Cientistas desenvolvem novo processo de empilhamento de chips, dobrando a densidade de integração de memórias de alta largura de banda

Notícia do Mars Finance: cientistas do Instituto Coreano de Tecnologia Industrial e da Universidade de Ciência e Tecnologia Pohang desenvolveram um novo processo que consegue empilhar de forma estável mais de 10 lâminas de chips de semicondutores ultrafinos, alcançando assim uma densidade de integração de cerca de 4 vezes a das memórias comerciais de alta largura de banda (HBM). Essa conquista pode ajudar a aliviar o gargalo de armazenamento enfrentado pela inteligência artificial (IA). O estudo relacionado foi publicado na nova edição da revista “Engineering Results”. (Caixin)
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