CITIC Securities: У квітні технологічний сектор активно відновлюється, дотримуючись чотирьох основних ліній технологічної перспективи

Цінний папір CITIC Securities зазначає, що у квітні технологічний сектор активно відновлюється, апаратна частина значно випереджає програмне забезпечення, а ланцюг AI обчислювальної потужності лідирує за рівнем активності. У перспективі травня-червня моделі входять у нову фазу щотижневих ітерацій, очікується масштабне оновлення основних моделей компаній наприкінці року, прискорення комерціалізації та вихід у позитивний цикл. Активність зростає, ринок не зупиняється, рекомендується дотримуватися чотирьох основних ліній технологічної активності: 1) китайські великі моделі, що скоро отримають оновлення версій і мають швидке зростання ARR; 2) компанії напівпровідникового обладнання, що отримують вигоду від постійного розширення виробництва двох внутрішніх пам’ятей та передових технологій, а також підвищення рівня локалізації; 3) лідери у світлій комунікації, що мають здатність забезпечувати матеріально-технічне постачання, та компанії з високою впевненістю у прибутковості, що працюють з верхньою ланкою постачання, зокрема у світлових чіпах, що мають очікування підвищення цін; 4) верхній рівень ланцюга обчислювальної потужності, що поступово зростає у напрямку MLCC, аналогових компонентів, електронних плат, CCL тощо. Також звертаємо увагу на низькі позиції автоматичного водіння та гуманоїдних роботів, очікуючи додаткових каталізаторів.

全文如下

Технології｜Індекс Nasdaq досяг нових максимумів, чи буде технологічне відновлення у травні або поворот?

У квітні технологічний сектор активно відновлюється, апаратна частина значно випереджає програмне забезпечення, а ланцюг AI обчислювальної потужності лідирує за рівнем активності. За кордоном моделі входять у еру “трійки гігантів”, змагання навколо можливостей кодування та агентів триває, останній річний регулярний дохід Anthropic (ARR) вже перевищує 44 мільярди доларів, великі компанії, такі як Google, у фінансових звітах за перший квартал демонструють прискорення AI-бізнесу, чотири гіганти (Microsoft, Google, Amazon, Meta) додатково підвищили орієнтири капіталовкладень з ~665 мільярдів до ~700 мільярдів доларів, що сприяє суперінфляційному циклу у ланцюгу обчислювальної потужності.

Світлова комунікація залишається найактивнішою галуззю у ланцюгу обчислювальної потужності, компанія Zhongji Xuchuang послідовно зростає чотири квартали поспіль, але у верхній ланці постачання спостерігається диференціація результатів, нові компанії, такі як XinYiSheng, зазнають короткострокового тиску через проблеми з постачанням матеріалів. Ринок зосереджений на логіці ціноутворення, що переходить від попиту та видимості замовлень до здатності постачальників. Ціни на пам’ять продовжують зростати, контрактні ціни DRAM і NAND Flash значно підвищилися, що спричинено попитом на AI та перехідною потужністю HBM. Ціни підвищуються не лише у пам’яті, а й у пасивних компонентах, аналогових чипах, силових елементах, електронних платах, CCL, MLCC — активність у цих сегментах поступово зростає. Внутрішній ринок обчислювальної потужності у Китаї входить у позитивний цикл: DeepSeek V4 глибоко інтегрується з昇腾, китайські чіпи для обчислювальної потужності поступово переходять від “можна використовувати” до “зручно використовувати”, вже скоро почнуться поставки 950PR, високий приріст у квартальній звітності Cambrian, Hygon та інші підтверджують активність ринку. Постійне розширення двох внутрішніх пам’ятей і передових технологій сприяє підвищенню рівня локалізації обладнання для напівпровідників.

У перспективі травня-червня моделі входять у нову фазу щотижневих ітерацій, очікується масштабне оновлення основних моделей компаній наприкінці року, прискорення комерціалізації та вихід у позитивний цикл. Активність зростає, ринок не зупиняється, рекомендується дотримуватися чотирьох основних ліній технологічної активності: 1) китайські великі моделі, що скоро отримають оновлення версій і мають швидке зростання ARR; 2) компанії напівпровідникового обладнання, що отримують вигоду від постійного розширення виробництва двох внутрішніх пам’ятей та передових технологій, а також підвищення рівня локалізації; 3) лідери у світлій комунікації, що мають здатність забезпечувати матеріально-технічне постачання, та компанії з високою впевненістю у прибутковості, що працюють з верхньою ланкою постачання, зокрема у світлових чіпах, що мають очікування підвищення цін; 4) верхній рівень ланцюга обчислювальної потужності, що поступово зростає у напрямку MLCC, аналогових компонентів, електронних плат, CCL тощо. Також звертаємо увагу на низькі позиції автоматичного водіння та гуманоїдних роботів, очікуючи додаткових каталізаторів.

