Broadcom AVGO зросло майже на 5%: Як AI-спеціалізовані чіпи ASIC стають другою кривою зростання після NVIDIA?

2026 року 9 липня (за пекінським часом) три основні американські фондові індекси закрилися різноспрямовано. Dow Jones впав на 1,09% до 52 348,39 пункту, Nasdaq виріс на 0,20% до 25 870,65 пункту, S&P 500 знизився на 0,28% до 7 482,71 пункту. Сектор напівпровідників показав значні результати: індекс напівпровідників Філадельфії виріс на 2,23%, причому Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) зріс на 4,83%, закрившись на рівні 388,69 долара, досягнувши під час торгів максимуму 395,09 долара, що стало найвищим показником з 22 червня.

Це зростання не є ізольованим ринковим коливанням. За останній тиждень Broadcom послідовно оприлюднив кілька ключових сигналів: досягнення нової багаторічної угоди про співпрацю з Apple, продовження співпраці до 2031 року та розширення на сферу кастомних ASIC-чіпів; спільний запуск з OpenAI кастомного AI-чіпа для інференсу Jalapeño, з планами розгортання перших серверів до кінця 2026 року; у другому кварталі 2026 фінансового року дохід від AI-напівпровідників склав 10,8 мільярда доларів, що на 143% більше порівняно з аналогічним періодом минулого року. Потрійний позитивний фактор призвів до переоцінки ринком вартості AI-бізнесу Broadcom. З трьох вимірів — кастомні ASIC-чіпи, AI-мережеві чіпи та клієнтська екосистема — розбираємо логічний ланцюг того, як Broadcom стає ключовим бенефіціаром AI-інфраструктури.

Кастомні ASIC-чіпи: «другий козир» Broadcom

Зовнішнє традиційне сприйняття Broadcom часто обмежується «компанією з виробництва мережевих чіпів». Але фінансовий звіт за другий квартал 2026 фінансового року чітко показує іншу криву зростання — кастомні AI-прискорювальні чіпи (ASIC).

3 червня 2026 року Broadcom оприлюднив результати за другий квартал 2026 фінансового року: загальний дохід склав 22,19 мільярда доларів, що на 48% більше порівняно з аналогічним періодом минулого року, що стало історичним максимумом. Зокрема, дохід від AI-напівпровідників склав 10,8 мільярда доларів, що на 143% більше, перевищивши як власні прогнози компанії, так і прогнози аналітиків Уолл-стріт. Скоригований прибуток на акцію (Non-GAAP) склав 2,44 долара, перевищивши очікування аналітиків у 2,40 долара. Компанія прогнозує, що за весь 2026 фінансовий рік дохід від AI-напівпровідників досягне 56 мільярдів доларів, що приблизно на 180% більше, ніж у 2025 фінансовому році.

Ще більш вартим уваги є видимість замовлень. Генеральний директор Broadcom Хок Тан під час телефонної конференції щодо фінансових результатів повідомив, що замовлення на AI-напівпровідники у другому кварталі перевищили 30 мільярдів доларів, тоді як фактичні поставки склали лише 10,8 мільярда доларів. Крім того, дані показують, що накопичені контрактні замовлення на AI-чіпи досягають 73 мільярдів доларів, з яких 53 мільярди доларів припадають на кастомні прискорювачі. Видимість замовлень продовжена до 2028 фінансового року. Broadcom також підтвердив мету досягти доходу від AI-напівпровідників понад 100 мільярдів доларів у 2027 фінансовому році.

JP Morgan у нещодавньому звіті про напівпровідникову галузь прогнозує, що ринок цифрових AI ASIC досягне приблизно 60-70 мільярдів доларів до 2026 року, а середньорічний темп зростання в найближчі кілька років залишатиметься на рівні 40-50% і вище. Broadcom наразі займає близько 80-85% частки ринку високоякісних ASIC, Marvell посідає друге місце з часткою близько 10-12%.

