Акції ASML зросли більш ніж на 60% у 2026 році: як попит на AI-чіпи переписує глобальне домінування на ринку літографічних машин?

2026 年 7 月 16 日（北京时间），ASML Holding NV（ASML）股价报 1,584.40 欧元，年初至今累计上涨 60.64%。在纳斯达克 100 指数成分股中，这家荷兰光刻机巨头跻身表现最佳的个股行列。推动这一涨幅的核心引擎，是人工智能基础设施投资持续扩张所带来的先进芯片制造设备需求井喷。

Це не звичайне підвищення в межах напівпровідникового циклу. Коливання попиту в епоху смартфонів і персональних комп’ютерів відрізняються від нинішнього структурного зсуву, зумовленого перегонами за обчислювальні потужності для ШІ, принципово. Коли технологічні гіганти на кшталт Nvidia, AMD, Google, Amazon продовжують нарощувати закупівлі AI-чипів, а TSMC, Samsung, Intel змагаються за масове виробництво та R&D на 3 нм, 2 нм і навіть більш передових техпроцесах, поступово стає ясною одна ключова логіка галузі: фінал конкурентної боротьби в ШІ — це не лише суперництво за можливостями моделей, а й змагання за здатність виробляти передові чипи. І в цій боротьбі ASML володіє найкритичнішою в світі виробничою технікою — обладнанням для екстремальної ультрафіолетової (EUV) літографії.

2026 年 ASML 股价大涨：业绩超预期与 AI 需求的双重驱动

16 липня 2026 року ASML оприлюднила фінансовий звіт за другий квартал, і ключові показники повністю перевершили очікування ринку. За квартал чисті продажі становили 9,33 млрд євро, що перевищило середній прогноз аналітиків 8,85 млрд євро; чистий прибуток — 2,92 млрд євро, вище ринкових очікувань 2,64 млрд євро; валова маржа зафіксувалась на рівні 54%, також вище прогнозу 52%. У річному вимірі виручка зросла на 21% р/р, а чистий прибуток — на 27% р/р.

Але справжнім приводом для радості ринку стали не дані лише за один квартал, а те, що компанія вже вдруге протягом року підвищила прогноз на весь рік. ASML підвищила прогноз чистих продажів на 2026 рік із 36 0-40 млрд євро, який був наданий трьома місяцями раніше, до 43 0-45 млрд євро. Медіана 44 0 млрд євро на приблизно 11% вища за загальноприйнятий прогноз ринку — 39 6 млрд євро. Прогноз валової маржі також синхронно підвищено з 51%-53% до 54%-56%. Прогноз на третій квартал також сильний: очікувана виручка 11 0-12 0 млрд євро, валова маржа — 55%-57%.

Головний виконавчий директор ASML Christophe Fouquet у заяві за підсумками звіту сказав: “Постійні інвестиції, пов’язані з ШІ, та постійний прогрес у технологіях ШІ формують попит на передові логічні чипи та чипи пам’яті, додатково підсилюючи перспективи зростання напівпровідникової галузі. Наші клієнти, у відповідь, також продовжують прискорювати плани розширення своїх потужностей”.

Як видно з структури бізнесу, стимулюючий ефект попиту на ШІ для ASML не є одновимірним. Компанія прогнозує, що продажі обладнання, пов’язаного з передовою логікою та виробництвом кремнієвих пластин (foundry), у 2026 році зростуть більш ніж на 25%, тоді як продажі систем, пов’язаних із пам’яттю, як очікується, зростуть більш ніж на 75%. Особливо заслуговує на увагу вибухове зростання попиту на обладнання для чипів пам’яті — HBM (пам’ять із високою пропускною здатністю) як ключовий компонент AI-акселераторів стимулює масштабні програми розширення потужностей SK Hynix, Samsung та інших гігантів пам’яті. Замовлення на EUV-літографи від ASML тривають до 2028 року. Fouquet також додав, що клієнти уклали довгострокові угоди “зі своїми власними клієнтами”, і “це дає їм безпрецедентну ринкову видимість, завдяки чому вони наважуються робити довгострокові зобов’язання”.

