Останнім часом звернув увагу на цікаву інвестиційну сферу — концепції силіконових фотонів та CPO, на ринку таких активів справді багато зростання, деякі акції з концепцією силіконових фотонів навіть коливалися біля 16 юанів. Я витратив трохи часу на систематизацію думок і зрозумів, що цей напрямок дійсно вартий глибшого вивчення.

Спершу скажу, чому ці дві технології так популярні. Апаратура для AI-серверів вже має високий базовий рівень, і капітал шукає наступний високоростучий напрямок. Силіконові фотони та CPO — це ті технології, що тільки починають розвиватися, і мають величезний потенціал зростання на наступні 5-10 років. Традиційна мідна передача даних стикається з вузьким місцем — нагріванням, низькою швидкістю, високим споживанням енергії, тоді як заміна електричних сигналів світлом може вирішити ці проблеми, що є дуже фундаментальним технологічним оновленням.

Простими словами, силіконові фотони — це зменшення об’ємних оптичних компонентів до рівня мікросхем і їх інтеграція на силіконовій підкладці. CPO (оптичні приймачі та передавачі) — це безпосередня упаковка оптичних модулів поруч із CPU/GPU, що дозволяє економити понад 30% енергії за рахунок зменшення довжини передачі. Обидві технології тісно пов’язані: силіконові фотони є ключовою технологічною базою для CPO.

Що стосується ланцюжка постачання на тайванському ринку, переваги повного циклу у напівпровідниковій галузі тут дуже очевидні. Від виробництва кремнієвих пластин, пакування та тестування до оптичних компонентів — все є. До 2026 року очікується масштабне масове виробництво, і саме час для компаній довести свою здатність до реалізації.

Тайванська TSMC (2330) залишається лідером, не лише у виробництві мікросхем, а й у визначенні стандартів упаковки CPO, з платформою COUPE, яка є ключовою. Очікується, що технологія упаковки CPO, запущена у масове виробництво цього року, буде керуватися саме TSMC. Hikvision (訊芯-KY, 6451) — одна з перших компаній групи Foxconn, яка займається упаковкою CPO і має передові технології швидкої передачі. ASE (日月光, 3711) — світовий лідер у пакуванні та тестуванні, співпрацює з TSMC у просунутих упаковках силіконових фотонів. Advanced Optoelectronic (上詮, 3363) тісно співпрацює з TSMC у розробці технологій підключення оптичних волоконних масивів, цей інтерфейс вважається дуже важливим і, за думкою ринку, найбільше виграє від цього.

Інші компанії, що заслуговують уваги — BoroWave (3163), яка контролює пасивні оптичні компоненти, United Asia (3081), що постачає лазерні джерела для CPO, та Pan-Quen (6830), яка має технології оптичного позиціонування для підвищення вихідної якості. Логіка цих силіконових фотонних акцій різна, але всі вони мають реальний внесок у ланцюжок постачання.

Що стосується американського ринку, логіка тут трохи інша. Broadcom (AVGO) — найпередовіший виробник чипів у сфері CPO, серія Tomahawk вже стала стандартом для AI-центру даних. Marvell (MRVL) — конкурент у високошвидкісних оптичних інтерфейсах, у березні цього року NVIDIA оголосила про глибоку співпрацю з Marvell, інвестуючи мільярди доларів у інтеграцію оптичних інтерфейсів у нові архітектури. Credo (CRDO) нещодавно придбала DustPhotonics за 1,3 мільярда доларів, що дозволило їй отримати повний контроль над технологіями фотонних інтегральних схем — від 800G до 1.6T, і після оголошення ціна акцій зросла більш ніж на 40%. Coherent (COHR) і Lumentum (LITE) — провідні світові виробники модулів оптичного прийому та передачі, і вони швидко переходять до силіконових фотонних рішень.

Проте інвестування у цей напрямок вимагає уваги до кількох ризиків. По-перше, це питання виходу на якість — CPO поєднує оптичні компоненти та мікросхеми у єдину упаковку, і будь-яка несправність може призвести до знищення дорогої мікросхеми. Під час аналізу фінансової звітності слід звертати увагу на тенденції валової маржі: зростання доходів при зниженні валової — ознака потенційних проблем. По-друге, існує ризик цінової війни: LPO (лінійні драйвери та вставні оптичні модулі) — це інша технологічна лінія, дешевша і простіша у обслуговуванні, і може зайняти частку ринку до 1.6T. Також потрібно перевірити реальні доходи компанії — не піддавайтеся на концептуальні хайпи. Нарешті, слід враховувати геополітичні ризики та політичне фінансування: план інфраструктури широкосмугового зв’язку у США може вплинути на попит, а технологічна війна між США і Китаєм може створювати додаткові перешкоди.

Чесно кажучи, силіконові фотони і CPO — це не короткострокові теми, а структурний тренд на 5-10 років. 2026 рік стане своєрідним рубежем, коли технології перейдуть від підтвердження до масового виробництва, і саме тоді випробовуватиметься здатність компаній до реалізації. Інвестиційна логіка досить проста — на американському ринку орієнтуйтеся на стандарти, а на тайванському — на результати ланцюжка постачання. Під час пошуку нових тем важливо повернутися до фундаментальних показників: звертайте увагу на компанії, що отримали сертифікацію від великих гравців і демонструють зростання доходів у сегменті оптичного зв’язку. Тільки так можна у швидкому зростанні сектору знайти справжню цінність для інвестицій.