Định giá lại giá trị của MLCC: Làm thế nào sự bùng nổ của máy chủ AI thúc đẩy chu kỳ siêu dài của các linh kiện thụ động?

Trong năm 2026, khi đầu tư vào sức mạnh AI tăng vọt, thị trường tập trung cao độ vào cuộc chơi cung cầu của chip GPU và HBM bộ nhớ, nhưng một “hạn chế vô hình” nền móng hơn đang nổi lên. Được gọi là “gạo công nghiệp điện tử” — tụ điện ceramic đa lớp — đang từ một thành phần thụ động cơ bản trong nhận thức truyền thống, vươn lên thành biến số then chốt trong cấu trúc chi phí của máy chủ AI.

Tháng 5 năm 2026, tập đoàn linh kiện thụ động hàng đầu Nhật Bản Taiyo Yuden đã phát đi cảnh báo ngành, nhu cầu MLCC cho các máy chủ AI cao cấp đã đạt mức “giật mình”, công suất gần như giới hạn, chuỗi cung ứng MLCC cao cấp toàn cầu đang đối mặt với áp lực cung cấp chưa từng có. Khi một tủ máy AI cần tiêu thụ gần 600.000 chiếc MLCC, giá trị của mỗi tụ trong các ứng dụng cao cấp liên tục tăng, ngành linh kiện thụ động vốn lâu nay được xem là “vai phụ”, đang trải qua một cuộc định giá lại cấu trúc dựa trên AI.

Dữ liệu của TrendForce cho thấy, năm 2026, tốc độ xuất xưởng máy chủ toàn cầu đã được điều chỉnh tăng từ 14,1% lên 17%, trong đó tốc độ tăng hàng năm của máy chủ AI vượt 28%, dự kiến duy trì mức tăng hai chữ số đến năm 2027. Công ty tư vấn Quanzhi dự đoán, năm 2026, lượng xuất xưởng máy chủ AI toàn cầu sẽ đạt khoảng 3,7 triệu chiếc, tăng 51,3% so với cùng kỳ, và từ 2027 đến 2028 vẫn duy trì mức tăng hai chữ số. Thống nhất trong ngành là cuộc đua phần cứng hạ tầng AI đang diễn ra toàn diện, và MLCC trở thành mặt hàng chủ lực không thể tránh khỏi trong quá trình này.

Biểu đồ so sánh giá trị MLCC trong máy chủ AI

| Nền tảng/Loại | Số lượng MLCC dùng cho mỗi máy (chiếc) | Giá trị MLCC (đô la Mỹ) | Xếp hạng trong BOM | | --- | --- | --- | --- | | Máy chủ thông thường | Khoảng 2.000-4.000 | Khoảng 60-120 | Khoảng ngoài top 15 | | Nvidia GB300 | Khoảng 30.000 | Khoảng 1.530 | Khoảng thứ 6-8 | | Nvidia VR200 NVL72 | Khoảng 600.000 | Khoảng 4.320 | Thứ 3 |

Nguồn dữ liệu: Thông tin công khai của Murata Manufacturing, phân tích BOM của rack VR200 NVL72 của Morgan Stanley (tháng 5 năm 2026), báo cáo của Goldman Sachs. Dữ liệu máy chủ thông thường ước tính trung bình ngành, dữ liệu máy chủ AI dựa trên cấu hình toàn bộ của nền tảng Nvidia.

Xuất xưởng máy chủ AI bùng nổ, nhu cầu MLCC bộc phát theo cấp số nhân

Để hiểu giá trị cấu trúc lại của ngành MLCC hiện nay, trước tiên cần xây dựng các chỉ số định lượng cơ bản về tăng trưởng thị trường máy chủ AI. TrendForce điều chỉnh tăng tốc độ xuất xưởng máy chủ toàn cầu năm 2026 từ 14,1% lên 17%, trong đó tốc độ tăng hàng năm của máy chủ AI vượt 28%, dự kiến duy trì đến 2027. Dữ liệu này phản ánh sự gia tốc liên tục của xây dựng hạ tầng AI trong năm qua.

