SemiAnalysis: Обмеження у будівництві напівпровідників ШІ можуть поширитися на такі ключові матеріали, як вольфрам.

BlockBeats повідомляє, 30 червня, незалежна дослідницька організація з напівпровідників та ШІ SemiAnalysis опублікувала статтю, в якій зазначається, що один із найбільш недооцінених способів участі в будівництві ШІ-напівпровідників, можливо, не сам чип, а матеріали. Оскільки галузь прискорює виробництво більш просунутих напівпровідників, зростання попиту спостерігається не лише на GPU та обладнання фабрик, але й на ключові матеріали, що підтримують сучасне виробництво чипів.

Наприклад, вольфрам є одним із найкритичніших матеріалів у виробництві напівпровідників, цінується за його високу термостабільність та стійкість до електричного зносу. Фабрики покладаються на хімічне осадження з парової фази для заповнення глибоких вертикальних отворів з високим співвідношенням сторін, які з'єднують багатошарову архітектуру чипів, одночасно використовуючи фізичне осадження з парової фази для нанесення ультратонких структурних бар'єрних шарів навколо них. Оскільки вольфрам охоплює обидва ключові етапи осадження, він є незамінним у передовому виробництві чипів.

Постачання вольфраму, здається, стає дедалі обмеженішим. Високочистий металевий порошок вольфраму є основною сировиною для виробництва гексафториду вольфраму, який використовується в хімічному осадженні з парової фази. Зокрема, Японія має ключових постачальників гексафториду вольфраму, таких як SK Materials та Shin-Etsu Chemical, але стикається зі значним зростанням цін та значним зменшенням імпорту сировини вольфраму, що майже унеможливлює продовження виробництва критичного матеріалу гексафториду вольфраму. Відповідний ціновий тиск також відображається на імпортних цінах гексафториду вольфраму в Південній Кореї, які зросли на 151% з початку року. Зі зростанням складності напівпровідників та попиту на ШІ, вузькі місця можуть виникати не лише на рівні чипів або обладнання, але й у ключових матеріалах на нижніх рівнях всього ланцюга постачання.