Рік з моменту нової політики щодо інноваційних облігацій: політика продовжує діяти, 2,6 трильйона юанів «життєвої води» течуть у тверді технології

Задача AI · Рік з моменту введення нової політики щодо облігацій у сфері технологій та інновацій, як вона може сприяти подоланню фінансових бар’єрів для проривів у жорстких технологіях?

Журналіст інтерфейсних новин | Цзо Веньжунг

Облігаційний ринок технологічного сектору пройшов вже рік.

7 травня 2025 року Народний банк Китаю та Комісія з цінних паперів спільно опублікували оголошення про підтримку випуску облігацій для технологічних інновацій (далі: нова політика щодо технологічних облігацій), три основні торгові майданчики та асоціація торговців одночасно запровадили відповідні заходи, що розширюють коло суб’єктів випуску та цільове використання залучених коштів, а також удосконалюють механізми підтримки. Таким чином, технологічний сектор на облігаційному ринку офіційно увійшов у нову стадію підвищення якості, швидкості та розширення.

Wind показує, що з моменту запуску технологічного сектору на облігаційному ринку у травні 2025 року, активність з випуску технологічних облігацій значно зросла: 1009 емітентів випустили у сумі 2396 технологічних облігацій на загальну суму 2,61 трлн юанів. Обсяг випуску зріс на 110,85% у порівнянні з попереднім роком; з них у 2026 році додатково було випущено облігацій на 742,952 млрд юанів, що на 84,39% більше ніж у попередньому році.

З понад 1000 емітентів, технологічні компанії випустили понад 20 трлн юанів, що становить понад 80%; комерційні банки та брокерські компанії разом випустили понад 400 млрд юанів; інвестиційні компанії з капіталовкладень — понад 100 млрд юанів. Це свідчить про диверсифікацію учасників ринку облігацій.

Джерело: Wind

Раніше у інтерв’ю інтерфейсних новин повідомлялося, що ця нова політика щодо технологічних облігацій не лише додала підтримку фінансових установ, таких як комерційні банки, брокерські компанії та фінансові активи, що розширює сферу фінансування технологічних кредитів, але й запровадила підтримку залучення коштів інвестиційними компаніями для приватних фондів капіталовкладень, що стимулює інвестиції у ранні, малі, довгострокові та жорсткі технології.

Наприклад, серед приватних інвестиційних компаній з червня 2025 року з’явилися такі, як Zhongke Chuangxing, Junlian Capital, Oriental Fuhai, Yida Capital, Jinyu Maowu, Jishi Capital, Tongchuang Weiye, Shengjing Jiacheng, Dahe Changzhang, Qianrong Capital, Leishi Investment, які вперше випустили технологічні облігації, загальний обсяг яких склав 2,64 млрд юанів.

Генеральний директор та партнер компанії Jishi Capital Ван Цівень у інтерв’ю інтерфейсним новинам зазначив, що технологічні облігації стають важливим інструментом для приватних інвестиційних компаній у підтримці національних технологічних інновацій. За допомогою довгострокових та сталих фінансових ресурсів вони можуть підтримувати дослідження та розробки з тривалими циклами, великими капіталовкладеннями та складною кривою зростання.

“У порівнянні з ранніми методами фінансування, такими як ‘двійкові’ облігації, ця нова політика ефективно вирішує проблеми малого масштабу, коротких термінів та труднощів з підвищенням кредитного рейтингу, вводячи довгостроковий капітал і стабільне фінансування у галузь венчурних інвестицій,” — зазначив Ван Цівень.

Як один із перших приватних інвестиційних фондів, що випустили технологічні облігації, повідомляється, що Jishi Capital зареєструвала облігації на 1,5 млрд юанів, перший етап — 400 млн юанів, з термінами “5+3+2”, кредитний рейтинг — AA+ та AAA, ставка купона — всього 2,10%.

