Скло-подкладковий вентиляційний отвір вже на місці! Повна прискорення ланцюга постачання

Ключовий каталізатор: TSMC офіційно оголосила про план розробки скляних підкладок CoWoS, спільно з гігантами ланцюга постачання для промислової перевірки, що ознаменовує офіційний перехід цієї технології до переддня масового виробництва.
ШІ-чипи стають все більшими, традиційні органічні/силіконові підкладки не витримують (згин, нагрів, поганий сигнал). Скляні підкладки завдяки фізичним перевагам “більш стабільні, більш рівні, більш щільні, швидші” стають єдиним рішенням для подолання вузьких місць у великих обчислювальних упаковках.
Лідер повного процесу TGV: Woog Photonics (забезпечує тонке виготовлення - свердління - заливка міді повним процесом, подає зразки провідним клієнтам).
Піонер гнучкості обладнання: Dier Laser (виробництво лазерних мікропор TGV вже запущено), Han’s Laser, Delong Laser.
Гіганти у сфері панелей: BOE (інвестує у випробувальну лінію, співпрацює з Corning), Rainbow Semiconductor (міграція технологій високого покоління), TCL Technology.
Платформа для виробництва та тестування: Changdian Technology (завершила перевірку), Tongfu Microelectronics (співпраця з AMD, глибокі технологічні резерви).
Ключові матеріали/засоби: Kaisen Technology (супертонке скло), Tiancheng Technology (хімікати для електролітичного заливання міді), Aisen Corporation (фотолітографічна маска).
Ритм індустрії буде таким: обладнання — перший крок -> перевірка на випробувальній лінії -> малосерійне виробництво 2027 року -> масштабне масове виробництво 2028 року.
Зараз, можливо, саме час для ключового розгортання від 0 до 1!