Модель ASIC Broadcom конкурує з моделлю універсальних GPU від NVIDIA. NVIDIA пропонує стандартизовані обчислювальні продукти, тоді як Broadcom розробляє індивідуальні AI-прискорювальні чіпи для ключових клієнтів, таких як Google, Meta, Anthropic, OpenAI. Захисний рів цієї моделі полягає у часових витратах — весь процес проектування, верифікації та розгортання кастомного чіпа з Broadcom зазвичай займає понад два роки, і вартість переходу клієнта до іншого постачальника є надзвичайно високою.

JP Morgan прогнозує, що дохід Broadcom від AI зросте з приблизно 20 мільярдів доларів у 2025 фінансовому році до понад 60 мільярдів доларів у 2026 фінансовому році, а в 2027 фінансовому році досягне понад 150 мільярдів доларів. Його портфель проектів охоплює Google TPU, Meta MTIA, ByteDance AI-відео та мережеві чіпи, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU та рішення на рівні стійок TPU, пов'язані з Anthropic.

Продовження контракту з Apple до 2031 року: стратегічне підвищення від радіочастотних компонентів до кастомних AI-чіпів

6 липня 2026 року Broadcom оголосив про досягнення нової багаторічної угоди з Apple, продовживши довгострокове технологічне партнерство до 2031 року. Відповідно до угоди, Broadcom розроблятиме та постачатиме для кількох поколінь продуктів Apple серію кастомних ASIC-чіпів, причому сфера співпраці значно розширюється від традиційних радіочастотних та з'єднувальних компонентів до кастомних AI-кремнієвих чіпів.

Apple заявила, що в рамках цієї співпраці буде інвестовано понад 30 мільярдів доларів на закупівлю американських виробничих чіпів, що, як очікується, призведе до виробництва понад 15 мільярдів чіпів американського виробництва. Це одне з найбільших на сьогодні інвестицій у рамках «Програми виробництва в США» від Apple. Broadcom інвестує 1,5 мільярда доларів капітальних витрат на розширення та модернізацію заводу в Форт-Коллінзі, штат Колорадо.

Ключовим оновленням цього продовження контракту є суттєве розширення сфери співпраці — від традиційних радіочастотних з'єднувальних чіпів до кастомних AI-ASIC-чіпів. Apple розробляє спеціалізований AI-серверний чіп під кодовою назвою «Baltra», який планується розгорнути у 2027 році з використанням технологій Broadcom для підтримки хмарних функцій Apple Intelligence, включаючи генерацію тексту, генерацію зображень та узагальнення інформації — важких AI-завдань.

Протягом тривалого часу Broadcom постачав Apple ключові чіп-компоненти, включаючи кастомні радіочастотні чіпи для iPhone, чіпи Wi-Fi та Bluetooth для з'єднання, а також інші мережеві напівпровідникові продукти. Apple забезпечує близько 20% річного доходу Broadcom, що робить її одним з найбільших клієнтів. Цей довгостроковий контракт на ASIC до 2031 року надсилає ринку два сигнали: по-перше, Broadcom залишається незамінним у ланцюжку постачання Apple; по-друге, сфера співпраці переходить від традиційних з'єднувальних чіпів до високовартісних AI та кастомних обчислювальних чіпів. Кінцева дата співпраці у 2031 році, в контексті AI-індустрії, де ітерації вимірюються місяцями, означає, що технологічне з'єднання Broadcom з Apple охопить щонайменше три покоління архітектур AI-чіпів.

AI-мережеві чіпи: недооцінений «трубопровід обчислювальної потужності»

Інвестиційна логіка в AI-інфраструктуру зміщується від «точкової обчислювальної потужності» до «системної інфраструктури». Навчання великої мовної моделі з трильйонами параметрів потребує не лише паралельної обчислювальної потужності десятків тисяч GPU, але й високошвидкісної передачі даних з низькою затримкою між цими GPU. Мережевий рівень — який у минулому вважався «трубопроводом» — стає ключовим вузьким місцем, що визначає фактичну утилізацію обчислювальної потужності AI-кластерів.

Broadcom також займає незамінне місце в цій сфері. У березні 2026 року комутаційний чіп Broadcom Tomahawk 6 був запущений у масове виробництво, досягнувши комутаційної ємності 102,4 терабіт на секунду, що є єдиним у галузі комутаційним чіпом Ethernet рівня 102,4T, що виробляється серійно. Jericho 4 почав відвантажуватися з серпня 2025 року, маючи пропускну здатність 51,2 терабіт на секунду і підтримуючи безпечну архітектуру мережі без втрат для кластерів XPU понад 1 мільйон. Крім того, Tomahawk Ultra забезпечує наднизьку затримку до 250 наносекунд.

