI芯片領域的資本集結正在迅速完成。

AI大模型“六小虎”陸續啟動IPO

在AI大模型賽道，智譜在2025年4月完成北京證監局上市輔導備案，目前正考慮轉向港股。MiniMax有意最早於2026年1月赴港IPO，月之暗面在完成新一輪融資後計劃於2026年下半年啟動上市計劃。百川智能預計2027年啟動IPO。

商業航天新貴：藍箭航天

藍箭航天正在更新財報，籌備上市。對標SpaceX的中國商業航天企業正加緊資本化步伐。

我的判斷：2027年前，中國硬科技IPO將以“半導體內存+AI芯片+大模型+機器人+商業航天”的多賽道並行模式展開。特別值得關注的是，這些標的普遍享受國家戰略支持，在A股和港股擁有比美股更友好的估值環境。投資者應密切關注港股和科創板擴容節奏，這將決定中國科技獨角獸能否在2027年前完成上市。

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