#HBMShortageBoostsAlChipPrices
O setor de IA tem um novo gargalo — e ele está dentro do chip, não fora do data center.

Todos estão acompanhando a demanda por GPUs, os pedidos de servidores de IA e os gastos com data centers. Mas a próxima restrição pode ser muito mais simples: não há capacidade suficiente de memória de alta largura de banda para atender a tudo o que as empresas de IA querem construir.

A HBM se tornou essencial para os aceleradores modernos de IA porque as cargas de trabalho de treinamento e inferência precisam de acesso extremamente rápido a grandes quantidades de dados. À medida que a infraestrutura de IA se expande, os fornecedores de memória estão destinando mais capacidade à HBM e a outros produtos voltados para servidores.

E agora estamos vendo o efeito nos preços reais dos chips.

A Reuters informou que as empresas chinesas de chips de IA aumentaram os preços à medida que a escassez global de HBM eleva os custos de produção. A Huawei teria aumentado o preço cotado de seu próximo acelerador Ascend 950DT para mais de 250.000 yuans, cerca de 20%–50% acima das cotações anteriores. A Cambricon também aumentou os preços de seu chip 690 de próxima geração em aproximadamente 20%–30%.

Esse é um sinal importante.

A escassez não é mais apenas uma questão das empresas de memória.

Ela começa a afetar o preço do próprio hardware de computação de IA.

E há outra camada que, na minha opinião, o mercado deveria acompanhar de perto.

Quando os fabricantes redirecionam a capacidade para HBM e memória de servidores de ponta, a DRAM convencional pode ficar mais escassa, porque os mesmos recursos de produção subjacentes estão disputando capacidade.

Os dados mais recentes da TrendForce mostram o quanto a pressão se tornou séria: no 2º trimestre de 2026, a receita de DRAM para servidores saltou 53% na comparação trimestral, para US$ 75,58 bilhões, enquanto os preços médios da DRAM para servidores aumentaram 53%–58%. A TrendForce afirma que os servidores de IA estão impulsionando a demanda por RDIMMs de alta capacidade e DDR5, enquanto os estoques dos fornecedores permanecem extremamente baixos.

A pressão também não se limita à DRAM.

As previsões anteriores da TrendForce já mostravam que os preços contratuais da DRAM convencional deveriam subir 58%–63% na comparação trimestral e os preços contratuais da NAND Flash, 70%–75% na comparação trimestral no 2º trimestre de 2026, com os fornecedores realocando capacidade para aplicações em servidores e SSDs corporativos.

Portanto, a cadeia que estou acompanhando está ficando muito clara:

Demanda por IA → demanda por HBM → realocação de capacidade → oferta mais restrita de DRAM → preços de memória mais altos → custos mais altos de infraestrutura de IA.

Isso cria uma divisão interessante no setor de semicondutores.

Os fabricantes de memória podem se beneficiar de um poder de precificação mais forte, enquanto os projetistas de chips de IA e os operadores de data centers podem ter de absorver custos mais altos dos componentes.

Mas eu não classificaria isso como algo puramente positivo.

Se os preços da memória continuarem subindo, os provedores de nuvem em hiperescala talvez tenham de gastar ainda mais em infraestrutura apenas para manter os mesmos planos de expansão. Isso poderia eventualmente pressionar as margens ou forçar as empresas a serem mais seletivas sobre onde implantam nova capacidade de IA.

Para mim, a principal conclusão é esta:

O gargalo da IA está evoluindo.

Já não se trata apenas de obter GPUs suficientes.

Trata-se de obter GPUs suficientes com HBM suficiente, encapsulamento avançado e infraestrutura de memória complementar a um custo aceitável.

Se a demanda por treinamento e inferência de IA continuar acelerando, a HBM poderá continuar sendo um dos pontos de maior poder de precificação em toda a cadeia de fornecimento de semicondutores.

E isso faz com que os preços da memória sejam algo que eu acompanharia tão de perto quanto os embarques de GPUs.

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