τ-縮放 + LogicFolding,從晶體管堆疊轉向時間維度的折疊,這思路跳出了光刻機的物理牢籠。381款芯片量產打底,2031年14Å等效密度,麒麟要用上新架構了——不是追趕,是換道超車。

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華為提出τ縮放定律,麒麟芯片今年秋季首用LogicFolding
華為在ISCAS提出τ縮放定律,主張用時間縮放取代幾何縮放,結合器件優化、LogicFolding、並行架構與UnifiedBus等實現跨層躍升。已量產381款晶片,預計到2031年高端晶片將達14Å工藝等效晶體管密度,麒麟晶片將首次採用LogicFolding。
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