Siêu chu kỳ bộ nhớ AI 2026: Ba đường tăng trưởng chính và cơ hội đầu tư cấu trúc của Samsung, SK Hynix và SanDisk

Khi trung tâm dữ liệu AI “hút sạch” bộ nhớ của toàn thế giới, đây không phải là ẩn dụ. Năm 2026, trung tâm dữ liệu AI toàn cầu đang nuốt chửng năng lực sản xuất DRAM, HBM và NAND Flash với tốc độ chưa từng có tiền lệ. Các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn nhất thế giới (CSP) đã nâng tổng vốn đầu tư lên khoảng 830 tỷ USD, tăng trưởng hàng năm lên tới 79%. Dòng vốn khổng lồ này bắt đầu tràn vào ngành công nghiệp bộ nhớ nằm ở tầng nền của hạ tầng tính toán.

Trong quý I năm 2026, doanh thu DRAM toàn cầu tăng 80% so với quý trước, đạt mức cao kỷ lục 97 tỷ USD. Tổng thị trường DRAM và NAND Flash còn đạt 137,14 tỷ USD, tăng 81,6% so với quý trước. Đồng thời, tổng nhu cầu HBM (bộ nhớ băng thông cao) dự kiến cả năm đạt 32,279 tỷ Gb, tăng khoảng 150% so với cùng kỳ năm ngoái. Năng lực của các nhà cung cấp đã bị khóa toàn bộ — SK Hynix và Micron đều đã bán hết tồn kho HBM trong năm 2026.

Tuy nhiên, dưới sự phấn khích của chu kỳ siêu tăng trưởng này, có sự khác biệt rõ rệt về cạnh tranh và câu chuyện đầu tư giữa ba đường tăng trưởng. Ba gã khổng lồ lưu trữ Samsung Electronics (005930.KS), SK Hynix (000660.KS) và SanDisk (SNDK.US), đang cùng nhau diễn ra cuộc chiến về khả năng thống trị chuỗi ngành, chiều sâu công nghệ và mô hình kinh doanh khác biệt trên ba lĩnh vực chính: DRAM, HBM và NAND.

Cơ cấu thị trường: Bản đồ quyền lực do thị phần DRAM định hình

Trong quý I năm 2026, cấu trúc cạnh tranh trên thị trường DRAM toàn cầu tiếp tục tập trung vào các ông lớn. Theo dữ liệu của Counterpoint Research, thị phần DRAM của Samsung trong quý đầu tiên là 38%, đứng đầu; SK Hynix chiếm 29%; Micron chiếm 22%. Theo tiêu chuẩn thị trường của CFM về Flash, doanh thu bán hàng DRAM của Samsung trong quý đạt 38,214 tỷ USD, chiếm 40,5%; SK Hynix đạt 27,925 tỷ USD, chiếm 29,6%; Micron đạt 18,768 tỷ USD, chiếm 19,9%. Các tổ chức thống kê khác nhau về phương pháp tính, nhưng tổng thể cấu trúc chung vẫn nhất quán — ba nhà sản xuất này kiểm soát khoảng 90% năng lực sản xuất DRAM toàn cầu. Điều này có nghĩa là bất kỳ sự gián đoạn nào về cung cấp của một trong ba nhà sản xuất đều có thể gây ra hiệu ứng khuếch đại đối với chuỗi cung ứng chip AI toàn cầu.

Trong lĩnh vực NAND Flash, cấu trúc thị trường lại phân tán hơn. Trong quý I, quy mô thị trường NAND Flash toàn cầu đạt 42,815 tỷ USD, tăng 81,8% so với quý trước. SanDisk, sau khi tách ra từ Western Digital, trở thành một mục tiêu NAND thuần túy, đang trở thành biến số quan trọng trong hoạt động trung tâm dữ liệu.

Dù Samsung thống trị về tổng lượng DRAM, nhưng vị thế dẫn đầu về quy mô không đồng nghĩa với lợi thế cấu trúc. Vị trí dẫn đầu của SK Hynix trong lĩnh vực HBM, trung tâm của AI, khiến “chất lượng công nghệ” của mỗi đô la doanh thu DRAM của họ cao rõ rệt so với Samsung. Điều này giải thích tại sao thị trường sẵn sàng định giá hai công ty này theo các logic khác nhau.

