Останнім часом я помітив дуже цікаве явище. Акції апаратного забезпечення для штучного інтелекту вже мають дуже високі базові рівні, і ринкові кошти починають шукати наступну хвилю справжнього зростання з мультиплікатором. А концепції CPO і силіконового фотоніки, оскільки технології ще знаходяться на початковій стадії, мають величезний потенціал зростання на найближчі 5-10 років, і для багатьох інвесторів, що прагнуть отримати надприбутки, це справді дуже привабливий сектор.

Спершу скажу, чому ці дві концепції часто пов’язані разом. Традиційно для передачі даних використовували мідні кабелі, але з вибуховим зростанням обчислювальної потужності AI ця система стикнулася з обмеженнями — надто гаряче, надто повільно, надто енергозатратно. Технологія силіконових фотонів полягає у зменшенні великих оптичних компонентів до рівня чіпів, інтегруючи їх на силіконову підкладку, використовуючи світло замість електрики для передачі даних. А спільне пакування оптичних модулів (CPO) передбачає розміщення оптичних модулів безпосередньо поруч із CPU або GPU, у одному корпусі на одній платі, що значно знижує споживання енергії та підвищує швидкість. Простими словами, силіконові фотони — це ключова технологія CPO, а CPO — це найперспективніше застосування силіконових фотонів.

Я вважаю, що багато хто ще не усвідомлює, наскільки повною є ця ланцюгова система. Американські гіганти володіють патентами, дизайном чіпів і протоколами зв’язку, тоді як Тайвань завдяки найсильнішій у світі виробничій та тестовій індустрії наповнює цю екосистему. Після початку масового виробництва у 2026 році ця перевага стане ще більш очевидною.

З точки зору ланцюга створення цінності, у сфері системної інтеграції та чіпів ключові гравці — NVIDIA, Broadcom, Marvell — мають важливі комутаційні чіпи та системні архітектури. TSMC не лише виконує контрактне виробництво, а й визначає стандарти пакування CPO, з платформою COUPE, яка є ядром розвитку силіконових фотонів. У сфері ключових оптичних компонентів є компанії як Lumentum, Coherent, а з тайванських — United Microelectronics,光環 (OptoLink),華星光 (HuaStar), 穩懋 (Win Semiconductors). У сегменті пасивних оптичних ліній і пакування особливу увагу заслуговують співпраця Innolux і TSMC, їхня технологія оптичних волоконних масивів — це ключовий інтерфейс для передачі оптичних сигналів у чіпи.

Що стосується тестування та обладнання, глобальні гіганти Advantest і Teradyne визначають стандарти тестування CPO, а тайванські компанії旺矽 (Vanguard),致茂 (Chroma),汎銓 (Faraday) мають глибоку експертизу у цій галузі. Щодо виробництва та пакування, Tower Semiconductor вважається найчистішим світовим виробником силіконових фотонних чіпів, а у передових технологіях пакування вже лідирують ASE і Silicon Motion-KY.

Особисто я більш оптимістично налаштований щодо тайванських компаній, зокрема TSMC, яка не лише виконує контрактне виробництво, а й визначає стандарти CPO. Інші — Innolux і日月光 (ASE) — мають сильні позиції у передових тестових і пакувальних технологіях, особливо у високошвидкісних модулях 800G і 1.6T. Innolux через тісну співпрацю з TSMC отримує найбільше вигод у ключовому сегменті оптичних з’єднань. 波若威 (Prophesee), United Microelectronics,汎銓 — також потенційні компанії для уваги.

На американському ринку Broadcom є лідером у сфері CPO, його серія Tomahawk вже стала стандартом для AI-центрових даних. Marvell має високий бар’єр входу у високошвидкісні оптичні інтерфейси і нещодавно оголосила про глибоку співпрацю з NVIDIA, інвестуючи мільярди доларів у інтеграцію оптичних з’єднань у наступне покоління архітектур. Credo нещодавно придбала DustPhotonics за 1.3 мільярда доларів, отримавши технології фотонних інтегральних схем і перетворившись на компанію з повним спектром рішень для CPO, що дає їй більшу гнучкість, ніж NVIDIA. Coherent і Lumentum — лідери у сфері оптичних компонентів, і з ростом попиту на CPO вони швидко переходять до силіконових фотонних рішень.

Але інвестуючи у ці концептуальні акції, потрібно бути обережним. По-перше, питання якості виробництва: оскільки CPO — це поєднання оптичних компонентів і чіпів у одному пакеті, якщо один з них виходить з ладу, вся дорога GPU може бути зіпсована. При аналізі фінансової звітності слід уважно стежити за тенденцією валової маржі: зростання доходів при зниженні валової — ознака проблем із якістю виробництва. По-друге, ризик цінової війни: традиційні модулі LPO (локальні оптичні модулі) дешевші і простіші у обслуговуванні, і перед їхнім поширенням на 1.6T вони можуть відкусити частку ринку у CPO.

Ще один важливий момент — якщо якась компанія називає себе концептуальною силіконовою фотонною, але її дохід від оптичних комунікацій дуже низький, слід насторожитися, чи не просто вона намагається скористатися трендом. У Q1 2026 року вже багато акцій показали значний ріст, і далі важливо спостерігати за звітами таких гігантів, як NVIDIA і Broadcom, щоб побачити, чи починають вони реально замовляти продукцію у тайванських виробників. Не забувайте і про геополітичний фактор: плани США щодо широкосмугової інфраструктури впливають на попит на оптичні з’єднання, а силіконові фотони — це передова технологія, яка може бути під ударом у конфлікті між США і Китаєм.

Загалом, силіконові фотони і CPO — це не короткострокові теми, а структурний тренд зростання на 5-10 років. 2026 рік стане розмежувальним моментом між R&D і масовим виробництвом, і саме тоді буде перевірено реальні можливості технологій. Моя інвестиційна логіка дуже проста: на американському ринку — хто визначає стандарти, на тайванському — хто має реальні ланцюги поставок. У період, коли кошти шукають нові теми, не забувайте про фундаментальні показники: компанії, що отримують сертифікацію від великих гравців і мають зростання доходів від оптичних комунікацій, — це ті, на кого варто звернути увагу. Тільки так можна уникнути шуму і знайти справжні цінні можливості у цьому швидкому секторі.