Huawei презентувала «закон Тау» на ISCAs 2026 та представила технологію логічного згортання (LogicFolding), яка підвищує продуктивність чипів за допомогою топологічної реорганізації у тривимірному просторі без необхідності нових технологій фотолітографії. Щільність транзисторів у Kirin 2026 зросла з 155 до 238 MTr/mm2, енергоефективність ядра підвищилася на 41%, а максимальна тактова частота — майже на 13%; Kirin 2027 перейде у стан Silicon, а майбутні плани включають Kirin 2028 і 2029. Щодо AI-чипів, планується впровадження логічного згортання у Ascend 990 приблизно до 2030 року, а до 2035 року — досягнення більш ніж 100-кратного зростання інтеграції апаратного забезпечення.

MeNews

2026-05-25 06:20:17

Генерація анотацій у процесі

ME Новини повідомлення, 25 травня (UTC+8), Хуауей Цінь Бо на ISCAs 2026 представив "закон Тау" і ознайомив з технологією логічного згортання (LogicFolding). Ця технологія підвищує продуктивність чіпів за допомогою топологічної перебудови у тривимірному просторі, не залежачи від нових технологій фотолітографії. У тестуванні чипу Кілуй 2026 щільність транзисторів зросла з 155 MTr/mm2 до 238 MTr/mm2, енергоефективність основних компонентів підвищилася на 41%, а максимальна тактова частота зросла майже на 13%. У статті показано, що чип Кілуй 2027 вже перейшов у стан Silicon, а подальші плани включають Кілуй 2028 і 2029. Щодо AI-чипів, планується впровадження логічного згортання у Ascend 990 приблизно до 2030 року, а інтеграція апаратного забезпечення очікується підвищити продуктивність більш ніж у 100 разів до 2035 року. (Джерело: AiHot)

Переглянути оригінал

Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.

7 лайків

Нагородити
7
12
Репост
Поділіться

Прокоментувати

Додати коментар

TidepoolQuant

· 2год тому

Ascend 990 буде доступний для логічного згинання лише до 2030 року, тут швидкість AI-чипів поступається мобільним напівпровідникам на півкроку.