Bảng so sánh ba ông lớn theo chiều ngang

| Hạng mục | Samsung Electronics (005930.KS) | SK Hynix (000660.KS) | SanDisk (SNDK.US) | | --- | --- | --- | --- | | Thị phần DRAM (Q1 2026) | 38% (Counterpoint) / 40,5% (CFM) | 29% / 29,6% | — | | Thị phần HBM (2026E) | Khoảng 28% | Khoảng 50% | — (không tham gia thị trường HBM) | | Doanh thu quý mới nhất | 133,9 nghìn tỷ won Hàn Quốc (Q1 2026) | 52,58 nghìn tỷ won Hàn Quốc (Q1 2026) | 5,95 tỷ USD (Quý 3 FY 2026) | | Tốc độ tăng trưởng doanh thu so với cùng kỳ | +69% | +198% | +251% | | Tỷ suất lợi nhuận hoạt động | 42,8% (tập đoàn) | 72% | 78,4% (Lợi nhuận gộp Non-GAAP) | | Động lực tăng trưởng cốt lõi | Giá và lượng DRAM tăng cùng + HBM4 bắt kịp | Cung cấp độc quyền HBM + bùng nổ lợi nhuận | Trung tâm dữ liệu NAND cao cấp + hợp đồng dài hạn | | Lợi nhuận hoạt động quý mới nhất | 57,2 nghìn tỷ won Hàn Quốc (tăng +756% so với cùng kỳ) | 37,61 nghìn tỷ won Hàn Quốc (tăng +405%) | Lợi nhuận ròng khoảng 1,43 tỷ USD (Non-GAAP) | | Tiến trình HBM4 | Đã xuất hàng cho Nvidia, công nghệ DRAM 1c; tỷ lệ thành công dưới 60% | Phát hành hàng loạt trong nửa cuối 2026, chồng 16 lớp | — (không tham gia thị trường HBM) | | Rủi ro chính | Gánh nặng từ kinh doanh cuối, tranh chấp phân phối thưởng nội bộ | Tập trung khách hàng HBM cao, áp lực mở rộng năng lực | Khả năng duy trì lợi nhuận cao, rủi ro giá biến động |

Nguồn dữ liệu: Counterpoint Research, thị trường CFM Flash, TrendForce, báo cáo tài chính các công ty; một số dự báo (đánh dấu “E”)

Ba đường tăng trưởng: Đường đi riêng của các ông lớn

Đường thứ nhất: Samsung — “Voi múa” toàn chuỗi ngành

Quý I năm 2026, Samsung công bố báo cáo tài chính lịch sử: doanh thu hợp nhất 133,9 nghìn tỷ won, tăng 69%; lợi nhuận hoạt động 57,2 nghìn tỷ won, tăng 756%.

Phân tích các động lực tăng trưởng phía sau: bộ phận chip (DS) đóng góp 53,7 nghìn tỷ won lợi nhuận hoạt động, chiếm 93,9% tổng lợi nhuận của tập đoàn. Trong đó, doanh thu mảng lưu trữ đạt 81,7 nghìn tỷ won, lập kỷ lục mới.

Logic tăng trưởng của Samsung là “toàn bộ chuỗi” — không chỉ là nhà cung cấp DRAM và NAND lớn nhất thế giới, mà còn có khả năng tự nghiên cứu và sản xuất wafer. Trong lĩnh vực HBM4, Samsung là nhà cung cấp duy nhất có thể hoàn thiện toàn bộ chuỗi từ sản xuất DRAM tại nhà máy của mình, sản xuất chip logic và đóng gói 3D. Dự báo tài chính, bộ phận bán dẫn của Samsung trong năm 2026 sẽ đạt doanh thu 223 nghìn tỷ won (tăng 70%) và lợi nhuận 84 nghìn tỷ won (tăng 259%).

