Remessas de ASICs devem superar as de GPUs em 2027

A DIGITIMES prevê que as remessas de ASICs superarão as de GPUs em 2027, impulsionadas por $GOOG, $AMZN e Huawei, enquanto Nvidia e Google surgem como as duas forças dominantes nos aceleradores de IA de ponta
À medida que $TSM, $ASX e Amkor ampliam a capacidade de encapsulamento avançado, as principais restrições de oferta estão migrando para substratos ABF, T-glass, PCBs com alta contagem de camadas e HBM
Espera-se que os substratos ABF e o T-glass continuem em escassez ao longo de 2027–2028, levando a grandes expansões de capacidade por parte de Ibiden, Unimicron, Kinsus, SEMCO, Shinko, Nittobo e outras empresas
As exigências para PCBs também estão se tornando muito mais rigorosas, com as placas de servidores de IA passando de 12–20 camadas para 40–50 camadas, enquanto a construção e a qualificação de novas capacidades podem levar 2–3 anos
O resultado é uma corrida na cadeia de suprimentos, na qual as empresas de aceleradores de IA precisam cada vez mais garantir capacidade antecipadamente, qualificar novos fornecedores ou investir diretamente em suas cadeias de suprimentos