Фінансовий директор Jishi Capital Ву Шуанін також розповів інтерфейсним новинам, що підтримка гарантійної компанії China Bond Credit Enhancement Investment Co., Ltd. (далі: Zhongzai Zeng) для другого етапу випуску була додатково оптимізована: емітент може закласти власні активи для забезпечення гарантії Zhongzai Zeng, що спрощує процедури та знижує вартість гарантії. “Ключовим фактором успіху приватних інвестиційних компаній у випуску є підтримка гарантійної компанії Zhongzai Zeng та участь у підписанні підписки. Раніше можливості для залучення фінансування для приватних інвестиційних компаній були дуже обмеженими, а політика щодо технологічних облігацій, ініційована центральним урядом, стала ефективною підтримкою.”

Нова політика щодо технологічних облігацій не лише розширила коло суб’єктів випуску, а й створила інструменти для розподілу ризиків у технологічних облігаціях, де Народний банк надає дешеві рефінансування для купівлі таких облігацій, а також у співпраці з місцевими урядами та ринковими механізмами підвищення кредитоспроможності застосовує різноманітні заходи для розподілу ризиків неплатежів інвесторів.

Співробітник дослідницької групи United Credit Xu Yang зазначив, що створення технологічного сектору на облігаційному ринку заповнило ключові прогалини у фінансуванні технологічних інновацій, забезпечуючи “двосторонній рух” акцій та облігацій, що створює міцну систему підтримки сталого розвитку технологічних інновацій.

За його аналізом, станом на кінець 2025 року у Китаї на ринку акцій у секторі технологій вже зібрано понад 600 компаній із загальною ринковою капіталізацією понад 10 трлн юанів, але загальний залучений капітал становить лише 1,1 трлн юанів. За стратегічною метою, що передбачає до 2030 року підвищення інвестицій у дослідження і розробки до 3,2% від ВВП, обсяг щорічних інвестицій у дослідження та розробки має перевищити 5 трлн юанів.

“Щоб задовольнити щорічний стабільний попит на дослідження і розробки у розмірі десятків трильйонів юанів, лише залучення капіталу через акціонерне фінансування явно недостатньо для покриття величезної прогалини у фінансуванні життєвого циклу технологічних компаній. Враховуючи існуючу структуру фінансової системи країни, особливо важливо використовувати переваги прямого фінансування через ринок облігацій,” — підкреслив Xu Yang у інтерв’ю інтерфейсним новинам.

Диверсифікація джерел фінансування на первинному ринку не лише залучає значні “життєві потоки” у технологічний сектор, а й забезпечує багатство торгових об’єктів на вторинному ринку, що сприяє підвищенню ліквідності технологічних облігацій.

На рівні системи, обидві основні торгові майданчики Шанхай та Шеньчжень оптимізували механізми торгівлі технологічними облігаціями, зокрема, підвищили коефіцієнт знижки за заставою технологічних облігацій, щоб заохотити інвестиційні інститути вкладати у цей сектор, підтримали створення ETF-фондів на основі технологічних облігацій, а також зменшили витрати на операції з торгівлі та розрахунки;

На рівні продуктів, станом на кінець квітня 2026 року, було запроваджено 24 ETF-фонди на технологічні облігації, загальний обсяг яких перевищує 2700 млрд юанів;

На рівні маркет-мейкерів, у звітах брокерських компаній, таких як China International Capital Corporation, Guosen Securities, China Merchants Securities, China Galaxy Securities, Industrial Securities та Oriental Securities, згадується про їхню участь у торгівлі технологічними облігаціями.

Наприклад, у звіті Guosen Securities (002736.SZ) зазначено, що компанія була однією з перших, хто брав участь у створенні базових ETF для торгівлі облігаціями та технологічними облігаціями, і у 2025 році успішно створила “Портфель технологічних облігацій Великого залізничного району Guosen Securities” та здійснювала постійне двонапрямне ціноутворення.

Oriental Securities (600958.SH) повідомила, що протягом звітного періоду торгівля 22 ETF-фондами на технологічні облігації отримала оцінку не нижчу за клас A. Також компанія збільшила кількість ETF без участі у капіталі, довівши її до 42, і стала однією з провідних компаній у секторі торгівлі облігаціями ETF.

