# Phá vỡ bế tắc và Tái cấu trúc

Vùng nước sâu của thay thế nội địa vật liệu bán dẫn
Trong dự án xây dựng quy mô lớn của chế tạo chip, vật liệu bán dẫn đóng vai trò như “đá tảng”. Từ chuẩn bị nền, đến khắc mạch quang học, rồi đến etching và lắng đọng, mỗi bước cốt lõi đều không thể thiếu sự hỗ trợ của nó. Tuy nhiên, hiện tại tỷ lệ nội địa hóa toàn bộ vật liệu bán dẫn của Trung Quốc chỉ quanh mức 20%, khoảng cách cung cầu lớn này chính xác dự báo thị trường tiềm năng không thể đo đếm được trong tương lai.
Để hiểu rõ lĩnh vực này, trước tiên cần làm rõ cấu trúc chuỗi ngành công nghiệp của nó. Vật liệu bán dẫn chủ yếu chia thành hai nhóm chính: vật liệu chế tạo wafer phía trước và vật liệu đóng gói phía sau. Trong đó, vật liệu phía trước (như wafer silicon, keo quang khắc, khí điện tử, hóa chất ướt điện tử, vật liệu mài bóng và mục tiêu) không chỉ có rào cản kỹ thuật cực cao mà còn chiếm phần lớn giá trị. Theo dự báo của SEMI, đến năm 2025, quy mô thị trường vật liệu bán dẫn toàn cầu sẽ đạt 86 tỷ USD, trong đó vật liệu chế tạo wafer chiếm 56,2 tỷ USD, chiếm 65% thị phần tuyệt đối.
Trong cuộc chiến thay thế nội địa này, wafer silicon, keo quang khắc và khí điện tử tạo thành “ba chiến trường” cốt lõi nhất.
Là nền tảng của chip, wafer silicon là vật liệu cơ bản có lượng tiêu thụ lớn nhất và giá trị cao nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn. Hiện nay, thị trường wafer silicon toàn cầu tập trung cao, các tập đoàn hàng đầu như Shin-Etsu Chemical, SUMCO kiểm soát hơn 80% thị phần. Tuy nhiên, các doanh nghiệp nội địa đã bắt đầu có thành quả bước đầu: wafer 6 inch và nhỏ hơn đã gần như tự cung tự cấp; tỷ lệ nội địa hóa wafer 8 inch đã tăng lên 55%, hỗ trợ hiệu quả cho nhu cầu quy trình chế tạo đã trưởng thành; còn trong lĩnh vực wafer 12 inch, đại diện cho hướng trung cao cấp, tỷ lệ nội địa hóa hiện mới khoảng 25%, còn hơn 70% công suất còn thiếu, nhưng với việc các doanh nghiệp trong nước đẩy nhanh mở rộng sản xuất, dự kiến đến cuối năm 2026, tỷ lệ này có thể vượt qua 30%.
Keo quang khắc là “thần kinh cảm quang” quyết định độ chính xác của quy trình chế tạo chip. Thông qua phản ứng quang hóa học, nó sao chép sơ đồ mạch tinh vi lên wafer silicon. Hiện tại, các doanh nghiệp Nhật Bản như Tokyo Ohka, JSR chiếm hơn 80% thị phần toàn cầu, thị trường cao cấp còn đạt tới 95%. Trong nước, keo quang khắc dòng g/i đã đạt quy mô thay thế (tỷ lệ nội địa hóa trên 60%-90%), nhưng keo quang khắc KrF trung cấp vẫn chưa đạt 15%, còn keo ArF và EUV cao cấp chưa hình thành năng lực sản xuất quy mô lớn, đây là những “mục tiêu cứng” cần phải vượt qua trong tương lai.
Khí đặc biệt được mệnh danh là “máu” của chế tạo chip, không thể thiếu trong etching, làm sạch, và các bước khác, yêu cầu độ tinh khiết cực kỳ khắt khe (quy trình tiên tiến yêu cầu độ tinh khiết siêu cao 9N). Mặc dù bốn tập đoàn lớn của Mỹ như Air Products, Đức Linde kiểm soát khoảng 80% thị trường toàn cầu, nhưng khí đặc cơ bản trong nước đã đạt nội địa hóa, khí etching trung cấp đang nhanh chóng thay thế. Trong tương lai, thay thế nhập khẩu khí pha tạp cao cấp và khí đặc cho quy trình tiên tiến sẽ là chìa khóa phá vỡ ngành.
Tổng thể, việc thay thế nội địa vật liệu bán dẫn là một cuộc chiến lâu dài. Mặc dù đã có bước đột phá trong một số lĩnh vực trung và thấp cấp, nhưng vẫn còn khoảng cách lớn trong các vật liệu cốt lõi cao cấp. Chính sự chênh lệch này đã chỉ rõ hướng đi cho các doanh nghiệp trong nước, đồng thời mở ra những cơ hội ngành công nghiệp to lớn.