Quy mô xuất xưởng này chỉ là động lực thúc đẩy nhu cầu ở cấp độ đầu tiên. Thay đổi quan trọng hơn nằm ở mức độ tích hợp MLCC trên mỗi thiết bị tăng theo cấp số nhân. Nhà sản xuất hàng đầu Nhật Bản Murata đã công bố dữ liệu so sánh rõ ràng về mức độ này: máy chủ thông thường chỉ cần khoảng 2.200-4.000 chiếc MLCC mỗi chiếc, trong khi máy chủ AI Nvidia GB300 tiêu thụ khoảng 30.000 chiếc; tháng 3 năm 2026, Nvidia chính thức ra mắt tủ máy tính mới VR200 NVL72, lượng MLCC tiêu thụ còn lên tới 440.000-600.000 chiếc. Điều này có nghĩa, một tủ máy chủ AI cao cấp đã tiêu thụ lượng MLCC gấp hàng chục, thậm chí hàng trăm lần so với máy chủ truyền thống.

Dựa trên dự báo tổng cầu ngành, tốc độ tăng trưởng cũng rất ấn tượng. Công ty CICC ước tính, năm 2026, tổng lượng MLCC cần cho máy chủ AI sẽ đạt 72,6 tỷ chiếc, tăng 87% so với cùng kỳ; năm 2027, nhu cầu sẽ tiếp tục tăng lên 136,7 tỷ chiếc, tăng trưởng 88%. Công ty chứng khoán CITIC dự đoán, đến năm 2030, lượng xuất xưởng MLCC toàn cầu có thể mở rộng vượt 400 tỷ chiếc, tăng trưởng trung bình hàng năm khoảng 40%. Nguyên nhân của đà tăng đột biến này nằm ở việc kiến trúc máy chủ AI từ nâng cấp đơn bo mạch truyền thống lên hệ thống cao cấp dạng tủ rack mật độ cao, mỗi lần thêm một GPU hoặc chip HBM là thêm hàng chục đến hàng trăm MLCC.

Xét từ góc độ tiến trình phát triển mật độ công suất cao, xu hướng này mang tính kỹ thuật tất yếu. Nền tảng Rubin của Nvidia, mỗi bo mạch tiêu thụ gần gấp đôi so với thế hệ trước, lên tới 12.000 chiếc MLCC. Sự tiến bộ về mật độ công suất qua các thế hệ trực tiếp dẫn đến việc tăng gấp đôi lượng linh kiện thụ động, mỗi lần nâng cấp sức mạnh tính toán đều kéo theo yêu cầu về cấu hình tụ điện tăng theo.

Từ “vai phụ” đến “vai chính”: MLCC nâng tầm chi phí máy chủ AI thành yếu tố thứ ba

Chỉ riêng về lượng cầu bùng nổ đã phản ánh một chiều của sự thay đổi. Thực chất thúc đẩy giá trị ngành MLCC thay đổi chính là vị trí của nó trong danh mục vật tư (BOM) của máy chủ AI, khi nó tăng lên thành yếu tố chi phí thứ ba, chỉ sau GPU và chip lưu trữ.

Nhà phân tích cao cấp của Goldman Sachs, Nelson Armbrust, trong báo cáo gần đây đã chỉ rõ, trong cấu trúc chi phí vật tư của các máy chủ AI hiện nay, MLCC đã trở thành mục chi phí lớn thứ ba, chỉ sau GPU và chip lưu trữ. Kết luận này đã được ngành nghiên cứu linh kiện điện tử toàn cầu công nhận rộng rãi.

Phân tích BOM của Nvidia VR200 NVL72 của Morgan Stanley cung cấp dữ liệu định lượng chính xác hơn. Giá trị MLCC cho mỗi rack máy là khoảng 4.320 USD, tăng 182% so với khoảng 1.530 USD của thế hệ trước GB300. Sự tăng vọt này đến từ cả việc mở rộng lượng tiêu thụ và tăng giá bán sản phẩm — tức “cộng gộp lượng và giá”.

Xét quy mô toàn ngành, thị trường MLCC toàn cầu hiện khoảng 15 tỷ USD, trong đó phân khúc máy chủ AI chiếm khoảng 1,3 tỷ USD, đang bùng nổ mạnh mẽ với tốc độ tăng trưởng hợp lệ trung bình hàng năm khoảng 80%, trong khi các ngành khác như ô tô, điện thoại di động tăng trưởng chậm lại. Báo cáo mới nhất của Goldman Sachs dự đoán, chu kỳ siêu tăng của MLCC do AI dẫn dắt mới chỉ bắt đầu, dự kiến đến 2025-2030, thị trường sẽ tăng khoảng 4,3 lần. Tốc độ tăng này hiếm có trong ngành linh kiện thụ động, cho thấy vị trí của MLCC đang trải qua một bước chuyển đổi lịch sử.