Tuy nhiên, “Voi múa” cũng có mặt trái nặng nề. Các hoạt động cuối như điện thoại, TV (bộ phận DX) thể hiện yếu ớt do giá chip tăng, rõ ràng hơn trong mô hình “lửa và băng” giữa chip và sản phẩm hoàn chỉnh. Vấn đề sâu xa hơn là khoảng cách thưởng giữa bộ phận bán dẫn và bộ phận cuối — nhân viên bộ phận lưu trữ có thể nhận thưởng tới 600 triệu won, trong khi nhân viên bộ phận thiết bị trải nghiệm chỉ nhận khoảng 6 triệu won cổ phiếu công ty — đã gây ra căng thẳng lao động lớn nhất từ trước đến nay trong nội bộ Samsung. Mặc dù công đoàn cuối cùng đã thông qua thỏa thuận tạm thời với 73,7% phiếu ủng hộ, tránh được cuộc đình công kéo dài 18 ngày dự kiến, nhưng các mâu thuẫn sâu xa này vẫn chưa được giải quyết.

Đường thứ hai: SK Hynix — Ông vua lợi nhuận của HBM

Nếu Samsung là “vua quy mô”, SK Hynix là “vua hiệu quả”. Quý I năm 2026, SK Hynix đạt doanh thu 52,58 nghìn tỷ won, tăng 198%, lần đầu vượt mốc 50 nghìn tỷ; lợi nhuận hoạt động 37,61 nghìn tỷ won, tăng 405%, tỷ lệ lợi nhuận 72%; lợi nhuận ròng 40,35 nghìn tỷ won, tăng 398%.

Điều đáng kinh ngạc hơn nữa là chất lượng lợi nhuận của SK Hynix. Trong tổng lượng DRAM xuất xưởng, HBM chỉ chiếm khoảng 14%, nhưng doanh thu từ HBM chiếm hơn 40% doanh thu DRAM. Giá trị định giá của HBM giúp lợi nhuận của SK Hynix cao hơn nhiều so với các dòng DRAM truyền thống. Năm 2025, SK Hynix đã chiếm hơn một nửa thị trường HBM, dự kiến năm 2026 vẫn duy trì khoảng 50%, giữ vị trí dẫn đầu ngành.

Câu chuyện tăng trưởng của SK Hynix còn gắn chặt với Nvidia. Là nhà cung cấp HBM chính cho GPU của Nvidia, SK Hynix dựa vào công nghệ đóng gói MR-MUF (mô hình quay vòng hàng loạt, đổ đầy đáy) và khả năng chồng 16 lớp để giữ vững vị trí dẫn đầu trong HBM4 — sản phẩm mới nhất của họ, 48GB HBM4, đã vượt qua băng thông toàn bộ 2TB/s.

UBS tháng 4 đã nâng mục tiêu giá của SK Hynix lên 1,7 triệu won, dự báo lợi nhuận hoạt động năm 2026 đạt 286 nghìn tỷ won (khoảng 1,931 tỷ USD), vượt xa dự đoán thị trường khoảng 57%. Các nhà phân tích UBS gọi chu kỳ lưu trữ này là “siêu chu kỳ của ba mươi năm một lần”.

Tuy nhiên, mặt trái cũng cần chú ý. Sự phụ thuộc cao của SK Hynix vào Nvidia khiến họ đối mặt với rủi ro tập trung khách hàng. Nếu đợt xuất hàng GPU của Nvidia bị gián đoạn do chuỗi cung ứng hoặc lý do kỹ thuật, năng lực tiêu thụ của SK Hynix sẽ gặp áp lực. Thêm nữa, SK Hynix đã dự kiến giảm khoảng 20-30% lượng xuất HBM4 cho Nvidia trong năm nay so với kế hoạch ban đầu để ưu tiên cung cấp HBM3E cho nền tảng Blackwell — phản ánh sự không chắc chắn trong quá trình chuyển đổi thế hệ.

Đường thứ ba: SanDisk — Câu chuyện lưu trữ AI bị đánh giá thấp nhất

SanDisk là một trong ba đường tăng trưởng có “câu chuyện đảo chiều” rõ nét nhất. Sau khi tách ra từ Western Digital vào tháng 2 năm 2025, SanDisk đã thoát khỏi “định giá doanh nghiệp toàn diện” của mảng HDD, trở thành mục tiêu NAND thuần túy.

