Новини Mars Finance: Дуга Мараді, виконавчий віце-президент Qualcomm, заявив, що компанія планує застосувати технологію чипів для центрів обробки даних, випущену цього тижня, у смартфонах для підвищення можливостей локального ШІ на мобільних пристроях. Нова архітектура Qualcomm з високопропускними обчисленнями (HBC) використовує вертикальне складання чіпів, щільно інтегруючи пам'ять та обчислювальні блоки, що може значно підвищити швидкість та ефективність передачі даних. Перше покоління цієї архітектури буде представлено в центрах обробки даних наступного року, а комерційні поставки очікуються у 2028 році. Мараді зазначив: "Технологія центрів обробки даних не зупиниться на цьому", і компанія веде переговори з виробниками смартфонів, ПК та автомобілів щодо відповідних технологій. (Cailian Press)

Переглянути оригінал

Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.

Нагородити
подобається
Прокоментувати
Репост
Поділіться

Прокоментувати

Додати коментар

Немає коментарів

Популярні теми
Дізнатися більше
#
SKHynixTopsKOSPIByMarketCap
1,59M Популярність
#
MicronEarningsBeatExpectationsSharesRise
200,57K Популярність
#
IsraelStrikesIranBTCPlunges
64,39K Популярність
#
WorldCup🏴󠁧󠁢󠁳󠁣󠁴󠁿vs🇧🇷
336,79K Популярність
#
USMayPCEInflationRisesTo4.1%HighestIn3Years
585,45K Популярність

Закріплено

карта сайту

Qualcomm планує впровадити технологію центрів обробки даних у смартфони для покращення можливостей AI на кінцевих пристроях.

Популярні теми

SKHynixTopsKOSPIByMarketCap

MicronEarningsBeatExpectationsSharesRise

IsraelStrikesIranBTCPlunges

WorldCup🏴󠁧󠁢󠁳󠁣󠁴󠁿vs🇧🇷

USMayPCEInflationRisesTo4.1%HighestIn3Years

Закріплено