#TradFi交易分享挑战 Gói đóng gói tiên tiến là công nghệ cốt lõi vượt qua giới hạn hiệu suất của đóng gói truyền thống, kéo dài định luật Moore, thông qua các phương pháp như liên kết mật độ cao, tích hợp dị thể, xếp chồng nhiều chip, để đạt được chip có băng thông cao hơn, tiêu thụ năng lượng thấp hơn, kích thước nhỏ hơn và khả năng tính toán mạnh mẽ hơn, được ứng dụng rộng rãi trong AI, tính toán hiệu năng cao, điện tử tiêu dùng và các lĩnh vực khác.

Hiện tại, đóng gói tiên tiến chủ yếu bao gồm công nghệ đóng gói đảo chiều (Flip Chip), bumping (đóng gói bằng các chấm nhấn), đóng gói cấp wafer (WLP), đóng gói cấp hệ thống (SIP), đóng gói 2.5D (interposer, RDL, v.v.), đóng gói 3D (TSV) và các công nghệ đóng gói khác. Trong đó, đóng gói 2.5D và 3D là các giải pháp cốt lõi cho chip AI.
Công nghệ đóng gói tiên tiến đang dẫn đầu làn sóng nâng cấp của ngành kiểm thử và đóng gói toàn cầu, đặc biệt dưới sự thúc đẩy của nhu cầu mạnh mẽ từ HPC và AI, năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến trong nước và quốc tế đang mở rộng nhanh chóng, thúc đẩy tăng trưởng nhu cầu chuỗi cung ứng. Các báo cáo nghiên cứu cho biết, bước vào thời kỳ hậu Moore, trọng tâm công nghệ của ngành bán dẫn đang mở rộng từ quy trình phía trước sang các giai đoạn đóng gói và tích hợp hệ thống.
Nhu cầu tính toán AI bùng nổ đã thúc đẩy sự gia tăng đáng kể nhu cầu đóng gói chip tính toán và lưu trữ liên quan đến trung tâm dữ liệu. Đóng gói tiên tiến đã trở thành một trong những công nghệ then chốt để duy trì và vượt qua định luật Moore, nâng cao hiệu suất hệ thống và mức độ tích hợp.
Dữ liệu chính thức cho thấy, dự kiến đến năm 2025, thị trường đóng gói tiên tiến toàn cầu sẽ đạt tổng doanh thu 56,9 tỷ USD, tăng trưởng 9,6% so với cùng kỳ, lần đầu tiên doanh số bán hàng đóng gói tiên tiến toàn cầu (569 tỷ USD) vượt qua đóng gói truyền thống, đánh dấu trọng tâm giá trị của ngành kiểm thử và đóng gói bán dẫn đang chuyển dịch.
Dự kiến sẽ đạt quy mô 78,6 tỷ USD vào năm 2028; từ năm 2022 đến 2028, tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 10,05%.

Cục diện cạnh tranh toàn cầu thể hiện rõ hình thái “một siêu cường, nhiều thế lực”, đồng thời hiệu ứng tràn đơn hàng rõ rệt, tạo ra cơ hội vàng cho các nhà sản xuất khác.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) với vai trò định hình công nghệ đóng gói tiên tiến, đóng vai trò quan trọng trong bối cảnh “một siêu cường, nhiều thế lực” của lĩnh vực này.
Đến năm 2025, TSMC chiếm 58% thị phần năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến toàn cầu. Nhờ công nghệ gia công trong quy trình phía trước và lợi thế tích hợp vận hành giữa đóng gói phía sau, TSMC khó bị các đối thủ cạnh tranh khác, đặc biệt là các đối thủ chỉ thực hiện một bước trong quy trình đóng gói, vượt qua.
Trong bối cảnh năng lực của TSMC liên tục đạt công suất tối đa, các đơn hàng tràn ra đang nhanh chóng chuyển hướng sang các tập đoàn đóng gói truyền thống như ASE và Amkor. Ngoài việc hưởng lợi từ các đơn hàng tràn của TSMC, các tập đoàn này còn dựa vào vốn tích lũy dày dạn và lợi thế quy mô sản xuất để nhanh chóng chiếm lĩnh thị phần đóng gói tiên tiến.
ASE dự kiến chi tiêu vốn lên tới 7 tỷ USD vào năm 2026, lập kỷ lục mới, dự đoán doanh thu từ hoạt động đóng gói tiên tiến sẽ tăng gấp đôi so với cùng kỳ; Amkor, song song hợp tác với TSMC, còn thúc đẩy hợp tác với Intel về công nghệ EMIB, nhằm tranh thủ nhiều đơn hàng từ khách hàng như Google, Meta và các đối tác khác nhờ lợi thế địa lý của mình.

Đóng gói tiên tiến, đặc biệt là công nghệ đóng gói 2.5D/3D, CoWoS, đã trở thành biến số trung tâm quyết định giới hạn xuất xưởng của chip AI. Báo cáo của Tianfeng Securities chỉ ra rằng, đóng gói tiên tiến có thể thúc đẩy giá trị của một chip tăng từ 30% đến 50%, chuỗi giá trị của ngành kiểm thử và đóng gói đang trải qua quá trình tái cấu trúc sâu sắc.