Dữ liệu tài chính mới nhất gây sốc: Quý 3 năm tài chính 2026, SanDisk đạt doanh thu 5,95 tỷ USD, tăng 251%; lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu theo chuẩn Non-GAAP đạt 23,41 USD; tỷ lệ lợi nhuận gộp lên tới 78,4%.

Câu chuyện tăng trưởng của SanDisk dựa trên hai trụ cột chính. Thứ nhất, nhu cầu về SSD doanh nghiệp dung lượng cao trong trung tâm dữ liệu tăng vọt — tăng khoảng 645% so với cùng kỳ, trở thành nguồn lợi nhuận chính. Thứ hai, SanDisk đang thúc đẩy “mô hình kinh doanh mới” — ký hợp đồng dài hạn 3-5 năm với các khách hàng lớn, với dư nợ thực hiện còn lại (RPO) khoảng 42 tỷ USD để khóa doanh thu tương lai.

Tuy nhiên, các khác biệt thị trường của SanDisk cũng rõ rệt nhất. Động lực tăng trưởng doanh thu chủ yếu dựa vào quyền định giá và tối ưu hóa danh mục sản phẩm, chứ không phải tăng xuất lượng — lượng bit xuất ra gần như không đổi hoặc giảm so với cùng kỳ. Một số nhà phân tích cảnh báo gay gắt rằng các điều khoản giá linh hoạt trong “mô hình kinh doanh mới” có thể không bảo vệ được doanh thu trong chu kỳ suy thoái ngành, và khi các nhà sản xuất mới của Samsung và SK Hynix mở rộng công suất, tỷ lệ lợi nhuận gộp 78% hiện tại sẽ phải đối mặt với áp lực giảm rõ rệt.

Thực tế và quan điểm: Tỷ lệ lợi nhuận gộp 78% của SanDisk là dữ liệu thực tế, nhưng khả năng duy trì chỉ số này là một vấn đề dự đoán rất cao không chắc chắn. Cần phân biệt rõ hai khía cạnh này.

Động lực cấu trúc: Cầu cung của đầu vào và đầu ra trong trung tâm dữ liệu AI

Phía cầu

Năm 2026, các tập đoàn công nghệ toàn cầu đã đầu tư vào hạ tầng AI với quy mô chưa từng có. Theo dữ liệu của TrendForce, tổng vốn đầu tư của chín nhà CSP lớn nhất thế giới đã nâng lên khoảng 830 tỷ USD, tăng trưởng hàng năm từ 61% lên 79%. Trong đó, Microsoft nâng dự báo đầu tư lên 190 tỷ USD, tăng khoảng 130%; Google dự kiến 180-190 tỷ USD; Meta nâng dự báo đầu tư lên 125-145 tỷ USD, tăng khoảng 85%; AWS dự kiến chi hơn 230 tỷ USD trong năm nay, tăng hơn 50%.

Dòng vốn này trực tiếp chuyển thành nhu cầu bộ nhớ. Morgan Stanley dự báo, tổng nhu cầu HBM toàn cầu năm 2026 đạt 32,279 tỷ Gb, tăng khoảng 150% so với cùng kỳ, trong đó Nvidia chiếm khoảng 54%. Gartner dự đoán, giá DRAM và NAND Flash trong năm 2026 sẽ tăng lần lượt 125% và 234%.

Phía cung

Tình trạng thiếu cung vượt xa dự đoán chung. UBS mới nhất dự báo, tình trạng thiếu hụt nguồn cung DRAM sẽ kéo dài ít nhất đến quý II năm 2028, muộn hơn so với dự báo trước là quý IV năm 2027; thiếu NAND dự kiến kéo dài đến quý IV năm 2027. Micron còn nói rõ: do tốc độ tăng trưởng nhu cầu chip bộ nhớ hiệu năng cao vượt quá tốc độ mở rộng năng lực, cung HBM, DRAM và NAND sẽ tiếp tục căng thẳng đến sau năm 2026.

