τ-tăng quy mô + LogicFolding, chuyển từ xếp chồng transistor sang gập theo chiều thời gian, ý tưởng này thoát khỏi giới hạn vật lý của máy khắc quang. 381 loại chip đã chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt, đến năm 2031 mật độ tương đương 14Å, Kỳ Long sẽ sử dụng kiến trúc mới — không phải đuổi kịp, mà là vượt lên dẫn đầu.

Huawei đề xuất định luật thu phóng τ tại ISCAS, ủng hộ việc thay thế thu phóng hình học bằng thu phóng thời gian, kết hợp tối ưu hóa thiết bị, LogicFolding, kiến trúc song song và UnifiedBus để đạt bước nhảy vượt tầng. Đã sản xuất hàng loạt 381 loại chip, dự kiến đến năm 2031, chip cao cấp sẽ đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương công nghệ 14Å, và chip Kirin sẽ lần đầu tiên sử dụng LogicFolding.