Аналітики прогнозують, що дохід Broadcom від AI-мереж у 2027 фінансовому році може зрости більш ніж удвічі, перевищивши 45 мільярдів доларів, що буде зумовлено швидким поширенням оптичної швидкості зв'язку 1,6 Тбіт/с та прийняттям платформ наступного покоління, таких як Tomahawk 6, Jericho 4 і Tomahawk Ultra.

У першій половині 2026 року п'ять гіперскейл-хмарних провайдерів — Microsoft, Amazon, Google, Meta та Oracle — колективно підвищили прогнози капітальних витрат. Аналітики Bank of America Securities прогнозують, що глобальні капітальні витрати гіперскейл-хмарних провайдерів на AI у 2026 році перевищать 800 мільярдів доларів, що на 67% більше порівняно з минулим роком, а у 2027 році перевищать 1 трильйон доларів. Cisco на Fiber Connect 2026 заявила, що AI просуває мережеву архітектуру від ядра до периферії, і AI-трафік наразі становить 5% використання магістральної мережі, тоді як два роки тому цей показник становив менше 1%.

Ця структурна зміна означає, що інвестиційна логіка в AI-інфраструктуру переходить від «чий GPU найпотужніший» до «чия архітектура дата-центру найповніша та найефективніша». Broadcom займає незамінні позиції одночасно в кастомних ASIC-чіпах та AI-мережевих чіпах.

Клієнтська екосистема: довгострокове з'єднання з шістьма ключовими клієнтами

Зростання AI-бізнесу Broadcom не залежить від одного клієнта, а базується на диверсифікованій екосистемі гіперскейл-клієнтів. Звіт JP Morgan показує, що портфель проектів Broadcom включає Google TPU, Meta MTIA, ByteDance AI-відео та мережеві чіпи, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU та рішення на рівні стійок TPU, пов'язані з Anthropic.

У напрямку довгостроковості клієнтських відносин Broadcom досяг кількох успіхів останнім часом. У квітні 2026 року Alphabet продовжив партнерство з Broadcom з розробки кастомних AI-чіпів до 2031 року. Того ж місяця Meta розширила партнерство з Broadcom до 2029 року, спільно розробляючи кілька поколінь кастомних AI-процесорів. У червні 2026 року OpenAI оголосив про стратегічне партнерство з Broadcom для спільної розробки систем, що включають прискорювачі та рішення Ethernet, з метою почати розгортання у другій половині 2026 року та завершити розгортання приблизно 10 гігават AI-прискорювачів, розроблених OpenAI, до кінця 2029 року.

Така диверсифікована клієнтська структура знижує ризик залежності від одного клієнта, одночасно забезпечуючи Broadcom накопичення технологій та ефект масштабу від роботи з різними клієнтами. Досвід проектування кожного покоління кастомних чіпів може бути використаний у продуктах наступного покоління або проектах нових клієнтів, створюючи позитивний цикл зворотного зв'язку.

Висновок

Broadcom переживає переоцінку вартості від «постачальника мережевих чіпів» до «ключової платформи AI-інфраструктури». Ця переоцінка базується на трьох перевірених опорах: видимість замовлень на кастомні ASIC-чіпи продовжена до 2028 року, технологічне лідерство в AI-мережевих чіпах зміцнилося після запуску Tomahawk 6 у масове виробництво, а довгострокові угоди з шістьма ключовими клієнтами, включаючи Apple, Google, Meta та OpenAI, забезпечують видимість доходу.

JP Morgan прогнозує, що до 2027 року обсяг поставок AI ASIC/XPU перевищить обсяг поставок GPU. На той час загальний обсяг поставок AI-прискорювачів, як очікується, досягне 23,3 мільйона одиниць, з яких GPU становитимуть 10,9 мільйона (47%), а ASIC/XPU — 12,5 мільйона (53%). Це не означає, що попит на NVIDIA швидко зменшиться, а вказує на дивергенцію інвестицій в AI-інфраструктуру: GPU продовжуватимуть обслуговувати універсальні потреби в навчанні та інференсі, тоді як власні ASIC хмарних провайдерів отримають вище проникнення у великомасштабних, стабільних та прогнозованих внутрішніх робочих навантаженнях.