Biểu đồ dự báo cung cầu trung tâm dữ liệu AI toàn cầu (đường chéo hai trục)

| Chỉ số | 2024 (cơ sở) | 2025 | 2026 (dự báo) | Thay đổi so với cùng kỳ | | --- | --- | --- | --- | --- | | Tổng vốn đầu tư của chín CSP (tỷ USD) | Khoảng 3,000 | Khoảng 4,600 | Khoảng 8,300 | +79% | | Quy mô thị trường DRAM (tỷ USD, annualized Q1) | Khoảng 272 | Khoảng 269 | Khoảng 970 | +260% (so cùng kỳ Q1) | | Quy mô thị trường NAND (tỷ USD, Q1) | — | — | Khoảng 428 | +81,8% (Q1 so với Q1) | | Tổng nhu cầu HBM (tỷ Gb) | Khoảng 41 | Khoảng 129 | Khoảng 323 | +150% | | Tăng giá DRAM | — | Phục hồi thấp | +125% (toàn năm) | — | | Tăng giá NAND | — | — | +234% (toàn năm) | — |

Nguồn dữ liệu: TrendForce, Counterpoint Research, Gartner, Morgan Stanley, thị trường CFM Flash

Ba nguyên nhân chính gây mất cân đối cung cầu mang tính cấu trúc là: Thứ nhất, quy trình sản xuất HBM cực kỳ phức tạp, tiêu hao wafer gấp 2-3 lần DRAM thông thường, lượng năng lực lớn bị HBM chiếm dụng, gây căng thẳng đồng bộ cho nguồn cung DRAM phổ thông. Thứ hai, các nhà sản xuất lưu trữ đã thận trọng trong đầu tư trong chu kỳ giảm giá 2022, dẫn đến chu kỳ mở rộng năng lực kéo dài hơn dự kiến. Thứ ba, việc chuyển đổi NAND sang các lớp chồng cao hơn gặp áp lực về vốn và công nghệ. Những hạn chế cấu trúc này có nghĩa là, ngay cả khi nhu cầu giảm tốc, khoảng cách cung cầu vẫn khó có thể thu hẹp trong ngắn hạn.

Tuy nhiên, một tín hiệu không thể phủ nhận là: Tháng 3 năm 2026, lượng xuất hàng mạch tích hợp toàn cầu chỉ tăng 9,9% so với cùng kỳ, trong khi doanh thu tăng tới 99,5%. Số lượng chip bán ra chỉ tăng 10%, nhưng ngành kiếm được gấp đôi — điều này cho thấy sự thịnh vượng hiện tại của ngành bộ nhớ chủ yếu do tăng giá, chứ không phải do tăng xuất lượng thực tế. Khi khoảng cách cung cầu bắt đầu thu hẹp, khả năng duy trì ASP ở mức hiện tại sẽ đối mặt thử thách lớn.

Cuộc đua HBM4: Chìa khóa công nghệ quyết định chu kỳ tiếp theo

HBM4 là lĩnh vực cạnh tranh gay gắt nhất trong ngành bộ nhớ hiện nay. Tình hình cạnh tranh của ba nhà sản xuất như sau.

SK Hynix: Người bảo vệ lợi thế chuyển đổi thế hệ

Nhờ hợp tác sâu với Nvidia trong thời kỳ HBM3E, SK Hynix duy trì lợi thế rõ rệt trong phân bổ năng lượng cung cấp HBM4. TrendForce dự báo, trong năm 2026, thị phần HBM của SK Hynix vẫn sẽ duy trì ở mức 50%, giữ vị trí dẫn đầu. Về công nghệ, SK Hynix đã trình diễn mẫu HBM4 chồng 16 lớp, dung lượng 48GB, sử dụng công nghệ MR-MUF tự nghiên cứu và hợp tác với TSMC trong chip logic 12 nm, củng cố vững chắc lợi thế trong đóng gói cao cấp.

Samsung: Nhà tích hợp toàn chuỗi để bắt kịp

Samsung theo đuổi chiến lược “đổi thời gian bằng công nghệ sâu”. Họ sử dụng công nghệ 1c DRAM tiên tiến hơn (SK Hynix và Micron vẫn dùng 1b), và là nhà cung cấp duy nhất có thể hoàn thiện toàn bộ chuỗi từ sản xuất DRAM, chip logic đến đóng gói 3D. TrendForce dự báo, trong năm 2026, thị phần HBM của Samsung khoảng 28%.