▍Огляд ринку: у квітні технологічний сектор активно відновлюється, але внутрішня диференціація посилюється, апаратна частина значно випереджає програмне забезпечення, а активність у ланцюгу AI обчислювальної потужності лідирує.

З вертикальної перспективи, індекс Sci-Tech 50 на А-акціях виріс на 25.05% за місяць, індекс стартапів на біржі ChiNext — на 15.45%, значно випереджаючи ринок; гонконгський Hang Seng Tech піднявся на 4.76%, демонструючи ознаки стабілізації; індекс Philadelphia Semiconductor Index у США зріс на 35.36%, з початку року — на 45.01%. З горизонтальної точки зору, у апаратному секторі електроніка та зв’язок у квітні зросли відповідно на 23.64% та 22.82%, з них компоненти (+33.11%), споживча електроніка (+28.75%) — лідери. У порівнянні з цим, у програмному секторі, зокрема у сферах обчислювальної техніки та медіа, зростання з початку року було мінімальним, індекс IGV зріс лише на 5.56%. За результатами фінансової діяльності, компанії у секторі електроніки демонструють високий рівень прибутковості та зростання чистого прибутку у першому кварталі, сектор обчислювальної інфраструктури (PCB, обладнання для напівпровідників, інтегральні схеми) залишається активним, тоді як комп’ютерний сектор зазнає тиску.

▍Обчислювальне апаратне забезпечення: у квітні зростання цін у ланцюгу обчислювальної потужності підтверджується та поширюється, світлова комунікація залишається найактивнішою галуззю, а здатність забезпечувати матеріально-технічне постачання — ключовий фактор результатів.

1. У сегментах пам’яті, верхньої ланки PCB та оптоволоконних кабелів активність зростає: ціни контрактів DRAM у Q2 підвищилися на 30-63%, NAND Flash — на 70-75%; ціни CCL, мідної фольги та електронних плат зросли на 10-40%.

2. Ціноутворення поширюється на середньо- та низько-об’ємні AI-компоненти: Intel у травні запустила третє коло підвищення цін на CPU, Texas Instruments у Q1 показала значне перевищення очікувань у доходах та відновлення промислового ринку, з травня підвищує ціни на MLCC на 15-40%.

3. У секторі зростання активності: світлова комунікація залишається найактивнішою, внутрішні прогнози щодо обсягу виробництва внутрішньої пам’яті та передових технологій підвищуються, що може сприяти зростанню попиту на обладнання. За кордоном Zhongji Xuchuang послідовно зростає чотири квартали поспіль, у Q1 2026 року досягла доходу у 19.5 мільярдів юанів; у той час як у верхній ланці спостерігається диференціація, XinYiSheng та HuiLv Eco зазнають тиску через проблеми з постачанням. У 2026 році чотири найбільші CSP планують інвестиції у капітальні витрати на суму 700 мільярдів доларів, Meta підвищила орієнтири ще на 10 мільярдів, що підтримує високий попит на обчислювальні ресурси. Внутрішній ринок: DeepSeek V4 активно інтегрується з昇腾, прискорюючи обчислювальні можливості у 1.5-1.96 разів. Очікується, що у другій половині року з’являться масові поставки 950PR, що знизить вартість обчислень V4 Pro. У першому кварталі високий приріст показали компанії Cambrian, Hygon та інші, що підтверджує активність внутрішнього ринку. Внутрішні виробники, такі як ChangXin Memory, збільшують потужності: DRAM з 70 тисяч пластин на місяць у 2022 році до 240 тисяч у 2024, TrendForce прогнозує, що частка китайського DRAM у глобальному виробництві перевищить 30% за 5 років; у 2026 році внутрішні фабрики зможуть прискорити розширення, що принесе вигоду обладнанню для напівпровідників.