EUV 光刻机：半导体行业最深的护城河

Премія в оцінці ASML ґрунтується на практично неповторному монопольному становищі — компанія є єдиною у світі, здатною масово виробляти екстремальну ультрафіолетову (EUV) літографію.

EUV-літограф використовує світловий промінь із довжиною хвилі лише 13,5 нм, щоб витравити мікроскопічні контури схем на кремнієвій пластині. Це необхідний інструмент для виробництва передових чипів з техпроцесом нижче 3 нм — від H100 Nvidia до лінійки Instinct від AMD: кожен передовий AI-процесор має пройти через машини ASML перед тим, як потрапити в дата-центр.

Складність виробництва EUV-обладнання надзвичайно висока. Одна одиниця обладнання за обсягом фактично дорівнює шкільному автобусу, а термін складання може тривати до кількох місяців із залученням сотень постачальників. Вартість кожної машини — від 200 до 400 млн доларів США. ASML відвантажила перший EUV-прототип у 2006 році, і лише в 2013 році було поставлено першу систему, придатну для масового виробництва. Понад 20 років технологічного накопичення та астрономічні витрати на R&D сформували бар’єр, через який конкурентам майже неможливо перестрибнути.

Основні клієнти ASML — TSMC, Samsung, Intel — уже створили фабрики навколо технології EUV. Така глибока прив’язка означає, що вартість зміни постачальника є надзвичайно високою; навіть можна сказати, що практично не існує прийнятної альтернативи. Аналітик Morningstar прогнозує, що ASML зможе зберігати своє лідерство принаймні ще десять років або навіть довше.

Щодо конкурентів: технологія нанодруку Canon може формувати схеми з близькою точністю, але частота помилок значно вища, ніж у рішень на базі EUV, тому вона не підходить для масового виробництва передових обчислювальних чипів. Nikon в сфері DUV розпочала цінову війну, намагаючись кинути виклик ASML, але в сфері EUV досі немає суттєвого прориву. Як зазначив CEO ASML, наразі ніхто не здатен похитнути його монопольне становище в EUV.

AI 浪潮重塑 ASML 的订单周期与需求逻辑

Щоб зрозуміти теперішнє зростання ASML, спершу потрібно зрозуміти структурні зміни в його ланцюжку передачі попиту.

Раніше напівпровідниковий цикл був зумовлений смартфонами та персональними комп’ютерами. Попит виходив із кінцевих пристроїв, далі передавався компаніям, що розробляють чипи, потім — на виробництва кремнієвих пластин (foundry), і врешті доходив до постачальників обладнання. У кожній ланці відбуваються коригування запасів і коливання попиту, а цикл має виразні піки та спади.

Ланцюжок передачі попиту в епоху ШІ є зовсім іншим. AI-сервери потребують GPU, GPU залежать від передових техпроцесів, а передові техпроцеси неможливі без EUV-літографів. А GPU, у свою чергу, потребують HBM (пам’яті з високою пропускною здатністю) у парі, причому HBM також виготовляється за допомогою EUV-технологій. Кожна ланка цього ланцюга одночасно розширюється.

Передавання можна стисло описати так:

Потреба в обчислювальних потужностях AI постійно зростає → зростає синхронно потреба в передових логічних чипах та HBM → капітальні витрати фабрик (TSMC, Samsung, SK Hynix) різко збільшуються → замовлення на EUV- та DUV-обладнання ASML продовжують зростати

Фінансовий директор ASML Roger Dassen на телефонній конференції зі звітом сказав: “У поточному середовищі клієнти, якщо можуть підвищити продуктивність, застосують будь-які заходи, особливо ті рішення, які можуть негайно підвищити продуктивність”.