Tuy nhiên, tỷ lệ thành công của HBM4 của Samsung vẫn dưới 60%, việc nâng tỷ lệ này lên mức chín chắn trong nửa cuối năm sẽ là yếu tố quyết định tốc độ bắt kịp.

Micron: Tăng cường cạnh tranh bằng hiệu quả năng lượng

Micron tập trung vào hiệu quả năng lượng trong HBM4. Sản phẩm HBM4 36GB 12 lớp dành riêng cho Nvidia Vera Rubin, băng thông vượt 2,8TB/s, tốc độ dữ liệu hơn 11Gb/s, đồng thời tối ưu tiêu thụ năng lượng qua chip CMOS tự nghiên cứu. TrendForce dự báo, trong năm 2026, thị phần HBM của Micron khoảng 22%, tỷ lệ sản xuất HBM dự kiến tăng từ 20% lên 28%.

Toàn cảnh rủi ro: Chu kỳ siêu tăng trưởng và mặt trái

Rủi ro cung ứng cứng

Quy trình sản xuất wafer HBM tiêu hao gấp 2-3 lần DRAM thông thường, việc chuyển hướng lớn sang HBM đang gây áp lực lớn lên nguồn cung DRAM phổ thông. Theo Nikkei, ngay cả đến cuối 2027, các nhà cung cấp dự kiến chỉ đáp ứng được khoảng 60% nhu cầu DRAM toàn cầu. Điều này gây áp lực liên tục về chi phí cho các nhà sản xuất cuối, nhưng quyền định giá vẫn nằm trong tay các nhà sản xuất lưu trữ.

Rủi ro “phản tác dụng” của điện tử tiêu dùng

Giá chip lưu trữ tăng cao đang đẩy chi phí PC và điện thoại thông minh lên. Gartner dự báo, năm 2026, lượng xuất PC toàn cầu giảm 10,4%, điện thoại thông minh giảm 8,4%. Liệu nhu cầu tiêu dùng có thể phản tác dụng, làm giảm nhu cầu đầu vào của ngành, là một trong những biến số quan trọng nhất dự kiến trong năm 2027.

Chênh lệch giữa xuất lượng và doanh thu

Dấu hiệu đáng lo ngại nhất của chu kỳ hiện tại là “chênh lệch lượng và giá” — tăng trưởng xuất lượng chỉ dưới 10%, trong khi doanh thu tăng gần 100%. Khi cung bắt đầu giảm, việc giá trở về trung bình có thể gây ra biến động lớn về doanh thu.

Không chắc chắn trong xác nhận và tiến độ sản xuất HBM4

Do tiến độ xác nhận HBM4 không như kỳ vọng, KeyBanc đã hạ dự báo sản lượng GPU của Nvidia Rubin từ 2 triệu xuống còn khoảng 1,5 triệu chiếc trong năm 2026. Tiến độ xác nhận HBM4 ảnh hưởng trực tiếp đến tiến độ giao hàng GPU, có thể gây xáo trộn toàn bộ chuỗi cung ứng chip AI.

Rủi ro cấu trúc trong phân phối thưởng nội bộ Samsung

Khoảng cách thưởng giữa bộ phận bán dẫn và các bộ phận khác của Samsung (lên tới 100 lần) không chỉ gây ra xung đột lao động ngắn hạn mà còn có thể ảnh hưởng lâu dài đến sự ổn định nhân tài của các lĩnh vực phi lưu trữ. Các công đoạn đóng gói và kiểm thử là các bước then chốt của HBM; nếu bị trì hoãn do thiếu nhân lực, sẽ trực tiếp ảnh hưởng đến năng lực sản xuất HBM4.

Phân tầng logic đầu tư: Ai đang thắng, ai đang đuổi, ai đang cược?

Đối với các nhà đầu tư quan tâm đến cổ phiếu chip bộ nhớ AI 2026, ba ông lớn thể hiện ba câu chuyện đầu tư hoàn toàn khác nhau.