Для інвесторів приклад Broadcom розкриває довгострокову логіку поширення AI-апаратного ланцюжка від GPU до ASIC, передового пакування, інтерфейсів HBM, SerDes, оптичних з'єднань та CPO. Коли фокус інвестицій в обчислювальну потужність розширюється від «одиничного чіпа» до «повної архітектури дата-центру», Broadcom, завдяки подвійному позиціонуванню в кастомних ASIC-чіпах та AI-мережевих чіпах, стає найважливішим бенефіціаром AI-інфраструктури після NVIDIA.

FAQ

Q1: Які основні напрямки AI-бізнесу Broadcom?

AI-бізнес Broadcom в основному поділяється на два напрямки: по-перше, кастомні AI-прискорювальні чіпи (ASIC), які розробляються на замовлення для таких клієнтів, як Google, Meta, OpenAI; по-друге, AI-мережеві чіпи, включаючи комутаційний чіп Tomahawk 6 і маршрутизаційний чіп Jericho 4, що використовуються для високошвидкісного взаємоз'єднання в AI-дата-центрах. У другому кварталі 2026 фінансового року ці два напрямки разом принесли дохід від AI-напівпровідників у розмірі 10,8 мільярда доларів, що на 143% більше порівняно з аналогічним періодом минулого року.

Q2: Як Broadcom конкурує з NVIDIA у сфері AI-чіпів?

Broadcom та NVIDIA не є прямими конкурентами, а мають диференційоване позиціонування. NVIDIA пропонує стандартизовані універсальні GPU, придатні для широкого спектру сценаріїв навчання та інференсу. Broadcom натомість спеціалізується на розробці кастомних ASIC-чіпів для гіперскейл-клієнтів, оптимізуючи продуктивність та енергоспоживання для конкретних робочих навантажень. JP Morgan прогнозує, що до 2027 року обсяг поставок ASIC перевищить обсяг поставок GPU, але це більше відображає дивергенцію попиту на AI-обчислювальну потужність, а не заміну.

Q3: Яке значення має нова угода про співпрацю між Broadcom та Apple?

У липні 2026 року Broadcom та Apple продовжили співпрацю до 2031 року, розширивши сферу від традиційних радіочастотних з'єднувальних чіпів до кастомних AI-ASIC-чіпів. Apple інвестує понад 30 мільярдів доларів на закупівлю американських виробничих чіпів. Ця угода забезпечує Broadcom десятирічну видимість доходу та знаменує офіційне впровадження технологій Broadcom у серверний AI-чіп Apple (кодова назва Baltra).

Q4: Який прогноз доходів Broadcom від AI у 2026 фінансовому році?

Broadcom прогнозує, що за весь 2026 фінансовий рік дохід від AI-напівпровідників досягне 56 мільярдів доларів, що приблизно на 180% більше порівняно з 2025 фінансовим роком. Компанія також підтвердила мету досягти доходу від AI-напівпровідників понад 100 мільярдів доларів у 2027 фінансовому році. У другому кварталі 2026 фінансового року дохід від AI-напівпровідників вже склав 10,8 мільярда доларів, що на 143% більше порівняно з аналогічним періодом минулого року.

Q5: Чи є зростання AI-бізнесу Broadcom стійким?

Зростання AI-бізнесу Broadcom базується на перевірених замовленнях. Компанія розкрила, що накопичені контрактні замовлення на AI-чіпи досягають 73 мільярдів доларів, а видимість замовлень продовжена до 2028 фінансового року. Крім того, Broadcom уклав довгострокові угоди з шістьма ключовими клієнтами, включаючи Google, Meta, Apple та OpenAI, терміни дії яких зазвичай продовжені до 2029-2031 років. Цикл проектування кастомних чіпів зазвичай перевищує два роки, а витрати клієнта на зміну постачальника надзвичайно високі, що створює структурний захисний рів.