Цей мільярдер продав акції хмарних технологій і вклав у нові акції штучного інтелекту. Чи слід інвесторам наслідувати його приклад?

Мільярдер-менеджер портфеля Філіпп Лафонт з Coatue Management мав напружений перший квартал. Інвестор, орієнтований на технології, значно скоротив свої позиції у трьох великих хмарних провайдерах — Amazon, Alphabet і Microsoft, тоді як повністю вийшов із позиції в Oracle.

Тим часом він купував пару напівпровідникових інфраструктурних енблерів. Він збільшив свою частку у Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM 0,65%), яка є його головною позицією, одночасно додавши нову позицію у ASML Holding (ASML +2,58%). Ці кроки цікаві, оскільки Лафонт змінює фокус із компаній, що купують і використовують технології, на компанії, які їх забезпечують.

Я все ще великий прихильник великих хмарних провайдерів, з Amazon і Alphabet — двома моїми улюбленими акціями. Обидві мають хороші цінові переваги завдяки своїм чіповим бізнесам, а також мають сильний, зростаючий бізнес поза їхніми хмарними підрозділами. Тим часом, програмне забезпечення та хмарні підрозділи Microsoft демонструють хороші результати, і акція здається недооціненою з огляду на можливості, що перед нею стоять. Тому я точно не продаватиму ці акції.

Однак зосередимося на тому, що могло привернути увагу Лафонта до TSMC і ASML.

Taiwan Semiconductor Manufacturing: Лідер у виробництві напівпровідників

Виготовлення логічних чипів — це не просто, тому більшість компаній у галузі залишають виробництво стороннім фабрикам. Саме тут вступає Taiwan Semiconductor Manufacturing. Це найбільший у світі фірмовий виробник (фабрика), і завдяки своїй експертизі та масштабам він майже монополізував виробництво передових логічних чипів, таких як графічні процесори (GPU).

Розгорнути

NYSE: TSM

Taiwan Semiconductor Manufacturing

Сьогоднішні зміни

(-0,65%) $-2,63

Поточна ціна

$404,52

Основні дані

Ринкова капіталізація

$2,1 трлн

Діапазон за день

$402,86 - $410,67

52-тижневий діапазон

$190,56 - $421,97

Обсяг торгів

7,1 млн

Середній обсяг

13,7 млн

Валовий прибуток

60,72%

Дохідність дивідендів

0,82%

Хоча у галузі є конкуренти, що відрізняються, що відрізняє TSMC, — це здатність виробляти передові чипи з високими виходами, тобто з малою кількістю дефектів. Оскільки вузли (щільність чипів) зменшуються, інші фабрики зазвичай мають труднощі в цій сфері. Одночасно компанія є лідером у передовій упаковці, де вона може розміщувати GPU поруч із високошвидкісною пам’яттю (HBM) за допомогою своєї технології CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).

Завдяки здатності робити все це у масштабах, TSMC стала незамінною частиною ланцюга доданої вартості напівпровідників. Це також дало компанії сильну цінову силу, повідомляється, що вона вже повідомила клієнтам про заплановані багаторічні підвищення цін. Це також сприяло високим маржам компанії.

Однією з великих переваг інвестицій у TSMC є те, що компанія виграє незалежно від того, яка технологія чипів зростає найшвидше або займає частку ринку, оскільки вона виробляє всі ці чипи — чи то GPU від Nvidia і AMD, чи спеціалізовані інтегральні схеми для штучного інтелекту (ASIC). Також компанія має потенціал для зростання у своїх високопродуктивних центральних процесорах (CPU), попит на які зростає з підйомом агентного ШІ. Загалом, це один із найкращих способів інвестувати у бум інфраструктури ШІ без необхідності обирати переможну технологію.

Зображення: Getty Images.

ASML Holding: Компанія, що стоїть за чіпами для ШІ

Поки TSMC виробляє логічні чипи, що використовуються у розгортанні інфраструктури ШІ, ASML виготовляє машини, які використовують TSMC та інші фабрики для створення цих чипів. Компанія має монополію на екстремальну ультрафіолетову (EUV) литографію, яка робить можливим виробництво передових чипів.

Розгорнути

NASDAQ: ASML

ASML

Сьогоднішні зміни

(2,58%) $40,99

Поточна ціна

$1632,99

Основні дані

Ринкова капіталізація

$629B

Діапазон за день

$1616,94 - $1653,24

52-тижневий діапазон

$683,48 - $1653,53

Обсяг торгів

89 тис.

Середній обсяг

1,7 млн

Валовий прибуток

52,60%

Дохідність дивідендів

0,54%

Зі зростанням попиту на передові логічні чипи і розширенням потужностей TSMC та інших фабрик, їм потрібно буде купувати більше машин ASML. Одночасно виробники пам’яті також покладаються на ASML, щоб збільшити свою потужність. DRAM (динамічна пам’ять з довільним доступом), включаючи високошвидкісну пам’ять (HBM), зазвичай вимагає поєднання старих технологій DUV (глибокий ультрафіолет) та EUV (екстремальний ультрафіолет) для більш критичних шарів, тоді як NAND зазвичай використовує лише машини DUV.

З урахуванням зростання попиту на передові чипи і пам’ять, ASML добре позиціонована для отримання вигоди від цієї динаміки. Тим часом, вона вже розробила нову технологію під назвою high-NA EUV, яка з часом має стати драйвером зростання. Хоча TSMC відмовилася від ціни на нові машини, інші починають впроваджувати цю технологію, і з часом вона стане необхідною для подальшого зменшення вузлів, що відкриває ASML шлях до майбутнього зростання.