4. Теми: оновлення інфраструктури Google Cloud, розділення тренувань та виведення моделей у архітектурі. На конференції Google Cloud представлено TPU 8, що вперше реалізує розділення апаратного забезпечення для тренувань і виведення, співвідношення TPU:CPU підвищено до 2:1, 8-розрядний вузол може масштабуватися до 9600 карток, з підвищенням продуктивності у 2.7 разів на долар, SRAM на 384MB, що підходить для MoE моделей; особливу увагу привертають кастомізовані CPU Axion, архітектура OCS та Virgo, а також зростання попиту на CPU для агентів.

▍Моделі AI та застосування: інтенсивна ітерація моделей та агентів, що створює високий попит. Гуманоїдні роботи та автоматичне водіння, ймовірно, у 2026 році стануть комерційною реальністю, що може спричинити тематичний ринок.

1. Моделі: у галузі великих моделей починається новий етап щотижневих ітерацій, китайські моделі мають конкурентні переваги, до 2026 року завершено оновлення основних моделей, зосереджуючись на можливостях кодування та агентів. Китайські моделі, завдяки співвідношенню ціна-якість, активно захоплюють частки ринку токенів, прискорюючи адаптацію до внутрішніх обчислювальних ресурсів, екосистема постійно покращується. У період з травня по червень 2026 року очікується новий цикл оновлень моделей, зокрема Google Veo4, Minimax M3, Kimi K3, що будуть поступово запускатися. Рекомендується слідкувати за проривами у технологіях довгострокових агентів, мультимодальних моделей та світових моделей.

2. Застосування: від вирощування “хробаків” до “коней”, агентські системи (Agent Harness) переживають швидке оновлення. З 2026 року популярність Agent Harness зростає, Hermes став феноменальним продуктом після OpenClaw, основна відмінність — створення циклу самовдосконалення навичок (Skill). На відміну від зовнішнього створення навичок у OpenClaw, Hermes здатен до самовдосконалення, що робить його “з кожним використанням все зручнішим”. За допомогою інженерних рішень, таких як GEPA, Hermes краще підходить для глибоких досліджень. Також активно досліджується комерційна модель з оплатою, що сприяє поширенню інструментів агентів.

3. Гуманоїдні роботи та автоматичне водіння: ймовірно, у 2026 році стануть комерційною реальністю. Tesla Optimus V3 вже випущено на заводі у Шанхаї, планується запуск масового виробництва наприкінці року. За прогнозами TrendForce, у 2026 році виробництво гуманоїдних роботів у Китаї зросте на 94%, сектор залучає великі інвестиції, галузь швидко розвивається; у сфері автоматичного водіння у 2026 році очікується масштабне впровадження, внутрішні Robotaxi можуть коштувати менше 2 юанів за кілометр, що нижче за традиційні таксі. Малі компанії, такі як Pony.ai, WeRide, Didi, Hello, планують запустити понад 3000 Robotaxi у 2026 році, а також запустити L4 моделі у 2026 році.

▍Ризики:

Ризик зниження вартості високовартісних акцій; недосягнення очікувань у макроекономічному відновленні; ризики невідповідності політики у галузі; затримки у R&D компаній; швидкість впровадження AI-застосунків; недосягнення очікувань у капітальних витратах хмарних провайдерів; невизначеність через пандемії у світі та в країні; ризик слабкого зростання макроекономіки, що може знизити IT-витрати урядів та підприємств.

▍Інвестиційна стратегія:

Після зняття геополітичних ризиків у квітні ринок пройшов через фазу відновлення та масового зростання, враховуючи завершення звітності за перший квартал, у травні, на нашу думку, перевага залишається за лініями обчислювальної потужності, що демонструють реальне зростання доходів. Також увага зосереджена на тому, що логіка ціноутворення поступово переходить від попиту та видимості замовлень до здатності постачальників, зокрема у сегментах AI, що мають високий потенціал для зростання. Рекомендується дотримуватися чотирьох основних ліній: 1) китайські великі моделі, що скоро отримають оновлення та мають швидке зростання ARR; 2) компанії напівпровідникового обладнання, що отримують вигоду від розширення виробництва двох внутрішніх пам’ятей та передових технологій, а також підвищення рівня локалізації; 3) лідери у світлій комунікації з високою впевненістю у прибутковості та здатністю забезпечувати матеріально-технічне постачання; 4) верхній рівень ланцюга обчислювальної потужності, що поступово зростає у напрямку MLCC, аналогових компонентів, електронних плат, CCL тощо. Також звертаємо увагу на низькі позиції автоматичного водіння та гуманоїдних роботів, очікуючи додаткових каталізаторів.

(Джерело: First Financial)