Закон “Тао (τ)” Huawei базується на вертикальному укладанні багатошарових чипів та 3D-гібридному з’єднанні, що переосмислює парадигму і підвищує вимоги до гальваніки, поверхневої рівності, чистоти та вирівнювання, сприяючи зростанню попиту на гальваніку, CMP, обладнання для гібридного з’єднання, чисті кімнати тощо. Внутрішні потужності є дефіцитними, існує ще прогалини у передових технологіях, і довгостроковий попит має потенціал для розширення виробництва. Багатошарова архітектура підвищує вимоги до точності обладнання, потрібно звернути увагу на нові замовлення для тестування передових пакувань, TSV-екструзії, CMP тощо.

金色财经_

2026-05-26 02:00:05

Генерація анотацій у процесі

Золотий фінансовий звіт, 26 травня, China Merchants Securities повідомила, що Huawei опублікувала «закон Тау (τ)», керівний принцип інновацій у галузі напівпровідників, який переосмислює парадигму технологічної ітерації напівпровідників і має потенціал стимулювати оновлення технологій у всьому ланцюгу виробництва. Рекомендується звернути увагу на контрактне виробництво, передову упаковку та тестування, обладнання тощо. Аналізаторська команда Ян Фань у своєму звіті зазначила, що «закон Тау (τ)» базується на логіці складки та 3D-складання, яке ґрунтується на вертикальному укладанні багатошарових чипів і гібридному з’єднанні, що вимагає більш суворих технологій гальванізації міді, гладкості поверхні, чистоти та точності з’єднання. Це системно підвищить попит на обладнання для гальванізації міді, обладнання для хімічного механічного полірування (CMP), обладнання для гібридного з’єднання, чисті кімнати та відповідні матеріали. Наразі в Китаї, компанії SMIC та Huahong мають недостатню потужність, існує дефіцит у передових технологіях, і довгостроковий внутрішній попит на здоровий розвиток сприятиме прискоренню розширення виробництва. Комерційна перевірка Huawei щодо логічного та 3D-складання створює сильний додатковий обсяг для передової упаковки. Багатошарова вертикальна гетерогенна архітектура висуває більш високі вимоги до точності обладнання, тому рекомендується зосередитися на нових потребах у передовому тестовому обладнанні для упаковки, включаючи обладнання для травлення TSV, CMP тощо.

XCU-0,68%

Переглянути оригінал

Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.

Нагородити
подобається
Прокоментувати
Репост
Поділіться

Прокоментувати

Додати коментар

Немає коментарів

Популярні теми
Дізнатися більше
#
StockTradingChallengeUpTo17000U
16.19M Популярність
#
USStrikesIran
9.3M Популярність
#
IsraelStrikesIranBTCPlunges
49.35K Популярність
#
GatePredictionMarketAddsSmartMoneyTracking
14.35M Популярність
#
InstitutionalCapitalRotatesFromBTCToHYPEAndXRP
14.33M Популярність

Закріплено

карта сайту

招商證券：華為“韜定律”有望帶動產業鏈技術更新 建議關注代工等領域

Популярні теми

StockTradingChallengeUpTo17000U

USStrikesIran

IsraelStrikesIranBTCPlunges

GatePredictionMarketAddsSmartMoneyTracking

InstitutionalCapitalRotatesFromBTCToHYPEAndXRP

Закріплено

招商證券：華為“韜定律”有望帶動產業鏈技術更新建議關注代工等領域