Trong khi đó, nhu cầu về MLCC trong các lĩnh vực truyền thống như điện thoại thông minh và điện tử tiêu dùng đã rõ ràng chậm lại. Điều này cho thấy, đặc điểm cấu trúc của đợt tăng giá MLCC lần này khác hẳn so với trước đây — hạ tầng tính toán AI đang thay thế điện tử tiêu dùng, trở thành điểm neo tăng trưởng mới của nhu cầu MLCC.

Thị trường dẫn đầu toàn cầu: Cấu trúc độc quyền và giới hạn công suất mang tính hệ thống

Thị trường MLCC toàn cầu thể hiện rõ mô hình “độc quyền oligopoly + cạnh tranh nội địa”, năm 2026, nhóm 5 nhà cung cấp lớn nhất (CR5) chiếm hơn 80%, rào cản công nghệ và năng lực sản xuất ở phân khúc cao cấp cực kỳ cao.

Biểu đồ đường dẫn cung cầu MLCC toàn cầu

Trong phân tầng thị trường, nhóm dẫn đầu gồm các nhà sản xuất Nhật Bản và Hàn Quốc, Murata chiếm thị phần khoảng 25-34%, chiếm khoảng 70% trong các lĩnh vực máy chủ AI cao cấp; Samsung Electronics khoảng 18-24%; Taiyo Yuden và TDK tổng cộng chiếm khoảng 15-20%. Bốn ông lớn Nhật Bản này trong các lĩnh vực máy chủ AI, ô tô cao cấp, có tỷ lệ chiếm lĩnh tổng cộng lên tới 85%. Các nhà sản xuất Đài Loan (Cheng Loong, Walsin, Walsin) chiếm khoảng 10-15%, chủ yếu tập trung vào thị trường trung cao cấp, điện tử tiêu dùng. Các nhà sản xuất nội địa như Sanxing Group, Fenghua High-tech, Weirong Electronics đang đẩy nhanh việc thâm nhập các phân khúc trung cao cấp trong AI và ô tô.

Cơ cấu cung ứng tập trung cao này đồng nghĩa với giới hạn công suất gần như mang tính hệ thống. Phía cầu, các doanh nghiệp lớn đã bắt đầu điều chỉnh tăng giá. Tháng 6 năm 2026, ngành MLCC bước vào đợt tăng giá thứ ba trong năm, các ông lớn Murata, Samsung, Taiyo Yuden, Panasonic đồng loạt nâng giá, mức tăng cao nhất trong các dòng cao cấp AI/ ô tô là 35%, các dòng phổ thông cũng tăng từ 6-30%. Công suất của các nhà sản xuất chính đều tập trung vào các phân khúc AI và ô tô, nguồn cung MLCC phổ thông tiếp tục co lại, sự phân hóa về công suất giữa các phân khúc cao cấp và phổ thông đã hình thành rõ ràng.

Về chu kỳ giao hàng, dây chuyền sản xuất MLCC cao cấp của Murata đạt tỷ lệ hoạt động tới 95%, thời gian giao hàng kéo dài trên 20 tuần, một số mã hàng khan hiếm đã rơi vào trạng thái hạn chế nhận đơn. Taiyo Yuden có thời gian giao hàng từ 16 đến 24 tuần, nhà máy tại Malaysia bị giới hạn công suất, tồn kho thực tế thấp. Samsung Electronics thời gian giao hàng kéo dài trên 18 tuần, giá cả thị trường tăng từng tháng.

| Nhà cung cấp | Thị phần toàn cầu | Tỷ lệ trong lĩnh vực cao cấp | Thông tin mới nhất | | --- | --- | --- | --- | | Murata | 25%-34% | Khoảng 70% (máy chủ AI) | Tháng 4 tăng giá 15%-35%, ngày 9 tháng 6 phát hành thư tăng giá lần nữa, tăng 10%-40% trong các dòng MLCC cao cấp, có hiệu lực từ 1/7 | | Samsung Electronics | 18%-24% | Mạnh trong ô tô/5G | Dự kiến tăng giá 5%-10% cho dòng phổ thông, dòng cao dung lượng AI tăng thêm 30% | | Taiyo Yuden | Tổng hợp TDK 15%-20% | Ô tô/ công nghiệp cao cấp | Ngày 1/5 tăng giá 6%-15%, CEO cảnh báo nhu cầu đã đạt “giật mình” | | Fenghua High-tech | Một trong các nhà dẫn đầu nội địa | Đẩy mạnh thâm nhập AI/ ô tô | Dự án Fenghua Industrial Park hoàn thành tháng 4 năm 2026, các dòng MLCC trung cao áp, cao nhiệt đã được ứng dụng hàng loạt trong máy chủ AI |

Trong các quý tới, tốc độ giải phóng công suất cao cấp dự kiến vẫn chậm hơn tốc độ tăng trưởng của nhu cầu phía dưới. Các dây chuyền cao cấp của MLCC thường mất 18-24 tháng để mở rộng, thiết bị chủ chốt phụ thuộc vào các nhà máy Nhật Bản, khả năng cung ứng mang tính cứng nhắc. Đặc điểm này mang tính hệ thống, tương tự như logic cung cầu của chip nhớ HBM.