“Достатня ліквідність на вторинному ринку не лише знижує транзакційні витрати інвесторів, а й ефективно сприяє ціновому відкриттю, що допомагає ринковим коштам краще оцінювати активи,” — зазначив Xu Yang. “З аналізу спредів видно, що доходність емітентів технологічних облігацій нижча приблизно на 6 базисних пунктів порівняно з нефункціональними емітентами, а для тих самих емітентів доходність технологічних облігацій нижча приблизно на 5 базисних пунктів. Це означає, що за рахунок подвійних переваг ‘технологічного емітента + технологічного продукту’ технологічні облігації мають спред нижчий більш ніж на 10 базисних пунктів порівняно з звичайними облігаціями, що отримало визнання ринку.”

Журналіст інтерфейсних новин звернув увагу, що 2 березня 2026 року Асоціація торговців опублікувала додаткову оптимізацію механізму технологічних облігацій (повідомлення “Про подальшу оптимізацію механізму технологічних облігацій” (Цзяншицзяньфу〔2026〕40号), далі: “40-й документ”), що зосереджена на стандартах визначення компаній, цільовому використанні залучених коштів, термінах облігацій та інших аспектах, з метою підтримки випуску середньострокових та довгострокових технологічних облігацій для компаній у період зростання та зрілості, а також для збільшення інвестицій у сферу технологічних інновацій.

Наприклад, у стандартах визначення технологічних компаній та цільовому використанні коштів, “40-й документ” розширює список компаній до “7+6” категорій, що оцінюються міністерствами, і прив’язує дослідження та розробки до гнучкості використання коштів, щоб спрямувати їх на R&D.

Що стосується механізмів підтримки, “40-й документ” створює повний ланцюг підтримки, включаючи зручність випуску, посередницькі послуги та оцінку інвестицій. Зокрема, для підвищення гнучкості та зручності випуску технологічних облігацій для інвестиційних компаній новий регламент заохочує застосовувати “звичайні плани випуску” та гнучкі механізми додаткового випуску; для підтримки прямого випуску технологічних облігацій “жорсткими” технологічними компаніями, він закликає головних підписантів активно обслуговувати компанії у сферах штучного інтелекту, інтегральних схем тощо, залучаючи унікальні технології та компанії-єдинороги, що випускають технологічні облігації; також новий регламент закликає рейтингові агентства вдосконалювати методики оцінки у сфері технологічних інновацій.

“Після запуску технологічного сектору на облігаційному ринку у травні 2025 року обсяг випуску технологічних облігацій значно зріс, ставши важливим інструментом підтримки технологічних компаній у капітальному ринку,” — підсумувала директор відділу досліджень та розвитку Dongfang Jincheng Ю Ліфен у інтерв’ю інтерфейсним новинам, додавши, що подальша оптимізація механізмів допоможе вирішити деякі структурні проблеми у сфері фінансування технологічних облігацій.

Однак, за словами Ю Ліфену, з огляду на структуру емітентів та терміни випуску, наразі ринок все ще залежить від високорейтингових державних підприємств та великих приватних компаній-лідерів, а також існує невідповідність між термінами випуску технологічних облігацій та тривалістю фінансових потреб технологічних компаній.

Для покращення ситуації Ю Ліфен пропонує: по-перше, інноваційні продукти, що поєднують акції та облігації, дозволяючи інвесторам отримувати частку від зростання капіталу емітента; по-друге, розширювати інструменти гарантування, підвищення кредитоспроможності та захисту кредиту, щоб підтримати компанії з середнім та низьким рівнем рейтингу, але з потенціалом ключових технологій; по-третє, розвивати ринок, залучати різні типи інвесторів, підвищувати частку довгострокових та високоризикових інвесторів; по-четверте, посилювати систему захисту інвесторів, залучати фінансові компанії до реструктуризації активів технологічних компаній та підвищувати ефективність процедур неплатежів.