Intel призначила Сок-Хі Лі керівником ініціативи з упаковки фабричних виробів, стратегічний крок, який може значно підсилити її конкурентоспроможність на ринках штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень. Ця посада свідчить про прагнення Intel до розвитку своєї напівпровідникової технології, яка є ключовою у конкурентній боротьбі за ринки ШІ та HPC.

Переглянути оригінал
Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.
  • Нагородити
  • Прокоментувати
  • Репост
  • Поділіться
Прокоментувати
Додати коментар
Додати коментар
Немає коментарів
  • Закріплено