Три гіганти зберігань роблять ставку на нові технології DRAM, або відкривають простір для двох типів інтерфейсних чипів

robot
Генерація анотацій у процесі

最新一代伺服器DRAM模塊標準“MRDIMM”據悉已進入最後開發階段,聯合電子設備工程委員會(JEDEC)的成員包括三星電子、SK海力士和美光等主要存儲器公司,正在積極開發MRDIMM產品,以滿足未來不斷增長的需求。有別於HBM與GPU集成,MRDIMM將用作CPU直接訪問的主內存。作為新一代伺服器DRAM模塊,其專為人工智能和高性能計算(HPC)任務而優化, 能夠同時運行兩個內存通道,因此可提供更快的數據處理速度。(財聯社)

Переглянути оригінал
Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.
  • Нагородити
  • Прокоментувати
  • Репост
  • Поділіться
Прокоментувати
Додати коментар
Додати коментар
Немає коментарів
  • Закріпити