Ціна акцій SK Hynix знову досягла нового максимуму: поставка зразків HBM4E, підтвердження лідерства в галузі пам’яті для штучного інтелекту

Оригінальна назва: «Ціна акцій знову досягла нового максимуму! SK Hynix починає відвантаження зразків 12-шарової HBM4E»
Автор оригіналу: Чжао Ін, Wall Street Journal

SK Hynix передає основним клієнтам зразки HBM4E, цей флагманський пам’яті з 12 шарами має швидкість до 16 Гбіт/с на кожен контакт, ефективність споживання енергії зросла більш ніж на 20%, зменшено опір тепловідведення на 17%, а ємність одного чіпа досягає 48 ГБ. Після цієї новини ціна акцій компанії стрімко зросла на 7,3% у ході торгів, встановивши історичний максимум, а ринок повністю підвищив очікування щодо її лідерства у сегменті пам’яті для штучного інтелекту.

SK Hynix оголосила про передачу основним клієнтам зразків наступного покоління AI-пам’яті чіпів HBM4E, що сприяло встановленню історичного максимуму ціни її акцій.

У четвер на офіційному сайті SK Hynix повідомила, що ця 12-шарова HBM4E має максимальну швидкість обробки даних до 16 Гбіт/с на кожен контакт, при цьому ефективність споживання енергії покращилася більш ніж на 20% у порівнянні з попереднім поколінням, а за допомогою передових технологій пакування зменшено опір тепловідведення на 17%. SK Hynix заявила, що тісно співпрацюватиме з партнерами для своєчасного масового виробництва продукту.

Ця відвантаження зразків ознаменовує черговий прискорений етап технологічної ітерації SK Hynix у сфері високошвидкісної пам’яті, додатково закріплюючи її ключову позицію у ланцюжку постачання AI-інфраструктури, а також надаючи ринку новий сигнал про її лідерство у технологічному розвитку HBM.

Після оголошення новини ціна акцій SK Hynix на корейській біржі зросла на 7,3% у ході торгів, встановивши новий історичний максимум. Це зростання відображає сильне очікування ринку щодо її постійного лідерства у сегменті пам’яті для штучного інтелекту. Від HBM3, HBM3E до HBM4, SK Hynix створила повний цикл від масового виробництва до постачання, і своєчасне відвантаження зразків HBM4E додатково зміцнює довіру інвесторів до її технічних можливостей.

Значне підвищення продуктивності та ефективності

У заяві SK Hynix повідомила, що 12-шарова HBM4E демонструє значне покращення у двох ключових показниках: продуктивності та енергоефективності.

Зокрема, ця продукція має максимальну швидкість обробки даних до 16 Гбіт/с на кожен контакт, при цьому ефективність споживання енергії покращилася більш ніж на 20% у порівнянні з попереднім поколінням. Крім того, HBM4E за допомогою новітнього дизайну інтерфейсу та оптимізацій ефективно знижує затримки передачі даних і стабільно працює у високошвидкісних умовах. Ці характеристики безпосередньо підвищують здатність обробки даних у сценаріях тренування та виведення штучного інтелекту, сприяючи підвищенню операційної ефективності клієнтів у дата-центрах AI та масштабних обчислювальних системах.

Передові технології пакування підтримують ємність 48 ГБ

На рівні технології пакування SK Hynix використовує технологію Advanced MR-MUF (масове рециркуляційне формування з заповненням знизу), яка дозволяє досягти ємності 48 ГБ на один чіп у структурі з 12 шарами, забезпечуючи при цьому стабільність конструкції.

Технологія MR-MUF передбачає введення захисних рідких матеріалів між чіпами для захисту схем, і SK Hynix додатково оптимізувала цю технологію, зменшивши опір тепловідведення HBM4E на 17% у порівнянні з попереднім поколінням HBM4, що забезпечує стабільну роботу пам’яті у високопродуктивних обчислювальних середовищах. Цей технологічний прорив особливо важливий для AI-дата-центрів, що працюють під високим навантаженням.

Президент і головний інженер з розробки SK Hynix Аhn Хьон у заяві зазначив: «Завдяки передовим технологіям і виробничій експертизі SK Hynix закладає фундамент для зміцнення лідерства у AI на базі HBM4E. Тісна співпраця з партнерами дозволить нам швидко доставляти цінність на ринок і зміцнювати позиції технологічного лідерства як повного стеку AI-пам’яті.»

SK Hynix підкреслює, що їхній багатий досвід у масовому виробництві та постачанні HBM3, HBM3E та HBM4 є важливою основою для своєчасної доставки зразків HBM4E. Компанія заявила, що, спираючись на перевірену на ринку надійність продуктів і здатність до постачання, вона підтримуватиме розробку наступного покоління інфраструктури та допомагатиме вирішувати проблеми продуктивності систем AI.

Посилання на оригінал

Дізнайтеся більше про вакансії в BlockBeats

Запрошуємо приєднатися до офіційної спільноти BlockBeats:

Підписка в Telegram: https://t.me/theblockbeats

Група в Telegram: https://t.me/BlockBeats_App

Офіційний акаунт у Twitter: https://twitter.com/BlockBeatsAsia