Сила цього ланцюжка передачі відображається в плануванні потужностей ASML. Компанія вперше чітко оприлюднила план розширення потужностей на 2027-2028 роки: потужність EUV із низьким числовим діапазоном апертури (low numerical aperture) збільшиться з приблизно 65 машин у 2026 році до приблизно 85 машин у 2027 році (+30%), а у 2028 році — ще до приблизно 110 (+30%); потужність занурювального DUV (immersion DUV) — з приблизно 130 машин у 2026 році, також із підвищенням на 30% у 2027 році та ще на 30% у 2028 році. У звіті Goldman Sachs зазначено, що цей темп розширення потужностей суттєво перевищує очікування консенсусу ринку.

Паралельно базовий бізнес встановленого обладнання (Installed Base) також формує стабільне джерело доходу, на який припадає близько 30% від чистої виручки, і він зростає двозначними темпами за квартал до кварталу. Оновлення програмного та апаратного забезпечення встановленого обладнання, а також сервіс з техобслуговування надають ASML стабільний дохід, який не залежить від продажу нових машин.

增长背后的风险变量

Окрім оптимістичних настроїв, майбутнє зростання ASML стикається з кількома ризиками, які не можна ігнорувати.

Невизначеність китайського ринку є найголовнішим геополітичним чинником. У четвертому кварталі 2025 року Китай становив 36% від чистих системних продажів ASML. Але через вплив експортних обмежень з боку США компанія очікує, що частка доходу від Китаю в 2026 році знизиться приблизно до 20%. Важливо зазначити, що основний ризик полягає не лише в уже обмеженому обладнанні EUV, а й у потенційній імовірності ще жорсткішого контролю за впровадженням передових DUV-систем, запчастин і сервісу. Законопроєкт MATCH, запропонований у квітні в Конгресі США, намагається внести всі DUV-літографи до переліку обмежень. Нідерландський уряд провів з цього питання інтенсивні дипломатичні лобістські дії, але результат залишається невизначеним.

Коливання напівпровідникового циклу також не можна недооцінювати. Хоча попит на AI наразі демонструє сильні показники, властива напівпровідниковій галузі циклічність ніколи не зникає. Якщо капітальні витрати на AI на певному етапі сповільняться або ринок перегляне окупність інвестицій у AI, видимість замовлень ASML може бути під впливом. Втім, наразі клієнти підписали багато довгострокових угод і вже сплатили передоплати, що певною мірою згладжує ризики короткострокових коливань.

Тиск на рівні оцінки (valuation) також заслуговує уваги. Поточний форвардний P/E ASML становить приблизно 50x, і частина аналітиків вважає, що прийнятний діапазон оцінки має бути в межах 35-40x. Аналіз InvestingPro показує, що поточна ціна акцій вже вища за розраховану справедливу вартість. Однак після звіту Goldman Sachs, Morgan Stanley, Bank of America Securities та інші інвестбанки все ще зберігають рейтинги “покупка” або “підвищення” (“加码”), а цільові ціни встановили відповідно на рівні 2,000 євро, 1,900 євро та 2,022 євро. Bernstein навіть підняла цільову ціну до 2,623 доларів США. Така розбіжність у думках самими інституціями відображає триваючі дискусії ринку щодо того, чи є оцінка ASML обґрунтованою.

Крім того, новина про те, що ASML планує підвищувати ціни на обладнання, привернула увагу ринку. За повідомленнями ЗМІ, деякі китайські виробники чипів погодилися на підвищення цін на DUV-обладнання, але найбільший клієнт — TSMC — виступив проти планів підвищення. Хоча фінансовий директор ASML заявив, що компанія має “достатньо широкий простір” для подальшого підвищення цін, ризик концентрації клієнтів — особливо залежність від TSMC — усе ще є довгостроковою проблемою.