Tiến trình mở rộng công suất và diễn biến khoảng cách cung cầu

Dù các tập đoàn lớn đã tích cực mở rộng, nhưng tốc độ giải phóng công suất vẫn còn chênh lệch rõ rệt so với đà bùng nổ nhu cầu. Các nhà sản xuất Nhật Bản và Hàn Quốc đã có các bước mở rộng mạnh mẽ: Murata bổ sung khoảng 80 tỷ yên vốn đầu tư, nhà máy mới tại tỉnh Shimane dự kiến đi vào hoạt động năm 2026, tỷ lệ công suất dành cho AI dự kiến tăng từ 30% lên hơn 45%. Samsung mở rộng nhà máy tại Tứ Xuyên khoảng 20%, nhà máy mới tại Philippines gấp 1,5 lần công suất hiện tại, chủ yếu tập trung vào mở rộng sản xuất MLCC cho AI và ô tô. Taiyo Yuden dự kiến đầu tư khoảng 2.700 tỷ yên trong 5 năm để mở rộng năng lực, nhưng theo CEO của họ, đây chỉ là “phải đẩy nhanh mở rộng” chứ chưa phải là chiến lược chủ động vượt trước.

Tuy nhiên, các kế hoạch mở rộng này còn cách thời điểm hoàn toàn giải phóng công suất còn một quãng thời gian dài. Dự kiến, trong nửa cuối 2026 đến 2027, khoảng cách thiếu hụt MLCC cao cấp dung lượng lớn sẽ dao động từ 15% đến 20%, có thể mở rộng lên 30% vào năm 2027. Các sản phẩm phổ thông, bị ảnh hưởng bởi áp lực từ công suất cao cấp, cũng đang dần thắt chặt nguồn cung, các nhà sản xuất đã thể hiện rõ qua hành động thực tế: nguồn cung MLCC phổ thông sẽ duy trì trạng thái khan hiếm dài hạn.

Xét từ góc độ nguyên liệu đầu vào, hạn chế cung ứng của MLCC còn sâu xa hơn cả năng lực sản xuất. Báo cáo của JPMorgan ngày 10 tháng 6 chỉ rõ, điểm nghẽn thực sự của chuỗi ngành MLCC nằm ở nguyên liệu nano ceramic — các loại bột dielectric cao cấp cần có kích thước khoảng 100nm, độ tinh khiết đạt 99,99%. Trước đây, lĩnh vực này do các nhà sản xuất Nhật Bản như Sakai Chemical thống lĩnh, sau khi quốc gia này đột phá, thị phần nội địa đã chiếm khoảng 80%, và đã liên kết với các khách hàng lớn như Samsung. Tuy nhiên, các loại bột siêu mịn (kích thước ≤80nm) và bột tinh khiết 5N (độ tinh khiết 99,999%) vẫn đang trong giai đoạn thử nghiệm hoặc xác nhận, chưa thể thay thế hoàn toàn các nguồn nhập khẩu cao cấp. Các hạn chế từ nguyên liệu đầu vào này càng làm giảm khả năng mở rộng công suất của MLCC cao cấp, kéo dài thời gian mất cân đối cung cầu hiện tại.

Từ mảng ABF đến MLCC: Chuỗi truyền dẫn cấu trúc trong đầu tư tính toán

Chu kỳ thăng trầm của MLCC không phải là hiện tượng riêng lẻ, mà là một phần trong chuỗi truyền dẫn toàn diện của hạ tầng tính toán AI — từ chip lõi đến các linh kiện nền tảng. Trong chuỗi này, mảng ABF cung cấp một góc nhìn tham khảo mang tính lý thuyết — cả hai đều thể hiện cùng một logic về sự mất cân đối cung cầu, nhưng quy mô thị trường và ảnh hưởng ngành nghề có khác biệt rõ rệt.

