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Cadence e TSMC ampliam ferramentas de chips de IA de 3nm para A14
A Cadence e a TSMC estão a expandir a sua colaboração para acelerar a inovação em semicondutores impulsionada por IA, com foco em tecnologias de processo avançadas desde N3 até A14. Esta parceria visa fornecer uma infraestrutura de design de ponta a ponta e fluxos certificados para ajudar os clientes a reduzir iterações de design e acelerar o tempo de entrada no mercado para designs de IA e HPC. A iniciativa também enfatiza fluxos de design “prontos para agentes” que integram IA agentic para otimizar energia, desempenho, área (PPA) e fiabilidade.