Samsung: Logic phục hồi giá trị của nhà dẫn đầu phòng thủ

Với doanh thu quý I đạt 133,9 nghìn tỷ won Hàn Quốc, Samsung giữ vững vị trí số một trong ngành lưu trữ. Tốc độ bắt kịp HBM4, tỷ lệ thành công của công nghệ 1c DRAM và chiến lược toàn chuỗi trong NAND tạo nền tảng vững chắc cho cơ bản. Các nhà đầu tư có thể xem Samsung như “đầu ngành bị định giá thấp” — khi thị trường quá tập trung vào lợi thế HBM của SK Hynix, thì khả năng Samsung chiếm lĩnh thị phần lớn trong DRAM và NAND, khả năng tự nghiên cứu và sản xuất, cùng tiến trình bắt kịp HBM4, có thể chưa được định giá đầy đủ. Tuy nhiên, hoạt động cuối của Samsung vẫn còn yếu và các mâu thuẫn nội bộ về lao động là rủi ro cần theo dõi.

SK Hynix: Chiến lược định giá dựa trên hiệu quả cao

SK Hynix là “ông vua hiệu quả” trong chu kỳ lưu trữ hiện tại. Tỷ lệ lợi nhuận hoạt động 72%, doanh thu HBM chiếm hơn 40% doanh thu DRAM, thị phần HBM dự kiến duy trì khoảng 50%. UBS nâng mục tiêu giá lên 1,7 triệu won, dự báo lợi nhuận 2026 đạt 286 nghìn tỷ won, vượt xa dự đoán thị trường. Chiến lược của SK Hynix dựa trên “giá trị tăng theo hiệu quả” — khi nhu cầu HBM vẫn còn thiếu hụt, định giá của họ sẽ còn duy trì. Tuy nhiên, rủi ro lớn nhất là phụ thuộc quá nhiều vào Nvidia, và các rủi ro chuyển đổi thế hệ sản phẩm hoặc gián đoạn chuỗi cung ứng.

SanDisk: Cơ hội tỷ lệ cược cao trong câu chuyện đảo chiều

SanDisk là mục tiêu có nhiều tranh cãi nhất. Tỷ lệ lợi nhuận gộp 78% và tăng trưởng doanh thu 251% rất hấp dẫn, nhưng tính bền vững của “mô hình kinh doanh mới” và khả năng chống đỡ giá linh hoạt là điểm yếu. Các nhà đầu tư theo chiến lược “đặt cược tỷ lệ cao” — nếu câu chuyện “đóng băng chu kỳ” của NAND thành công, tiềm năng tăng trưởng sẽ rất lớn; còn nếu chu kỳ trở lại trung bình, mức giảm cũng sẽ rất mạnh.

Kết luận: Ba đường, ba tương lai

Chu kỳ siêu tăng trưởng bộ nhớ AI năm 2026 không phải là câu chuyện đồng nhất. Ba ông lớn đại diện cho ba mô hình tăng trưởng: nhà dẫn đầu toàn diện dựa trên quy mô và công nghệ, chuyên gia tăng trưởng trong các phân khúc có hàng rào cao, và lực lượng mới nổi dựa trên đổi mới mô hình kinh doanh.

Trong ngắn hạn, thiếu hụt cung vẫn sẽ hỗ trợ tăng trưởng doanh thu của cả ba. Nhưng về trung hạn, hướng đi của ba đường này phụ thuộc vào ba câu hỏi trọng tâm: tiến độ sản xuất hàng loạt HBM4 có thể đáp ứng dự kiến xuất hàng của Nvidia Rubin không? Liệu câu chuyện lợi nhuận cao của NAND có thể vượt qua thử thách của mở rộng năng lực? Liệu “Voi” Samsung có thể tìm ra sự cân bằng mới giữa hoạt động cuối và bán dẫn?

Trong cuộc chuyển đổi cấu trúc của ngành bộ nhớ, vấn đề không còn là “chu kỳ có đến không”, mà là “sau chu kỳ, ai còn đứng trên bàn chơi”.