ABF là cầu nối quan trọng giữa CPU, GPU và các mạch logic khác với mạch ngoài, đóng vai trò không thể thay thế trong đóng gói tiên tiến. Các tổ chức nghiên cứu như IEK dự đoán, năm 2026, giá trị thị trường ABF toàn cầu sẽ đạt khoảng 10,02 tỷ USD, mở rộng với tốc độ CAGR khoảng 22,9% từ 2024 đến 2028. Xét về kỹ thuật, các mảng ABF của Nvidia Rubin và Rubin Ultra đã nâng kích thước lên 100×91mm² và 153×77,5mm², số lớp từ 12-14 lên 18-20, diện tích tiêu thụ trên mỗi mảng cao gấp 5-10 lần so với mảng PC truyền thống.

Cả ABF và MLCC đều đối mặt với các hạn chế cấu trúc tương tự: yêu cầu kỹ thuật ngày càng cao khiến tiêu thụ năng lượng trên mỗi đơn vị tăng mạnh, thị trường bị thống lĩnh bởi các nhà cung cấp Nhật Bản và Hàn Quốc, chu kỳ mở rộng công suất kéo dài 12-24 tháng. Quý 1 năm 2026, tỷ lệ hoạt động của các nhà sản xuất ABF hàng đầu đã tăng từ 75-80% của quý 3 năm 2025 lên khoảng 90%, dự báo của HSBC cho thấy, đến 2027, thiếu hụt ABF có thể vượt -27%. Nếu mở rộng ra nguyên liệu đầu vào của ABF — màng mỏng ABF, giá của hãng味之素 đã dự kiến tăng ít nhất 30%, thiếu hụt sợi thủy tinh T-Glass có độ co giãn nhiệt thấp cũng từng đạt đỉnh 50% vào nửa cuối 2025 đến đầu 2026. Dù quy mô thị trường của MLCC lớn hơn rõ rệt về lượng tiêu thụ, các dữ liệu này vẫn phản ánh rõ một xu hướng cốt lõi: toàn bộ chuỗi cung ứng hạ tầng tính toán đang rơi vào tình trạng căng thẳng hệ thống, và MLCC là một trong những điểm bùng nổ sớm nhất, có độ đàn hồi nhu cầu rõ rệt nhất.

Cơ hội thay thế nội địa và triển vọng dài hạn ngành

Trong bối cảnh nguồn cung cấp MLCC cao cấp toàn cầu vẫn khan hiếm, các nhà sản xuất nội địa đang đứng trước một cơ hội chiến lược cực kỳ quan trọng để gia nhập thị trường. Các yếu tố địa chính trị thúc đẩy nhu cầu an ninh chuỗi cung ứng, cộng thêm chu kỳ tăng giá của ngành kéo dài, tạo ra cơ hội chưa từng có cho các doanh nghiệp nội địa thay thế.

Về mặt cấu trúc cung ứng, các nhà dẫn đầu Nhật Bản và Hàn Quốc đang chuyển hướng mở rộng mạnh mẽ vào các sản phẩm cao cấp, lợi thế trung và thấp cấp đã bắt đầu bị đẩy ra ngoài. Cục trưởng của CITIC Securities dự đoán, các nhà nội địa có thể hưởng lợi từ việc các nhà dẫn đầu quốc tế tập trung vào lĩnh vực AI, dẫn đến đẩy ra các công suất dư thừa ra ngoài. Kết quả thực tế thể hiện rõ qua doanh thu của các doanh nghiệp nội địa — quý 1 tăng từ 19% đến 46%.

Về mặt công nghệ và xây dựng năng lực, tiến trình thay thế nội địa đang diễn ra nhanh chóng. Dự án nhà máy cao cấp của Fenghua High-tech tại Fenghua Industrial Park đã hoàn thành toàn bộ vào cuối năm 2025, tháng 4 năm 2026 đã đi vào hoạt động, các dòng MLCC trung cao áp, cao nhiệt đã được ứng dụng hàng loạt trong máy chủ AI. Nhờ lợi thế tích hợp hoàn toàn tự chủ về bột ceramic, Tập đoàn Sanxing đã đạt công suất hàng tháng vượt 900 tỷ chiếc, tỷ lệ dòng cao dung lượng chiếm 70%, đã gia nhập chuỗi cung ứng của Tesla và thành công bước vào chuỗi cung ứng máy chủ AI của Nvidia.

Tuy nhiên, các đột phá của các nhà sản xuất nội địa trong lĩnh vực MLCC cao cấp cho máy chủ AI vẫn còn trong giai đoạn sơ khai. Các loại dielectric siêu mịn (