Кунлунь Цзінь Кіаційна рада реєстрації консультацій щодо виходу на біржу Гонконгу продовжує просування

【Файсінь Веб】 Baidu розділила компанію з виробництва чіпів Kunlun Chip для виходу на Гонконгський ринок. Одночасно з цим — реєстрація на листинг у технологічному секторі. 8 травня інформаційна публікація Бейцзінського управління цінних паперів показала, що Kunlun Chip підписала 29 квітня 2026 року з China International Capital Corporation угоду про супровід IPO, а 7 травня офіційно завершила реєстрацію на супровід у технологічному секторі. Очікуваний період супроводу охоплює другу половину 2026 року, а в подальшому відповідно до вимог регулятора буде завершено прийом іспитів і подання офіційних матеріалів для IPO.

Файсінь дізнався від учасників ринку, що наразі Kunlun Chip продовжує нормальний процес виходу на Гонконгський ринок. Попередня підготовка до реєстрації на А-акції — це для збереження гнучкості внутрішнього фінансування у майбутньому, а також свідчить про довіру до внутрішнього капітального ринку.

Варто зазначити, що раніше технологічні компанії, такі як Zhipu AI (02513.HK), Biran Technology (06082.HK) та інші, перед виходом на Гонконгський ринок також просували реєстрацію на А-акції.