Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
CFD
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Pre-IPOs
Mở khóa quyền truy cập đầy đủ vào các IPO cổ phiếu toàn cầu
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Khuyến mãi
AI
Gate AI
Trợ lý AI đa năng đồng hành cùng bạn
Gate AI Bot
Sử dụng Gate AI trực tiếp trong ứng dụng xã hội của bạn
GateClaw
Gate Tôm hùm xanh, mở hộp là dùng ngay
Gate for AI Agent
Hạ tầng AI, Gate MCP, Skills và CLI
Gate Skills Hub
Hơn 10.000 kỹ năng
Từ văn phòng đến giao dịch, thư viện kỹ năng một cửa giúp AI tiện lợi hơn
GateRouter
Lựa chọn thông minh từ hơn 40 mô hình AI, với 0% phí bổ sung
Giá cổ phiếu Intel tăng vọt 12%!
Google chuyển đơn hàng sản xuất 3 triệu TPU cho Intel,
Nvidia cũng đang thử nghiệm quy trình 18A
Theo báo cáo của 《The Information》 ngày 8 tháng 6 năm 2026, do tình trạng thiếu hụt năng lực sản xuất quy trình tiên tiến và đóng gói của TSMC, các tập đoàn công nghệ lớn như Google và Nvidia đang tích cực tìm kiếm đa dạng hóa chuỗi cung ứng và xem xét Intel như nhà sản xuất dự phòng cho các bộ xử lý AI tiên tiến. Trước thông tin tích cực này, giá cổ phiếu của Intel (NASDAQ: INTC) đã tăng khoảng 12% trong phiên sáng thứ Hai.
(Trước đó: Tin nóng》Apple và Intel gây chấn động liên minh! Tin đồn Intel sẽ gia công chip cho Apple, cổ phiếu tăng vọt 14% lập kỷ lục mới)
(Bổ sung bối cảnh: Giá cổ phiếu của Intel (INTC) tăng vọt 11% đạt mức cao nhất 52 tuần! Vốn hóa thị trường vượt 530 tỷ USD)
Nội dung bài viết
Chuyển đổi
Cùng với đà nóng của trí tuệ nhân tạo (AI) toàn cầu tiếp tục lan rộng, nhu cầu về khả năng tính toán cao cấp đang tăng vọt, kéo theo đó là các dây chuyền wafer và năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC, nhà gia công chip hàng đầu, đang đối mặt với những thử thách nghiêm trọng. Để đảm bảo ổn định chuỗi cung ứng, các tập đoàn công nghệ Mỹ đang tích cực tìm kiếm nhà cung cấp thứ hai đáng tin cậy.
Theo 《The Information》 ngày 8 tháng 6 năm 2026 dẫn lời bốn nguồn tin thân cận, Google và Nvidia đang xem xét đưa Intel (NASDAQ: INTC) vào danh sách nhà sản xuất dự phòng cho các bộ xử lý tiên tiến của họ. Thông tin này ngay lập tức đã tạo ra một cú hích mạnh mẽ cho thị trường, thúc đẩy giá cổ phiếu của Intel tăng khoảng 12% trong phiên sáng thứ Hai.
Google đặt hàng trước, giao 3 triệu TPU vào năm 2028
Báo cáo cho biết, sau nhiều tháng thử nghiệm công nghệ đóng gói tiên tiến của Intel, Google đã quyết định hành động thực chất. Google đã chính thức đặt hàng Intel, dự kiến vào năm 2028 sẽ có hơn 3 triệu bộ xử lý tensor (TPU) do Intel sản xuất cho họ.
TPU là chip AI riêng do Google tự phát triển, chủ yếu dùng để huấn luyện và vận hành các mô hình AI lớn. Theo dự báo trước đó của Morgan Stanley, tổng sản lượng TPU của Google trong khoảng từ 2027 đến 2028 sẽ vượt quá 6 triệu chiếc, điều này có nghĩa Intel sẽ nhận được đơn đặt hàng gia công rất lớn, trở thành nhân tố then chốt trong hạ tầng AI của Google.
Nvidia thử nghiệm quy trình 18A, tập trung vào kiến trúc mới Feynman
Trong khi đó, dù chưa chính thức đặt hàng Intel, nhưng mối quan hệ hợp tác kỹ thuật giữa Nvidia và Intel đã âm thầm tiến triển. Theo nguồn tin, Nvidia hiện đang thử nghiệm công nghệ đóng gói của Intel để đánh giá khả năng sản xuất một loại bộ xử lý cao cấp tích hợp 4 GPU thành một đơn vị tính toán duy nhất.
Thử nghiệm này liên quan chặt chẽ đến kiến trúc GPU dòng mới “Feynman” dự kiến ra mắt vào năm 2028 của Nvidia. Ngoài ra, Nvidia cũng đã tiến hành thử nghiệm sơ bộ trên wafer đa dự án (Multiproject Wafer) tại quy trình 18A tiên tiến nhất của Intel.
Xu hướng đa dạng hóa chuỗi cung ứng hình thành, Intel đón nhận cơ hội mới
Đối mặt với tình trạng năng lực của TSMC đang đầy tải, các tập đoàn công nghệ ngày càng rõ ràng hơn trong chiến lược phân tán rủi ro chuỗi cung ứng qua việc lựa chọn nhà sản xuất dự phòng. Nếu Intel có thể nắm bắt thành công xu hướng chuyển đơn hàng và đáp ứng yêu cầu dự phòng, đồng thời chứng minh độ tin cậy của công nghệ quy trình và đóng gói tiên tiến, không chỉ có khả năng gia tăng đáng kể doanh thu từ hoạt động gia công, mà còn có thể lấy lại vị thế trong thị trường gia công wafer cạnh tranh khốc liệt, hưởng lợi từ các đợt bùng nổ trong hạ tầng AI lớn.