1️⃣Структура залучення коштів третьої фази Великого фонду показує: Міністерство фінансів – 60 млрд (17%), China Development Bank Financial – 36 млрд (11%), Shanghai Guosheng – 30 млрд (9%), чотири великі банки по 21,5 млрд кожен, державний кредит + політичне фінансування + місцеві уряди + комерційні банки – різноманітні джерела фінансування, що робить джерела фінансування більш системними.

2️⃣Найбільша відмінність напівпровідникової кон'юнктури 20-21 років полягає в «підйомі» політики: від заміщення кінцевих чіпів до проблемних ділянок обладнання/матеріалів/EDA, обсяг фінансування більший, цикл довший, а цілеспрямованість сильніша.
3️⃣Рівень локалізації кінцевих чіпів вже дещо підвищився (в деяких областях >50-70%), але рівень локалізації обладнання/матеріалів/EDA надзвичайно низький (літографія <1%, вимірювання та контроль <10%, нанесення та проявлення резисту – однозначне число, іонне легування <10%, EDA лише 12.3%), потенціал для заповнення прогалин набагато більший, ніж вже заміщені ланки.