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$AMD 下一代 Zen 7 “Grimlock” CPU 將採用台積電的 A14 1.4nm 製程,可能於 2028 年左右推出
根據台灣商業時報的報導,傳聞 AMD 已開始準備 Zen 7 的供應鏈,儘管 Zen 6 尚未正式推出
Zen 7 CCD 預計將採用新設計,可能每個 CCD 最多配備 16 核,並配備更大規模的 3D V-Cache,聲稱單個 3D V-Cache CCD 可達 224 MB 的 L3 快取
據報導,AMD 正在評估 Powertech 的 FOPLP,或稱扇出面板級封裝,這可能有助於提升成本、擴展性和先進封裝能力
對於資料中心,Zen 7 預計將帶來改進的 AI 相關 CPU 功能,包括更新的矩陣引擎特性和對更多 AI 資料格式的支援