Банк Америки: співпраця Apple та Intel може спричинити хвилю закупівель обладнання на 4,6 мільярда євро, ASML, ймовірно, стане найбільшим виграшем

Можливе співробітництво між Apple та Intel у галузі виробництва чипів викликає широкий інтерес у галузі напівпровідникового обладнання.

За останнім аналізом американського банку, вартість цієї угоди може сягати 10 мільярдів доларів і спричинити масштабні закупівлі Intel обладнання для виробництва чипів. Голландські гіганти напівпровідникового обладнання ASML та виробник обладнання для гібридного з’єднання BE Semiconductor названі найбільш безпосередніми вигодонабувачами.

Банківський аналітик оцінює, що якщо співпраця охопить лінійку продуктів iPhone, обсяг замовлень Intel на обладнання ASML може сягнути до 4,6 мільярдів євро; кількість замовлених гібридних з’єднувальних машин BE Semiconductor може зрости до 182 одиниць, що значно перевищує попередні очікування. Цей перспективний сценарій є суттєвим позитивом для фінансових показників обох голландських компаній.

Контекст співпраці: переговори Apple та Intel тривають понад рік

Згідно з повідомленням «Волл-стріт Джорнал» на початку цього місяця, Apple та Intel досягли попередньої угоди щодо виробництва чипів, переговори тривали понад рік. Наразі чипи Apple здебільшого виробляються TSMC, і потенційна співпраця з Intel стане важливим коригуванням у ланцюгу постачання Apple.

Однак, наразі зовнішній світ залишається невпевненим щодо конкретних технічних деталей співпраці, зокрема, яку технологію виробництва використовуватиме Intel і які саме продукти вона буде виготовляти для Apple.

Потреби у обладнанні: чи включатиметься iPhone у замовлення

Аналізатор банку зазначає, що обсяг закупівель обладнання Intel значною мірою залежатиме від того, чи охоплює співпраця виробництво чипів для iPhone.

За базовим сценарієм, якщо iPhone не включений у співпрацю, обсяг замовлень Intel на обладнання ASML становитиме приблизно 1,8 мільярда євро; якщо ж iPhone буде включено, ця цифра значно зросте до 4,6 мільярдів євро, що вимагатиме закупівлі 15 EUV-літографічних машин.

Що стосується BE Semiconductor, то очікується значна диференціація. Якщо співпраця обмежиться продуктами, не пов’язаними з iPhone, обсяг замовлень Intel на їх гібридні з’єднувальні машини становитиме близько 15 одиниць; якщо ж iPhone буде включений, кількість замовлень зросте до 182 — ця цифра значно перевищує початкові очікування Intel щодо закупівлі 80 машин у період з 2024 по 2030 рік.

Ключова роль ASML: переваги монополії на EUV

ASML займає центральне місце у потенційній вигідній структурі, оскільки має монопольне становище на ринку EUV-літографії. EUV (екстремальне ультрафіолетове світло) — це ключове обладнання для виробництва найсучасніших чипів, і ASML є єдиним постачальником EUV-літографічних машин у світі.

Якщо Intel планує виконати замовлення Apple на передові чипи, їй потрібно буде розширити виробництво EUV, що робить ASML незамінним учасником цієї співпраці.

Можливе збільшення замовлень BE Semiconductor також тісно пов’язане з недавньою стратегією Intel щодо активного розширення пакувальних послуг. Аналіз банку вказує, що якщо Apple доручить Intel також пакувальні та з’єднувальні послуги, це безпосередньо підштовхне попит на гібридне з’єднувальне обладнання.

Intel активно просуває ринок пакувальних послуг, і зростаючий попит на інфраструктуру AI вже спричинив напруженість у виробництві пакувальних потужностей TSMC. Intel використовує цей момент для активного залучення клієнтів.

Ризики та застереження

        Ринок має ризики, інвестиції — з обережністю. Цей матеріал не є інвестиційною рекомендацією і не враховує індивідуальні цілі, фінансовий стан або потреби користувачів. Користувачі повинні самостійно оцінити, чи відповідають будь-які поради, думки або висновки у цьому матеріалі їхнім конкретним обставинам. Інвестуйте відповідально.