结語

Сильні показники ASML у 2026 році по суті відображають глибшу реальність галузі: гонка за штучним інтелектом уже перейшла від рівня алгоритмів і моделей до рівня базової інфраструктури виробництва чипів. У цій гонці EUV-літограф не є просто черговим закупівельним обладнанням — це стратегічна інфраструктура в ланцюгу постачання передових чипів.

Для інвесторів ASML надає унікальну логіку розміщення капіталу: це не ставка на конкретну компанію-розробника чипів чи на певний тип кінцевого продукту, а ставка на розширення всієї інфраструктури обчислювальних потужностей для AI. Поки попит на обчислювальні потужності AI продовжує зростати, у фабрик є мотивація до подальшого нарощування потужностей, а отже, замовлення ASML мають підтримку для подальшого зростання.

Але як і в усіх інвестиціях у глибокі технології, геополітика, коливання циклів і розбіжності в оцінці формують неминучі обмеження. Довгострокова цінність ASML залежить від відповіді на одне ключове питання: інвестиції в інфраструктуру AI — це незворотна структурна трансформація чи черговий цикл капітальних витрат, який зрештою піде на спад? Судячи з поточної видимості замовлень, довгострокових угод клієнтів і планів розширення потужностей, вага першого варіанту зростає.

FAQ

Питання: Яка головна причина зростання акцій ASML у 2026 році?

Головним драйвером зростання акцій ASML є різке зростання замовлень на обладнання передових техпроцесів, викликане вибуховим попитом на AI-чипи. Фінансовий звіт ASML за другий квартал 2026 року повністю перевершив очікування: виручка 9,33 млрд євро та чистий прибуток 2,92 млрд євро суттєво вищі за ринкові прогнози. Також компанія вдруге протягом року підвищила прогноз виручки на весь рік до 43 0-45 млрд євро. Монопольне становище єдиного у світі постачальника EUV-літографів робить її одним із найбільших бенефіціарів розширення інфраструктури обчислювальних потужностей для AI.

Питання: Чому “укріплення ровом” (护城河) у вигляді EUV-літографів ASML важко зруйнувати?

ASML — єдина у світі компанія, здатна масово виробляти EUV-літографи. Цикл R&D EUV перевищує 20 років, ціна однієї машини — 200-400 млн доларів США, і процес передбачає складну координацію сотень постачальників. У конкурентів Canon наддрук наносхем має занадто високу частоту помилок, тому він не підходить для масового виробництва передових обчислювальних чипів; у сфері EUV в Nikon досі немає суттєвого прориву. Основні клієнти — TSMC, Samsung, Intel — уже побудували фабрики навколо технологій ASML, а вартість перемикання постачальника є дуже високою.

Питання: Як хвиля AI змінила цикл попиту ASML?

Раніше напівпровідниковий цикл був драйвований смартфонами та ПК і мав виразні піки та спади. Ланцюжок передачі попиту в епоху AI: зростає попит на обчислювальні потужності AI → зростає попит на GPU/HBM → збільшується капітальні витрати фабрик → зростають замовлення на обладнання ASML. Кожна ланка цього ланцюга синхронно розширюється, через що видимість замовлень ASML значно продовжується до 2028 року. Тому компанія запускає агресивний план розширення потужностей: у 2027-2028 роках потужності EUV і DUV збільшаться на 30% кожні.

Питання: З якими основними ризиками стикається ASML у майбутньому зростанні?

Основні ризики включають: вплив експортних обмежень США на китайський ринок, через що частка виручки може знизитися з 33% у 2025 році до приблизно 20% у 2026 році; властиві напівпровідниковій галузі циклічні коливання, які можуть вплинути на стійкість капітальних витрат на AI; завищеність оцінки форвардного P/E близько 50x, тоді як частина аналітиків вважає обґрунтованим діапазон 35-40x; а також ризик концентрації щодо небагатьох великих клієнтів на кшталт TSMC.