一直密切關注半導體設備領域，現在在Applied Materials（AMAT）身上發生了一些相當有說服力的事情。該公司正 positioning 自己以主導2026年的多個高成長細分市場，說實話，這些順風而來的動力看起來是結構性的，而非周期性的。

這是吸引我注意的地方：AMAT 在邏輯晶片方面正迎來巨大的動能，這不僅僅是炒作。行業正從 FinFET 轉向 Gate-All-Around 晶體管，尤其是在 2nm 及以下的製程，這需要完全不同的設備。AMAT 在這方面基本上已經鎖定了他們的 GAA 專長。他們的新產品發布也非常亮眼——Xtera 外延生長、Kinex 混合鍵合、PROVision 10 電子束——這些都不是漸進式升級，而是下一代晶片製造的遊戲規則改變者。

但真正有趣的是：DRAM 正逐漸成為黑馬。客戶目前正積極投資於 6F² 節點，AI 工作負載推動對高帶寬記憶體的需求爆炸性增長。AMAT 的 DRAM 業務在第一季剛剛創下歷史新高，背後有一個結構性原因——HBM 晶片每比特的晶圓啟動次數比標準 DRAM 多三到四倍。這意味著設備需求大幅增加，對 AMAT 的收入增長非常有利。

該公司預計未來幾年 HBM 的營收將達到 30 億美元，並且在混合鍵合技術方面領先，這正成為下一代 HBM 的標準。先進封裝和 3D 晶粒堆疊也變得越來越重要，因為 AI 晶片變得更加異構化。AMAT 基本上已經深度嵌入這些結構性轉變中。

在競爭方面，其他公司也在積極布局。Lam Research 在 DRAM 客戶的蝕刻系統（Akara）取得了一些勝利，他們的乾式抗蝕技術也被採用為生產標準。ASML 也在 EUV 系統上看到強勁的 DRAM 和邏輯需求，許多客戶採用 EUV 光刻來縮短週期時間並降低成本。

從數字來看：AMAT 在過去一年內漲幅達 134.4%，而半導體行業的漲幅為 53.9%。估值為 9.55 倍未來市銷率，略高於行業平均的 8.46 倍。2026 財年的盈利共識預估年增長率為 16.5%，且這一預估在過去一週內已經上調。該股獲得“強烈買入”的評級。

在我看來，AMAT 同時擁有多個成長動能——邏輯轉型、DRAM 擴展、HBM 複雜性、混合鍵合技術的採用。這不是一個短期故事，而是多年的結構性順風。僅僅是 DRAM 這一塊，隨著記憶體需求的加速，正逐漸成為一個重要的貢獻者。