Щойно я дивився на простір напівпровідників, і зараз відбувається щось досить очевидне, на що більшість людей, ймовірно, повинні звернути увагу.

Ця вся побудова інфраструктури штучного інтелекту стає абсолютно масовою. Ми говоримо про п’ять основних компаній, які витрачають 700 мільярдів доларів на дата-центри для ШІ лише цього року. Це не мала сума. І якщо вірити деяким із більших прогнозистів, ця витрата може досягти 1,4 трильйона доларів до 2030 року. Коли бачиш такі цифри, починаєш задумуватися, куди насправді тече справжній капітал.

Однак ось у чому справа — мова йде не лише про компанії, що будують дата-центри. Реальними переможцями є ті, хто виробляє чіпи та компоненти, що живлять усе це. Я досліджував чотири напівпровідникові компанії, які виглядають досить очевидними ставками на цю тенденцію, і чесно кажучи, це майже безпрограшні позиції, якщо ви вірите, що інфраструктура ШІ тут надовго.

Перший — Nvidia. Можу сказати, що ця компанія майже надто очевидна на даний момент. Вони мають приблизно 90% ринку для GPU — чіпів, що фактично запускають навантаження ШІ. Вони домінують у цій сфері, і коли витрати зростають так швидко, вони захоплюють більшу частину виграшу. Цікаво їхня платформа програмного забезпечення CUDA. Більшість базового коду для ШІ написано на CUDA, що дає їм серйозну перевагу, особливо у тренуванні моделей. Це не зникне найближчим часом.

Але ось де стає цікаво — Broadcom починає серйозно кидати виклик цьому домінуванню. Вони допомагають компаніям створювати кастомні чіпи для ШІ, ці ASIC, які апаратно налаштовані під конкретні задачі. Вони не такі гнучкі, як GPU, звичайно, але вони набагато ефективніші та економічніші. Broadcom допомогли Alphabet розробити їхні TPU, і тепер вони все більше залучають гіперскалери для створення кастомного силікону. Зі зростанням частки ASIC на ринку, Broadcom може побачити вибуховий ріст. Їхній бізнес у сфері мережевих технологій також зараз працює на повну потужність.

Тепер Micron має щось, на що не звертають достатньо уваги — високопродуктивну пам’ять з високою пропускною здатністю, або HBM. Щоб ці чіпи ШІ працювали на пікових рівнях, їх потрібно поєднувати з HBM, яка фактично є спеціалізованою DRAM. Ось у чому проблема з постачанням: HBM потребує втричі більше капаситету за звичайну DRAM. Тому, хоча попит на HBM вибухає, одночасно відбувається загальний дефіцит DRAM. Micron — один із трьох основних виробників DRAM у світі, і вони бачать зростання доходів і розширення маржі, що досить дивно. Нерівномірність попиту і пропозиції має грати їм на руку ще багато років. Це безпрограшна ставка на тему дефіциту постачання.

І нарешті, TSMC — Тайванська напівпровідникова компанія. Вони фактично мають монополію на виробництво передових логічних чіпів. Чи то GPU, чи ASIC, TSMC їх виготовляє. Гарна новина в тому, що не важливо, яка технологія переможе — вони виграють у будь-якому випадку. Крім того, їхнє домінування на ринку дало їм серйозну цінову силу. Є повідомлення, що вони вже повідомили клієнтам про підвищення цін у найближчі чотири роки. Більший обсяг, вищі ціни, більше потужностей — це досить проста формула для подальшого зростання цього циклу.

Що мене приваблює у всіх чотирьох — це те, як вони по-різному позиціоновані, але всі отримують вигоду від однієї й тієї ж мегатренду. Nvidia захоплює домінування GPU, Broadcom перемагає з масштабуванням ASIC, Micron виграє від дефіциту пам’яті, а TSMC перемагає у виробництві. Це як різні кути однієї й тієї ж угоди.

Волна витрат на інфраструктуру ШІ реальна, і чесно кажучи, зараз дивитися на напівпровідникову експозицію — це майже безпрограшно для тих, хто вірить у цю тенденцію. Ці чотири компанії мають досить чітке уявлення про цей попит, і їхні конкурентні позиції виглядають міцними. Варто тримати їх у полі зору, якщо ви формуєте експозицію у цій сфері.